高速视频处理系统的信号完整性分析

文中对高速视频处理系统的信号完整性问题进行了研究,通过传输线模型确定了PCB板传输线特性阻抗。并在此基础上,以具体的高速视频处理系统为例,对硬件设计中的信号完整性进行了详细论述,提出了相应的解决方法,同时使用Hyperlynx进行了仿真验证分析。该研究成果可为一般的高速视频处理系统的硬件设计提供参考。     

基于激光驱动芯片的信号完整性仿真分析

结合SA2669激光驱动芯片的测试系统进行仿真,仿真并分析了基于IBIS模型的高速数据采集系统的信号完整性问题。发现并解决该测试系统的存在会影响到性能的反射、振铃问题,提出了修改建议,并取得良好的仿真结果。结果证明高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是必要的、可行的。     

基于FPGA的DDR2 SDRAM接口信号完整性设计与验证

对高速DDR2 SDRAM接口信号进行完整性仿真分析,并根据仿真结果得到相应PCB设计规则,最终通过使用FPGA实现了对大容量DDR2 SDRAM的读写控制,板卡验证测试,达到了预期的效果。     

全面的实时测试和调试解决方案让您从容应对设计挑战

高速数字系统的设计挑战随着嵌入式技术的发展,数字系统设计要求的速度越来越快,特别是在信号调试方面需要的速度更高。高速串行系统调试使工程师需要面临最重要的环节就是信号完整性测试。信号完整性是数字信号和模拟信号在传输的过程中没有任何的损耗,即传统意义上的一致性测试。对任何电路来说,即使只有一个放大器,也会涉及到信号完整性问题,特别是在高速情况下,外界因素的影响、逻     

高速数据采集系统的信号完整性分析

信号完整性已经成为了高速数字PCB设计所关心的主要问题.文中简述了基于IBIS模型的信号完整性仿真分析的基本概念及其流程,并分析了基于IBIS模型的高速数据采集系统的信号完整性问题,利用仿真结果对设计进行修改.说明高速电路设计中采用基于信号完整性仿真设计是必要的,也是可行的.     

基于OMAPL138的高速信号处理系统信号完整性分析

以基于OMAPL138的高速数字信号处理系统为例,分析了信号完整性在高速电路设计中的重要性及问题产生原因,通过仿真提出了信号完整性问题中的反射和串扰的解决方案,并具体阐述了在实际工程设计中如何控制高速信号的时序,以及如何保证电源系统的完整性。实践证明,高速数字电路设计中,保证信号完整性可以有效的保障系统的稳定运行,提高设计的一次成功率。     

高速差分连接器测试方法及分析

随着高速数字系统的快速发展,信号完整性成为了高速传输的关键技术,其优劣已经影响到整个高速数字系统的可靠性。以高速差分连接器为研究对象,分析了信号完整性的测试方法,采用时域反射(TDR）测试技术对阻抗、串扰和数据传输率进行测试,客观地评价高速差分连接器信号完整性的优劣,为产品的鉴定检验工作提供科学的依据。     

印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响

信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性研究的主要对象。本文主要阐述了印制电路板设计和工艺对信号完整性的影响。     

一种高速大容量背板的设计与实现

背板是通信设备的要求.采用传统的板卡平行连接结构的背板,要继续增加带宽已经非常困难,从而成为制约系统容量的一个瓶颈.本文给出了一种采用前后交叉连接结构的高速大容量背板的具体设计实现,在保证信号完整性前提下大大降低了设计难度,其总带宽达到1Tb/s.     

信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计

为了使设计人员对信号完整性与电源完整性有个全面的了解,文中对信号完整性与电源完整性的问题进行了仿真分析与设计,也从系统的角度对其进行了探讨.     

