电子产品焊接方法及工艺现状

根据目前电子制造业的焊接技术进行初步简单的介绍,包括回流焊,波峰焊,电子束焊接的技术要求和性能指标以及所存在的优缺点.     

回流焊的工艺特点及研究

本文详细介绍了回流焊的特点,并对典型的回流焊工艺过程及参数进行了相关研究,分析了回流焊过程中的典型问题,具有很高实用价值。     

柔性焊锡机器人THT组装工艺参数敏感度分析及区间优化

针对机器人焊接关键工艺参数的选取依赖人工经验的问题,通过响应面法建立了自动化焊锡机器人THT组装工艺参数经验模型,并验证了该模型的可靠性。在此基础上,利用蒙特卡罗模拟分析关键焊接工艺参数的多参数相对敏感度,并绘制了单工艺参数区间敏感度曲线。基于敏感度原理设计了工艺参数稳定域划分方法,获得了面向焊接质量综合分的工艺参数稳定域,并将该稳定域进行压缩得到机器人焊接工艺参数优选区间为：加热温度350～368℃,焊接时间1.31～1.48 s,送锡体积1.5～2.0 mm³,在工艺参数优选区间内焊接质量综合分平均值为90.2分。     

焊缝金属中扩散氢的测定与分析

采用色谱法和甘油法测定了手工电弧焊焊缝金属中的扩散氢含量;讨论了各种因素对焊缝金属扩散氢含量的影响;分析了两种测氢方法的测量误差,该项研究对指导施工生产,保证焊缝质量具有重要的现实意义。     

表面贴装元器件的手工焊接及解焊技巧

随着社会的不断发展,科技的不断进步,我国各个领域均得到了很好的发展,人们的生活质量也得到了更大的提升.近年来电子组装行业在社会中不断崭露头角,尤其是表面贴装技术的发展更是备受关注,然而由于种种因素影响,导致在焊接方面往往难以获得优质效果.本文通过查阅相关资料,简要介绍了手工焊接表面贴装元件的要求,以及表面贴装元器件解焊技巧,以期能够为促进表面贴装技术的优化提供有价值的参考.     

关于电子元器件的手工焊接浅议

手工焊接是电子器械检修和调试中经常会用到的一种操作方法,也是电子器械维修人员必须具备的一项基本操作技能。工作人员要熟悉手工焊接的机理,了解影响手工焊接质量的各种因素,并掌握正确的手工焊接方法,以提高自身手工焊接的质量。本文从手工焊接的机理、手工焊接的过程、手工焊接的影响因素和手工焊接的质量检测四个方面对电子元器件的手工焊接进行了探讨。     

含微量钛15MnVN钢手工电弧焊工艺研究

针对国内新研制的15 MnVNTi钢,进行了焊接工艺试验研究,其试验结果为15MnVNTi钢制造焊接结构,制订焊接工艺参数提供了参考数据。     

QJ60钢焊接性分析

文章在母材验证分析和焊材性能验证分析的基础上，进行斜Y形坡口焊接裂纹冷裂敏感性试验，从工艺上和使用上分析QJ60钢选用E6015碱型焊条，采用手工电弧焊方法焊接时的冷裂倾向和钢材的焊接性，得出QJ60钢选用E6015碱型焊条采用手工电弧焊焊接时，其冷裂倾向小，焊接性良好；采用大焊接线能量焊接QJ60钢，不利于提高焊接接头的综合机械性能；实际生产中应综合考虑生产效率和该钢的综合机械性能，选用合适的焊接线能量。     

焊接工艺评定标准研究

分析研究了我国现行各行业焊接工艺评定标准,指出各评定标准之间的异同.提出了建立相对统一的焊接工艺评定标准和标准焊接工艺规程、金属材料焊接工艺评定和焊接接头性能共享数据库系统的思想.     

电路板中电子元器件的手工焊接方法分析

随着时代的发展,我国的各个领域都在不断发展,电子领域也应该加强技术研究,提高行业发展水平,增加行业的经济收益.笔者立足自己的焊接工作经验,对电路板中电子元器件的手工焊接方法进行探究,首先,分析了焊接前的准备工作,然后,具体阐述了手工焊接的方法,以期能够为相关手工焊接工作的进一步发展提供帮助.     

