W-Cu复合材料制备新技术与发展前景

W-Cu复合材料具有热膨胀系数低、导电性好、导热性好、高熔点、高硬度以及良好的抗电弧烧蚀性能,在机械加工、电气工程以及电子信息领域被广泛用作电极材料、电接触材料、电子封装材料及靶材等越来越受到国内外的关注。传统粉末冶金方法制备的W-Cu复合材料致密度低、组织结构粗大且均匀性差,严重影响材料性能。采用纳米复合新技术制备的W-Cu复合材料具有很大的技术优势:粉末纳米化使得粉末的烧结活化能大大降低,其烧结活化能在1 420℃时仅为42.1 kJ/mol和29.1 kJ/mol,远低于纯W相同温度范围内的587.9 kJ/mol,同时纳米复合使得W与Cu发生了固溶,从而使得复合粉末表现出良好的烧结活性。采用纳米复合制备的细晶W-Cu复合材料具有非常优异的综合性能,其原因在于经烧结后获得高的致密度和组织结构均匀细小。     

80W-Cu合金力学行为的拉压不对称性研究

在不同加载应变率下,对熔渗法制备的80W-Cu合金进行压缩和拉伸力学性能研究,对比分析应力状态对80W-Cu合金力学行为的影响规律。结果表明,80W-Cu合金在准静态和动态加载条件下的力学行为均具有明显的拉压不对称性,在压缩加载条件下80W-Cu合金具有良好的塑性,而在拉伸加载条件下材料的塑性极差。微观分析表明,80W-Cu合金具有高的钨-钨连接度,在拉伸加载时钨-钨界面极易发生开裂,导致材料破坏,因此塑性变形能力极差;而在压缩加载时钨骨架发生坍塌变形,塑性良好的铜在压应力的作用下发生延性流动,填充到钨-钨界面之间,从而使材料具有良好的塑性变形能力     

钨铜合金电导率模型及理论值计算（英文）

钨铜合金由于其具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性、高导热导电性等特点,已被应用于冶金、材料、电子、军工等领域。电导率是重要的材料性能指标之一,一直备受大家关注。针对不同成分钨铜合金采用现有的电导率模型进行了归纳总结,并对不同模型的特点和应用进行了讨论,推导出不同模型下的钨铜合金理论电导率;并将合适的模型计算值与实验结果进行了比较。结果表明,低或高铜含量的W-Cu合金的实验电导率与理论值基本符合。提高铜含量和减少空孔隙可提高W-Cu合金的电导率。本研究可为钨铜合金的成分和电导性能设计提供理论依据。     

化学共沉淀法制备钨铜合金

首先采用化学共沉淀法制备钨铜复合氧化物粉末,再用氢还原得到纳米级钨铜复合粉末,经成形和烧结得到超细弥散分布钨铜合金.研究结果表明,采用化学共沉淀法结合氢还原工艺制备的W-20%Cu纳米复合粉,W颗粒粒度为30～50 nm,形状呈多边形,Cu相均匀分布在W相之间将W颗粒粘结.所制得的钨铜复合粉表现出高的烧结活性,经1250℃烧结其相对密度达到99.7%,热导率达到223.1 W/m·K,导电性、抗弯强度以及硬度等性能也比传统产品有大幅度提高.     

高性能钨-铜复合材料制备与性能研究进展

钨-铜(W-Cu)复合材料具有优异的物理和力学性能,如良好的导电导热性、较低的热膨胀性、高硬度和强度,被广泛应用于电力、电子、核电工业、军工与航天等领域.W和Cu元素的熔点相差较大且互不反应,无中间相析出,因此粉末冶金是W-Cu复合材料制备的传统方法.近些年来,为获得更高性能的复合材料,一些新的方法被运用于制备W-Cu...     

钨铜EFP药型罩的制备及成形性能

研究了30w-Cu EFP药型罩的制备及成形性能.采用普通钨粉、铜粉和超细钨铜复合粉制备两种不同的棒材,然后测试棒材的锻造性能,最后选用锻造性能好的材料制备EFP药型罩.研究表明:采用普通钨粉、铜粉制备的材料具有较好的压力加工性能;所制备的30W-Cu EFP药型罩材料的致密度达98.2%理论密度,退火后材料的抗拉强度达到315 MPa,延伸率达15.3%.     

热沉钨铜合金薄板冷轧裂纹产生机理的研究

传统液相烧结工艺制备的钨铜合金会产生很多缺陷,在压力加工下成为宏观裂纹。对比分析了在相同制备条件下的80W-Cu和85W-Cu合金的冷轧前后的内外部组织形貌,并对这两种合金内部和表面各区域的钨颗粒粒度进行了统计分析。结果表明:85W-Cu合金比80W-Cu合金含铜量少,在烧结过程中,85W-Cu合金没有足够的液铜填充到W-W骨架中,因而85W-Cu合金内部具有更多的孔隙,而这些孔隙缺陷是轧制时形成宏观裂纹的根源。     

纳米钨合金粉末的制备技术

钨合金包括W－Ni-Fe,W-Ni-Cu,W-Cu,WC-Co等钨基合金材料。钨合金材料将是21世纪出现的一种多功能高性能的多胜任的新型材料。有杉纳米粉末制备的亚微或微米钨合金块体材料具有非常优越的潜在物理力学性能,用作高性能结构件和高性能电子、微电子等功能材料方面都将具有很大的潜在优势,可以更好地满足高性能新型材料的要求。本文综合近几年来国内外纳米钨合金的研究状况,详细地介绍了有关纳米钨合金粉末的制备技术,预测了今后钨合金材料的研究方向。     

W-Cu合金电导率模型及理论计算

W-Cu合金以其高的抗电弧烧蚀、抗熔焊性,高的导热导电性等广泛应用于冶金、材料、电子、军工和其他领域。电导率是其重要的性能指标之一,一直备受关注。本文对不同成分的钨铜合金现有的电导率计算模型进行了研究,对不同模型的特点和适用范围进行讨论,讨论了;推导了不同模型下的电导率,并与实验结果进行了比较。选取了合适的电导率理论值,并与实验值进行了比较。结果表明,低、高铜的区域理论值与实验值基本一致,提高铜含量和降低孔隙率可以提高W-Cu合金的电导率。这为钨铜合金的成分和电导性能设计提供了初步的理论依据。     

钨铜纳米复合粉末的制备技术研究

本文针对纳米钨铜复合粉末的制备方法,从粉末制备原料角度出发,分别以W-Cu、W-CuO、WO3-CuO粉末及盐溶液为原料,阐述了几种工艺的优缺点,并分析、比较了这几种工艺方法。通过对比发现以W-CuO粉末为原料的制备方法具有很好的优越性。