蓖麻油改性阳离子型水性聚氨酯的合成及性能

采用蓖麻油、异佛尔酮二异氰酸酯、聚己二酸乙二醇酯、聚丙二醇、一缩二乙二醇、N-甲基二乙醇胺、三羟甲基丙烷,合成了一系列蓖麻油改性阳离子型水性聚氨酯分散液.用红外光谱分析、粒径测试、智能电子拉力试验、摆杆硬度测试、热分析等对所合成的聚氨酯的结构、乳液的粒径和膜性能进行测试.结果表明:随着蓖麻油用量的增加,阳离子型水性聚氨酯乳液的粒径逐渐增加,膜的摆杆硬度及耐水性能逐渐增强:蓖麻油在树脂中质量分数达8.4％时,膜的摆杆硬度达到0.86;而蓖麻油在树脂中质量分数达6.4％时,阳离子型水性聚氨酯胶膜浸泡24 h的吸水率几近为零;且蓖麻油的引入,使胶膜的耐热性也有所提高.     

阳离子型水性聚氨酯的合成及工艺研究

以甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI),聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)为主要原料,以1,4-丁烯二醇为小分子扩链剂,N-甲基二乙醇胺(MDEA)为亲水性扩链剂,用丙酮法制备了聚醚型阳离子水性聚氨酯乳液。研究了反应条件对乳液和胶膜性能的影响,结果表明,当预聚n(—NCO)/n(—OH)比为3.0、反应温度75~80℃、反应时间3 h,N-甲基二乙醇胺用量占树脂总量的6%~7%时乳液和胶膜性能最好,并通过红外图谱对胶膜进行了表征。     

水性聚氨酯自乳化的最新研究进展

介绍了合成WPU(水性聚氨酯)过程中乳化剂的作用、制备PU(聚氨酯)预聚体的2种乳化方法(外乳化法、自乳化法),详细介绍了不同扩链方式自乳化法(如丙酮法、预聚体法、熔融分散法和酮亚胺/酮联氮法等)的工艺流程以及优缺点,重点介绍了PU分子链上不同亲水基团的自乳化WPU(如阴离子型、阳离子型和非离子型WPU等)的合成原理和最新研究进展。最后对自乳化WPU的发展方向进行了展望。     

聚酯型阳离子水性聚氨酯乳液的合成研究

采用聚酯二醇(JW2503)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、N-甲基二乙醇胺(MDEA)为基本原料，用丙酮法合成了聚酯型阳离子水性聚氨酯乳液。讨论了NC0／OH量比、MDEA的加入方式及其用量、反应温度等因素对乳液性能的影响。实验结果表明，当合成条件为：NCO／OH量比为2．7，MDEA的用量占树脂的6％-7％，且采用饥饿加料的方式滴加MDEA，初聚体合成温度为60—65℃，引入亲水扩链基团的扩链反应温度为40℃，中和度90％-100％时，合成的聚酯型阳离子水性聚氨酯乳液具有较好的贮存稳定性，且涂膜的耐水性和机械性能良好。     

阳离子型水性聚氨酯乳液的合成

以聚酯多元醇、三羟甲基丙烷、甲苯二异氰酸酯和N-甲基二乙醇胺为主要原料合成了一种以水为介质的性能稳定的水性聚氨酯乳液,阐述了各种因素对产品物理性能的影响,获得了最佳配方.     

水性聚氨酯

水性聚氨酯作为一种新型的聚氨酯体系具有广泛的应用前景，本文着重介绍了水性聚氨酯的合成工艺，制备方法以及国内外的研究近况。     

阳离子型水性聚氨酯乳液的合成及表征

合成了一系列的阳离子型水性聚氨酯乳液。研究了软段相对分子质量、预聚体的NCO含量对其干膜物理机械性能的影响以及中和剂种类对乳液性能的影响。通过动态力学分析对其阻尼行为进行了表征。结果表明：预聚体的NCO含量不同即硬段含量不同对阳离子型水性聚氨酯的微相结构和阻尼行为有很大的影响。     

