镀银纳米石墨微片/丙烯酸酯导电压敏胶的研究

以天然EG(膨胀石墨)为原料,采用超声分散法制得NanoG(纳米石墨微片);然后采用化学镀法制备导电填料Ag-NanoG(镀银纳米石墨微片);最后采用溶液共混法制备丙烯酸酯类Ag-NanoG/PSA(镀银纳米石墨微片/导电压敏胶)。研究结果表明:NanoG表面镀上了一层均匀紧凑的金属Ag,Ag层厚度为250 nm左右,其质量分数为50.04%;导电填料Ag-NanoG已均匀分散在丙烯酸酯PSA基体中,并形成了导电网络;当w(Ag-NanoG)=40%时,Ag-NanoG/PSA的综合性能相对最好,其180°剥离强度为0.25 kN/m,剪切强度为0.133 MPa且电导率为2.5×10-2S/cm。     

镀镍纳米石墨微片/丙烯酸酯磁性压敏胶的制备与性能

以天然膨胀石墨(EG)为基本原料,采用超声分散法制得NanoG(纳米石墨微片);然后采用化学镀法制得磁性填料Ni-NanoG(镀镍纳米石墨微片);最后采用溶液共混法制得丙烯酸酯磁性PSA(压敏胶)——Ni-NanoG/PSA。研究结果表明:NanoG表面覆盖了一层均匀紧凑的金属Ni,Ni-NanoG中O-H与丙烯酸酯PSA中O-H之间已形成了氢键,故Ni-NanoG已均匀分散在丙烯酸酯PSA中;当w(Ni-NanoG)=20%时,Ni-NanoG/PSA的磁性能和粘接性能俱佳,其饱和磁化强度(Ms)为11.96 emu/g,矫顽力(Hc)为1.38 Oe,180°剥离强度为0.62 kN/m和剪切强度为0.81 MPa。     

聚吡咯/镀银纳米石墨微片复合材料的制备与表征

以氧化石墨为原料,制备膨胀石墨,在超声波的作用下,膨胀石墨的片层结构发生剥离得到纳米石墨微片,对纳米石墨微片进行化学镀银,制备镀银纳米石墨微片,然后采用原位聚合法制备了聚吡咯/镀银纳米石墨微片复合材料。结果表明,纳米石墨微片的厚度为30～90nm,直径为1～20μm,具有相当大的径厚比(平均为200),该结构对纳米石墨微片在聚合物基体中形成导电网络极为有利;镀银纳米石墨微片的厚度为200～250nm,被聚吡咯完全包覆,并以纳米级尺寸均匀分散在聚吡咯基体中;聚吡咯/镀银纳米石墨微片复合材料的耐热性能和导电性能较纯聚吡咯均有所提高。     

环氧树脂/镀银纳米石墨微片导热复合材料的制备与性能

以膨胀石墨为原料,采用超声分散法和化学镀法制得镀银纳米石墨微片,然后将其填充在环氧树脂基体中制备环氧树脂/镀银纳米石墨微片复合材料。结果表明,银粒子均匀镀覆在纳米石墨微片上,银层厚度为100 nm,有利于在环氧树脂基体中形成导热通路;与环氧树脂相比,环氧树脂/镀银纳米石墨微片复合材料的力学性能和热导率能都得到提高;当镀银纳米石墨微片含量为3 %时,复合材料的热导率为1.827 W/(m·K),比纯环氧树脂热导率提高了近5倍。     

聚合物/纳米石墨微片复合材料的研究进展

详述了纳米石墨微片（NanoG）的制备工艺、结构特征,重点归纳总结了纳米石墨微片与聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚苯胺(PANI)、聚苯乙烯(PS)以及聚吡咯(PPy)复合材料的复合方法、性能及应用情况。最后对聚合物/纳米石墨微片复合物制备工艺问题,纳米石墨微片在聚合物中的分散性问题以及如何提高聚合物/纳米石墨微片复合物的导电性问题进行了展望,同时提出改性的纳米石墨微片与聚合物复合的应用研究将是一个崭新的研究领域。     

绿茶水热还原制备微纳米金属铜

以绿茶茶水兼为溶剂和还原剂,采用水热法直接还原制备出不同形貌的微纳米金属Cu粉,同时研究了pH、茶水浓度（茶粉与水的质量比）、水热温度以及TiOSO₄对微纳米Cu的相纯度和颗粒形貌的影响。研究结果表明:在pH=3～12、m(茶)∶m(H₂O)=1∶100,反应温度为200℃的条件下,均可得到聚集态的球状金属Cu;降低茶水的浓度或反应温度,产物中存在Cu和Cu₂O两相,且随着茶水浓度或反应温度的降低,产物中Cu₂O的相对含量均逐渐升高;另外,在一次水热合成获得的单相Cu₂O中加入0.1gTiOSO₄并经过200℃、24h二次水热处理后,制备出长度为10～40μm、直径为0.4～0.9μm的一维棒状金属Cu。     

新型导电填料——纳米石墨微片

经过超声波粉碎,可将膨胀石墨制备成一种新型导电填料——纳米石墨微片。它的厚度为纳米,直径在微米范围,具有很大的形状比。将纳米石墨微片分散于聚乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、尼龙等聚合物基体中制备导电复合材料,其渗滤阀值远低于一般的导电填料复合体系。纳米石墨微片有望在导电材料、电磁屏蔽材料、电加热材料等领域得到应用。     

电场诱导纳米石墨微片/不饱和树脂复合薄膜的制备及其光学性能研究

通过超声作用把使纳米石墨微片均匀的分散在不饱和树脂基体中,然后对该复合体系施加一直流电场,直至样品固化。通过 X-射线衍射和扫描电子显微镜测试了复合材料的结构,结果表明:纳米石墨在电场作用下发生取向,纳米石墨微片沿电场方向取向。同时,本文还测试了复合薄膜的光学性能。     

聚苯胺/纳米石墨复合材料的原位制备与导电性能研究

采用原位聚合法制备了聚苯胺/纳米石墨微片（PANI/NanoG）导电复合材料。结果表明,NanoG的直径约为1~20 μm,厚度为30~90 nm,径厚比为300~500;PANI均匀覆盖在NanoG表面;当NanoG体积含量为2.30 %时,复合材料电导率达到5.16 S/cm,其渗滤阈值达到2.30 %,NanoG的高比表面积及在PANI中的分散造就了复合材料良好的导电性能。     

微-纳米孔碳质材料的制备及微观结构

以膨胀石墨(expanded graphite,EG)为基体、蔗糖为炭源、磷酸为活化剂,采用一步浸渍活化工艺制得了微-纳米孔碳质材料(micro/nano-porous carbon,MNC)。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电镜、氮气吸附及孔径分析仪和压汞法对材料的结构进行了表征。结果表明:MNC由EG和活性炭组成,活性炭以炭膜的形式均匀涂覆在EG的内外孔孔壁上,厚度约为100nm;其孔隙结构不仅包括来自EG的微米级大孔,还有来自活性炭的纳米级微孔。随着浸渍比、活化温度和活化时间的增加,MNC先形成微孔,此后逐渐扩孔从而导致中孔大量出现,MNC的比表面积和总孔容在浸渍比为0.9、活化温度为350℃和活化时间为2h时分别达到最大(1978m2/g和0.99cm3/g)。