双金属圆线外层厚度的计算

<正> 电线电缆行业生产和使用多种双金属圆线,如铜包钢线、镀黄铜钢线、铝包钢线、镀银铜线、镀镍铜线和镀锡铜线等。关于外层金属平均厚度的计算,多数单位是测量样品的长度 L、线半径 R,化验分析外层金属的重量 W,然后将这些数据及外层金属之比重 d代入下式:W=π(R~2-r~2)Ld求得平均厚度 R-r。r 为基体圆线半径。这种方法不仅计算繁琐,而且要几次测量线径     

改良型可焊引线线材

<正> 随着我国电子工业的迅速发展,引线线材的可焊性和良好的熔接特性等要求,急待解决。目前,我国以铜线或铜包钢线(CP线)作线坯,经热浸或电解镀锡制得的可焊线,其可焊性随着时间的推移而有所下降,而且镀层薄的不如镀层厚的可焊线好。为此,我们研制了改良型可焊线,即在原来的单一电镀纯锡层上再加一层铅锡合金。这种复合镀层可焊线,只要两种镀层的厚度比例适当,将是     

镀锡镍线的镀层性能测定方法

镀锡镍线的镀层厚度、镀层连续性及其附着力,均可采用电解法测定。其中镀层厚度测定用电解液为 KOH 和 NaCl 的混合液;镀层连续性和镀层附着力测定用电解液是氨性丁二酮肟酒精溶液。三项测定的方法都较简便,快速。     

厚镀层镀锡铜线的连续热镀

<正> 随着电子工业的蓬勃发展,近几年来,许多整机和元器件厂对元件引线的耐蚀性和可焊性提出了更高要求。作为电子元件引线用的镀锡铜线,如其镀病层太薄,使用中又直接暴露在上气中,显然满足不了对引线的耐蚀性和可焊性的要求。为此,必须增加镀锡线镀层的厚度。生产镀锡铜线,通常采用连续热镀或连续电镀的方法。连续热镀工艺简单易行,投资少,生产效率高,可获得一定的镀层厚度,且镀层致密、结合牢固、孔隙少。因此,它不失为铜线镀锡的一种可取方法。国内电子元件用引线的镀层厚度应该是多少,认识有差异。事实上,电子元件种类繁     

Rogowski线圈的结构、电磁参数对其性能影响的研究

分析了Rogowski线圈结构参数(如线圈宽度、厚度和中心半径)和电磁参数(如线圈自感、互感和内阻)之间的关系以及它们对线圈动态特性(时域和频域特性)的影响。利用MATLAB软件和等值电路对Rogowski线圈进行了仿真研究。经过实验验证所得出的有关优选Rogowski线圈电磁和结构参数的方法,对于快速设计具有合理结构、最优电磁参数和良好动态特性的Rogowski线圈具有理论指导作用。     

钢铁件复合防护镀镍

在钢铁工件上直接镀镍用作防护镀层在我国很少采用。有少数厂家或部门采用这种方法,他们是靠增加镀镍层的厚度(高达40μ以上)来提高防护能力。其余多数厂家在钢铁件上镀镍必须以铜打底即先镀铜然后再镀镍,这两种镀层的总厚度一般也在15～30μm范围内。国际上近年来发展了镀双层镍和镀三层镍。双三层镀镍需要严格控制每一镀层中的含硫量,以保证有良好的电化学防护性能。     

谈金属化膜的金属镀层方阻的测量

1概述由于金属化膜电容器具有体积小、容量大、耐压高、能自愈等优点,现在制造无极性电容器已越来越多采用金属化膜。金属化膜主要有聚酯（PET）薄膜和聚丙烯（PP）薄膜两种,而现在更普遍采用金属化层边缘加厚型的金属化聚丙烯薄膜。在金属化膜的各项参数中,有一个参数是最重要的,即镀层的厚度,但由于直接测镀层的厚度非常困难,所以采用了另一个参数——方阻来间接反映。2金属化薄膜的方阳所谓方阻,是指单位方块平面导电体的电阻,即平面导电体的平面电阻率队。测量导电体的平面电阻率其实就是测导电体的厚度。假设金属化膜的镀层…     

