惠普HPMini

金属魅力 目前市面上已经推出了不少便携尺寸笔记本电脑,不过像HPMini这样气质出众的就不多了。这款袖珍的小机器穿了一件银灰色的外套,看上去与惠普的Compaq系列某些产品极为相似,不过HPMini所采用的是经过氧化处理的铝合金外壳,并且通体采用的都是这一材质,甚至连电池表面露出机身的部分也包裹了铝合金外皮。HPMini简洁圆润的外形配以手感细腻的发丝纹合金外壳,给人感觉更像是一件充满魅力的艺术品。     

数字风尚中的蝴蝶梦——HP Mini 210 Vivienne Tam蝴蝶特别版

惠普引领“数字风尚”，再续跨界传奇，为都市女性倾力打造HPMini210蝴蝶特别版“数字手袋”。阳春三月，春的芬芳溢满京城，三里屯瑜舍酒店的大堂里，“蝴蝶”正翩翩起舞。这是一场独特的时尚发布会，五大超模刘雯、莫万丹、王雯琴、李丹妮和黄晓萌从巴黎时装周飞回，再次聚首T台，只为揭开全新HPMini210蝴蝶特别版“数字手袋”神秘的面纱，并同惠普一同掀起“2010数字风尚”的浪潮。     

BenQ——PB8265投影机

奥图码HD72传承了H79的机身设计，外观时尚美观。它采用了最新的2DMD技术，对比度高达5000：1，分辨率为1280×768，其最大特色是采用TI最新0．65英寸WXGA DarkChip2 DMD芯片，能有效减少Via的大小和每个小镜面的间距以及改善反射镜面的平整度。HD72采用真实10位影像处理芯片并整合了TI德州仪器最新DDP3020整合型显示演算芯片，搭载的Faroudia DCDi倍频演算芯片使动态画面播放更流畅——它为追求高画质的家庭用户提供了一个不错的选择。     

SoC——STMP3600：新型系统芯片方案

SigmaTel推出用于快闪和硬盘式数码多媒体播放机的新型系统芯片方案STMP3600。它可让客户以更低的整体系统成本，设计和开发出电池寿命更长、体积更小而处理能力更强的数码多媒体播放机。     

MPEG—2解码技术的新进展

介绍了ＭＰＥＧ－２解码技术近年来的最新进展，并对主要厂家的ＭＰＥＧ－２解压芯片进行了性能上的比较，高集成度、多功能，高性能，更先进的图形界面功能是ＭＰＥＧ－２解压芯片的发展趋势。     

单片60秒模拟语音录放芯片—APR9600

模拟语音存储技术将传统的数码语音是电路带到了高保真、高音质、低噪声的新境界。我国台湾公司新近推出了ＡＰＲ９６００语音芯片，该芯具有更方便的手动控制方式、更灵活的音质时间需求和更便宜的价格。本文较详细地介绍了ＡＰＲ９６００芯片的性能、控制模式和应用。     

封装技术的发展与Dragon—i技术

芯片封装是在极其微小的芯片电气接点与应用系统上相对应的电气接点之间形成电互联的通道；此外封装对脆弱的芯片提供物理上和环境上的保护。过去的十几年里，随着半导体技术的飞速发展和越来越多的高速、移动、复杂智能系统的需求，IC器件的封装复杂程度大大增加了。从器件方面，更小尺     

Zarlink推出ZL50031 TDM数字交换芯片

卓联(Zarlink)半导体日前推出一款集成Stratm 4E DPLL的ZL50031 TDM数字交换芯片，拓展了其11．110数字交换芯片系列。新款芯片符合所有关键11．110数据接口和时钟要求．简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。     

产品博览

Zarlink 推出新的H.110 TDM交换芯片卓联半导体公司推出一款集成Stratum 4E DPLL( 数字锁相环)的ZLTM50031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H.110 数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关链H.110 数据通信业务的中密度网络设备的设计。该系统是专门为ECTF(企业计算机电话技术论坛)H.110 CompactPCItm(外围设备互连)标准定义的时钟信号和数据接口的应用而设计的。瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品     

Zarlink推出新的H．110TDM交换芯片

2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H.110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。     

