道康宁荣获OFweek“2015年度最佳LED材料技术创新奖”

<正>有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者之一——道康宁公司凭借其光学封装胶产品道康宁OE-7662的优异性能表现,荣获OFweek颁发的"2015年度最佳LED材料技术创新奖"。OFweek LED行业年度评选由业内领先的高科技网站OFweek发起,旨在表彰在LED行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业,鼓励更多企业投入技术创新,被誉为业界的"奥斯卡奖"。自2011     

研发动态

道康宁推出OE一6370系列光学封装胶助力LED制造道康宁公司6月15日推出道康宁^？OE一6370系列光学封装胶,进一步扩充了LED专用的双组分甲基硅橡胶封装材料的产品线。OE一6370M专为气压式点胶设计,粘性低,使用寿命长;OE一6370HF专为自动注塑而开发,     

道康宁新推5种有机硅封装胶

<正>据行业报刊介绍,陶氏化学全资子公司道康宁已于日前新推5种光学封装胶(OE),进一步丰富道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合,大大增强当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性,这5款新品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度。这5款新品     

道康宁新推出五种高性能光学有机硅封装胶,进一步提升LED封装方案的设计自由度

正陶氏化学的全资子公司———道康宁最近新推出了五种光学封装胶(OEs)。这五种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的发光二极管(LED)创新解决方案产品组合,更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能,这五款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度,如陶瓷基SMD(surface mount device),COB(chip on-board)和PLCC(plastic leaded chip carrier)封装。     

道康宁新推出5种高性能光学有机硅封装胶

正2017年2月28日陶氏化学的全资子公司道康宁宣布新推出5种光学封装胶(OEs)。这5种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合,更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性,以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能,这5款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度,如陶瓷基SMD(surface mount device),COB(chip     

道康宁推出高反光有机硅涂料

正美国密歇根州米德兰市,2017年1月17日——全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁今日新推出三种高反光有机硅涂料,进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合。这三款产品大大增强LED封装厂商的设计灵活性,它们不仅适用于芯片尺寸封装(CSP)、板上芯片封装(COB)这些高尖端LED的设计,还提供包括从传统点胶方法到新型印刷方法的多种加工方案。     

道康宁推出新型光学封装胶

道康宁公司最近推出OE-6370光学封装胶，扩充了LED用双组分甲基硅橡胶封装材料。传统的甲基硅橡胶封装胶材料在一些领域无法发挥作用，而OE-6370封装胶却能在这些领域大显身手，提供更高的硬度稳定性和更低的挥发性，其粘性和固化速度的优化使LED封装效率更高。     

道康宁新推出三种高反光有机硅涂料

<正>道康宁2017年1月17日宣布新推出3种高反光有机硅涂料,进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合。这3款产品大大增强LED封装厂商的设计灵活性,它们不仅适用于芯片尺寸封装(CSP)、板上芯片封装(COB)这些高尖端LED的设计,还提供包括从传统点胶方法到新型印刷方法的多种加工方案。这3款新型有机硅涂料为WR-3001模具刃口涂料,WR-3100模具刃口涂料和     

新型有机硅灌封胶

<正>道康宁公司电子部近日推出专用于注塑(压塑、模塑)和涂覆工艺的新型有机硅灌封胶——道康宁OE-6636。该产品符合LED封装基板的工艺要求,具有稳定的     

道康宁新推出5种高性能光学有机硅封装胶,进一步提升LED封装方案的设计自由度

<正>2017年2月28日,全球有机硅、硅基技术和创新领导者,陶氏化学的全资子公司道康宁新推出5种光学封装胶(OEs)。这5种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的发光二极管(LED)创新解决方案产品组合,更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性,以及优化的折射率、硬度     

欧洲专利局维持道康宁LED光学有机硅封装胶重要基础专利

<正>有机硅和硅基技术巨头道康宁8月4日宣布,欧洲专利局(EPO)拒绝了一项撤销其专利EP-1556443的请求。道康宁独有的高折射率(HRI)苯基光学有机硅封装胶,应用于高亮度LED照明设计,可提高光输出强度和可靠性。欧洲专利局的裁决大大加强了道康宁在欧洲、美国、日本、韩国和中国等全球主要LED生产中心的知识产权地位。涉案专利是道康宁知识产权组合中的基础性专利,于2013年     

