烧结青铜零件显微组织的控制

烧结金属材料的显微组织与其物理-力学性能密切相关。这篇文章以实例说明了Cu-10Sn青铜粉末压坯在烧结过程中显微组织的变化,揭示了烧结青铜含油轴承的显微组织和压溃强度、延展性及切削性的关系。     

激光处理对钛的显微组织和性能的影响

(一)实验条件 采用工业纯钛试样,一组是经完全再结晶退火的软状态,另一组是经40％冷变形的硬状态。激光处理的工艺条件见表1。对试样进行宏观检查、金相研究、X射线衍射分析、显微硬度测定、滑动摩擦磨损试验。     

微量Fe对半连续铸造锡青铜组织性能的影响

采用相图计算和组织观察法,研究了在锡青铜添加Fe元素对半连续铸造合金组织性能的影响.研究结果表明:经过相图计算发现,FeCu与P的中间相抑制了Cu3Sn从基体中的析出;铁元素的加入起到了明显的细化晶粒的作用,柱状晶明显减少,降低了因柱状晶产生的组织应力,提高了后续的加工性能;低锡铁青铜的抗软化性能与高锡青铜的相当.     

锡青铜粉末制品

Ecka粉末制品是用球形青铜(89/11)粉末生产的各种薄板、管、棒和锥形制品,特别适于制作粉末冶金过滤器。该青铜过滤器具有良好的渗透性能(根据ISO-4022/1977),具有标准过滤器的精细度或最大孔径(根据美国MIL-F-25682),并且耐热、耐     

HfC含量对钼钛锆合金显微组织和力学性能的影响

在钼钛锆(titanium zirconium molybdenum alloy,TZM)合金粉末中分别添加质量分数为0、0.25％、0.50％、1.00％的HfC粉末颗粒,利用粉末冶金结合轧制变形的方法制备多元复合强化钼合金.通过金相组织观察、扫描电子显微镜形貌表征、能谱分析以及力学性能测试等手段,研究了HfC颗粒对...     

热加工对TiB增强钛基复合材料显微组织和力学性能的影响

用原位自生技术制备了Ti B增强的近α相钛基复合材料,利用光学显微镜(OM)、高温材料试验机和透射电镜(TEM)研究了热加工过程中此复合材料的魏氏组织演变和Ti B晶须的取向变化,并测定了该复合材料的力学性能。研究结果表明:该复合材料的β晶粒尺寸和α片层的厚度随着压下率的增加而减小,这种变化使复合材料的显微组织得到了显著细化;随着压下率的增加,延伸方向上Ti B晶须取向角的小角度概率密度值急剧增加,而大角度概率密度值急剧减小,加工方向上Ti B晶须的概率密度值变为原来的6倍左右;热机械加工后该复合材料较之原来的铸态材料状态,屈服强度增加了25%左右,抗拉强度增加了30%左右,时效后屈服强度和抗拉强度都提高44%左右;若没有硅化物的析出,片层状α相的厚度值b对强度的影响较小,时效后硅化物沉淀析出使厚度值b成为重要的强化因素。     

加铈锡磷青铜组织与性能的研究

研究了稀土铈对锡磷青铜ＱＳｎ７－０．２合金性能及显微组织的影响,确定了肺在锡磷青铜中的最佳添加量ω为０．０９－０．１３,通过金相显微组织观察和电镜分析发现,加有少量的锡磷青铜合金铸造组织枝晶网格变细小,变形退火后晶粒组织明显细化,添加少量可净化合金,消除其杂质的有害作用,并能与铜生成ＣｕＣｅＰ金属间化合物,呈占状弥散分布在晶界或晶内细化了合金组织：加铈又显著提高了合金基体中的位错密度,这些都有效地     

加铈锡磷青铜组织与性能的研究

研究了稀土铈对锡磷青铜ＱＳｎ７－０．２合金性能及显微组织的影响,确定了铈在锡磷青铜中的最佳添加量ω为０．０９～０．１３,通过金相显微组织观察和电镜分析发现,加有少量铈的锡磷青铜合金铸造组织枝晶网格变细小,变形退火后晶粒组织明显细化,添加少量铈可净化合金,消除其杂质的有害作用,并能与铜生成ＣｕＣｅＰ金属间化合物,呈点状弥散分布在晶界或晶内细化了合金组织：加铈又显著提高了合金基体中的位错密度,这些都有效地提高了合金硬度,增强了合金的耐磨性．     

