铝及铝合金表面刷镀银工艺

BA 开关柜手车式断路器中的母线、罩和盖等铝合金零件需局部镀银。由于零件复杂,镀覆面积小,用常规电镀工艺加工不仅费工费时且质量难以保证。为此研究以局部刷镀银工艺来解决这些零件的局部镀银要求。本文仅对铝及铝合金表面刷镀银工艺进行了一定程度的探索。     

铸铝导体镀银工艺改进

介绍了一种铸铝合金电镀工艺,在前处理时,采用中性除油及酸性预镀铜工艺,应用在高压电器产品铸铝导体镀银工艺中,提高了铸铝合金导体镀银合格率。     

硫代硫酸铵镀银新工艺

前言 无氰镀银工艺研究国外已有很长历史。早在1939年,Weiner对一些无氰镀银工艺已作详细评述。近年美、英、西德、日本等国继续发表了很多专利。据报导,能真正在工业上应用的不多。我国由于对环境保护日益重视,无氰镀银工艺近十年有较大发展,相继出现了很多新工艺配方。 硫代硫酸盐镀银工艺,成份简单、成本低廉,国内已有一些工厂应用。该工艺存在的缺点是镀液稳定性差,工作电流密度低(0.1—0.3A/dm~2),镀层结晶粗糙。我们的工作是对这一工艺,针对上述缺点作进一步研究改进。 一、镀液组份的选择 (一)络合剂的选择:     

薄层镀硬银工艺在气体绝缘金属封闭开关设备上的应用性研究

在高压电气产品隔离开关摩擦接触零件的功能镀银中,研究了一种通过降低银层厚度达到提高生产效率、降低成本的工艺技术。本文采用加入添加剂的方法提高银层硬度,并通过研究薄层镀硬银工艺,分析比较薄层镀硬银层与普通镀银层的高温摩擦系数、磨痕深度,并将薄层镀硬银后的零件与普通镀银后的零件进行中试试验,观察了试验后零件外观与试验前后回路电阻的变化。结果表明,薄层镀硬银层比普通镀银层具有更高的耐磨性能,中试试验后零件外观无明显磨损,试验后回路电阻并无明显增大。因此,采用薄层镀硬银工艺提高了镀银层的耐磨性,在不影响产品性能的前提下,可适度降低镀银层厚度,生产效率提升约一倍,成本降低约40%。     

空间太阳电池阵铜镀银编织电缆阻熔焊研究

铜镀银编织电缆是一种新型空间太阳电池阵用电缆,电缆间的焊接采用阻熔焊焊接方式。研究了铜镀银编织电缆间焊接接头的可靠性,优化了焊接工艺参数,确定最佳焊接工艺区间。同时,对焊接接头的外观、微观形貌及原子扩散进行了分析。通过这些分析,为太阳电池阵制造提供一种新型有效的工艺方法。     

电气设备镀银面变色机制分析与处理

实际应用中发现镀银后的铜排出现严重变色问题,影响电气设备的可靠运行.对制造过程发现的问题进行深入分析,指出其形成原因是与镀银工艺、储存防护不当和项目管理密切相关,最后提供了具体处理方案.     

硬质镀银生产线

为满足高低压电器产品零件电镀硬质银层的要求,电镀分厂与工艺研究室共同试验研究,于1994年制造了硬质镀银生产线。硬质镀银生产线工序组成部分主要为:零件化学脱脂除油,电化学脱脂除油,低浓度混合酸浸蚀去除氧化膜,毛坯镀件经过除油、酸蚀工序加工,金属表面变得清洁且表面平整度略有提高,接着进行氰化预镀银加     

高质高效镀银工艺的研究

一、概况电器、仪表、无线电工业广泛应用镀银来改善导电零件的电接触性能。但在高压电器产品中,一部分零件要承受较大的负荷冲击,耐摩擦一万次以上,镀层厚度要求50～300μm,且具有相当的硬度和牢固的附着力,才能保证产品的电气性能。而常规的镀银工艺仅能镀6～20μm厚,不能满足要求,需研制新工艺。在国内,目前常规镀银工艺都是以氯化银和氰化钾为主配制而成的镀液,电镀时沉积速度一般为4～20μm/h,有的单位,为提高银层厚度,在常规镀银的基础上,对镀银设备加以改进,如阴极移动,溶液连续过滤等措施,来提高镀层的厚度和沉积的速度。但到一定厚度时,镀层变得十分粗糙,     

镀银件防变色新工艺研究与应用

本文详细介绍了LY-9308镀银件防变色剂的试验及生产应用情况，结果表明LY-9308防变色保护剂的防银变色等性能远远优于TX防银变色工艺，是一种较理想的防银变色剂，满足镀银件防变色要求，可以推广应用。     

铜铝材质结构型电器器件代银表面处理

在电子电器产品中有许多铜铝结构型器件需要镀银,例如腔体、双工器、波导管、底板、机架、盒体等。这些器件要求有良好的导电性,较低的表面接触电阻。镀银虽然比较理想,但其工艺复杂,耗费昂贵银材及剧毒氰化物。在我厂引进电子产品国产化的过程中,解剖国外同类产品中铜及铝制器件发现镀银处理件很少。经过认真分析后,我们决定把产品中部分镀银件分别改为铜件钝化和铝件导电氧化并取得良好效果,现举例如下:     

