烧结温度对掺杂CZTSe靶材性能的影响

采用真空烧结技术制备了RbF∶CuZnSnSe(Rb-CZTSe)的陶瓷靶材,当RbF掺杂量为0.4%(质量分数)时,研究了不同烧结温度对CZTSe陶瓷靶材微观结构、致密度、电阻率及断面形貌的影响.结果表明,当烧结温度在660℃下所制备的陶瓷靶材表现出最优的各项性能,其电阻率188 kΩ·cm和相对密度为94.68%.表明此方法所制备的Rb-CZTSe陶瓷靶材能更好的应用于工业生产.     

大尺寸ITO靶材的制备及其密度影响因素的研究

为制备大尺寸高密度ITO靶材,采用冷等静压及常压高温烧结的方法,制备了尺寸为1500 mm的ITO靶材,同时研究了ITO粉末的松装密度、冷等静压压力、烧结温度和保温时间等因素对靶材密度的影响。结果表明：当ITO粉末松装密度较大及粉体颗粒较小时,所制备的靶材相对密度更高;在冷等静压压力300 MPa、烧结温度1580 ℃、保温时间20 h的条件下,制备靶材的相对密度可达99.71%。表明上述工艺可以实现尺寸为1500 mm的大尺寸ITO靶材的制备,并且靶材相对密度较高。     

烧结温度对Nb2O5-x靶材性能的影响

采用真空烧结法制备Nb_2O_(5-x)靶材,研究了烧结温度对靶材的相结构、脱氧率、密度以及电阻率的影响.控制靶材的真空烧结温度,可以制备出综合性能优良的Nb_2O_(5-x)靶材.实验结果表明:在真空烧结温度为1200℃时,靶材的非化学计量比为Nb_2O_(4.59),其各项性能指标最佳:靶材的电阻率2.32mΩ·cm、密度4.85g/cm~3、脱氧量2.47%.     

烧结温度对刚玉斜锆石复相陶瓷粉体的性能影响

以ZrOCl2·8H2O和AlCl3·6H2O为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备化学成分均匀的刚玉斜锆石复合粉体,研究了不同焙烧温度对复合粉体体积密度、烧成收缩以及抗弯强度的影响,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)测试手段分析了不同烧结温度下所得试样的矿物组成和微观结构.结果表明,随着烧结温度的提高,试样收缩率变大,烧结体密度不断增大,晶粒尺寸均匀,当烧成温度为1400℃时,复合粉体获得了最佳力学性能,抗弯强度达620 MPa,当烧成温度为1600℃时,其体积密度最大为5.1 g/cm3,并形成了结晶完好的刚玉斜锆石复相陶瓷粉体.     

焙烧温度对烧结加气页岩砖性能的影响

研究了不同焙烧温度对烧结加气页岩砖烧成收缩、体积密度、抗压强度以及吸水率的影响,采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了不同焙烧温度条件下所得试样的微观结构和矿物组成。结果表明,与焙烧温度为1000℃时相比,1100℃下焙烧的试样体积密度增大了5.9%、抗压强度提高43.9%、吸水率降低6.5%;该焙烧温度下,试样产生较多液相,其主要矿物组成为石英、硅灰石以及钙长石,试样密度为778 kg/m3,抗压强度可达5.9 MPa。     

不同压制条件下铜基粉末的致密化研究

研究铜基粉末在不同压制条件下压坯密度与相对密度的变化.结果表明,添加少量石墨有利于提高压坯的相对密度,当石墨含量超过1%时,以片状形貌存在的石墨大大增加了与铜基体的孔隙,相对密度急剧下降.相同压力下,温压压制的压坯密度明显高于冷压压制,在压制压力为500～600MPa时,密度提升达0.24g/cm3.对所研究的铜基粉末,最佳烧结温度和压制温度分别为920℃和130℃.     

重介质旋流器SiC陶瓷衬里及其力学性能的研究

为探索制备高性能的重介质旋流器SiC耐磨衬里,制备了不同β-SiC添加量、不同烧结温度的SiC陶瓷试样,从体积密度、抗弯强度、维氏硬度、显微结构四个方面对试样进行了比较和分析。试验结果表明:当烧结温度为2 220℃,β-SiC添加量为10%时,烧结体体积密度、抗弯强度和维氏硬度最高,分别达到3.128 g/cm3、399.6 MPa和27.5 GPa。     

纳米WC-10Co硬质合金粉末的低压烧结

采用低压烧结法制备了纳米WC-10Co硬质合金,研究了烧结温度对烧结体的晶粒、密度及硬度的影响.研究表明,随着烧结温度的降低,烧结体WC的晶粒长大不明显,同时烧结体的密度和硬度都随之增大.当烧结温度为1320℃时,WC-Co烧结体的晶粒约为200nm,硬度HRA为94.6,可获得致密的WC-Co硬质合金.     

