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相似文献
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1.
实验采用循环电镀装置及硫酸盐体系,在镀液pH值和温度、镀液流速和阴极电流密度保持一定的条件下,研究硝酸钠对Zn-SiO2复合电镀的作用。在我们的实验范围内,当镀液中硝酸钠浓度超过0.5g/L时,镀层SiO2含量随它的增加而上升,相应复合镀层的颜色白灰色逐渐变为黑灰色。在高速电镀条件下,NaNO3能提高SiO2共析度。在5%NaCl溶液浸泡实验中,Zn-SiO2复合镀层和纯锌镀层的电位变化规律非常不同。在中性盐雾试验中,Zn-SiO2复合镀层试样的出红锈时间比镀覆相同厚度纯粹镀层试样的要长得多,且前者红诱发展缓慢。借助SEM和EDX,我们发现Zn-SiO2复合镀层上有富Si层存在,这一点可以帮助解释硝酸钠能够提高镀层SiO2含量的原因。  相似文献   

2.
Zn-SiO2复合镀中氢的侵入及镀后逸出行为   总被引:6,自引:2,他引:4  
对酸性硫酸盐体系Zn-SiO2复合镀过程中氢侵入基体,在镀层中的包容及放置过程中基体内氢的逸出行为研究表明:Zn-SiO2复合镀层比纯锌镀层包容的氢多,氢的渗透也更容易;随镀层中SuI2含量的增加,镀样氢含量也增加,而基体中的氢含量在镀层中SiO2达到一定量后便趋于稳定;由于氢在Zn-SiO2镀层中容易迁移,经相同放置时间后,Zn-SiO2复合镀样基体氢含量低于纯锌镀样。缺口试样恒应变速率拉伸实验  相似文献   

3.
Zn—Al2O3和Zn—SiO2复合镀层的研制   总被引:4,自引:0,他引:4  
详细叙述了Zn-Al2O3和Zn-SiO2复合镀层的制做方法,提出了复合镀液中所用微粒子和净化处理方法。对复合镀层的耐腐蚀性和结合力进行了测定,得出了耐腐蚀性和结合力均较好的Zn-Al2O3和Zn-SiO2复合镀层中粒子的含量范围等有用的数据。  相似文献   

4.
详细叙述了Zn-Al2O3和Zn-SiO2复合镀层的制做方法,提出了复合镀液中所用微粒子和净化处理方法。对复合镀层的耐腐蚀性和结合力进行了测定,得出了耐腐蚀性和结合力均较好的Zn-Al2O3和Zn-SiO2复合镀层中粒子的含量范围等有用的数据。  相似文献   

5.
电镀Ni—S合金的析出过程及非晶态结构的形成   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了在含有硫代硫酸钠(Na2SO3)的镀液中电镀Ni-S非昌态合金的条件。结果表明,Ni-S合金镀膜随着电流密度,镀液中Na2S2O3的含量,镀液PH值的变化而变化,但镀膜结构则由镀膜中硫含量所决定。根据X射线衍射分析,含硫量为15-30at%的镀层具有非晶态结构,此外还对Ni-S合金镀膜的形成过程及电镀条件与镀膜形成的关系进行了研究。  相似文献   

6.
电镀Ni-S合金的析出过程及非晶态结构的形成   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了在含有硫代硫酸钠(Na2S2O3)的镀液中电镀Ni-S非晶态合金的条件。结果表明,Ni-S合金镀膜的成分随着电流密度、镀液中Na2S2O3的含量、镀液pH值的变化而变化,但镀膜结构则由镀膜中硫含量所决定。根据X射线衍射分析,含硫量为15-30at%的镀层具有非晶态结构。此外还对Ni-S合金镀膜的形成过程及电镀条件与镀膜形成的关系进行了研究。  相似文献   