再流焊工艺仿真模型研究

在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素。结合实际的再流焊工艺,提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法,建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器,利用求解器对红外对流再流焊过程中PCB组件温度曲线进行了仿真预测。仿真结果对于再流焊工艺参数设置以及提高焊接质量具有较大的实际应用价值。     

无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试

针对现有的免清洗助焊剂中对环境和人类健康有害的挥发性有机化合物VOC,研制出一种以水作溶剂不含VOC的水基免清洗助焊剂,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料,对该助焊剂进行了性能检测.结果表明,无VOC免清洗助焊剂在外观、稳定性、卤化物含量等方面都符合标准,助焊性能较好,扩展率达到80.1%.焊后残留物少,无腐蚀性.在表面绝缘电阻测试中,使用该免清洗助焊剂通过波峰焊接后的梳形试验板在湿热箱中(85℃,RH85%)放置24、96和168 h后,在室温下分别测量梳形试验板的表面绝缘电阻.其最小值为3.8×10⁸Ω,达到了免清洗技术的可靠性要求.     

薄板氩弧钎焊专用电源研究

氩弧钎焊的电弧电流小、稳定性和指向性差,对电源提出了特殊要求,文中讨论氩弧钎焊专用电源的设计问题,分析了异步通断式逆变器、中频脉冲和高频回避电路在此类电源中的作用．     

波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展

电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn-37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大,不仅造成浪费,还影响焊接质量。控制氧化是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题。论文概述了国内外波峰焊无铅钎料抗氧化的发展现状及所取得的研究成果,并展望了前景。     

翘曲缺陷的参数控制研究

小芯片部件在利用焊膏进行回流焊时会出现“翘曲”现象。翘曲的问题在于芯片部件凸起，一端与印刷电路板分离，而相反的另一端粘连在电路板上。翘曲产生的原因在于焊接时间的不同，也就是部件相对两端的焊膏在回流炉中遇热溶化的时间不同。与处在芯片部件一端的的焊膏比，在另一端的的焊膏溶化得较早，溶化较早的焊膏通过软焊料表面拉力作用使先端下拉，就这样，翘曲问题在印刷电路板分装过程中产生了。     

堆焊金属裂纹形成机理研究

从不同的角度分析堆焊金属出现裂纹的形成机理。为避免裂纹的产生,应考虑改变沉淀相的溶解状态、晶粒度、氢的聚集以及接头脆性。研究了一些高、中硬度耐磨焊条的抗裂情况,为耐磨堆焊的设计和研究,提供了一定的参考依据。     

金属/陶瓷钎焊系统反应润湿及界面结构的研究现状

陶瓷与金属连接起来,可以使两者性能互补,发挥综合优势,目前陶瓷与金属钎焊已是工程领域研究的热点.为此,对金属/陶瓷的反应润湿机制和不同金属钎料在氧化性和非氧化性陶瓷上反应润湿和界面情况的研究现状进行了综述与分析.     

射频天线黄铜振子感应钎焊气孔缺陷

借助高频感应加热设备,采用测量钎料在母材表面的铺展面积的方法,分析了Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)、Sn-58Bi和Sn-17.0Bi-0.5Cu(SBC1705)三种高粘度(180 Pas)焊膏在黄铜表面的可焊性.并通过无源互调(Passive Intermodulation,PIM)测试和X射线检测,对比了SAC305和SBC1705焊膏焊后黄铜振子的PIM值和焊点气孔率.结果表明:高粘度SBC1705焊膏在黄铜表面的可焊性最好,其次是Sn-58Bi焊膏,最后是SAC305焊膏;SBC1705焊点气孔率1%,而SAC305焊点气孔率为5%~7%,两种焊点气孔率都在25%的合格范围内,但SBC1705焊后振子的PIM测试结果比SAC305焊后振子的PIM测试结果更稳定.综合生产成本考虑,高粘度SBC1705焊膏更适合射频天线黄铜振子的感应钎焊工艺.     

混合集成电路高线性锁相鉴频模块的研制

介绍了一种典型的频率／电压转换电路的原理、研制目的、主要技术指标及组装工艺、调试过程中遇到的问题和解决措施。该产品已于2003年被信息产业部认定具有国内先进水平，并应用于航天航空系统。     

钎料、钎剂对PCD刀具焊接性能的影响

针对PCD层易石墨化,硬质合金基底难被钎料润湿的这些缺点,通过应用根据剪切原理自制的试验专用夹具进行抗剪切强度测试、钎焊试验,研究了在空气条件下高频感应钎焊PCD刀具过程中钎料、钎剂对刀具焊接性能的影响,提出了当母材分别为T8钢和YG16、YG16和YG8时,钎料、钎剂的优化搭配方案.