多功能电子保险丝NIS5112

保险丝是一种过流保护元件,常用的有低熔点合金丝组成的熔断保险丝及正温度系数聚合物材料制成的在过流时变成高阻抗的可复性保护过流元件.     

TE5／TR5：延时、径向引线保险丝

Littelfuse推出2款全新的面向荧光照明中电子镇流器应用的超小型延时、径向引线保险丝系列。采用TE5封装的369系列保险丝和采用TR5封装的383系列保险丝为设计者提供了2款玻璃管保险丝封装以外的全新选择，带来了尺寸优势以及更轻松的元件配置。     

基于FS7140的脉冲信号发生器

FS7140简介FS7140是AMI半导体公司生产的一个可编程锁相环时钟发生器集成电路,它的内部结构如图1所示。它采用SSOP16引脚封装,引脚XIN和XOUT接晶振,REF外接参考时钟源。ADDRO－1为I~(2)C总线器件地址。SCL和SDA为I~(2)C时钟和数据端, IPRG接ECL输出上拉电阻,CLKP     

爱芯永远创新无限--记上海SICA第三次集成电路产业链交流会暨华威电子连云港环氧模塑料D线投产庆典

华威电子模塑料,呵护中国芯近年来外资IC封装企业集聚“长三角”,中国内资、合资IC封装企业也在不断加快改革发展步伐,中国封装业正在迅速崛起,同时也极大地带动和促进了中国本地化IC封装配套材料的快速发展。华威电子作为国内IC封装配套材料龙头企业,20多年来专注发展IC、TR封装用环氧模塑料,10年前以第一条引进国际先进技术生产线投产为契机,借国内半导体封装厂家原材料国产化东风,在中低端IC和TR用模塑料市场已然做大。2002年产销量5000多吨,2003年目标8000吨,目前已占据中国市场三分天下有其一,遥遥领先于国内同行。与国际巨头日…     

超小型高引脚数集成电路封装 micro SMDxt封装不但小巧,而且具有优异的散热性能及电子特性

micro SMDxt芯片封装是原有的micro SMD封装的技术延伸，具有优异的电子噪声抑制能力，散热能力与QFN或LLP封装相当。它的一个优点是无须添加底部填充胶，已通过包括OPL，温湿度偏压测试，温度循环、高压釜测试及静电释放等测试在内的所有标准的可靠性测试，还通过了包括跌落、热循环及挠性等测试在内的所有有关电路板的可靠性测试。     

泰科电子推出1206封装额定大电流快断式片状保险丝,节省电路空间--该保险丝的推出进一步扩展了泰科电子的保险丝产品系列

美国加州MENLO PARK-2009年2月18日,泰科电子今天推出一新系列适用于高额定电流的片状快速熔断保险丝。这种片状表面贴装保险丝电弧抑制特性强,在行业标准1206封装尺寸具有极高的额定电流,为电源、服务器、通信设备、电压调节模块以及其他空间受限的产品提供过电流     

438系列0603陶瓷贴片保险丝

Littelfuse公司推出0603尺寸的438系列快熔型保险丝，额定工作温度可达150℃。与501和437系列产品相同，438系列保险丝同样适用于在高温环境中作业的电子应用。此外，这款新保险丝扩展了直流电路保护应用，尺寸仅为437系列保险丝的四分之一，可应用在极度有限的空间内。     

438系列0603陶瓷贴片保险丝

Littelfuse公司推出0603尺寸的438系列快熔型保险丝，额定工作温度可达到150℃。与501和437系列产品相同，438系列保险丝同样适用于在高温环境中作业的电子应用。此外，这款新保险丝扩展了直流电路保护应用，尺寸仅为437系列保险丝的四分之一，可应用在极度有限的空间内。     

安森美助力中国汽车电子市场快速起飞

近年来中国汽车电子市场突飞猛进,根据今年初iSuppli的调查预测,中国与汽车相关的半导体市场将以28%的复合年增率增长,到2007年将达到14.5亿美元,中国汽车芯片市场预计将占全球的10%.而在汽车电子领域拥有超过40年经验的安森美半导体(On Semiconductor)有意以其丰富的技术及产业经验,协助中国本地电子产品供货商及汽车制造商跨越技术门坎,促进中国汽车电子产业蓬勃发展.欧胜大刀阔斧     

第十七届全国混合集成电路学术会议在合肥召开

由中国电子学会元件分会主办,中电科技集团第43研究所承办的第十七届全国混合集成电路学术会议于近日在合肥召开,近80名代表出席了会议。     

超小型TES／TR5保险丝

383和369系列保险丝是面向荧光照明中电子镇流器应用的超小型延时、径向引线保险丝系列。采用TE5封装的369系列保险丝和TR5＆reg封装的383系列保险丝,为设计者提供了2款玻璃管保险丝封装以外的全新选择,带来了尺寸优势以及更轻松的元件配置。它们在插入前必须完成的保险丝管上使用了径向引线,而不是轴向引线。383和369系列保险丝的额定电流范围分别为1～10A和1～6．3A。     

基于ESPI的集成电路封装热特性研究

为了快速有效地测试和分析集成电路封装的热特性,本文以激光电子散斑干涉术(ESPI)为测量手段,在分析了集成电路热学结构模型的基础上,建立了离面位移的响应方程。选用大规模的集成电路CPU486为实验对象,并以动态老化的方式实现了实验样品的功率加载,通过电子散斑干涉方法得到了离面位移的响应曲线,并对其处理得到了热阻-热容关系曲线。实验结果与相关文献数据吻合,表明利用电子散斑测量集成电路封装的热特性是可行性的。     

安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片

安森美半导体宣布推出Ezairo7100系列集成电路及封装的混合电路,用于先进的助听器及听力植体设备。这款系统级芯片（SoC）的处理能力是前一代系统的5倍,提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。