双向加压对BN-AlN-TiB2复相陶瓷性能的影响

为了提高陶瓷蒸发舟的体积密度、导电性能和抗弯强度,研究了热压烧结加压方式对BN-AlN-TiB2复相陶瓷的体积密度、电阻率、抗弯强度的影响.实验结果表明:与单向加压方式相比,用双向加压方式制备的BN-AlN-TiB2复相陶瓷的体积密度显著增大,电阻率明显降低,而抗压强度等则显著提高.     

烧结特性对煤灰导热性能的影响

为了解析煤灰在反应器内壁或换热器表面上沉积层的导热特性,论文以三种煤灰（X、J和A）为原料,通过XRF、XRD、SEM-EDX以及热常数测定仪等分析化学组成、结构以及形貌对烧结煤灰导热性能的影响。结果表明：烧结煤灰的导热率和体积密度都随着温度的升高而增大,增大趋势因煤灰的化学组成不同而有明显差异。体积密度和导热率的增加速率都随硅比的增大而减小,随碱酸比的增大而增大。体积密度与热导率的变化呈线性关系。高温下,莫来石和石英等耐熔矿物的大量存在使酸性灰(X和J)的烧结速率缓慢,烧结体结构改变较小,导热率增加缓慢;而单斜辉石、钙长石等助熔矿物的存在,促使烧结体A的体积密度显著改变,导热率快速增加。     

有机载体及烧结工艺对银浆料导电性能的影响

以银粉、玻璃粉和有机载体为原料制备了导电银浆。通过改变有机载体中某有机酸的含量以及烧结工艺, 借助SEM观察浆料烧结银膜的形貌、四探针测试仪测量烧结膜的表面方阻, 讨论了有机酸含量及烧结温度、烧结时间对银膜导电性能的影响。结果表明, 当有机酸含量为1.22%, 烧结温度为700 ℃, 保温时间为15 min时, 可以获得性能较好的导电银膜。     

钛粉烧结工艺参数控制研究

为得到适宜的钛粉烧结工艺参数,从而制备出全致密高性能的钛粉末冶金件,研究了烧结温度、保温时间和升温速率对烧结坯收缩率和相对密度的影响。结果表明:烧结试样的收缩率及相对密度随烧结温度、保温时间升高而增大,随升温速率减小而增大。提高烧结温度可以降低烧结坯孔隙率、减少残余孔隙尺寸,但可能导致材料力学性能下降; 保温时间达到4 h后,孔隙逐步扩散、长大和湮灭,大孔隙消失; 较低升温速率有利于组织内部缺陷消失、内应力释放和气孔消除。综合考虑烧结效率、烧结炉温度极限、烧结组织控制、烧结试样收缩率、烧结试样相对密度和节约能源等因素,选择烧结温度1200 ℃、保温时间4 h、升温速率5 ℃/min。     

熔渗和液相法烧结Mo-Cu合金的组织和性能

研究熔渗和液相烧结法制得Mo-Cu合金的显微组织、电导率、致密度、热导率.结果表明,Mo-Cu合金组织两相分布均匀,钼颗粒之间相互连接.球磨过程中引入杂质Fe,形成新相Fe2Mo3,导致导热系数降低,球磨处理后的烧结试样密度都很高.随成型压力增大,合金径向收缩率减小,相对密度、硬度和电导率几乎不变.     

焙烧工艺对赤泥陶粒烧成特性及性能的影响

采用烘干炉-预热炉-烧成炉"三炉联用"模拟烧结机生产陶粒的方式,研究不同焙烧温度和烧成时间对赤泥陶粒宏观、微观形貌结构及强度、吸水率、堆积密度等基本物理力学性能的影响.结果表明,预热温度550℃、预热时间15 min条件下,优化焙烧温度为1115℃、烧成时间15 min.制备的赤泥陶粒整体陶质化特征显著,表层呈典型玻化...     