阳离子型水性聚氨酯合成及力学性能研究

采用异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚四氢呋喃醚二醇(PTMG1000)、N-甲基-二乙醇胺(MDEA)等为主要原料,合成了阳离子型聚氨酯乳液,考察了nNCO/nOH、阳离子亲水性扩链剂MDEA用量及交联剂三羟甲基丙烷(TMP)用量对聚氨酯胶膜力学性能的影响,并采用红外光谱、热失重等手段对聚氨酯胶膜进行了分析。结果表明,当nNCO/nOH为1.4、MDEA质量分数8.54%、TMP质量分数为1.61%时,所得阳离子聚氨酯胶膜的力学性能较好,热稳定性能较高。     

阳离子水性聚氨酯乳液的合成方法及条件探讨

主要研究了通过多异氰酸酯(TDI)与聚醚多元醇(210)进行预聚反应,再加入小分子扩链剂(一缩二乙二醇)和亲水扩链剂(MDEA),用乙酸中和,乳化制取阳离子水性聚氨酯乳液的合成方法,并讨论了反应过程中各种因素对乳液及胶膜各方面性能的影响。     

悬臂型阳离子水性聚氨酯分散体的合成

以2-乙基 -2-羟甲基氧杂环丁烷与二甲胺为原料,合成了一种亲水离子位于聚氨酯结构的侧链、且结构中不含有 β氢的阳离子亲水扩链剂 ——N,N-二甲基 -2-（二羟甲基）丁胺（DMDMOBA）,将其作为扩链剂合成了阳离子水性聚氨酯。采用 ¹H NMR和液质联用对 N,N-二甲基 -2-（二羟甲基）丁胺进行结构表征,采用马尔文激光粒度仪对阳离子水性聚氨酯乳液的粒径进行测试,采用拉伸试验机对聚氨酯胶膜拉伸强度进行测试。结果表明：与常用阳离子亲水扩链剂 N-甲基二乙醇胺（MDEA）比较,新型扩链剂合成的阳离子水性聚氨酯的亲水离子位于聚氨酯侧链,其自乳化能力好于主链型阳离子水性聚氨酯,且具有更好的抗黄变性能,合成的水性聚氨酯胶膜力学性能也优于主链型阳离子水性聚氨酯。     

阳离子水性聚氨酯的合成研究

采用甲苯二异氰酸酯（TDI）与聚酯二醇、亲水扩链剂和其它多元醇反应合成阳离子水性聚氨酯乳液，讨论了扩链剂的种类、加料方式、添加量及中和度等对聚酯乳液及其涂膜性能的影响。研究发现，采用N－甲基二乙醇胺为亲水扩链剂，用饥饿加料的方式，在中和度等对聚氨酯及共涂膜性能的影响。研究发现，采用N－甲基二乙醇胺为亲水扩链剂，用饥饿加料的方式，在中和度为90％－100％时合成的阳离子水性聚氨酯乳液具有良好的贮存稳定性，涂膜具有较好的机械性能和耐水性。     

阳离子水性聚氨酯的耐水性研究

通过正交法研究了多元醇、亲水基团含量、交联剂和扩链剂对胶膜吸水率的影响,分别对用丙烯酸酯、环氧树脂和羟基硅油改性的阳离子水性聚氨酯的耐水性进行了研究.实验结果表明,对阳离子水性聚氨酯耐水性影响因素从大到小排列依次是多元醇、亲水基团含量、交联剂和扩链剂.对阳离子水性聚氨酯进行改性能够提高其耐水性.     