无氰镀银试验小结

近年来,青岛微电机厂电镀工人遵照毛主席的指示,不断改革工艺,提高劳动生产率,改善工人操作条件,保护环境,在微电机生产中,成功地实现了电镀工艺无氰化。本刊以前曾陆续介绍过该厂的无氰镀镉、铜、镍和铬等情况,这里,再介绍无氰镀银的工艺、配方和试验情况(他们在徼电机的集电环,接线片等小零件电镀方面均已采用无氰镀银方法),供参考。     

酸性光亮镀锡在空气断路器上的应用

一、前言DW10、DW15系列低压万能式断路器是输变电工程、工矿企业、机关、学校配电常用的电器元件.原设计中,断路器的许多零件如导电板、软联结、触头等都需采用镀银处理.为了探索节银途径,我厂尝试了以镀锡代替镀银的工艺方法. 二、酸性光亮镀锡工艺规范为了达到节银的预期效果,我们对断路器进行了功能分析,首先将镀银软联结改为采用酸性光亮镀锡. 断路器中的软联结是由0.1mm紫铜带多片叠装而成的,用来连接主触头、副触头和弧触头,主要功能为导电.     

隔离开关触指镀银层现场修复新工艺的应用

分析了隔离开关触指常规维护方法存在的不足,分别介绍了制造厂刷镀、现场刷镀的流程及工艺要求。利用超声波清洗及刷镀工艺,对触指表面进行深度清洗、将镀银层脱落的触指进行现场修复,触指的镀银层厚度、维氏硬度等性能指标符合国家相关技术标准的要求,回路电阻值、接头温度等运行参数正常,新工艺提高了检修效率,降低了检修成本。     

镀银多元合金浸锌工艺研究与应用

在高压电器产品中,为保证产品有良好的导电性能,其核心零件经常采用铝及铝合金镀银处理,但是此类零部件在镀银前需进行前期处理,还要进行特殊中间处理.该项目采用的中间处理工艺属浸锌工艺,是对普通浸锌工艺优化,采用降低主要成分的浓度来降低溶液的粘度,同时添加各种金属离子(如镍、铅、铜),使金属离子与锌离子共沉积,改变电极电位,...     

真空离子镀银电气铝接头的研制

大容量的发电机、变压器、断路器及分相封闭母线的电气连接接头螺接面,按设计和运行要求均需镀银作表面处理。以往主要采用电镀工艺。但电镀工艺存在三方面的问题:(1)镀层有较多的气孔和泡;(2)镀层中渗杂镀溶液无机盐;(3)镀层氢脆。这样电镀银接头在长期运行中,由于受温度、潮气的影响容易引起化学腐蚀,导致银镀层爆皮、接     

铜皮镀银自动线

自动开关上的软联结系由紫铜皮镀银后加工而成的。过去铜皮镀银工艺落后,操作者象理“猪肚肠”一样把铜皮一根一根理起来,不仅劳动效率低、镀银质量得不到保证,而且镀液中的剧毒药品会影响工人身体健康。随着生产的迅速发展,这个矛盾也就突出了。月初开二班、月中开三班,十几个人忙得团团转,才能勉强完成任务。随着产量的大幅度增长,要解决这个矛盾,根本的出路是搞群众性的技术革新运动。在我厂广大群众的积极努力下,在短短的两个月里搞成功了铜皮镀银自动线,并投     

车用PLCC LED光源的抗硫化封装技术研究

为提升车用PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装LED光源的抗硫化性能,本文通过高精度喷涂工艺,在支架碗杯功能区的镀银层表面涂覆透明的纳米级隔离材料,实现在保护镀银层不受硫腐蚀的情况下增加封装胶与支架的结合力,并保持PLCC器件的耐冷热冲击、高温高湿老化等可靠性。     

电工产品镀银技术现状及发展建议

本文概述了我国电工产品镀银技术现状、国际、国内有关标准和近期国内在开展光亮镀银、镀银合金、复合镀银、镀厚银、局部镀银、脉冲镀银、代银镀层和银镀层防变色处理以及银回收技术等研究、开发、推广应用情况,指出了目前电工产品镀银标准、产品设计、工艺水平和质量管理等方面存在的问题,并提出了我国九十年代发展电工产品镀银技术的对策建议。随着我国机电产品出口和与外商合作生产的不断发展,对镀银工艺技术和镀银质量的要求越来越高,因而镀银技术的发展水平已成为影响我国电工产品的品种、质量、效益不容忽视的关键因素之一。     

无氰镀银革除“汞齐化”

我厂在生产中用了《硫代硫酸盐无氰镀银》新工艺之后虽然摆脱了剧毒的氰化物,但是,它的镀前处理仍沿用氰化镀银工艺中的“汞齐化”工序,而汞化合物仍是剧毒的化学药品,“汞害”亦是造成“公害”原因之一,故广大电镀工人都期望能将“汞齐化”工序加以革除。在党组织的支持下,去年我厂试验成功了以“浸银”来代替“汞齐化”的新工艺。经一年来的生产实践证明,     

固封极柱出线座镀银层检测技术研究

针对上下出线座镀银层存在缺陷的问题,从镀银层厚度和结合强度两方面分析镀银层质量检测的原理和方法,通过实际的检测操作说明镀银层检测可以有效地检测出不合格的产品,避免对随后生产的产品造成质量问题。同时提出在上下出线座入厂检验阶段对镀银层检测的建议。