细长管内壁减压化学镀Ni－P合金的研究

用减压化学镀工艺解决了小口径长管内壁化学镀Ｎｉ－Ｐ合金时，镀液流动速度慢、镀层针孔率高、静态载荷大等难题，提出了研究长管不同位置处管内壁镀层沉积速度的方法。     

脉冲化学镀工艺及其镀层性能

提供了用正交实验优化的化学镀脉冲电参数的适宜范围，研究了脉冲电流对化学镀液成分消耗量、ｐＨ值稳定性、沉积速度及镀层性能的影响。结果表明：脉冲化学镀在各方面均优于化学镀。脉冲化学镀镀层成分均匀稳定为镀层质量和施镀工艺过程的自动控制提供了有利依据。     

化学镀Ni-Cu-P工艺

研究了不同Ｃｕ２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺。结果表明，提高化学镀液温度或在较高的Ｃｕ２＋浓度下，可加快化学镀速度，提高镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

NiTi形状记忆合金化学镀CoNiWP薄膜及磁性研究

采用化学镀法在NiTi形状记忆合金基体上镀覆CoNiWP磁性薄膜。用振动磁强计测试了样品的磁性能，结果表明NiTi形状记忆合金外层镀覆的金属薄膜是无定形结构并具有较好的磁性，其矫顽力是随化学镀进程逐渐增大到一定值后再逐渐下降。用扫描电镜表征镀层的形貌，结果表明化学镀开始初期，镀层颗粒比较细致，后来逐渐长大成晶胞状，当镀层完全覆盖基材后，再增加厚度会导致矫顽力下降。     

在大体积泡沫炭内壁置换沉积镀银（英文）

为了有效地将大体积泡沫炭表面及孔隙内壁金属化,提出了置换沉积镀银的方法。该方法主要包括两个步骤:首先在泡沫炭孔隙内壁化学镀铜;然后,通过置换法沉积镀银。与传统的化学镀银相比,该方法中银的有效利用率和银在泡沫炭上的结合能力都有明显的提高。通过SEM、XRD、EDS以及电学与机械性能测试等,对镀层的纯度和泡沫炭的性能进行了分析。结果表明,泡沫炭孔隙内壁沉积上了致密、连续的银镀层。同时镀层中为结晶银,不含铜或银的其它氧化物。当银含量达15.5%时,镀银泡沫炭电导率从700 S/cm增加至2 055 S/cm,压缩强度从0.54 MPa增大至1.05 MPa。     

化学镀Ni—Cu—P工艺

研究了不同Ｃｕ＾２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。结果表明，提高化学镀液温度中在较高的Ｃｕ＾２＋浓度下，可加快化学镀速度，提出镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

化学镀Ni-Cu-P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Cu2＋，研究了各工艺参数对镀层成分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ni－Cu－P镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

非晶态合金镀层在弹药包装的应用探讨

非晶态合金镀层作为一种功能镀层具有优良的电磁、静电防护性能,以及优良的物理化学性能.从化学镀基础理论出发,对化学镀实现非晶态合金镀层的各种性能做了介绍,最后提出化学镀非晶态合金镀层技术在弹药包装上应用的可行性.     

化学镀镍钴磷合金

对化学镀三元合金Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ镀层的材料性进行了研究，特别对Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ在元合金化学镀层的初期沉积行为及金相结构等进行了探讨，并讨论了磷含量对镀层的影响。     

化学镀Ni—Cu—P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

化学镀耐磨镀层研究进展

综述了近年来国内外在化学镀耐磨镀层方面的研究进展.重点介绍了三元合金镀层和纳米粒子复合镀层近几年的研究进展情况.分析了化学镀耐磨镀层研究领域的发展趋势和有待于研究解决的问题.     

超声波对铝合金表面化学镀Ni-Cu-P层性能的影响

超声波辅助化学镀可以改善镀层性能,而目前鲜见将超声波引入铝合金表面化学镀Ni-Cu-P的报道.采用二次浸锌工艺对6061铝合金进行前处理,再制备Ni-Cu-P化学镀层,对比了有无超声波辅助化学镀Ni-Cu-P层的结构与性能.结果表明:超声波改变了化学镀Ni-Cu-P的沉积速度和结晶过程,有助于形成均匀、致密、较厚的镀层,从而提高了镀层的耐磨性和耐腐蚀性.     

化学镀Ni—P—PTFE复合镀层沉积工艺研究

对化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺进行了较全面的研究。详细测定和评述了表面活性剂浓度，ＰＴＦＥ浓度与镀层中ＰＴＦＥ粒子含量及镀速的关系，以及基础镀液性质和操作条件对复合镀的影响。提出了一种具有实用价值的化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺技术。镀液稳定，镀层质量优良，镀层中ＰＴＦＥ含量达２５￣３０ｖｏｌ％。     

置换镀金工艺

研究了置换镀金液组成和操作条件件对金的沉积速度的影响，并对金镀层的性能进行了测试。结果表明，该工艺具有镀层光亮平整、与基体结合力好、沉积速度快、镀液稳定、使用寿命长、维护方便等特点，可用于各式印刷线路板镀金，并可作为电子产品的自经化学镀厚金前的预覆金怪。     

化学镀Ni-P合金的耐磨性研究

研究了化学镀Ni-P镀层在不同温度的热处理后的磨损实验结果,并探讨了化学镀Ni-P镀层的磨损机理,结果表明,镀层经过400℃热处理后,硬度最高,但镀层经600℃热处理后耐磨性达到最佳。     

超声波化学镀Ni-P镀层的性能研究

为寻求新的能量输入方式、在降低施镀温度的前提下改善化学镀层的耐蚀性能,将超声波技术引入化学镀工艺制备了Ni-P化学镀层,利用孔隙率测试方法、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、动电位极化曲线及交流阻抗等手段,分析了镀层的孔隙率、组织结构和形貌以及镀层的耐腐蚀性能,并将超声波化学镀层与常规化学镀层进行了性能比较.结果表明,超声波技术的应用能有效地降低化学镀层的孔隙率,提高镀层的耐腐蚀性能.     

改善化学镀层结合力的方法及其检测手段

化学镀作为一种新兴的表面处理技术,已经广泛应用于各个领域.镀层结合力是化学镀质量的一个重要指标,直接影响到化学镀的实用性.根据影响镀层结合力的因素,提出几种改善镀层结合力的方法,并介绍了几种常用的检测结合力的方法.     

化学镀（Ni—P）—MoS2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

化学镀（Ni－P）－MoS_2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

镍-铜复合镀层Kevlar纤维的研制

采用化学镀技术制备了镍-铜复合镀层的导电Kevlar纤维。进行了自制金属化试剂对Kevlar纤维的粗化处理,研究了镍镀层含量、添加剂聚乙二醇(PEG6000)和亚铁氰化钾(K4Fe(CN)6))对化学镀铜的影响。实验表明,镍镀层质量增加率为10%较适宜继续化学镀铜;添加剂均可降低化学镀铜的沉积速度,PEG6000能够细化圆滑镀层颗粒,K4Fe(CN)6使得镀层表面平整光亮,制得光滑致密有金属光泽的铜镀层,并提高其导电性。镍-铜复合镀层Kevlar纤维的断裂强力为45 N,表面电阻为0.4Ω/cm。