疏水型阳离子水性聚氨酯的合成与性能研究

以甲苯二异氰酸酯,聚酯、聚醚混合多元醇为基本原料,N-甲基二乙醇胺(MDEA)为亲水扩链剂,羟丙基聚二甲基硅氧烷、单硬酯酸甘油酯为改性剂,通过醋酸中和反应制备出疏水型自乳化阳离子水性聚氨酯乳液;研究了改性剂用量、R值(体系中—NCO和—OH的物质的量比)、MDEA含量和中和度对乳液耐水性的影响。结果表明:羟丙基聚二甲基硅氧烷和单硬酯酸甘油酯加入到聚氨酯体系中,均能显著提高聚氨酯的耐水性;胶膜吸水率随MDEA含量增加呈先降低后升高的趋势;当中和度小于100%时,胶膜吸水率随中和度的增大而减小;当中和度大于100%时,中和度对胶膜吸水率无明显影响。     

阳离子水性聚氨酯研究进展

介绍了阳离子水性聚氨酯的发展概况,包括阳离子水性聚氨酯的优点,目前存在的主要缺点,合成机理、合成方法及合成原料。简述了预聚物中R[n(—NCO)∶n(—OH)]值、亲水扩链剂的用量、中和剂的种类及中和度等因素对阳离子水性聚氨酯性能的影响。概述了阳离子水性聚氨酯的各种改性方法,包括环氧树脂改性、羟基硅烷改性、丙烯酸酯改性、纳米粒子改性等。介绍了阳离子水性聚氨酯在皮革涂饰剂、胶粘剂、织物整理剂等方面的应用概况,并对其发展方向作了展望。     

聚酯型阳离子水性聚氨酯乳液的合成研究

采用聚酯二醇(JW2503),甲苯二异氰酸酯(TDI),N-甲基二乙醇胺(MDEA)为基本原料,用丙酮法合成了聚酯型阳离子水性聚氨酯乳液。讨论了NCO／OH比值、MDEA的加入方式及其用量、反应温度等因素对乳液性能的影响。实验结果表明,当NCO／0H比值为2．7,MDEA的用量占树脂的6％～7％,且采用饥饿加料的方式滴加MDEA,初聚体合成温度为60～65℃,引入亲水扩链基团的扩链反应温度为40℃,中和度为90％～100％时合成的聚酯型阳离子水性聚氨酯乳液具有较好的贮存稳定性,且涂膜的耐水性和机械性能良好。     

阴离子型水性聚氨酯和阳离子型水性聚氨酯的合成及分析

以甲苯二异氰酸酯（TDI）和聚酯二醇等为基本原料,在NCO／OH比例及反应物量相同的情况下,分别合成了阴离子型水性聚氨酯和阳离子型水性聚氨酯。对它们进行了红外光谱分析、热重分析、粒径分析、吸水率测定和力学测试。结果表明：合成的阴离子水性聚氨酯无残余的-NCO,粒径、吸水率小于阳离子型水性聚氨酯,拉伸强度、断裂伸长率大于阳离子型水性聚氨酯,耐水性强于阳离子型水性聚氨酯。     

水性聚氨酯乳液的合成研究

以自制聚酯多元醇和过量的2,4-甲苯二异氰酸酯为原料进行预聚反应,合成含异氰酸酯端基的预聚体,再以二羟甲基丙酸为亲水剂,引入二元醇进行扩链反应,制备了水性聚氨酯。研究了残留-NCO含量及n-Nco／n—OH比值对乳液合成及性能的影响。研究认为：控制n-NCO／n—OH比值在2．0—2．5之间,残留一NCO含量在3．0％-3．5％之间时,制备的乳液性能最佳。     

封端型水性聚氨酯的合成与研究

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二羟甲基丙酸(DMPA)、聚醚多元醇(PPG、PTMG、PEG)等为主要原料进行反应,分别采用亚硫酸氢钠(NaHSO3)和甲乙酮肟(MEKO)封端,合成了系列水性聚氨酯乳液。讨论了多元醇类型及配比、不同封端剂对水性聚氨酯乳液及胶膜性能的影响。结果表明,由PPG-220合成的水性聚氨酯具有较好的耐水性,由PTMG2000合成的水性聚氨酯具有优异的力学性能,当PPG-220∶PTMG2000摩尔比为3∶1复配使用时所得的水性聚氨酯能达到优良的综合性能。以NaHSO3为封端剂其成膜性较好,解封温度为60.5~68.0℃;以MEKO为封端剂其稳定性较好,解封温度为110~124℃。