锡青铜直接电解时锡的行为

锡青铜直接电解时,锡将促进铜电极阳极钝化。阳极材料中的锡在电解过程中的行为随条件而异。进入电解液的锡,因水解而影响电解液的稳定性。将电解液进行中间处理,电解过程能顺利进行。     

电磁场对水平连铸锡磷青铜带质量的影响

在锡磷青铜QSn6．5—0．1带坯的水平连铸过程中施加交流电磁场可以改善铸坯的质量。未施加电磁场时，铸坯的晶粒较粗大，在670℃下需要7h以上的退火时间；施加电磁场后，铸坯的晶粒较细小，经5h退火即可获得很细小的晶粒组织，而且铸坯的抗拉强度降低、伸长率增加，有利于塑性加工，可减少带材表面裂纹的产生，并可望使铸造温度降低10-20℃。     

含钛控轧板的显微组织

在武钢1700热连轧机上对含微量钛钢板进行未再结晶控轧,得到4.5～7.5μm的细小铁素体晶粒和TiC弥散沉淀强化,使钢板具有较好的综合性能。TiC的相间沉淀有各种不同形态,形成机制与γ/α界面反应密切相关。     

锡青铜替代材料的研制

研究了一组代替锡青铜的铜基耐磨合金,其含锡量分别为(％):0、0.3、0.4、1.8。试验结果表明:新合金的机械性能远优于锡青铜,具有良好的工艺性能、物理性能及抗蚀性能。由于不含锡或低含锡,成本仅为锡青铜的65％～80％。     

锡青铜标准样品的研制

介绍了锡青铜标准样品的成分设计、最佳试验条件的选择,熔铸加工和均匀性初检以及定值分析、分析数据统计处理、均匀性检验和标准值及标准偏差的确定。结果表明,最佳熔铸条件为:在1 150℃炉温下,通入0.2m3/kg的氩气,以100r/min的速度搅拌1min,保温30min。本样品符合GB/T15000-2008和YS/T409-1998标准的要求,已被全国标准样品技术委员会批准为国家级标准样品。     

对铸造锡铅青铜包覆轧制的探讨

一般认为铜合金含铅量大于3％则不适宜轧制。作者采用包覆处理办法对含锡、铅各10％的锡铅青铜进行了热锻、冷锻、热轧、冷轧等压力加工试验,取得了一些可行性成果,并对材料的性能进行了分析。     

铈对锡青铜合金性能作用的探讨

本文对加铈的ZQSn7-0.2锡青铜机械性能和组织进行了研究。并与不加铈的锡青铜作了对比。指出添加铈能减少锡青铜的偏析和细化晶粒。发现铈在锡青铜中形成尺寸为1微米以下的铈磷化合物。它既存在于晶粒内部,也存在于晶界。同时还指出在化合物周围有大量位错和小块孪晶。这种化合物及其周围的高密度位错是使合金强化的重要原因。     

极谱法快速测定锡青铜中锡

关于锡青铜中锡的分析,现有的方法多为采取不同的分离方式(沉淀、还原、电解等)将基体铜除去,然后用滴定法或是其它方法测定。为此带来分析流程长、误差大等缺点。本试验采取在稀硫酸介质中用草酸沉淀铜等成份后,直接在草酸-硫酸体系中     

锡磷青铜表面蓝斑的影响因素及控制措施

论述了锡磷青铜板带材生产过程中出现的蓝斑现象,探讨了形成反偏析的机理及结晶器表面状况对蓝斑现象的影响。提出了防止锡磷青铜蓝斑现象的办法,关键是原料质量必需符合要求,熔炼时保证合金成分均匀一致,防止反偏析的形成。选择材质优良的结晶器,优化熔炼与铸造的工艺条件,严格控制生产工艺参数等措施来保证锡磷青铜板带材的产品质量。