共烧多层陶瓷基板制造技术

本文对共烧多层陶瓷基板制造技术作了较为全面的探讨，详细分析和研究了它的工艺物性和材料系统特性。在分析和研究过程中用大量的数据和实例说明共烧多层陶瓷基板技术在微组装领域具有强大的生命力。事实表明，共烧多层陶瓷基板制造技术在未来的微电子封装技术中将发挥重要作用。     

微组装中的LTCC基板制造技术

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向.     

基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究

传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高.文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度.实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20 μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求.     

高速多功能信号处理MCM的设计与制作

以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MCM结构设计.针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最小线宽/线间距0.2mm,组装密度57%.     

微组装技术异军崛起

概述了SMD的发展概况,重点介绍了SMD的复合化、在电路基板上直接形成R和C、基板内装R和C、基板内装IC等方面的近期动向。SMT向纵深发展的必然结果是微组装技术异军崛起,本文概括介绍了微组装技术(MPT)的兴起和发展,MPT的基础和主要工艺,展望了今后的应用前景。     

我国多层陶瓷微组装组件通过专家鉴定

<正> 机械电子部13所于1989年12月22日在北京召开了“微组装技术”专家鉴定会。会议由机电部军工司主持。出席会议的有来自国防科工委、机械电子部,军事电子科学研究院、军用电子元器件管理中心,以及科研、应用等单位的领导和专家30多位。通过专家鉴定的项目有: 1.数字电路、模拟电路微组装组件; 2.64路交换子多层陶瓷基板可靠性研究; 3.光电二次集成陶瓷管壳。这次通过专家鉴定的微组装组件共有九个品种,其中数字电路组件六种,模拟电路组件三种。这些组件采用3～8层50×50mm多层陶瓷基     

MCM的工艺技术发展

一、引言多芯片模块MCM：（MultichipModule）的基本概念是：把多块裸露的IC芯片组装在同一块多层高密度互连基板上，并封装在同一管壳中，形成一个多芯片功能组件。MCM是一种先进的电子组装技术，与过去的混合IC概念的关键区别在于“多块”“裸露”芯片直接组装在多层高密度互连基板上，若把一些单片器件组装在PC板上，则不能叫做MCM。采用MCM技术，其芯片之间的节距可缩得极小，层与层间以通孔金属化导线互连，因此，其多层互连线比常规PC板或混合IC要缩短一个数量级，由此导致一系列引人注目的重大优点。国际上的研究开发结果…     

使用高介电常数多层陶瓷衬底的新型薄膜电致发光器件

已研制成功一种使用多层薄膜和陶瓷衬底的新型复合结构交流电致发光器件.发光薄膜(ZnS:Mn)和ITO电极淀积在一块由高电介质陶瓷绝缘层(e_s～10~4),内部印刷电极和陶瓷基板构成的多层陶瓷衬底上.这种器件具有工作电压低(40-80V),无击穿故障,清晰度高的特点.     

新型3D射频封装结构的可靠性模拟研究

基于混合IC、多层基板堆叠及微组装技术，提出一种新的3D射频系统封装形式，其集成度高、可重构、易于实现系列化，对其进行有限元分析。结果表明，这种封装结构在温度循环和机械振动过程中具有较高的可靠性。根据结构方案组装的试验样品，在经历200个温度循环（–55~+125 ℃）和5 000 g恒定加速度试验后性能测试正常。     

MCM多层共烧陶瓷基板技术的研究进展

本文介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术,以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况。讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺,比较了HTCC和LTCC的工艺。并对多层共烧陶瓷基板的发展进行了展望。     

绝缘体上硅（SOI）

SOI是指以“工程化的”基板代替传统的体型衬底硅的基板技术，这种基板由以下三层构成：薄的单晶硅顶层，在其上形成蚀刻电路；相当薄的绝缘SiO2中间层；非常厚的体型Si衬底层，其主要作用是为上面的两层提供机械支撑     

低温共烧多层陶瓷基板实用化技术研究

在第五代电子组装技术中,低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)由于具有高密度布线、高信号传输速度、低损耗和高可靠性,在国内外受到极大重视。自八十年代以来,日、美很多公司做了大量研究工作,开发出这种高技术电路基板,并试制出多芯片组件(MCM),在先进的航天、航空电子设备和复杂的通信机、计算机中得到应用。目前,我国已基本形成一条低温共烧多层陶瓷基板研制线。本文根据电子部43所的研究成果和现有工艺装备,介绍低温共烧多层陶瓷基板的应用情况。     

钟罩式高温烧结炉在微组装工艺中的应用

本文报导电子部第48研究所研制的钟罩式高温烧结炉用于果成电路微组装中多层陶瓷基板金属化共烧工艺的试验结果．并指出了存在的问题和今后研究的方向。     

低温烧成多层陶瓷基板

低温烧成多层陶瓷基板被作为第五代电子元件组装用基板而受到极大重视。本文概述了该基板的开发情况,介绍了它的制造技术,扼要分析了这种基板的主要性能,简述了基板的应用情况。实践表明,要制成性能优异的基板,除了选择合适的材料,采用先进的工艺技术和进行严格操作外,还要解决多层基板高密度、高强度、高绝缘、降低膨胀系数以及控制收缩等许多技术问题。     

LTCC基板制造及控制技术

低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制.     

实用化28层陶瓷基板的设计与制作

针对 MCM技术发展的现状提出了采用新型技术设计制作超多层陶瓷基板的设计方法和工艺路线。介绍了多层布线软件的二次开发及制备过程中的互连孔冲制、复合孔化、高精度层压等技术 ,并对 2 5～ 45层的超多层陶瓷基板的研究结果进行了总结和应用前景展望。     

LTCC技术展望及发展瓶颈

自上世纪60年代起，陶瓷技术在电子装置微型化过程中一直扮演着重要的角色。陶瓷基板的诸多优点使得它们在恶劣环境中应用、大功率应用以及超高频应用中远远胜过其他基板技术。从现在看，陶瓷是一种仍在不断发展的成熟技术。尤其是近年来，多层陶瓷技术有极大的发展，低温共烧陶瓷技术（LTCC）的发展尤为突出。诸多新材料得到了开发，技术成果有扩展LTCC叠层的各种介质特性；利用零收缩工艺带来的益处；生产高质量的导体图形；供液冷使用的精确结构；先进的冷却及精确的光器件匹配。与LTCC基板的三维设计相关的各种挑战是限制LTCC推广应用的瓶颈之一。另外一个限制因素便是成本偏高。本文阐述了与聚合物基印制电路板、硅技术等主流技术相比，多层LTCC技术的发展前景及瓶颈问题。     

MCM(MCP)封装测试技术及产品

1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上,再用金丝与金属框架相连通,而后由树脂包封外壳的多芯片半导     

实用化28层陶瓷基板的设计与制作

针对MCM技术发展的现状提出了采用新型技术设计制作超多层陶瓷基板的设计方法和工艺路线,介绍了多层布线软件的二次开发及制备过程中的互连孔冲制、复合孔化、高精度层压等技术,并对25～45层的超多层陶瓷基板的研究结果进行了总结和应用前景展望。     

军事应用中的微组装技术

现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度封装来满足较小较轻和较高功能产品的要求，从而越来越多地把注意力集中到第五代组装技术－微电子组装技术（ＭＰＴ），简称为微组装技术。本文首先阐述发展微组装技术的必要性，然后着重论述了微组装的设计、片式元器件及其基础材料的加工、多层基板、表面安装和微型焊接、检测和可靠性五大基本技术