PCB微孔加工技术的现状与发展趋势

本文详细介绍了目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术（机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔）的特点、现状和未来发展趋势。     

发展国产PCB激光钻床迫在眉睫

激光技术因其环保节能,作为一种新型的加工工具近几年发展很快,尤其是在PCB领域的普及应用更是十分迅速,国产激光钻机及激光切割设备已经用于国内的PCB行业中。     

数控激光切割加工机床的型谱分析与系列化设计

分析研究了各类激光切割加工机床的规格尺寸、技术参数和结构特点以及激光切割加工的对像和用户要求；提供了用于新型激光切割机床设计的系列化型谱，为进一步开发研究提供了方便。     

PCB数控机械钻孔机加工效率提升方法研究

提出了3种提高PC B 数控机械钻孔机加工效率的办法,每种方法经过测试都有效可行,通过实验对比了3种方法效率提升程度,同时讨论了3种方法的优劣,为PC B 数控机械钻孔机器和类似钻孔加工机器的设计和生产提供参考.     

激光材料加工技术的发展方向

激光在制造业中的应用特色是产品的高质量 ,加工的高效率 ,人工和用材的经济以及生态环境清洁。激光技术的发展有其社会效益 :为有能力的职工创造工作场所 ,这将促进教育和文化水平的提高。战略目的是保存和发展积累的技术和工业潜力 ,使其适应现代条件。激光加工多种多样 ,包括电子元件的精密微焊接、汽车和船舶制造中的焊接以及坯料制造中的切割。有不同种类的表面处理 ,如热处理、表面修整、合金化、打标等等。在激光帮助下许多方面已获得用其他方法不能实现的技术和经济效益。有许多用普通焊接方法实现的技术加工 ,从质量和产量的观点看…     

UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究

此文研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDA UV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数。     

UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究

文章研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDA UV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数。     

光纤激光精密切割系统的研制及其应用

采用光纤激光器作为光源,配合自行设计的光学系统和控制系统,研制开发了光纤激光精密切割系统。该系统具有精度高、速度快、性能稳定等优点。并初步探讨了该系统在电子行业的一些应用,研究了手机面板和线路网板的切割工艺。通过优化输出功率、脉冲频率、脉冲宽度和辅助气压等参数,切割的手机面板和线路网板具有线条平滑、均匀、不挂渣等特点。     

高硬脆陶瓷激光加工技术的研究及进展

随着陶瓷材料应用领域的不断扩大,激光在陶瓷材料加工方面的巨大潜力日趋显现。由于陶瓷材料本征的硬脆特性,使得该技术的发展中还存在许多亟待解决的问题。根据近20年有关激光宏观加工陶瓷的论文和发明专利,从加工方法的角度系统地总结分析了激光加工陶瓷材料减少热损伤的8种常用方法,并讨论了各种方法的优缺点,在此基础上对激光加工陶瓷材料的研究现状和发展前景进行评述并提出相关建议。     

激光冲击用柔性贴膜的研究

柔性贴膜作为一种集约束层与吸收层于一体的新手段,使激光冲击技术有了更好的工程实际应用性。为了解决原技术中约束效果较差的问题,采用丙烯酸合成树脂与聚氯乙烯胶来代替硅胶做约束层。试验结果表明,这二者的约束效果远优于硅胶,冲击后材料的硬度均达到33HV以上,最大残余压应力均在60MPa左右,接近光学玻璃约束的水平(硬度与残余应力分别约34HV,70MPa),很好地解决了硅胶约束效果较差的问题,使柔性贴膜技术更趋近于实用化。     

高效高峰值功率全固态355nm紫外激光器

为了获得结构紧凑的瓦级实用化高峰值全固态355nm紫外激光器,采用简单紧凑的平平直腔结构,使用声光Q开关进行调制,通过LD端面抽运Nd:YAG激光晶体,在重复频率1kHz～50kHz的情况下,产生平均功率1.03W～6.1W的1064nm红外光;采用LBO晶体进行2倍频和3倍频,在重复频率10kHz时得到紫外的最高输出功率1.08W,峰值12kW;在重复频率5kHz时得到紫外的最高峰值功率为17kW。结果表明,该方案满足了实际的应用需求。     

LD端面泵浦355 nm紫外激光器

采用大功率激光二极管模块光纤耦合端面泵浦Nd∶YVO4晶体,声光调Q,腔外三倍频方式实现355 nm紫外激光输出。通过计算设计了高效稳定基频谐振腔,在腔外采用LBOⅠ类相位匹配和LBOⅡ类相位匹配的方式倍频与和频,并采用4 f系统对1064 nm基频光和532 nm倍频光进行聚焦,减小了球差效应对光束的影响以提高和频效率。在泵浦功率32.3 W,得到15.9 W 1064 nm连续基频激光输出,光光效率49%。在20 kHz调制频率下,得到1.45 W355 nm紫外激光输出。通过Spiricon光束质量分析仪进行测试,在大功率输出时,紫外激光光束质量因子M2x=1.6,M2y=1.56。     

高速激光切割机床数控系统探究

随着经济的迅速发展,我国工业技术也有了较大的改善。现如今切割技术也有了很大的创新改进,新兴的激光切割,它目前已成为热切割技术发展的热点之一,激光切割技术相比较传统切割技术多了高精度、高效率、低污染等优点。为了满足激光切割装备的数字化、精密化等要求,实现此种技术的国产化。本文就高速激光切割机床数控系统各方面进行了研究分析,以此来满足我国对激光切割机床数控技术发展的要求。     

高速激光切割机床数控系统探究

随着经济的迅速发展,我国工业技术也有了较大的改善。现如今切割技术也有了很大的创新改进,新兴的激光切割,它目前已成为热切割技术发展的热点之一,激光切割技术相比较传统切割技术多了高精度、高效率、低污染等优点。为了满足激光切割装备的数字化、精密化等要求,实现此种技术的国产化。本文就高速激光切割机床数控系统各方面进行了研究分析,以此来满足我国对激光切割机床数控技术发展的要求。     

激光加工技术的优势及在工业生产中的应用

本文介绍了在国家产学研激光技术中心（ＮＣＬＴ）过去和目前在激光技术研究的一些成果,这些技术如激光熔覆,激光焊接,激光切割等在中国的企业中已有应用。     

紫外激光FPC切割系统的研究与开发

本文介绍了将动光式紫外激光切割技术应用于FPC板以及其辅材覆盖膜切割的整体系统框架。通过Gerber文件来获取切割路径、局部切割次数等信息,并采用摄像机和射影变换方法完成工件的自动定位。实践表明本系统不仅切割效率高,与国外最新同类系统效率相同,而且定位精度高,有效地补偿了由于材料变形所引起的加工偏差。