7.
电镀枪黑色锡镍合金   总被引:5,自引:2,他引:3  
研究了电镀枪黑色锡镍事金XSN焦磷酸盐镀液的性能,结果表明,控制液中SnCl2.2H2O/NiCl2.6H2O浓度比。可获得不同色调和光亮范围的镀层。在电沉积过程中,XSN-2对Ni起极化作用,对Sn起去极化作用,使Sn和Ni的沉积电位接近,易于沉积高Sn含量的Sn-Xi合金。沉积速度主要取决于镀液中Sn和Ni金属离子的总浓度,适当增加金属离子总浓度。有利于提高沉积速度。  相似文献   

8.
Ni/ZrO2复合镀层电沉积行为与耐高温氧化性能的研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
通过电化学试验,高温氧化试验、扫描电镜及X-射线衍射,研究了电沉i/ZrO2复合镀层的电化学行为和添加微粒对镍镀层高温抗氧化性能和组织结构的影响,研究结果表,在瓦特镀液中加入ZrO2微粒使电镀时阴极电流密度明显降低,阴极电位与时间、阴极电流对时间的关系曲线趋势不大,但I-t曲线抖动和加快;高温氧化试验结果表明,ZrO2微可以使复合镀层的高温抗氧化能力明显提高;Ni/ZrO2复合镀层与瓦特镍镀层的高  相似文献   

9.
复合电沉积Ni-W-Al_2O_3工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了共沉积Ni-W-Al2O3复合镀层工艺,讨论了镀液中Al2O3微粒悬浮量、电镀温度、阴极电流密度及搅拌速度对镀层中Al2O3含量的影响。结果表明,选择适当的工艺参数,可以获得粒子分布均匀的Ni-W-Al2O3耐磨复合镀层。  相似文献   

10.
复合电沉积Ni—W—Al2O3工艺   总被引:4,自引:0,他引:4  
王宙  成艳 《材料保护》1996,29(9):19-23
研究了共沉积Ni-W-Al2O3复合镀层工艺,讨论了镀液中Al2O3微粒悬浮量,电镀温度、阴极电流密度及搅速度对镀层中Al2O3含量的影响。结果表明,选择适当的工艺参数,可以获得粒子分布均匀的Ni-W-l2O3耐磨复合镀层。  相似文献   

11.
20 0 112 0 1  (Ni P) 纳米TiO2 微粒化学复合镀层的摩擦特性———黄新民 .电镀与精饰 (双月刊 ) ,2 0 0 1,2 3( 5) :1通过对化学镀Ni P合金、化学复合镀 (Ni P) 微米SiC微粒复合镀层和化学复合镀 (Ni P) 纳米TiO2 微粒复合镀层研究与比较 ,探讨了化学复合镀 (Ni P) 纳米TiO2 微粒复合镀层的摩擦学特性。研究发现化学复合镀 (Ni P) 纳米TiO2 微粒复合镀层由于其良好的组织与性能 ,滑动磨损过程中具有低的摩擦系数和高的耐磨性。这种良好的摩擦学特性在高载荷下更为突出。2 0 0 112 0 2 铸铝合金微…  相似文献   

12.
化学复合镀Ni—P—Si3N4工艺及其性能研究   总被引:16,自引:2,他引:14  
通过对化学复合镀Ni-P-Si3N4粒子共析量以及镀液稳定性等的研究,获得了制取含Si3N4粒子量高且镀液稳定性好的工艺方法,并讨论了化学复合镀Ni-P-Si3N5镀层的耐蚀性能和表面结构。  相似文献   

13.
非晶态Fe—Mo合金复合镀   总被引:1,自引:1,他引:0  
朱立群 《材料保护》1993,26(11):15-17
在强碱性电镀液中获取的非晶态Fe-Mo合金镀层表面存在大量微裂纹,往镀液中加入ZrO2,TiO2等微粒可以改善镀层的表面状态,从而使非晶态镀层的硬度,耐蚀性得到提高。  相似文献   

