陶氏推出功能性薄膜专用新型离型剂及压敏胶

正近日,陶氏高性能有机硅在深圳国际高性能薄膜制造技术展览会和国际胶粘带、保护膜及光学膜展览会(APFO 2017)上推出了高性能离型膜和保护膜用先进有机硅离型剂和压敏胶。此次推出的新型离型剂专为中国电子行业的客户开发,可在电子设备的整个供应链使用。     

蓝星有机硅推出压敏胶新产品

正蓝星有机硅在5月17~19日于上海国家会展中心举办的第12届上海国际胶粘带、保护膜及光学膜展览会(APFE 2016)上展示新推出的Silcolease压敏胶产品:加成型PSA501、PSA502和过氧化物硫化型PSA416。PSA501为低粘性加成型产品,适用于低粘要求的制品保护等;PSA502具有极高的粘性,剥离力从1~800 g,可以满足制成及半成品的不     

瓦克推出新型有机硅离型剂

正瓦克在2017年12月5日的亚洲国际标签印刷展上,推出了两款新型有机硅离型产品DEHESIVE~EM 495和DEHESIVE~SFX 275。EM 495是一款可用于纸张和薄膜行业的双组分离型剂乳液。乳液中包含主剂和交联剂,产品稳定性好,耐剪切,拥有出色的润湿性,在高稀释比和低铂金添加量下,仍能快速硫化。EM495残余接着率可高达90%,并且对多种基材拥     

瓦克推出高速涂布用防雾化离型剂和快速反应型有机硅压敏胶

正2019年12月3日,瓦克在2019亚洲国际标签印刷展上推出了2款适合高速涂布用防雾化有机硅离型剂。DEHESIVE~? 982 AMA可实现非常低的离型力、固化快、离型稳定、覆盖好,是同时适合纸张和薄膜涂布的通用产品。     

瓦克推出高速涂布用防雾化离型剂和快速反应型有机硅压敏胶

正在2019亚洲国际标签印刷展上,瓦克将推出两款适合高速涂布用防雾化有机硅离型剂。DEHESIVE~?982AMA可实现非常低的离型力,固化快、离型稳定,覆盖好,是同时适合纸张和薄膜涂布的通用产品。DEHESIVE~?276AMA离型力曲线平坦,铂金用量低,性价比高,适合于纸张涂布。同期,瓦克还将推出新的DEHESIVE~?PSA 845R有机硅压敏胶。该产品具有高粘着力,固化速度快、     

瓦克推出高速涂布用防雾化离型剂和快速反应型有机硅压敏胶

在2019亚洲国际标签印刷展上,瓦克将推出两款适合高速涂布用防雾化有机硅离型剂。DEHESIVE®982 AMA可实现非常低的离型力,固化快、离型稳定,覆盖好,是同时适合纸张和薄膜涂布的通用产品。DEHESIVE®276 AMA离型力曲线平坦,铂金用量低,性价比高,适合于纸张涂布。     

陶氏推出无迁移有机硅爽滑剂

正陶氏高性能有机硅在10月17日于德国腓特烈港展览中心举行的2017年德国塑料加工展览会(Fakuma 2017)上推出了新歀Dow Corning~?HMB-6301母粒。它基于成熟的道康宁有机硅技术平台开发而成,能提供长效稳定的爽滑特性,且无迁移,主要用于BOPP膜的包装生产。这一先进的硅基技术解决了标准爽滑剂的主要缺陷,包括从膜表面连续析出、爽滑性能随时间推移和温度升高而降低。HMB-6301母粒还能降低摩擦系数,提高包装生产效率,能用于印刷和镀铝,实现高品质、美观的包装生产。     

陶氏推出新型无底涂有机硅封装剂

<正>陶氏2月21日推出一款无底涂有机硅封装剂——DOWSILTMEI-2888,可在室温下固化,能提供卓越的光学性能,且具有独特流变特性,适用于各种形状和形式的灯具,是一种用于专业LED照明的光学透明材料。EI-2888专为防爆和高防护等级的灯具设计,组分中不含铂,因而其购买和使用具有成本效益。"恶劣环境中的LED灯具要求防护材料可靠、易于应用并提供稳定的固化,"陶氏表示,     

道康宁有机硅离型剂

离型剂又称防黏剂,用于基材与压敏胶胶层之间,主要作用是保护涂布在基材上的压敏胶胶层,以防止压敏胶胶层被污染或黏住其他物品而失效.不论是标签、烘培纸、自黏信封,还是卫生用品,离型涂层是整个纸张行业不折不扣的幕后英雄.如果没有离型涂层,许多涉及压敏胶的日常应用都不会存在.     

