表面活性剂对NTC纳米粉体及热敏材料性能的影响

采用液相共沉淀法制备了CoMnNiO热敏电阻粉体材料，重点研究了表面活性剂在合成过程中对CoMnNiO粉体性能的影响，并采用XRD、TEM对制备的粉体进行了表征，同时探讨了表面活性剂对粉体的烧结性能和电学性能的影响。结果表明添加合适的表面活性剂能够较好地控制粉体材料的大小、形状，改善粉体材料的表面性能；通过研究粉体的烧灶性能以及电性能发现，加入一定量的表面活性剂可以提高粉体的烧结活性，并且使得材料的日值、R值一致性较好。     

热压烧结对Co—Mn—Ni—O热敏材料均匀性的影响

热压烧结能够提高热敏材料的致密度，减少气孔率，且抑制了晶粒的生长。从考察热敏电阻的一致性出发，给出了热压块体材料的电阻率及Ｂ值分布，并讨论了热压材料分散性增大的原因。     

热敏材料对NTC厚膜热敏电阻电学参数的影响

从选择热敏材料的角度,阐述了影响ＮＴＣ厚膜热敏电阻主要电学参数（电阻Ｒ,材料常数Ｂ）的原因。从Ｃｏ－Ｍｎ－Ｏ,Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｏ,Ｍｎ－Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｏ,Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｒｕ－Ｏ四个材料系入手,提出作为功能成份的热敏材料对厚膜温敏元件特征参数起着制约作用。     

界面势垒对有机铁电共聚物铁电开关性能的影响

界面势垒对有机铁电共聚物铁电开关性能的影响李杰祝生祥（同济大学波耳固体物理研究所·２０００９２）１前言ＰＶＤＦ是一种有机大分子聚合物，ＰＶＤＦ及其共聚物具有强压电性［１，２］。这种有机压电、铁电材料，作为机电转换换能器，已获得广泛的应用［３］。有机压...     

Sm3+掺杂对SmxNiCo0.2Mn1.8O4热敏陶瓷性能的影响

采用室温同相法和烧结工艺制备SmxNiCo0.2Mn1.8O4(0≤x≤0.05)负温度系数热敏陶瓷,用XRD和XPS等手段对其进行表征,研究了Sm3+掺杂对其电性能的影响.结果表明,当sm3+掺杂量较低时(x≤0.02),可以制备出单一的尖晶石相,Sm3+取代尖晶石相八面体间隙中Mn3+有利于获得高热稳定性的尖晶石相...     

玻璃助剂对厚膜NTC热敏电阻器材料特征常数的影响

研究表明,玻璃助剂含量从10增至30 wt.%时,厚膜NTC热敏电阻器的电阻率ρ50增长86%,其它材料特征常数(热敏常数B、电导激活能ΔE和电阻温度系数α50)增长小于1.4%.玻璃助剂含量从30增至40wt.%时,电阻率ρ50增长4%,其它材料特征常数增长7.7%.厚膜烧结过程中,热敏相的成分改变是导致材料特征常数显著变化的主要原因,电阻率对热敏相成分改变更为敏感.玻璃助剂含量为5 wt.%时,材料特征常数发生异常增大,电阻率ρ50增长420%,其它常数增长17%以上.异常增大现象主要与烧结时热敏相颗粒间难以形成良好接触和导通节点显著减少有关.     

阳离子分布对尖晶石型热敏陶瓷电性能的影响

以高温固相反应法合成了Mn3 -xNixO4( 0 .5≤x≤ 1 .0 )和Mn3 -x -yNixCuyO( 0 .5≤x≤ 1 .0 ;0≤y≤ 0 .5 )材料 ,用XPS和XRD手段对尖晶石结构中存在的阳离子价态和分布情况进行了研究。指出随Ni含量的变化 ,Ni占据A位的比例w为 :w =5 49.6×e-2 .85 174x 并探讨了阳离子分布对电性能的影响。同时指出在Mn3 -x -yNixCuyO材料中存在着占据B位的Cu+,Cu+的出现使得B位相应产生了大量的可引起跳跃电导的Mn4+,且产生了第二种跳跃电导机制 :Cu+oct+Mn+oct→Cu2 +tet +Mn3 +oct 。这一发现可以成功解释该系材料的电导率和热老化系数比未掺杂Cu的同类材料高得多的原因。     

La2O3掺杂对BaSnO3-BaBiO3系NTC材料结构和电性能的影响

研究了La2O3掺杂的BaSnO3-BaBiO3系NTC材料的组成、相结构和断面形貌以及La2O3含量对电性能的影响.结果表明,样品在较宽温度范围内显示了良好的NTC效应;X射线衍射分析表明烧结体由钙钛矿结构的BaSnO3和单斜结构的BaBiO3组成;随着La2O3含量的增加,样品BaSnO3-BaBiO3的室温电阻率呈现先减小后增大的趋势.     