220kV/3kA冷绝缘高温超导电缆电流引线设计

电流引线的最小漏热优化和电气绝缘设计是220kV/3kA冷绝缘高温超导电缆终端设计的重要方面。为此,根据Weidemann-Franz定律分析了传导冷却方式下铜、铝材料电流引线的漏热情况,应用平均值法计算了最小漏热时铜、铝引线的长度、截面积、半径。结果表明,通过3kA电流时,截面积240mm2、长309.6mm铜引线和截面积400mm2、长308.0mm铝引线均满足最小漏热要求,单根引线每kA电流漏热分别为42.7 W和43.1 W。选用环氧树脂DW-3作为导体层电流引线的外部绝缘,制作样品进行了液氮环境下的工频击穿试验,得到了其击穿场强13kV/mm,推导了绝缘厚度和低温终端内半径的关系。结果表明,220kV低温终端内半径140mm,铜引线DW-3绝缘厚度22.0mm、铝引线DW-3绝缘厚度21.5mm均能够满足绝缘强度要求,并可与常规220kV室温终端配合。     

电力节能接线端子表面镀层的试验研究

对铜基节能接线端子表面通过电镀覆盖Ag、Sn和Cu-Sn-zn三元合金镀层,对不同厚度、不同材质的接线端子进行镀层厚度检测、机械性能试验、电气性能试验、耐腐蚀性能试验和制造成本分析。结果表明,不同镀层材质、厚度对接线端子的电气性能影响很小,对耐腐蚀性能影响较大,Cu-Sn-Zn三元合金复合镀层耐腐蚀性能最佳。Ag镀层制造成本最高,Sn镀层制造成本最低。综合考虑,选择厚度不小于10μm的Cu-Sn-Zn三元合金复合镀层为最优选择。     

邯峰发电厂冷却塔风筒模板的设计改进

1　问题的提出河北邯峰发电厂一期工程2×660ＭＷ发电机组设计淋水面积9000ｍ2、双曲线自然通风冷却塔2座,该塔为目前国内最大冷却塔之一,主要技术参数如下:环梁底标高10.240ｍ,半径55.56ｍ,厚度1050ｍｍ;喉部标高112.50ｍ,半径33.70ｍ,厚度200ｍｍ;塔顶(双曲线部分)标高148.785ｍ,半径36.224ｍ,厚度644ｍｍ;塔帽标高150.135ｍ,半径35.78ｍ,厚度200ｍｍ。以往河北省电建一公司风筒施工采用的模板平面尺寸为1300ｍｍ×500ｍｍ,分2种模板配对使用,2块模板依靠销钉保证接缝平整,并通过通长的横围檩保证2块模板在同一平面上,公司对此种模板已有…     

STH—Ⅰ数显式测厚仪

一、概 述 STH—1型涂层测厚仪是广州电器科学研究所1987年研制的袖珍型数显式金属表面防护层测量仪器,它是采用电磁原理对以钢铁为基底的非磁性镀层、油漆层、珐琅层、磷化层、塑料层等的厚度进行无损测量的。具有精度高、体积小、读数直观、便于携带等特点。适用于车间、试验室以及户外对机械件及设备表面防护层的厚度进行快速检测。 涂层厚度无损测量大致有下列几种原理:磁力法、电磁法、涡流法、超声波法、射线法等。而最常采用的是电磁法(测铁磁基层上的非磁性涂层)和涡流法(测导电体上的绝缘层或不同电导率的镀层)。     

镀锡圆铜线的电阻率与锡含量的关系

<正> 镀锡圆铜线的主要性能指标如镀层的连续性、附着力和电阻率等都与镀层的厚度有关。一般来说,增加镀层厚度,有利于达到连续性、附着力和可焊性指标。但是增加厚度不仅受到工艺方法、材料耗用量的限制,特别还受到电阻率要求的限制。通过分析找出镀层厚度和电阻率以及其他指标间的内在连系,可以作为制定合理的产品性能指标以及     