14.
间歇搅拌对铁基复合镀层中微粒含量的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
薛伯生 《材料保护》2000,33(3):9-10
1 前 言 镀铁层具有硬度高、耐磨性好、成本低、镀液排出物对环境污染小等一系列优点,可用于机器零部件的修复,使磨损报废的零件修复完好重新使用。若在铁镀层中同时沉积高硬度的SiC或Al_2O_3颗粒,形成一种优质耐磨的铁基复合镀层,将大大延长零部件的使用寿命。复合镀层的性能与其中所含固体颗粒的量密切相关。影响镀层中颗粒含量的因素通常有电解液中颗粒的含量、电流密度、搅拌因素、镀液温度以及镀液的pH值等。其中电流密度和搅拌因素是影响复合电沉积的两个主要因素,即电极表面的静电力场和镀液流速将对复合电沉积产生重…  相似文献   

15.
研究了新的复合材料制备技术──复合电沉积法制备α-Al_2O_3/Cu颗粒复合材料的工艺。对镀液成分、镀液中Al_2O_3含量、添加剂、搅拌速度、搅拌方式和施镀时间等工艺因素进行了摸索,并在此基础上研究了不同共沉积条件对复合镀层中α-Al_2O_3含量的影响。为获得具有较高体积份数的Al_2O_3增强铜基复合材料提供理论和实验依据。  相似文献   

16.
αAl2O3/Cu复合电沉积工艺的研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
研究了新的复合材料制备技术--合电沉积法制备αAl2O3/Cu颗粒复合材料的工艺。对镀液成分、镀液中Al2O3含量、添加剂、搅拌速度、搅拌方式和施镀时间等工艺因素进行了摸,并在此基础上研究了不同共沉积条件对复合镀层中αAl2O3含量的影响。以获得具有较高体积份数的Al2O3增强铜基复合材料提供理论和实验依据。  相似文献   

17.
Ni-Al2O3纳米复合电镀工艺的初步研究   总被引:21,自引:4,他引:17  
初步研究了复合电镀各工艺条件:电流密度、镀液pH值和温度以及搅拌方式对Al2O3纳米微粒在镍基复合镀层中含量的影响。研究表明:电流密度增大不利于提高镀层中纳米微粒的含量;pH值增大也明显使复合量降低;镀液温度升高,镀层中微粒的复合量随之略有改变;电镀时,加强搅拌或适当改变搅拌方式,可以使复合镀居中的纳米微粒含量提高。还利用扫描电镜及能谱对Ni-Al2O3镀层表面进行了观察与分析。  相似文献   

18.
在10~30A/dm^2电流密度范围内对硫酸盐体系锌-镍合金电沉积的规律进行了研究,确定了准动态锌-镍合金电镀工艺。锌-镍合金电沉积是异常共沉积。[NiSO4·6H2O]/[NiSO4·6H2O+ZnSO4·7H2O]浓度比增加使镀层中镍含量增大;电流密度增加使镀层中镍含量下降。准动态锌-镍合金电镀工艺阴极电流效率为95%,电沉积速度为38g/m^2·min;镀得的镀层外观为青白色带有金属光泽的良  相似文献   

19.
复合电沉积法制备SiC_p/Cu复合材料的工艺研究EI   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了用复合电沉积法制备SiC_p/Cu复合材料的工艺。结果表明,用复合电沉积法制备颗粒增强金属基复合材料是一种切实可行的方法。当镀液中SiC颗粒含量为15g/1,电流密度为4A/dm ̄2,电镀温度15~20℃,板泵搅拌时,可获得含有20vol%SiC_p的SiC_p/Cu复合材料。  相似文献   

20.
高电流密度下Zn-Ni合金电镀工艺   总被引:2,自引:0,他引:2  
在10~30A/dm~2电流密度范围内对硫酸盐体系锌-镍合金电沉积的规律进行了研究,确定了准动态锌-镍合金电镀工艺。锌-镍合金电沉积是异常共沉积。[NiSO_4·6H_2O]/[NiSO_4·6H_2O十ZnSO_4·7H_2O]浓度比增加使镀层中镍含量增大;电流密度增加使镀层中镍含量下降。准动态锌-镍合金电镀工艺阴极电流效率为95%,电沉积速度为38g/m ̄2·min;镀得的镀层外观为青白色带有金属光泽的良好镀层,组织细密,镍含量11%~13%,属于单一γ相结构;镀层结合力合格,耐蚀性是镀锌层的4.5倍。  相似文献   

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