道康宁新推出5种高性能光学有机硅封装胶,进一步提升LED封装方案的设计自由度

<正>2017年2月28日,全球有机硅、硅基技术和创新领导者,陶氏化学的全资子公司道康宁今日新推出5种光学封装胶(OEs)。这5种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的发光二极管(LED)创新解决方案产品组合,更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性,以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能,这5款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度,如陶瓷基SMD(surface mount device),COB(chip on-board)和PLCC(plastic leaded chip carrier)封装。这5种新产品为OE-     

道康宁推出OE-6370系列光学封装胶

据中国化工信息网消息,道康宁公司为了满足客户需求,推出道康宁OE-6370系列光学封装胶,进一步扩充了LED专用的双组分甲基硅橡胶封装材料的产品系列。OE-6370 M专为气压式点胶设计,粘性低,使用寿命长;OE-6370 HF专为自动注塑而开发,粘性高,固化速度快。     

东丽道康宁新型硅树脂用于白色LED封装及镜头

东丽道康宁在2006年7月12日～14日于日本幕张兄本市举行的“InterOpto’06”上，展出了面向发光二极管（LED）的封装和镜头用的硅树脂新产品及开发品。随着白色LED输出功率不断增大，短波长光透过率及耐热性好的硅树脂将越来越多地用于封装材料及镜头。由于LED厂家对硅树脂的硬度、黏度、折射率等要求不同，该公司正积极扩充产品阵容。     

LED封装用有机硅材料的专利申请分析

对2000年1月1日至2015年12月31日LED封装用有机硅材料的专利申请(专利申请人、申请量变化等方面)进行了统计分析,以信越和道康宁专利申请为切入点,分析了专利申请的技术功效分布。重点梳理了环氧改性有机硅、缩合型与加成型有机硅、添加剂改性及其它技术手段4大技术分支,指出了LED封装用有机硅材料以后的发展趋势。     

道康宁推出3种高反光有机硅涂料

<正>道康宁近日新推出了3种高反光有机硅涂料,按硬度从低到高的顺序分别为WR-3001、WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料,进一步丰富了其快速增长的LED创新解决方案产品组合。其中,WR-3001模具刃口涂料具有优异的光热稳定性,专用于大功率芯片尺寸封装(CSP)应用,并适用于传统点胶工艺;WR-3100模具刃口涂料专用于芯片尺寸封装(CSP)应用和中低功率LED封装应用,也适用     

原料及中间体

道康宁在韩国新建LED用有机硅装置道康宁公司于2009年5月27日宣布,在韩国Jincheon已建成专门用于生产发光二极管(LED)的有机硅新装置,以支撑全球不断增长的LED市场和满足亚     

道康宁公司电子部推出新型有机硅灌封胶

道康宁公司电子部近19推出新型有机硅灌封胶（silicone encapsulant）道康宁？OE－6636,该产品专门用于注塑（压缩模塑）和涂覆工艺。此种灌封胶的折射率（RI）为1．54,较高的折射率使其具有更强的光输出性能：该产品具有低吸水性,热老化性能和耐光性也得到了提高;用于典型的LED封装基板材料时,例如聚邻苯二甲酰胺（PPA）,该产品的粘合性能更佳。     

研发动态

道康宁在韩国生产LED用有机硅 道康宁公司2009年5月27日宣布,在韩国Jincheon已建成专门用于生产发光二极管（LED）的有机硅新装置,以支撑全球不断增长的LED市场和满足亚洲客户的需求。该基地将生产有机硅中间材料和密封剂。     

道康宁公司推出新型LED有机硅封胶

道康宁公司电子部近日推出新型有机硅灌封胶（siliconeencapsulant）道康宁OE-6636,该产品专门用于注塑（压缩模塑）和涂覆工艺。此种灌封胶的折射率（RI）为1．54,较高的折射率使其具有更强的光输出性能：该产品具有低吸水性,热老化性能和耐旋光性也得到了提高：用于典型的LED封装基板材料时,例如聚邻苯二甲酰胺（PPA）,该产品的粘合性能更佳。