电镀规范对Fe－Ni－P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上升，耐磨性提高；粮液的ｐＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和耐磨性最高。宜选用的工艺参数为ｐＰＨ值１．０～１．２，温度６０～７０℃，电流密度１０～２０Ａ／ｄｍ２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非晶合金高２倍，摩擦系数低２０％。     

镍—铁—磷非晶态合金电镀新工艺

报道了一种Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀新工艺，讨论了镀层成分与工艺参数间的关系，解决了镀液因Ｆｅ＾３＋存在及ＰＨ值不稳定产生的问题，通过Ｘ射线衍和电子显微镜扫描检测结果表明在Ｈ３ＰＯ３体系中得到了含量在２０％－６０％，含磷量在８％－１６％的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。     

镍－铁－磷非晶态合金电镀新工艺

报道了一种Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀新工艺，讨论了镀层成分与工艺参数间的关系，解决了镀液因Ｆｅ３＋存在及ｐＨ值不稳定产生的问题。通过Ｘ射线衍和电子显微镜扫描检测，结果表明在Ｈ２ＰＯ３体系中得到了含量在．２０％～６０％，含磷量在８％～１６％的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。     

用于微机械器件的电镀Fe—Ni合金薄膜的研究

本文考察了非常规Ｆｅ－Ｎｉ合金电镀中,溶液浓度、电流密度、ＰＨ值和温度等因素对电镀的影响。实验结果表明,Ｆｅ－Ｎｉ合金电镀的异常性是由于Ｆｅ（ＯＨ）２对铁离子和镍离子的还原反应有着不同的阻碍作用和程度。用Ｘ射线平移法对Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层的残余应力与电镀参数之间的关系进行了研究,并讨论了薄膜微结构与应力的关系。     

电沉积Fe—Ni—P合金的磁性研究

通过对电沉积Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金磁性的测定，获得了合金成分以及电沉积工艺对其技术磁性的影响规律。研究结果表明，合金中Ｐ，Ｆｅ含量，电沉积镀液ｐＨ值和电流密度对Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的技术磁性均有很大影响。     

NaH2PO2对Zn,Zn—Fe合金电沉积的影响

用循环伏安法研究了ＮａＨ２ＯＰ２对Ｚｎ，Ｚｎ－Ｆｅ合金沉积的影响，结果表明，镀液中加入ＮａＨ２ＰＯ２后Ｚｎ，Ｚｎ－Ｆｅ合金电沉积的阴极极化增大，获得的Ｚｎ－Ｐ，Ｚｎ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层的阳极溶解峰与Ｚｎ层相比，其峰电位正移。     

Ni—Fe—P,Ni—W—P合金与镀层性能

研究发现,非晶态Ｎｉ－Ｐ合金电镀体系中加入少量的Ｆｅ,Ｗ等元素对镀层性能有影响,非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层中引入少量Ｆｅ,Ｗ元素既能保护镀层优良的耐蚀性又可大大提高其硬度和耐磨性。     

电沉积Ni—Cr合金工艺

给出了三价铬体系电镀Ｎｉ－Ｃｒ合金工艺的配方，通过实验表明，镀液的稳定性高，分散能力和覆盖能力好。温度１０－７０℃，ｐＨ值１－５，阴极电流密度－１４Ａ／ｄｍ＾２，阴极电流效率最高可达到７０５以上。镀层外观明亮如镜，可用于防护及装饰镀层。     

铝材化学镀镍—铜—磷合金

研究了铝在以次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂的碱性槽液内化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺。分析了影响镀层成分，共沉积过程及镀层与基体结合强度的因素。本文指出，镀液「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｕ＾２＋」在１．２－２０．０范围变化时，可获得含铜（９５－５１）％（ｗｔ）的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金镀层。     

AlN陶瓷表面化学镀Ni—P合金

在ＡｌＮ陶瓷上化学镀Ｎｉ－Ｐ合金，使其表面金属化，研究镀液组成，ＰＨ值、镀液温度等对镀层性能和镀速的影响。结果表明，选择合理的工艺可以得到性能良好的镀支并可提高Ｉ只速度，降低生产成本。沉积速度最明显的影响因素最温度ＰＨ值、络全剂种类及其浓度。     