原位无压反应烧结制备SiC-MoSi_2复合材料及其性能研究

利用原位无压反应烧结方法制备了不同配比的SiC/MoSi2复合材料,分析了烧结工艺对产物的影响,研究了原位生成的SiC颗粒对MoSi2基体材料室温力学性能和显微结构的影响.结果表明:原位反应烧结制备SiC/MoSi2的工艺是可行的,反应生成的适量SiC颗粒细化了基体晶粒,改善了其力学性能;与该工艺下制备的纯MoSi2相比,含10%SiC的SiC/MoSi2复合材料室温抗弯强度提高了181%,该复合材料的强化机制为细晶强化和弥散强化,韧化机制为细晶增韧和裂纹偏转.     

Study on sintering technique of NiFe2O4/SiCp used as matrix of inert anodes in aluminium electrolysis

In order to improve deficiencies of NiFe2O4 spinel used as matrix of inert anode in aluminium electrolysis, NiFe2O4/SiCp were prepared by the solid state reaction for the first time. Microstructural changes were observed by scanning electronic microscope and phase was determined with X-ray detector. Effect of sintering temperature and times on density, porosity and microstructure were researched, and the reasons that caused the difference were discussed deeply. At the same time the thermodynamical compatibility of NiFe2O4 and SiC was proved under 1200℃ by DTA.The results showed that the microstructure was more homogeneous when the sintering temperature reached 1 180℃and the density attained their maximum about 6 h sintering. The appropriate sintering technique of NiFe2 O4/SiCw composite materials was 1180℃× 6 h.     

利用高岭土尾矿制备低温烧结微晶玻璃

以高岭土尾矿为主要原料制备了低温烧结微晶玻璃。利用差热分析(DTA)、X-射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等手段分析了微晶玻璃的相变、相组成及微观结构,同时测定了材料的部分性能。该种材料有望用于微电子封装领域。     

超细Ti(C,N)基金属陶瓷的微波烧结工艺研究

采用微波烧结技术制备了超细Ti(C,N)基金属陶瓷材料, 考察了烧结温度和保温时间对超细Ti(C,N)基金属陶瓷材料力学性能的影响, 并利用扫描电镜(SEM)观察了断口形貌和显微组织。结果表明: 金属陶瓷组织存在黑芯-灰壳和白芯-灰壳两种结构, 烧结温度过高, 保温时间过长, 晶粒均明显长大, 导致材料力学性能下降。1 500 ℃下保温30 min, 可获得晶粒细小、组织均匀、性能优异的超细Ti(C,N)基金属陶瓷。     

无添加剂纳米晶聚晶金刚石块体合成及表征

以圆葱碳(OLC₁₁, 1 100 ℃及1 Pa条件下退火处理纳米金刚石所得)为原料, 在500～1 400 ℃/4～6 GPa/5～30 min条件下烧结合成无添加剂纳米晶聚晶金刚石(NPCD)块体。XRD、HRTEM、FESEM、维氏硬度等分析表明, 高温高压烧结后, OLC₁₁转变为金刚石, 同时金刚石颗粒长大连接形成D-D型NPCD块体。NPCD主要由金刚石组成, 还含有石墨和少量无定形碳。NPCD内存在大量纳米孪晶。烧结温度对NPCD的晶粒尺寸、密度、维氏硬度影响较大, 烧结压力的影响较小。1 200 ℃/5.5 GPa/15 min合成的NPCD平均晶粒尺寸、密度和维氏硬度指标较好, 分别为10.7 nm、2.70 g/cm3和32 GPa。烧结过程中, 高温高压使得OLC₁₁石墨层由内而外破裂形成金刚石颗粒, 相邻OLC₁₁通过悬键连接形成金刚石大颗粒, 再通过D-D键键合形成NPCD块体。     

Fe2O3-NiO-TiN体系的初期烧结动力学研究

本文运用高温真空热膨胀仪,采用恒升温速率法研究了升温速率和nano-TiN添加量对NiFe2O4陶瓷基惰性阳极材料初期烧结行为的影响。结果表明：较低的升温速率可以促进烧结的致密化;nano-TiN可以降低Fe2O3-NiO体系的烧结颈温度,加快体系的致密化过程,TiN添加量为1%时,试样的线收缩率最大;TiN可以使得F2O3-NiO体系的初期烧结机制由晶界扩散转变为体积扩散,同时,也可以降低体系的烧结活化能,在TiN的添加量为1.0wt%时,体系的烧结活化能从未添加时的446.3kJ/mol降低到了217.4kJ/mol。