电镀规范对Fe－Ni－P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上升，耐磨性提高；粮液的ｐＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和耐磨性最高。宜选用的工艺参数为ｐＰＨ值１．０～１．２，温度６０～７０℃，电流密度１０～２０Ａ／ｄｍ２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非晶合金高２倍，摩擦系数低２０％。     

Ni—Fe—P,Ni—W—P合金与镀层性能

研究发现,非晶态Ｎｉ－Ｐ合金电镀体系中加入少量的Ｆｅ,Ｗ等元素对镀层性能有影响,非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层中引入少量Ｆｅ,Ｗ元素既能保护镀层优良的耐蚀性又可大大提高其硬度和耐磨性。     

电沉积Ni—Cr—Fe—P非晶态耐蚀性合金镀层

通过正交试验和电镀实践，优化了镀液配方，获得了Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。对镀层进行了ＸＲＤ、金相分析、ＳＥＭ、能谱分析、热重和差示热分析及电化学分析测试，证明镀层具有远优于锈钢的高耐蚀性和抗氧化性。     

化学镀Ni—Cu—P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

化学复合镀Ni—P—Cr2O3合金研究

介绍了Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３化学复合镀层的制备过程，对影响镀层性能的各项因素进行了探讨，并利用Ｘ－射线衍射法分析了不同热处理温度下镀层的变化。结果表明：适量微料珠添加，可使镀层的耐磨性显提高；复合镀层的非晶态性由镀层Ｐ含量决定；３００℃以上热处理可引起镀层晶化，但不会影响固体微粒的晶态性。热处理对Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３和Ｎｉ－Ｐ镀层显微硬度的影响趋势相同。     

化学沉积Ni—Mo—P合金

研究了溶液的组分及操作条件对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金形成的影响，以得到合适的沉积工艺。试验结果表明，ＰＨ＝５．６，ｔ＝９０℃，溶液中的Ｎｉ＾２＋／ＭｏＯ４＾２－＝１３．９－１６．７；ｐＨ＝９．０，ｔ＝８５℃，Ｎｉ＾２＋／ＭｏＯ４＾２－＝２３．４－２８．５，有利于获得良好的Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ的合金层。     

化学镀Cu—Sn—P合金性能研究

在含有Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的溶液中加入ＮａＨ２ＰＯ４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｓｎ＾２＋ 浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响同时还测量了镀层的孔隙率和褪葱浴＝峁砻鳎撇闵笥攵撇阒型坑泄兀茫酰樱睿泻辖鸩愕哪褪葱匀【鲇诙撇阒辛椎暮俊?     

化学镀Ni—P合金喷淋工艺

采用喷淋工艺在大型工件局部欲镀在制备Ｎｉ－Ｐ合金镀层，解决了大型工件化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的困难。     

细长管内壁减压化学镀Ni—P合金的研究

用减压化学镀工艺解决了小口径长管内壁化学镀Ｎｉ－Ｐ合金时，镀液流动速度慢，镀层针孔率高、静态载荷大等难题，提出了研究长管不同位置处管内壁镀层沉积速度的方法。     

非晶态Fe—Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％－７７％和２０％－２４％，同时含有１．５％－５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。     

化学镀铜—锡—磷三元合金

采用化学镀技术，成功地在钢铁基体上制备了84．5%Cu、12％Sn、3．5%P的三元合金镀层，其沉积速度约为3μm/h。阐述了镀液关键组分的浓度和工艺参数对镀层中铜锡磷含量的影响，提出了获得良好镀层的最佳镀液组成及操作条件。     

电沉积Ni—Cr合金工艺

给出了三价铬体系电镀Ｎｉ－Ｃｒ合金工艺的配方，通过实验表明，镀液的稳定性高，分散能力和覆盖能力好。温度１０－７０℃，ｐＨ值１－５，阴极电流密度－１４Ａ／ｄｍ＾２，阴极电流效率最高可达到７０５以上。镀层外观明亮如镜，可用于防护及装饰镀层。     

从葡萄糖酸盐镀液中电镀枪色镍锡合金

提出了一种电镀枪色镍锡合金的新方法：以硫酸镍、硫到亚锡为主盐，葡萄糖内为络合剂，分别加入钼酸铵、氨基酸以及本研究的含硫氨基化合物等添加剂，可以方便地获得褐色、铁灰、黑灰以茶黑色等４种不同色调的枪色镀层。主盐和铬合剂的浓度、阴极电流密度的变化都会对镀层的镍含量生产影响，镍含量提高将度层的色调加深。镀液无毒、无腐蚀性、稳定性好。     

AlN陶瓷表面化学镀Ni—P合金

在ＡｌＮ陶瓷上化学镀Ｎｉ－Ｐ合金，使其表面金属化，研究镀液组成，ＰＨ值、镀液温度等对镀层性能和镀速的影响。结果表明，选择合理的工艺可以得到性能良好的镀支并可提高Ｉ只速度，降低生产成本。沉积速度最明显的影响因素最温度ＰＨ值、络全剂种类及其浓度。     

复合电沉积Ni—W—Al2O3工艺

研究了共沉积Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３复合镀层工艺，讨论了镀液中Ａｌ２Ｏ３微粒悬浮量，电镀温度、阴极电流密度及搅速度对镀层中Ａｌ２Ｏ３含量的影响。结果表明，选择适当的工艺参数，可以获得粒子分布均匀的Ｎｉ－Ｗ－ｌ２Ｏ３耐磨复合镀层。     

用于微机械器件的电镀Fe—Ni合金薄膜的研究

本文考察了非常规Ｆｅ－Ｎｉ合金电镀中,溶液浓度、电流密度、ＰＨ值和温度等因素对电镀的影响。实验结果表明,Ｆｅ－Ｎｉ合金电镀的异常性是由于Ｆｅ（ＯＨ）２对铁离子和镍离子的还原反应有着不同的阻碍作用和程度。用Ｘ射线平移法对Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层的残余应力与电镀参数之间的关系进行了研究,并讨论了薄膜微结构与应力的关系。     

影响镍—铬合金电镀层中铬含量的因素

研究了温度，ＰＨ值和阴极电流密度对Ｎｉ－Ｃｒ合金电镀层中含铬量的影响，实验结果表明，温度升高，含铬量减少，ｐＨ值和阴极电流密度增大，含铬量升高。