陶氏推出独特的无迁移有机硅爽滑剂

正据"www.ptonline.com"报道,陶氏杜邦材料科学业务部旗下陶氏高性能有机硅事业部(道康宁公司)在2017年德国Fakuma展会上推出了一种独特的无迁移有机硅爽滑剂,可应用于双向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜和聚丙烯(PP)     

陶氏推出独特的无迁移有机硅爽滑剂

<正>陶氏杜邦材料科学业务部旗下的陶氏高性能有机硅事业部近日在2017年德国塑料工业展览会上推出新款Dow Corning~?(道康宁)HMB-6301母粒。该独特的正在申请专利的技术是基于已有的成熟的道康宁有机硅技术     

陶氏创新离型剂与压敏胶产品亮相2018国际新型显示技术展

正前沿技术满足高增长行业对卓越性能、可持续性及成本效益的诉求陶氏化学公司高性能有机硅业务部在"2018国际新型显示技术展"上展出其在压敏胶行业的最新技术成果。陶氏此次展示的主题为"善于创新,可靠稳定",产品包括SYL-OFF~(TM)与陶熙TM品牌系列产品。陶氏创新技术和产品将助力中国客户提升产品性能、可持续性及成本效益,从而在快速增长的行业中赢得竞争优势,实现自身发展并引领行业未来趋势。此次展会于2018年6月27日至     

陶氏推出阻燃聚碳酸酯新产品

陶氏化学公司推出一款用于信息技术设备领域的聚碳酸酯(PC)新产品。该产品主要采用陶氏公司的专有技术——有机硅类产品作阻燃剂来生产。据称,陶氏的这款新品要比使用溴类阻燃剂的PC产品具有更好的热力学稳定性和光稳定性,而与磷酸盐类阻燃剂型的PC产品相比,其冲击强度更高,耐热性能也更好。陶氏化学公司称,他们有信心使其最近新推出的这款PC产品在今后1～2年间,需求能有相当大的增长。该PC在液晶显示器市场将获得广泛应     

陶氏化学推出新一代有机硅添加剂

正6月2日,陶氏化学宣布推出新一代低周期、低挥发性有机硅表面活性剂ORASURFTMRF系列产品,可支持创新的硬质聚氨酯泡沫配方,解决冷链设备的关键能源效率问题。VORASURFTMRF 5374可使配方实现高多元醇侧溶性、混合稳定性和透明度,适用于在高绝缘性能的应用(例如冷链、商业和家用制冷设备)中需要增强的流动性和良好的美观性要求     

陶氏推出新型有机硅导热凝胶

正6月13日,陶氏高性能有机硅事业部在2018年亚洲消费电子展上推出了用于智能手机部件热管理的新型陶熙TMTC-3015有机硅导热凝胶。该产品硫化后形成导热凝胶,可实现芯片组的高效散热,还具有卓越的润湿性,可确保低接触电阻以实现热管理,即便在集成电路和中央处理器等发热最多的智能手机部件也不会产生热     

有机硅纸张离型剂的研究进展

综述了有机硅纸张离型剂的研究进展和基于固化机理的有机硅纸张离型剂的分类,重点介绍了有机硅纸张离型剂的环保技术、剥离力调整技术、多功能化和抗迁移技术的研究进展,并展望了未来发展。     

有机硅离型剂的应用研究进展

在总结有机硅离型剂的结构与性能以及固化反应机理的基础上,概述了近年来传统溶剂型、乳液型和无溶剂有机硅离型剂的应用研究进展,并介绍了紫外光固化、电子束固化和氟硅等新型有机硅离型剂,最后对有机硅离型剂的发展方向和前景进行了展望.     

陶氏公司推出新一代高性能环境友好型有机硅皮革解决方案

正陶氏公司(DOW)最近推出新一代熙耐特~(TM)(SILASTIC~(TM))有机硅皮革解决方案,凭借其轻质耐磨、手感舒适、易于清洁等优势,帮助皮革生产商和下游品牌实现原材料、产品和品质升级,带给消费者高品质的生活方式。此外,该产品带来的环境友好型皮革生产工艺更能满足日益严苛的环保指标,赋能皮革行业可持续发展,将有机硅皮革产业推向一个全新高度。     

陶氏化学公司推出弹性纤维新产品

<正>陶氏化学公司纺织纤维业务部2007年11月初推出首个聚烯烃基弹性纤维XLA新产品。XLA纤维在成分和性能上均较其它普通弹     

陶氏化学公司推出弹性纤维新产品

陶氏化学公司纺织纤维业务部最近推出了进入全球纺织市场的聚烯烃基弹性纤维XLA新产品。