外测探器中裂变径迹的各种分布

潜伏径迹是进入固体径迹探测器的重带电粒子在其中产生的辐射损伤痕迹;可蚀刻径迹是入射倾角大于临界角θ_C的那部分潜伏径迹;蚀刻后径迹是经过蚀刻剂蚀刻一定时间后在固体经迹探测器中形成的蚀刻坑;可观测径迹是蚀刻后径迹中水平投影大于某最小可观测长度l_(min)的部分。我们用计算模型——分层径迹球法计算外探测器中裂变径迹的各种分布,结果     

纳米孔径重离子微孔膜的制备

应用中国原子能科学研究院HI 13串列加速器产生的重离子32S和79Br轰击聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜,再对薄膜进行化学蚀刻处理使由重离子辐照损伤产生的潜径迹形成微孔,制备出孔径为100～900nm的重离子微孔膜。为增加径迹蚀刻速率与体蚀刻速率之比,化学蚀刻前采用紫外光辐照薄膜。蚀刻过程中采用电导蚀刻法监测膜孔径生长过程。对32S和79Br辐照制备的重离子微孔膜进行了比较,79Br离子辐照制备的微孔膜与32S离子辐照制备的微孔膜相比,孔型圆整,锥角更小;在制备纳米微孔膜方面79Br离子优于32S离子。     

薄塑料径迹探测器的电化学蚀刻

固体径迹探测器的电化学蚀刻法是Tommasion在1970年首先提出的,近几年来这种技术发展很快。此方法是把带有α粒子。裂变碎片和反冲核潜迹的固体径迹探测器薄膜放在蚀刻液中,在薄膜两边加上交变电场。这样蚀刻作用便大为加强,径迹直径可达100μm以上,能用肉眼观察。 但是电化学蚀刻要求薄膜厚度在100μm以上,如果小于100μm,薄膜容易击穿短路,使得电化学蚀刻难于进行。本文描述薄膜径迹探测器的电化学蚀刻方法以及观察到的现象。     

PET薄膜中~(32)S离子径迹的热退火初步研究

<正>荷能重离子在绝缘材料内沿其运动轨迹造成辐射损伤即为潜径迹,亦称离子径迹或核径迹。离子径迹形成后会随着它所处的环境和时间而动态演变。在高温环境中,离子径迹会因扩散、相变等效应的影响而逐渐减退,使得材料表现出整体或部分修复的效果,这一现象被称之为退火。天然矿物和固体径迹探测器都存在径迹退火现象。退火效应会改变离子径迹的内部状态,会改变离子径迹蚀刻微孔或微坑的形状。通过使用显微镜     

核径迹微孔滤膜的制备

七十年代研制发展起来的核径迹微孔滤膜其几何形状规则,孔径均匀。过滤液体或气体时,粒子被截留在滤膜的表面,不存在对滤液的污染,是精密过滤和筛分粒子的理想工具。 核径迹微孔滤膜制备工艺主要包括:(1)打孔。用经过准直的高能带电粒子轰击选定的绝缘薄膜。绝缘材料一般是6～12μm厚的聚碳酸酯薄膜(也可以用其他材料,如云母片),打     

预处理浸泡对聚酰亚胺重离子微孔膜蚀刻的影响

聚酰亚胺(Polyimide,PI)膜是一种新型的有机膜,具有耐高温、耐强酸和耐辐射等特性,用其制备的重离子微孔膜可以用于电池隔膜和放射性废气过滤等特殊领域。应用中国原子能科学研究院HI-13串列加速器产生的重离子束32S离子轰击25?m的PI薄膜,再对薄膜进行化学蚀刻处理,使由重离子辐照损伤产生的径迹形成微孔。为改善微孔质量,在化学蚀刻前采用具有强氧化性溶液对PI膜进行预处理浸泡,系统分析了常温下采用高锰酸钾和双氧水两种溶液浸泡不同时间对PI膜化学蚀刻的影响。实验结果显示,预处理浸泡可明显加快PI膜的径迹蚀刻速率,缩短蚀刻时间,减小微孔的锥角和提高PI重离子微孔膜的蚀刻质量。     