热压烧结对Co－Mn－Ni－O热敏材料均匀性的影响

热压烧结能够提高热敏材料的致密度，减少气孔率，且抑制了晶粒的生长。从考察热敏电阻的一致性出发，给出了热压块体材料的电阻率及Ｂ值分布，并讨论了热压材料分散性增大的原因     

前驱体反应物浓度对NTC纳米粉体及其热敏电阻特性的影响

重点研究共沉淀法制备CoMnNiO系NTC纳米粉体时前驱体反应物浓度对粉体及材料性能的影响,获得了NTC热敏材料制备的优化条件.采用DTA/TG、TEM等方法,对粉体性能进行了研究,测量了不同反应物浓度对粉料烧结致密度及材料B值和阻值的影响.研究发现随着反应物浓度的增加,粉体颗粒尺寸减小,但胶粒聚合程度增加,网状结构变密实.当浓度控制在0.9～1.2mol/L时,粉体粒度分散、均匀性较好,平均颗粒尺寸为20nm左右,反应物浓度太高或太低,都不利于粉料的烧结.综合分析DTA/TG、TEM得出,将煅烧温度控制在(700±20)℃为宜.浓度对材料的B值和阻值的大小影响很小,但对它们的一致性仍有较大影响.浓度为0.9～1.2mol/L时,粉体的烧结性能较好,材料的B值和阻值的一致性较好.     

氧化法热处理温度对氧化钒薄膜热敏特性的影响

采用直流磁控溅射法制备氧化钒薄膜,并采用不同的温度对其进行氧化法热处理,通过XRD、SEM、四探针薄膜电阻测试,分析了不同热处理温度对氧化钒薄膜的晶相特性与热敏特性的影响。实验分析证明热处理温度升高后(400℃)得到的薄膜热敏特性良好,其室温电阻为160KΩ·cm,室温电阻温度变化系数为-2.4%/℃,变温过程中(20~98℃)其平均值约-1.98%/℃,表明温度升高有利于改善薄膜热敏特性,在非制冷红外探测器应用方面具有发展潜力。     

温度对传感器气敏材料电阻的影响研究

从传感器气敏材料的电阻微小变化中可得到许多有用的信息,其电阻对材料的温度非常敏感.实验中所用传感器的气敏材料是在配有加热器的铝基底上沉积SnO2薄膜,通过控制加热器上的电压来改变气敏材料的温度(温度变化范围为25～400℃),研究了温度对材料电阻的影响.通过分析电阻随温度的变化,基于晶界势垒控制模型得到了关于电阻随温度变化的新经验方程,并将此方程的计算结果与实验结果进行了比较.结果表明,此方程可很好地描述某些型号的传感器电阻对温度的依赖行为.     

MgO对(Ba,Pb)TiO3系PTC热敏材料性能的影响

研究了MgO对(Ba,Pb)TiO<,3>基高温PTC陶瓷材料性能的影响.结果表明,添加摩尔分数为0.059%MgO后,降低了烧结温度,促进Ba、Pb的固溶,材料居里温度提高30℃;电阻温度系数提高6%,PTC效应明显增强;并且此时室温阻值降低3倍.     

