基于振镜的等分插补算法及实现

通过对各种插补算法和振镜扫描工作原理的研究,笔者推导出基于振镜的等分插补算法。而且在VB下对该算法进行了仿真,最后该算法在UV 355激光PCB柔性加工机床上实现了对振镜运动的控制,该算法与其它插补算法相比具有算法简单、切口平滑、精度高、控制简单等优点。     

355nm和1064nm全固态激光器刻蚀印刷线路板

采用输出功率8 W的355 am Nd:YVO4紫外激光器和50 w的1064 nm Nd'YAG激光器对覆铜板(CCL)和柔性线路板(FPC)进行了刻蚀实验,研究了激光功率密度、重复频率、扫描速度和单脉冲能量等加工工艺参数对刻蚀质量的影响.实验结果表明,由于铜和聚合物材料对紫外激光有更高的吸收率,紫外波段的激光只需要较低的能量就可以将表面铜层刻蚀完全,并且引起的热作用也较小.相反,红外激光加工最大的优势就是对环氧树脂和聚酰亚胺基板的破坏较小,从而适合于表面铜层的去除加工.与此同时,355 nm紫外激光器由于能快速轻易地将厚聚合物基板分离,更适合于印刷线路板(PCB)的切割成型加工.     

紫外光激光加工盲孔的工艺研究

紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中。文章研究了UV激光加工φ200μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法。研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小。     

UV激光在SMT分板中的应用研究

伴随高密度电子组装技术的发展,印制电路板制作工艺变得越来越细微化,相应地对SMT工艺要求也变得越来越高。同时也大大的压缩PCB的成型空间,传统的机械成型方式已逐渐不能满足这类PCB的成型要求,文章针对以上问题,结合UV激光加工的具体测试实例,对此类特殊PCB的成型加工做详细分析与阐述。     

文献与摘要(42)

用紫外线激光加工高密度板Processing High Density Boards With UV Lasers近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加,不仅是微小孔加工,也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理,解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性,及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例,以图为证说明UV激光钻孔的效果。最后介绍UV激光剥除阻焊剂的新应用。用355 nm的UV激光能加工各种有机材料,并能达到高的要…     

PCB微孔加工技术的现状与发展趋势

本文详细介绍了目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术（机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔）的特点、现状和未来发展趋势。     

LPKF推出柔性方法切割FPC组件

德国LPKF激光电子股份有限公司针对敏感PCB切割问题推出其柔性解决方案。 LPKF制造的激光系统在现代化电子组件的生产过程中,大大提高了生产可靠性。无接触的激光加工代替切割柔性电路板的机械过程,避免了敏感元件以及焊接部分可能受到的损伤。     

激光加工技术的展望

本文展望了激光加工技术的发展方向。从激光加工的角度，讨论了激光加工的柔性加工系统、高功率CO2激光系统的性能及其实用化程度，激光光束质量的改进和激光加工与其它加工相结合的复合工艺的发展等。     

355 nm皮秒激光对柔性电路板盲孔加工的研究

柔性电路板微盲孔技术目前是高密度互连制作工艺流程的关键一环。采用355 nm紫外激光器对双面柔性覆铜板进行钻孔加工试验，研究了紫外激光的功率、扫描速度对两种柔性覆铜板(电解铜和压延铜)盲孔的形貌及质量的影响。试验发现，激光功率和扫描速度对盲孔质量有直接影响。研究结果表明，压延铜采用激光功率为4.5 W、扫描速度为50 mm/s时，电解铜采用激光功率为5.5 W、扫描速度为150 mm/s时，所加工出的盲孔质量最优。     

光PCB板电测与激光打标技术

在激光技术产生以来的50多年时间里,激光技术在世界范围内的工业加工领域都获得了广泛的应用。激光具有单色性好,相干性好,方向性好,高亮度的特点,激光加工与传统的加工方法比较,具有清洁、高效、精细、柔性便捷的特点,激光在PCB行业的应用亦越来越广。通过电测线与激光标记线的无缝集成,激光打标机直接从电测线读取电测数据并进行标记,既方便了对制程的管制,又方便了提升贴片制程的效率及避免浪费降低成本。     

355 nm激光新型陶瓷加工研究

新型陶瓷材料以其独特的优越性,广泛应用于机械、电力电子、纺织、航空航天、医疗器械、石化等领域,几乎遍及现代科技的每一个角落,应用前景十分广阔.讨论了新型陶瓷的紫外激光加工方式和加工的原理;介绍了355 nm激光加工特点以及实验的研究结果.     

激光技术在印制电路板行业的应用

激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。     

紫外激光加工陶瓷刀具表面微织构的实验研究

为了得到紫外激光在陶瓷刀具表面加工微织构的过程中,激光能量密度、扫描速率、扫描次数和频率对微沟槽尺寸的影响规律,采用单因素实验方法进行了紫外激光加工陶瓷刀具的工艺实验,确定了使用355nm波长紫外激光器在陶瓷刀具表面加工微织构的合理参量。结果表明,在陶瓷刀具上加工出合适微织构,可提高陶瓷刀具性能并延长寿命。     

一种新型柔性PCB技术柔性可拉伸电子系统

柔性可拉伸电子系统是近年来国际流行的新技术。文中介绍了一种柔性PCB技术及一种可拉伸电子系统。文章首先简要分析了嵌入式可拉伸电子系统在医学上的需求，并详细阐述该系统的加工技术，说明可拉伸互连结构可通过在弹性基础材料之上埋入形状弯曲的金属线获得，使用这种可拉伸技术，可以获得50％甚至更高的拉伸率。此后，通过一些实例及技术...     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成，图形成形，外型加工

概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。