基于EDA 仿真技术的综合网络设计方法

提出了基于EDA 仿真技术的综合网络多层PCB 设计方法。借助EDA 仿真技术可以快速得到射频电路性能的计算结果,同时能够对PCB 板的信号完整性、电源完整性以及电磁兼容特性做出更精确的判断。该方法对于综合网络多层PCB 板的设计具有实用意义。     

5Gsps高速数据采集系统的设计与实现

以某高速实时频谱仪为应用背景,论述了5 Gsps采样率的高速数据采集系统的构成和设计要点,着重分析了采集系统的关键部分高速ADC（analog to digital,模数转换器）的设计、系统采样时钟设计、模数混合信号完整性设计、电磁兼容性设计和基于总线和接口标准（PCI Express）的数据传输和处理软件设计。在实现了系统硬件的基础上,采用Xilinx公司ISE软件的在线逻辑分析仪（ChipScope Pro）测试了ADC和采样时钟的性能,实测表明整体指标达到设计要求。给出上位机对采集数据进行处理的结果,表明系统实现了数据的实时采集存储功能。     

高速PCB过孔设计研究进展

传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性（SI）问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。     

高速高密度PCB的SI问题

随着数字电子产品向高速高密度发展,SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一,高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级,影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻近互联引起的串扰和逻辑器件开关引起的SSN。从高速高密度PCB设计的角度,在介绍SI问题的产生的基础上,着重分析了反射、串扰和SSN的机理、特性及对SI的影响。分析结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。     

高速PCB板的信号完整性设计

随着集成电路开关速度的提高以及PCB板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。此文在充分考虑SI的基础上,利用Cadence的Allegro完成了基于DSP和FPGA的某信号处理机的硬件设计,并使用Mentor公司的Hyperlynx进行仿真分析优化PCB设计,避免了信号完整性的潜在影响。     

PCB电路中信号完整性分析与EMC仿真技术

通信系统高速采集技术随着信号的升降时间变短、信号频率和边沿速度提高、信号速率的提高和芯片尺寸的减少会受到处于同一电磁环境中其他系统或设备的电磁发射导致性能下降.在系统设计阶段开展EMC工作,避免可能出现的电磁兼容问题,且可以使PCB设计成本变低.本文介绍了现有EMC分析的电磁场求解方法及常用的EMC仿真技术及软件并对实际电路进行了示例分析,分析结果有利于指导硬件开发人员对PCB的EMC设计.     

Power bus signal integrity improvement and EMI mitigation on multilayer high-speed digital PCBs with embedded capacitance

The continuous technology trend in the telecommunication market toward higher operating frequencies and high processing performances will give rise to new sophisticated chip sets, processors, and RF transceivers which will demand new feature to the PCB designs. As the complexity of the integrated circuits increases, signal integrity (SI) and electromagnetic compatibility (EMC) become key elements in the board design process. This paper analyzes the beneficial effects that a thin dielectric material between a pair of power and ground layers (embedded capacitance) has both in reducing power bus resonance amplitudes (SI approach) and radiated emissions (EMC approach) as well. Scattering parameter measurements carried out on the power bus of two production boards are presented and correlated with the electric field strength measurements conducted on the same boards in a semianechoic chamber.     

网孔状地参考面上高速互连的信号完整性分析

本文主要基于实验研究,并结合三维全波电磁和电路系统仿真在频域和时域对高速多层PCB板中网孔状接地层或电源层上高速互连的信号完整性性能进行了测试和仿真分析,并对网孔状地参考面的周期性结构所呈现的频率带通(带阻)特性进行了理论分析.指出,参考面中的网孔会对跨越网孔的信号线传输特性产生较大扰动,甚至在信号频谱范围内产生局部的阻带,影响高速信号传播.最后,给出了网孔状地参考面高速互连的设计规则.     

嵌入式视频系统中高速信号完整性分析

在高速数字系统设计中,信号完整性（SI）问题以及互连延迟引起的时序问题致关重要。分析了嵌入式视频系统高速数字的信号完整性问题,使用串行端接和分支总线拓扑解决信号完整性问题,通过Protel DXP 2004进行SI仿真验证;并以DM642与SDRAM之间的时序为例,对信号时序进行分析。     

Achieving both wideband mitigation of ground bounce noise and good signal integrity by novel period structure

A double-square-ring slot period structure is proposed, designed in the power plane of the circuit board to suppress the ground bounce noise (GBN) in high-speed circuits. The novel design is based on the ring splits that connect the adjacent square patches in the power plane, which results in a wideband mitigation of the GBN ranging from 500 MHz to 5.5 GHz. The impact of the etched structures on the signal integrity (SI) is also investigated. Results show that good SI can be maintained while using the novel period structure in the power plane, and further improvement of the SI performance can be obtained by employing differential pairs of microstrip line for signals.