弛豫铁电陶瓷有序-无序结构对其相组成和介电性能的影响

简要介绍了弛豫铁电陶瓷的有序－无离结构及其对材料相组成和介电性能的影响。     

论少子对材料特性的影响

从少子（少数载流子）的能量出发，着重讨论了晶格能和交换能的相对重要性，研究了外界条件对少子的行为及对材料性能，特别是导电性能的影响，阐明了功能材料中少子相变的机理。     

乳状电流变基液及其对材料性能的影响

研究试制了乳状电流变基液，以二甲基硅油为基体，二甲基亚砜作添加剂，在超声波的作用下使二甲基亚砜分散于硅油中形成稳定的乳状液，测试了该乳液的介电常数，电导率及介电损耗。以此乳液作基液，与稀土改性TiO2和BaTiO3等固体颗粒配成电流变液，并对其流变性能进行测试。实验结果表明：用该乳液作基液配制的电流变液化用纯硅油作基液配制的电流变液介电性能有较大的改善，电流变性能显著提高。     

Na对SnO2-CoO-Nb2O5系压敏材料电学性能的影响

研究了Na对新型(Co，Nb)掺杂SnO2压敏材料微观结构和电学性质的影响。当Na2CO3的含量从0增加到1.2mol％时，(Co，Nb)掺杂SnO2压敏电阻的击穿电压从275V／mm增到919V／mm。样品的微观结构分析发现，当Na2CO3的含量从0增加到1．2mol％时，SnO2的晶粒尺寸明显的变小。晶界势垒高度测量揭示，SnO2的晶粒尺寸的迅速减小是压敏电压急剧增高的原因。对Na含量增加引起SnO2晶粒减小的根源进行了解释。掺杂0．4mol％Na2CO3的SnO2压敏电阻非线性系数达28．4．击穿电压为755V／mm，掺杂1.2mol％Na2CO3的SnO2压敏电阻非线性系数为11．5，击穿电压高达919V／mm，它们在中高压保护领域会有很好的应用前景。本文并指出替代Sn的受主离子Na不应处于SnO2晶格中，而是处于间界上，从而进一步解释了压敏电压急剧增高的原因。     

吸波材料电磁参数测量对电性能优化设计结果的影响EI

报告了ＤＨＳ型等４种吸波材料的εｒ、μｒ测试结果，并将电性能优化计算值与实测值进行了比较，就采用εｒ、μｒ测量结果评估吸波材料电性能的有关问题进行了讨论。研究表明：优化计算结果与实测结果之间存在着一定差异，其中，εｒ、μｒ的频散效应和测量精确度对吸波材料电性能优化计算结果有明显影响。     

CuO掺杂对 SnO2压敏材料性能的影响

研究了掺杂 CuO对 SnO2· Ni2O3· Ta2O5压敏材料电学性能的影响.实验发现,随着 CuO的 掺杂量从 0.50mol%增加到 1.50mol%,材料的压敏电场强度从 132V/mm升高到 234V/mm,相对 介电常数从 4663减小到 2701.电场强度变化的原因是 CuO掺杂引起的晶粒尺寸变化,随掺杂量 增加晶粒尺寸从 18.8μ m减小到 13.3μ m.未固溶于 SnO2晶格而偏析在晶界上的 CuO阻碍了相 邻 SnO2晶粒的融合 ,这导致了晶粒尺寸的减小.为了解释 SnO2· Ni2O3· Ta2O5· CuO电学非线性 性质的起源,本研究对前人的晶界缺陷势垒模型进行了修正.对该压敏材料进行了等效电路分析, 实验测量与等效电路分析结果相符.     

速溶高粘羧甲基纤维素钠对不同相变温度梯度芒硝基相变储能材料性能的影响

选取了四种不同粘性的羧甲基纤维素钠(CMC-Na),对其进行结构分析,选择速溶高粘羧甲基纤维素钠作为三种不同温度梯度芒硝基相变储能材料的增稠剂,确定CMC-Na的最佳复合比例,有效解决相变储能材料的相分层现象。探究了速溶高粘羧甲基纤维素钠的量对相变材料储能密度、导热性和过冷度性能的影响。试验结果表明:三种不同温度梯度芒硝基相变储能材料优化速溶高粘羧甲基纤维素钠比例分别为1.0%、1.0%、0.5%,制备出相变温度分别为7 ℃、14 ℃和22 ℃的芒硝基相变储能材料,其防止相分层的效果较好。材料的储能密度、导热系数以及过冷度分别为102.3 J/g、146.4 J/g、162.5 J/g、0.839 1 W/(m·K)、0.984 3 W/(m·K)、1.011 5 W/(m·K)以及2.3 ℃、0.5 ℃、0.8 ℃,这对提高对芒硝基相变材料的使用寿命具有重要的指导意义。