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本文介绍了2008年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2008年全球刚性覆铜板排行榜和2008年全球刚性覆铜板分布以及特殊基板和无卤基板市场特点,同时,阐述了2008年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。 相似文献
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覆铜板的弯曲强度与弯曲弹性模量初探 总被引：1，自引：0，他引：1
论述了覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的测试原理和测试方法,并运用弯曲强度和弯曲弹性模量对应基材性能表现的模型分析方法,初步探讨了影响覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的因素,继而找出提高覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的方法,以改进覆铜板的性能。 相似文献
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2011年4月8日,咸阳铝基板企业座谈会在咸阳锦绣中华大酒店召开,会议由覆铜板行业协会雷正明秘书长主持,来自十二家铝基覆铜板企业的领导参加了座谈会,共同就铝基覆铜板市场和咸阳铝基覆铜板企业现状等问题进行了交流和探讨。 相似文献
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导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义,目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展,重点探讨了覆铜板的种类、特点、各类铝基及有机树脂基新型覆铜板及其制备工艺的新进展,分析了导热覆铜板行业面临的问题及未来发展。 相似文献
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为了适应“无铅制程”和“无卤基板材料”的绿色环保发展趋势,覆铜板行业广大技术人员正不断的研发新型的环保型覆铜板。文章主要从纸基覆铜板树脂胶黏剂的组成--阻燃剂这一方面研究,探讨一种无卤环保纸基覆铜板的制备方法。 相似文献
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介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。最后给出了国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评结论。 相似文献
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FR-4覆铜板缺陷影响覆铜板A级品率和覆铜板在PCB上的应用。因此了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法,不仅与提高覆铜板A级品率密切相关,也与保证PCB加工成品率以及组装后电子产品的合格率密切相关。了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法,防止缺陷产生,以及在缺陷产生以后如何尽快解决缺陷,是每个CCL厂都极度关注问题。 相似文献
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电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。 相似文献
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文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。 相似文献
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文章介绍了平面微带天线的结构和其对基板材料的要求,对各种微波基板的介电性能进行了分析比较,选择了聚苯乙烯覆铜板作为家用平面微带天线基板材料,并探讨了聚苯乙烯覆铜板制作工艺路线和研究方向。 相似文献
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本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。 相似文献
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对近年公开的有关酚醛-纸基覆铜板为主题的日本专利内容,在其课题背景、开发思路、所要解决的问题与手段、创新成果等方面进行剖析与综述。以此了解目前日本在酚醛纸基覆铜板技术的研究新进展。 相似文献
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文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后，在LED基板制造中得到了应用。 相似文献