电镀Ni—S合金的析出过程及非晶态结构的形成

研究了在含有硫代硫酸钠（Ｎａ２ＳＯ３）的镀液中电镀Ｎｉ－Ｓ非昌态合金的条件。结果表明，Ｎｉ－Ｓ合金镀膜随着电流密度，镀液中Ｎａ２Ｓ２Ｏ３的含量，镀液ＰＨ值的变化而变化，但镀膜结构则由镀膜中硫含量所决定。根据Ｘ射线衍射分析，含硫量为１５－３０ａｔ％的镀层具有非晶态结构，此外还对Ｎｉ－Ｓ合金镀膜的形成过程及电镀条件与镀膜形成的关系进行了研究。     

化学镀Ni—Cu—B合金及其性能研究

用化学镀方法首次制备了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｂ合金镀层。研究了镀液中不同Ｃｕ＾２＋／Ｎｉ＾２＋摩尔比时镀层的沉积速率、表观形貌、结构、Ｃｕ／Ｎｉ原子百分比率、耐蚀性和浸润性，同时研究了热处理对镀层结构和显微硬度的影响。     

非晶态Fe—Mo合金复合镀

在强碱性电镀液中获取的非晶态Ｆｅ－Ｍｏ合金镀层表面存在大量微裂纹，往镀液中加入ＺｒＯ２，ＴｉＯ２等微粒可以改善镀层的表面状态，从而使非晶态镀层的硬度，耐蚀性得到提高。     

化学复合镀Ni—P—Cr2O3合金研究

介绍了Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３化学复合镀层的制备过程，对影响镀层性能的各项因素进行了探讨，并利用Ｘ－射线衍射法分析了不同热处理温度下镀层的变化。结果表明：适量微料珠添加，可使镀层的耐磨性显提高；复合镀层的非晶态性由镀层Ｐ含量决定；３００℃以上热处理可引起镀层晶化，但不会影响固体微粒的晶态性。热处理对Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３和Ｎｉ－Ｐ镀层显微硬度的影响趋势相同。     

Ni-Fe-P,Ni-W-P合金与镀层性能

研究发现,非晶态 Ｎｉ－Ｐ合金电镀体系中加入少量Ｆｅ,Ｗ 等元素对镀层性能有影响,非晶态Ｎｉ－Ｐ 镀层中引入少量Ｆｅ,Ｗ 元素既能保护镀层优良的耐蚀性又可大大提高其硬度和耐磨性。     

NaH_2PO_2对Zn、Zn－Fe合金电沉积的影响

用循环伏安法研究了ＮａＨ２ＰＯ２对Ｚｎ、Ｚｎ－Ｆｅ合金电沉积的影响，结果表明：镀液中加入ＮａＨ２ＰＯ２后，Ｚｎ、Ｚｎ－Ｆｅ合金电沉积的阴极极化增大；获得的Ｚｎ－Ｐ、Ｚｎ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层的阳极溶解峰与Ｚｎ层相比，其峰电位正移。     

非晶态Fe—Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％－７７％和２０％－２４％，同时含有１．５％－５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。     

镍钴离子浓度比对化学镀Co—Ni—P合金工艺的影响

讨论了「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值、镀液组成和操作条件对化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ合金沉积速度的影响。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值越大，沉积速度越快。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对镀液组成和沉积速度之间的关系有明显影响。当镀液的温度和ＰＨ值较低时，「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对沉积速度的影响我小。     

铝合金Ni-Co-P合金电镀工艺优化

在铝及其合金表面沉积Ni或Ni基合金,可以提高基体表面的硬度和耐磨性.通过正交试验,研究了铝硅合金基体上电镀Ni-Co-P镀层的工艺,得到了电流密度、镀液温度、pH值、电镀时间、镀液成分对镀层厚度、硬度、成分和沉积速率的影响规律,同时,还考察了镀层的耐磨性.结果表明:延长电镀时间、提高镀液温度和pH值时,镀层厚度和镀层硬度均增大;提高电流密度时,镀层厚度增大,但镀层硬度减小.提高电流密度、升高温度和提高pH值时,沉积速率增大.     

化学镀Ni-P-B合金溶液的稳定性及镀层结构的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ合金溶液的稳定性和镀层的结构。结果表明,增大镀液中硫酸镍、硼氢化钠、次亚磷酸钠浓度及溶液的ｐＨ值,会降低镀液的稳定性,而甲酸浓度增大则会显著改善镀液的稳定性。镀层中硼含量增加使磷含曦下降,且镀层结构由非晶向微晶转变。镀层硬度随硼含量增加而增大,４００℃热处理后镀层硬度具有最大值。