病毒计数器

固体核径迹探测器最精巧和最有实际意义的用途之一是病毒计数器。病毒计数器有时又叫DeBlois-Bean计数器,因两个美国人R.W.DeBlois和C.P.Bean发明这种仪器而得名。 DeBlois-Bean计数器的工作原理如图1所示。电化学容器B两边的悬浮液被具有原子核径迹微孔的膜片F隔开。膜片F的材料一般为高分子聚合物或云母,即固体核径迹探测器。微孔的直径大约0.8μm左右。这些微孔通常是用重带电粒子或由热中子诱发的裂变碎片辐照膜片,然后经化学蚀刻形成的。这种带裂片     

核径迹微孔滤膜

核径迹微孔滤膜是七十年代初发明的新型微孔滤膜。它是研究固体径迹探测器的成果之一。用加速器加速的重离子如氪、氙、铅离子,或重元素裂变生成的裂片离子,垂直射入云母或塑料薄膜,如果这些离子的射程大     

聚合物离子径迹化学蚀刻过程的数值分析

介绍了聚合物材料离子径迹化学蚀刻过程的电导监测技术及相应的数据分析方法,针对理论假设与实际蚀刻过程不符的情况,详细考虑了径迹穿孔时间分布、孔形以及微孔中蚀刻液电导率随蚀刻时间变化等因素,建立了相应的径迹蚀刻模型,并通过数值计算研究了各种因素对径迹蚀刻过程中电导测量结果的影响,获得了有关离子径迹微观结构、微孔中蚀刻液电导率随孔径的变化以及径迹蚀刻速率比对孔形影响的信息.     

裂变径迹的蚀刻条件及镀金镀银技术

1 我们知道,绝缘固体物质如玻璃、塑料等,通过选择合适的蚀刻剂,控制最佳的蚀刻条件,可以把辐射损伤痕迹的长度和密度充分显示出来。作为固体径迹探测器材料的各种玻璃、矿物岩石和塑料的蚀刻条件列于表1～3。     

PET核孔膜蚀刻速率影响因素的研究

核孔膜是通过重离子照射薄膜后进行化学蚀刻所得到的高性能过滤材料,蚀刻速率是影响高质量核孔膜制备的重要因素。本文探讨了不同蚀刻液浓度、温度以及重离子辐照能量对蚀刻速率的影响。利用140 MeV的32S离子在室温和真空条件下对4层堆叠的PET(polyethylene terephthalate)薄膜进行了辐照。在对辐照样品进行化学蚀刻期间采用电导法确定了径迹蚀刻速率Vt。结果表明:蚀刻速率与蚀刻温度呈指数相关,随蚀刻液浓度增加而线性增大;径迹蚀刻速率随能量损失率(离子能损)增大。研究确定,在入射32S能量为1.6 MeV·u-1时,NaOH浓度为1mol·L-1、蚀刻温度为85°C时最有利于形成圆柱形微孔。     

2π入射裂片径迹火花计数技术

火花计数器是一种自动计数的固体核径迹探测器。这种方法计数快,结构简单,操作方便,可以解脱繁重的目视测量。与垂直入射的裂片径迹相比,以2π立体角入射的裂片径迹火花计数技术有其自身特点。裂片以2π立体角射入薄膜,在一定蚀刻条件下,膜上蚀成的孔洞径迹,只是记录径迹的一部分。显然,膜越薄,灵敏度越高;蚀刻时间越长,孔洞径迹占的比例越大,火花计数也越多。我们取火花计数与膜上被蚀刻出的总径迹数之比为火花计数效率。同一片蚀刻过的膜,多次进行火花计数,其脉冲数不完全相同。若多     

高能Ar离子辐照聚酯薄膜潜径迹蚀刻

通过９００ＭｅＶＡｒ离子辐照聚酯（ＰＥＴ）薄膜潜径迹蚀刻过程的研究，给出了表征ＰＥＴ聚合物材料特性的径迹可蚀刻性的能损阈值（ｄＥ／ｄＸ）ｃ并通过不同方法讨论了ＰＥＴ膜的径迹蚀刻速度和体蚀刻速度。     