Parylene镀层对烧结Nd-Fe-B磁体稳定性的影响

采用化学气相沉积法(CVDP)在Nd-Fe-B磁体和电镀Cu层的Nd-Fe-B磁体表面包覆派瑞林(Parylene)镀层，分析Parylene镀层和Parylene+电镀Cu复合镀层对磁体化学稳定性和温度稳定性的影响。Parylene分子沉积到磁体表面形成一层致密的镀层，镀层表面形成大小不同的颗粒，造成磁体表面粗糙度变大。Parylene镀层与Nd-Fe-B基体结合紧密，未出现缝隙和镀层脱落现象，镀层厚度随Parylene粉末质量增加逐渐增大。Parylene镀层一方面可以有效改善Nd-Fe-B磁体的化学稳定性，提高磁体中性盐雾耐腐蚀性能；另一方面对磁体有很好的抗热氧化保护作用，有利于提高磁体的温度稳定性，降低高温磁通不可逆损失(hirr)。Cu镀层的存在不利于Parylene镀层改善磁体化学稳定性和温度稳定性，这是由于电镀Cu层与Nd-Fe-B磁体基体和Parylene镀层结合不紧密，界面存在缝隙与裂痕。     

国外接触对镀金新工艺发展概况

一、概述 1.1,历史 电镀技术发明以来,已有百余年了,其中镀金技术也有几十年的历史了。就镀金工艺的发展而言,大致可分几个时期:即全部镀金期(厚度为2～3微米)、(0.8～1微米);分层镀金期(在功能范围镀层加厚);部分镀金期(局部镀金或选择性镀金)。自1960年以后,随着电子工业日新月异地发展,就相应地促进了电镀金工艺迅速发展。为满足电子     

汽轮机叶片的测绘和验算(二)

五、叶型的计算与校验 1.叶型的计算叶型计算分内弧及背弧两方面的计算。 (1)计算的已知条件出汽角β_2,叶片宽度B,叶片出汽边厚度δ_2,进汽边厚度δ_1,最大厚度δmax(δmax可在叶型放大图上测量,也可用特制的两头球形的千分卡测量)。内弧及背弧诸半径R数值,必要时还可先选定一个半径R之圆心座标,即在x轴及y轴上的数值。     

用于连续电镀的X射线测厚仪

在带料电镀产线连续运行中的小面积镀层精密测量 为了保证接触件,冲制带材或带料上的镶条的连续电镀质量,必须进行某些形式的厚度测量。随着接触件普遍采用局部电镀,镀层测量必须在严格规定的很小的测量区域上进行。用户对产品的各种要求,意味着连续电镀的材料应能不断改变。因此测量仪器必须迅速地与之适应。     

导体扇形尺寸的计算方法

<正> 在设计多芯电力电缆结构时,为了缩小电缆外径,节约原材料,往往将导电线芯的横截面设计成扇形。这种“导体扇形”的尺寸计算,可按图1进行。在设计时,一般已知条件是:(1)“导体扇形”截面积S_计=So/ηoSo为导体实际截面积,η为填充系数;(2)中心角2β;(3)相绝缘厚度Δ;(4)中央圆弧化半径r1;(5)边侧圆弧化半     

芯片焊锡镀层厚度对工程能力影响研究

芯片焊接工程能力是焊接系统最重要的环节。分析了焊锡镀层厚度和焊锡电镀电流强度对焊接工程能力的影响,给出了焊接弯曲度、贴装粘合度强度、焊锡拉伸能力的测试数据。实验结果表明,芯片焊锡镀层厚度和焊锡电镀电流强度对芯片后期电特性起着关键作用,芯片镀层厚度是焊锡工程能力最为重要的参数。     

β反散射镀层测厚仪及其在镀层测量方面的应用

在机械加工行业,厚度测量方法很多,但对于仅1微米或几微米的镀层厚度测量是比较困难的。目前国外已普遍使用,国内也逐渐采用放射性同位素仪表-β反散射镀层测厚仪进行检测。本文试图通过对β反散射测量基本原理、β反散射镀层测厚仪生产厂家、仪表型号、功能、特点和探测系统附件及其选用、维护和常见故障的排除给予启示。     

常用电镀层厚度、重量简易计算

为了保证家用电器的性能和使用寿命,严格规定电镀零件的镀层厚度是很重要的。为了以最低的电镀成本,达到电镀层应有的防护质量,镀层厚度、重量的计算,对电镀操作者来说,这一工作必不可少。因此,在国家制定的电镀工人等级标准中,有明文规定和要求。但现在采用的镀层厚度、重量的计算方法颇为复杂,所以这项工作一直由技术人员担任。经一年来的实践证明,采用本文所推荐的