基于CoolSET—F3的反激电源的分析和设计

文章从电路结构、芯片功能等方面对新型电源控制芯片CoolSET与常用芯片UC3842和NCP1207进行了比较,CoolSET—F3系列芯片将PWM发生器、短路保护、前沿消隐等多种功能集成于芯片内部,电路结构更简单,功能更完备。文中采用CoolSET芯片设计并试验了市电输入、六路输出的反激电源。试验结果表明,采用CoolSET芯片提高了变换器的效率,适应于微型开关电源的研究。     

Broadcom发布新的Wi—Fi解决方案

Broadcom（博通）公司推出新的低成本单片无线局域网解决方案——BCM4312，这个解决方案可帮助制造商开发尺寸更小、价格更低的Wi—Fi产品。与Broadcom以前的解决方案相比，高度集成的BCM4312局域网芯片占板面积减小40％，     

Broadcom发布新的灵活Wi—Fi解决方案 并推出业界第一款面向PC的Wi—Fi与蓝牙组合参考设计

2007年9月20日，Broadcom（博通）公司宣布，推出新的低成本单片无线局域网解决方案BCM4312，这个解决方案可帮助制造商开发尺寸更小、价格更低的Wi—Fi产品。高度集成的BCM4312局域网芯片与Broadcom以前的解决方案相比，占板面积小40％，功耗低一半，同时具有业界最低的外围器件成本。该芯片灵活的架构适用于单频带和双频带应用，非常适合于各种产品增加Wi—Fi功能，如笔记本电脑、宽带网关和游戏平台。     

ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD—HSPA基带芯片

ST—Ericsson及其中国子公司天暮科技（T3G）共同发布业界首颗65nm TD—HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低．因此非常适合移动设备。 65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2．8Mbps,照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps,而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。     

编解码芯片UM3758—108在数字通信接口中的应用

编解码芯片ＵＭ３７５８－１０８在数字通信接口中的应用湘潭工学院曾昭彭华林钟蕴丽专用编解码芯片ＵＭ３７５８－１０８属大规模ＣＭＯＳ器件，它集编码发送和接收解码于一身，在编解码电路、控制领域以及保密通信方面有着广泛的应用，把它用作一种新型数字接口，更展现...     

C^＊Bus——一个通用的SoC总线结构

目前，芯片设计业正面临着一系列的挑战：系统芯片SoC(Systemon-a-Chip)已经成为IC业界的焦点，芯片性能越来越强，规模越来越大，开发周期越来越长，设计质量越来越难于控制，芯片设计成本越来越趋于高昂。为了解决上述问题，基于IP(Intellectual Property知识产权模块)集成的可重用设计技术得到了很大的发展，而可重用设计技术关键在于建立正确、高效、灵活的片上总线     

英特尔——40年持续创新

集成电路产业已经走过了50个年头，通过不断创新，满足了不同消费者不同方面的需求，目前芯片设计正在朝着高性能、低成本、低功耗等方向发展。今年．英特尔、德州仪器以及高通等企业在芯片创新方面又取得了一系列的成果。     

数字影院现状与发展趋势

自从110年前成为电影图像和声片求种比传统胶片电影放映方式更经济，更方便．并且更不容易损坏的方式来代替胶片放映方式。但是始终没有一种能够在画面和声音质量上与胶片媲美的放映技术产生，直到90年代末美国德州仪器公司推出了DLP（Digital Light Processing）数字光处理器芯片技术解决了一直困扰人们的放映图像的像素、亮度、对比度等技术难题,首先制造出了数字放映机。     

POYA S100

POYA是个国内原创品牌，其发音取自古代“高山流水”的故事中琴师的名字俞伯牙。POYA的首款产品命名为S100，有128MB/256MB/512MB和1GB四种容量，具体型号分别为S110/S120/S150和S190。除128MB的S110采用Sigmatel 3502芯片以外，其余三种型号均采用Sigmatel 3520芯片，POYA没有本底噪音，音色是很干净的。     

半导体产业的未来—一个可编程的世界？

芯片技术在经历几十年的发展之后，正在面临一系列技术、商业层面的挑战。在制造工艺进入到90nm、65nm甚至45nm之后，原有的设计方法学需要重新考虑；技术和功能融合趋势迫使芯片供应商把更多的功能和模块集成到体积更小的芯片上，而通过进一步改进制造工艺和提升时钟频率似乎难以达到性能和功耗的最佳折衷；“摩尔”定律在引领半导体产业发展的辉煌之后，似乎也在受到越来越大程度的置疑。面对一系列由于硅片技术发展带来的挑战，一些业内人士也在从另一角度探求产业发展的方向——软件。