关于实验G值大于0.5的原因

近二十年来,人们对实验G值大于0.5的原因进行了探讨,但未得到今人满意的结果,原因是只注意到了在数量上内表面的潜伏径迹密度为外表面潜伏径迹密度的二倍。对潜伏径迹在长度分布特点上的差别,以及这种差别对蚀刻特性与观测效率的影响缺乏认识,还没有对蚀刻作用进行定量的计算,因此只能根据蚀刻前的潜伏径迹与可蚀刻径迹概念考虑问题。理想G值实质上是外表面与内表面可蚀刻径迹密度之比,它反映了蚀刻前的情形;而实     

固体径迹的闪电蚀刻法

固体径迹探测器已在核物理、天体物理、生物剂量学、地质年代学等许多领域得到应用。为了使微粒子留下的辐射损伤痕迹能放大到可以用显微镜观察的程度,一般都要有一个化学蚀刻过程。为了使不同的探测器材料都得到清晰的径迹,人们进行了大量的实验,得到各种探测器的最佳蚀刻条件。这种只用化学手段的蚀刻方法称为常规蚀刻。若干年来,人们也进行了许多新的蚀刻方法的探索。如Crawford等人利用紫外光增敏的实验;Blanford利用火花放电增强蚀刻作用的实验;以及Tommasino利用脉冲高压或正弦波高压增强蚀刻作用的实验(即所谓电化学蚀刻法)等。     

电导法研究紫外光预辐照对核孔膜径迹蚀刻的影响

利用紫外光辐照聚碳酸酯（PC）离子径迹膜,研究光辐照对于核孔膜蚀刻过程的影响。实验结果显示,紫外光照射对核孔膜的蚀刻有着重要的作用,它可以有效地增加径迹的蚀刻速率,并且径迹蚀刻速率随紫外光照时间的增加呈线性增长关系,此现象是由于光降解作用引起的。本文还介绍了用于监测核孔膜蚀刻过程的电导测量方法,利用此方法可以得出核孔膜径迹蚀刻速率、孔径随蚀刻时间变化等关系。     

径迹纳米孔高分子膜的制备和表征

载能重离子辐照高分子膜形成的离子潜径迹,经后续处理可制备出离子径迹纳米孔高分子膜。本文介绍了传统的离子径迹蚀刻法与最近发展的离子径迹紫外辐照方法制备径迹纳米孔高分子膜的过程及其纳米孔膜孔径的表征。离子径迹紫外辐照方法舍弃了传统离子径迹蚀刻法的化学蚀刻过程,所制备的径迹纳米孔高分子膜的孔密度高,孔道尺寸为纳米甚至亚纳米尺度,在海水淡化、离子分离等领域具有广阔的应用前景。     

核径迹微孔滤膜在化学试剂净化中的应用

随着工艺的发展,对过滤精度的要求愈来愈高,要求通过过滤能除去直径在某一定数值以上的所有颗粒。本工作用自制的聚碳酸酯径迹微孔滤膜(以下简称为核孔滤膜)结合十种化学试剂(甲醇、乙醇、乙二醇、异丙醇、环己烷、盐酸、硝酸、氢氟酸、磷酸、过磷化氢)和水进行净化研究。由于核孔滤膜具有圆柱形孔洞,孔径均匀,因而选择性高;它不和烃、     

溶胀对裂片径迹直径法测体蚀刻速度的影响

聚碳酸脂塑料膜已被广泛用作固体径迹探测器,它有较好的灵敏度、热稳定性和蚀刻行为,使用安全而且便宜。使用这类探测器需要了解的一个基本参量是它的体蚀刻速度V_B。V_B与材料本身的特性有关,同一种材料的V_B又与蚀刻剂种类、浓度、蚀刻温度以及蚀刻方式及因素有关。测量V_B通常使用失厚法,即在     

核孔滤膜微观结构的研究

核孔滤膜是用R.L.Fleischer等六十年代所发展的核径迹蚀刻技术制作的。核孔滤膜的性质除了与所用塑料膜的性质、孔径、孔密度、孔分布有关外,还与孔形的微观结构有密切关系。过去对核孔形状进行的研究工作多停留在定性或半定量基础上,我们对这些方法作了改进,定量地测得了孔的不同部位处孔径的相对变化值。