化学镀工艺、方法

镁合金硫酸镍主盐镀液及其化学镀工艺;镍磷化学镀方法及其化学镀溶液;     

化学镀镀液体系中镍铜活性的理论研究

采用量子化学方法对化学镀镀液体系中镍和铜表面的活性进行表征。结果表明：镍铜与H2PO2^-或H2C（OH）Oad^-相互作用时，所表现出的脱氢能力存在差异，决定了它们在不同镀液中的活性差异，能与实验事实较好地吻合。     

提高化学镀镀液稳定性的一些方法

综述了稳定化学镀镍、镀铜、镀钴液的一些方法.     

钛铜合金接插件连续电镀及化学镀高磷镍工艺优化

针对智能手机零件的无磁性要求，采用钛铜合金为基材进行电镀和化学镀高磷镍。通过正交试验对镀前阳极电解脱脂、阴极电化学浸蚀、冲击镀镍，电镀高磷镍和化学镀高磷镍，以及镀后封孔工艺进行优化。研究了镀层P含量对其磁导率的影响，得出镀层P质量分数至少为11%方可满足静态磁导率小于1.003H/m的要求。目前该连续电镀及化学镀高磷镍工艺已用于实际生产，产品合格率高达99.8%以上。     

化学镀在电磁屏蔽织物制备中的应用

介绍了电磁屏蔽材料的屏蔽原理、化学镀的原理及其在电磁屏蔽织物中的应用;重点慨述了镀银、镀铜、镀镍以及镀铜/镍、镀镍/铜/镍、镀铜/镍/银等主要化学镀电磁屏蔽织物及制备方法;提出开发具有环保的化学镀方法、多层镀及复合镀织物将是化学镀电磁屏蔽织物的发展方向.     

化学镀Ni-Sn-P合金镀层性能的研究

为了获得耐蚀性优异的化学镀Ni-Sn-P合金镀层,对前处理方法进行了研究,并对镀层的性能进行了测试。结果表明:预镀薄镍层可以提高化学镀Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性;化学镀NiSn-P合金镀层呈现胞状结构特征,表面平整,组织致密,耐蚀性良好。     

化学镀镍磷合金研究的进展

对国内外化学沉积镍磷合金的化学镀机理、工艺、应用研究三方面的进展,结合我们自己的工作,作了系统的阐述。在文献调研与实验的基础上,根据国内实际情况,提出要加强工艺研究,重视监控镀液与镀层质量。降低成本,延长镀液寿命等一系列很重要的问题。同时应加强机理研究。本文第一部分从热力学和动力学方面对化学镀机理作了论述;第二部分对化学镀镍磷合金镀层工艺(偏重于酸性镀液)进行了探讨;第三部分针对镀层性能特点阐述了它的应用与前景。     

乙二胺在电镀工业中的应用

详细介绍了乙二胺在镀铜，镀钯，镀镍，镀锡镍，镀铜锌等电镀工艺中的应用，也介绍了它在化学镀，刷镀和退镀等表面处理工艺中的应用，最后，就乙二胺使用问题提出了几点看法。     

玻璃基体化学镀镍-磷工艺研究

非晶态化学镀玻璃基体可用作计算机磁盘基板针对玻璃表面化学镀镍一磷镀层易出现剥皮、开裂等问题，研究了玻璃基材表面的性质，镍磷合金化学镀层结构、含磷量以及镀层韧性、内应力、结合力等对镀层开裂产生的影响一通过调整镀液成分，优化温度、pH值、施镀时间等工艺参数，获得了玻璃基体化学镀镍一磷的工艺配方     

一种新型化学镀镍设备

资料报导:酸性化学镀镍主要设备——镀槽,最好采用内衬软PVC钢槽,耐酸搪瓷槽或者聚丙烯槽。也可用不锈钢槽。为防止镍镀在不锈钢槽壁上,可对槽体通以0.5A/dm~2的阳极电流等。采用内衬软PVC塑料或聚丙烯槽、必须用槽内加热管方式加热镀液。此时镀液会发生局部过热,导致镀液成分过快分解而形成比例失调。釆用     

