芳香族热塑性树脂基复合材料的力学性能

本文介绍几种芳香族热塑性树脂以不同长度碳纤维增强的复合材料的力学性能     

连续纤维增强热塑性树脂基复合材料

近几年以来，连续纤维增强热塑性树脂基复合材料已逐步发展成为复合材料中一个高性能、低成本的新型材料家族．由于连续纤维增强热塑性树脂基复合材料具有优良的力学性能，良好的抗环境性，耐化学腐蚀性，低成本，简单的成型工艺以及可回收加工性等，从８０年代中期开始，在世界范围内得以广泛的研究和应用，本文将主要介绍连续纤维增强热塑性树脂基复合材料的优良性能，生产成型中所需热塑性树脂、增强纤维的特性，以及主要的生产工艺方法。     

热塑性树脂基纺织结构型复合材料

本文回顾了热塑性树脂基纺织结构型复合材料的加工方法。着重讨论了增强纤维与热塑性树脂的结合方法，特别是在纱线水平的结合方法以及这些纱线的前处理方法。对热塑性树脂基纺织结构型复合材料的成型特点以及成型方法也作了详细说明。     

导热绝缘高分子复合材料的研究

工业迅速发展对材料需求量增加的同时,进一步要求材料的高性能和多功能化.其中散热性更好的绝缘高分子复合材料是发展方向之一.文章以热塑性树脂和热固性树脂两大类基体的复合材料为主线,以复合材料的制备方法和导热相的形态因子对复合材料热导率的影响因素为主要内容,简述了近几年在导热热固性树脂和热塑性树脂复合材料方面的研究进展.     

热塑性树脂基纳米复合材料研究与应用

综述了热塑性树脂基纳米复合材料的研究与应用现状,主要介绍了以无机纳米颗粒、无机纳米晶须和纳米纤维素为填料的热塑性树脂基复合材料,并提出该领域研究中存在的问题,以期开发出性能满足要求的新型纳米复合材料。     

热塑性树脂基复合材料的成型技术

本文介绍了俄罗斯的热塑性树脂预浸料制造，复合材料成型，连接及修补技术。     

绝缘导热高分子复合材料研究现状

高分子材料具有易加工、韧性好、绝缘性能好等优点而被广泛应用,但热导率低又是绝大多数高分子材料的固有特性,也成为很多应用环境中的瓶颈问题。于是,研究人员尝试采用不同的基体、填料和工艺来制备绝缘导热的高分子复合材料,并取得了许多显著的研究成果。     

高性能热塑性树脂基复合材料的研究进展

近些年来,纤维增强热塑性树脂基复合材料已逐步发展成为复合材料中一个高性能、低成本的新型材料家族。本文主要介绍了各种高性能工程塑料和增强纤维的发展,连续纤维增强热塑性树脂的浸渍工艺及成型工艺,最后还介绍了热塑性纤维复合材料的发展趋势。     

导热绝缘聚合物复合材料研究

介绍了导热绝缘聚合物复合材料,包括复合型塑料、橡胶、胶粘剂和涂层的研究进展及其导热机理、导热模型的研究情况。讨论了影响导热绝缘聚合物复合材料导热性能的因素、提高导热系数的措施及该种复合材料的制备方法,最后阐述了导热绝缘聚合物复合材料的应用及发展方向。     

绝缘导热高分子复合材料研究

介绍了导热绝缘高分子复合材料的导热性能、导热机理,综述了各类导热绝缘高分子如复合型导热塑料、橡胶、胶粘剂、涂层等的研究,并展望了其应用前景及未来发展方向.     

填充型导热绝缘高分子复合材料的研究进展

综述了填充型导热绝缘高分子复合材料的应用背景和特点,介绍了该类复合材料的综合性能和研究方面的进展,讨论了导热机制以及不同因素对导热机制的影响,最后,指出了填充型导热绝缘高分子复合材料在研究与开发中面临的问题及发展的趋势。     

高导热绝缘尼龙复合材料的制备和性能

以尼龙6 (PA6)为基体,采用两种不同粒径的氧化铝(Al203)按1∶1混合后,再与高导热填料氮化铝(AlN)复配成导热填料,采用熔融挤出法制备PA6/Al20JAlN导热绝缘复合材料.研究了复配填料含量为60％时,复配填料中AlN含量对复合材料力学性能、导热性能和结晶性能的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)对复合材料的微观形貌进行了表征.结果表明,复合材料的热导率随着复配填料中AlN含量的增加而增大.复合材料的拉伸强度和弯曲强度随复配填料中AlN含量的增加先增大再减小,AlN含量占复配填料的50％时,复合材料拉伸强度和弯曲强度分别达到最大值83.09 MPa和137.14MPa.复合材料的结晶度和熔融温度没有显著变化.扫描电镜显示填料与基体的相容性较好.     

PVB/Al2O3导热绝缘复合材料的制备与性能研究

以聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为基材,选用粒径分别为1～3μm、10μm和30 nm的Al2O3为导热填料,三乙二醇二-2-乙基己酸酯(3GO)为增塑剂,通过熔融共混法制备了PVB/Al2O3导热绝缘复合材料;研究了Al2O3的表面处理、添加量和粒径对复合材料的导热绝缘性能和力学性能的影响。结果表明,在所考察的三种表面处理剂γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、钛酸正丁酯(TC)和硬脂酸(SA)及其用量范围内,用质量分数为1.0%的KH-560对Al2O3粒子进行表面处理是较佳的处理方法;在三种粒径不同的Al2O3导热填料中,粒径1～3μm的Al2O3较有利于改善PVB/Al2O3复合材料的导热性能;PVB/Al2O3复合材料的热导率随Al2O3用量的增加而升高;当1～3μm的Al2O3用量为85 phr,即体积分数为18.6%时,复合材料的热导率为0.407 W/(m.K),是不含Al2O3的PVB的1.91倍;当这一Al2O3的用量为70 phr(体积分数15.9%)时,所制得的PVB/Al2O3复合材料具有较好的综合性能,其热导率为0.375 W/(m.K),体积电阻率为1.65×1012Ω.m,拉伸强度为21.4 MPa,断裂伸长率为265%。根据Agrai理论模型进行的数据分析表明,当Al2O3用量大于25 phr(体积分数6.3%)时,随着Al2O3用量的进一步增加,PVB/Al2O3复合材料中的Al2O3粒子形成了部分连续的导热链。     

六方氮化硼在绝缘导热聚合物复合材料中应用研究进展

本文介绍了六方氮化硼作为高导热、高绝缘性无机填料在聚合物中应用研究进展, 探讨了氮化硼在绝缘导热复合材料应用中的发展方向。     

聚合物基导热绝缘复合材料的制备及逾渗模型的应用

采用乙烯一醋酸乙烯a共聚物和无机导热填料制备聚合物基导热绝缘复合材料,概述了以逾渗理论为基础的热导率计算模型,并应用所制备的导热绝缘复合材料讨论了逾渗模型的准确性。结果表明,SiC填充的复合材料具有较好的导热性能;填料体积分数达0.5时,复合材料的热导率可达1.86 W/(m0K)。研究表明,简单地运用逾渗理论在预测导热复合材料体系的热导率方面准确性不足,需要进一步考虑实际填料粒子分布与理论假设的差异以及界面相的存在等因素的影响。     

木纤维增强热塑性复合材料的界面研究现状

综述了目前国内外关于木纤维增强热塑性复合材料界面的研究进展，介绍了常用的几种改善木塑复合材料界面相容性的方法，并分析了各自的优缺点。