电渗析法再生化学镀镍老化液的实验研究

应用电渗析技术,再生化学镀镍老化液以降低镀液成本,减少环境污染。在采用非均相离子交换膜条件下,考察了4种工艺条件对电渗析的选择去除效果的影响,得出了优化工艺条件,在去除副产物的同时限制了有效物质的流失。     

中温化学镀镍工艺及添加剂的研究

鉴于目前化学镀镍工艺存在的镀液温度高、能耗大及稳定性差等缺点,提出了一种中温化学镀镍工艺。在正交试验结果的基础上,采用三种汪厍剂组合使用,分别研究了络合剂、组合添加剂、温度及ＰＨ值对镀层沉积速度的影响。结果表明：采用组合添加剂能明显提高镀液的稳定性及沉积速度。     

稳定剂对化学镀镍液稳定性的影响

以镀液稳定性、沉积效率、镀层性能为评价指标,研究重金属稳定剂、稀土稳定剂、有机酸稳定剂等不同稳定剂对低温碱性化学镀镍的影响。结果表明:向化学镀镍液中添加以丁二酸、OH-、硫脲为组合的有机酸稳定剂,可以有效提升化学镀镍液的稳定性及沉积效率。     

酸性化学镀镍

介绍了酸性化学镀镍工艺,给出了分散型和浓缩型化学镀镍液配方及工艺规范,分析了配方中各成分(包括主盐、还原刑、配位剂、稳定剂、光亮剂、加速刑和缓冲剂)的作用及工艺条件(包括温度和pH)对化学镀镍的影响.     

镁合金化学镀镍工艺的研究

研究了镁合金硫酸镍化学镀镍工艺,得到了最佳的酸洗、活化及镀镍液配方.通过研究发现,镁合金在化学镀镍液中不会受到腐蚀,并初步探讨了化学镀镍的沉积机理.     

化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点。     

符合RoHS、ELV欧盟指令的环保化学镀镍工艺

为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。     

超声波化学沉积的研究现状

介绍了超声波的工作原理,概述了超声波化学镀镍及镍合金、超声波化学镀复合镀层、超声波化学镀银和镀铜等的国内外研究现状,分析了超声波在化学镀中的4个作用:降低镀液温度,提高镀层沉积速度,提高镀层性能,促进微纳米颗粒分散和沉积。     

Electroless Nickel Plating – A Review

The operating process, versatility and the increasing research interest in optimising the process and products technology in the electroless plating method of metal coating, particularly, the electroless nickel plating of metallic substrates such as mild steel, necessitates the writing of this review. It is also aimed at providing more literature information, both of the past and the present published research in this field. In this paper, electroless nickel plating is introduced. The various nickel plating solutions and baths’ operating parameters; main types of electroless nickel plating; the mechanism involved in the plating process; application of the nickel plating process to iron powders; advantages and disadvantages and the process’s other applications are reviewed. Electroless nickel plating produces an amorphous deposit in the as-plated condition. The deposit is not dependent on current distribution and hence it is almost uniform in thickness. Electroless nickel plating is far more difficult to remove chemically than conventional nickel deposits due to its superior corrosion resistance. The deposit has a good wettability and is generally hard. However, its bath control is more complex than with electroplating. The bath also has lower efficiency and higher operating costs, even without the use of electricity.     

用Delphi编程实现化学镀镍工艺的监测

化学镀镍的计算机监测和模拟软件(Chemist1.0)是以Delphi7.0为开发工具,将化学镀镍的整个过程通过计算机形象地描述出来,溶液pH值的变化实现实时监测,对溶液成分的变化通过定时的测定,实现了计算机的监测和警报以及对溶液成分进行调整所需要的计算.软件主要包括:计算机模拟、计算机监测、成分的化学分析、镀液的调整.详细阐述了该软件的编制内容、关键技术、使用方法、软件开发过程.