液态Al(86-x)Cu(10+x)Ce4的高温粘度及结构变化

对掺Ce的Al(86-x)Cu(10+x)Ce4(x=0,1,2,3)液态合金在温度1100～1600 ℃范围内,用高温回转式粘度仪测定了其粘度η随温度t的变化,给出了幂函数形式和指数函数形式两类经验表达式并求得了其中的具体参数.通过对熔体内流团尺寸的计算发现高温时的流团为离子或原子,而不是团簇.这预示了在低于1100 ℃温区内必有使流团尺寸增大的结构相变.     

一种测试高温液态金属粘度的新技术

介绍一种测量高温液态金属粘度的实验方法，根据泊肃听定律进行理论推导，使用带自动控制系统的高频加热炉，用电耦作温度传感器，用电子秤测量出经小孔流出的随时间变化的累积质量，使用微型计算机和数据采集系统连续记录这些变量，软件系统自动处理并计算出粘度值。方便的工业适用性、宽阔的温度范围以及快速数据处理是这个系统的主要特点。     

Sn-4Cu过共晶无铅钎料的液态性能

在大气气氛下,采用撇取表面膜、润湿平衡和铺展性试验的方法,研究了Sn-4Cu液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性等工艺性能。研究结果表明:在恒温条件下,液态钎料表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加,其氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律;在变温条件下,升高温度可以明显加快氧化,但能显著改善钎料对母材的润湿性和铺展性;在350℃条件下,采用DMA-1钎剂,钎料在铜表面的润湿时间t0=0.29 s,润湿力F max=3.81 mN,扩展率可达80%。     

储氢合金LaNi（4．2＋5x）Mn0．4A10．4Zrx的微观组织及电化学性能研究

研究了x(Zr)及热处理工艺对LaNi(4.2 5x)Mn0.4Al0.4Zrx储氢合金微观组织与电化学性能的影响．结果表明：添加Zr元素后该储氢合金中均出现Zr(Ni，A1，Mn)5第二相，并且第二相的含量随x的增大而增多．当x=0．4时，经热处理后合金中的第二相沿主相晶界呈网状分布，而且其韧性很好．由于第二相对主相起到了防腐蚀保护作用，并降低了充放电过程中晶格畸变引起的合金粉化的速度，从而使循环稳定性显著提高，但由于第二相不是吸氢相，对电化学容量没有贡献，因此它的出现使合金的放电容量降低．     

常用低浓度食品胶溶液粘度的影响因素研究（4）

以食品工业中常用的4种食种胶－黄原胶、海藻酸钠、瓜尔胶和琼脂为研究对象,考察了在低浓度水相体系中搅拌作用对这种胶体溶液粘度的影响,研究结果表明0．30％、0．60％的海藻酸钠和0．25％的瓜尔胶溶液粘度不受搅拌作用的影响;0．10％、0．30％黄原胶溶液的粘度受搅拌作用而增高;低浓度琼脂溶液的粘度受搅拌作用而降低。     

糯米及其淀粉性质的研究（一）——粘度曲线及抗剪切性

测定了荆香糯等５种糯米粉在不同浓度，不同ＰＨ和蔗糖存在时糊的粘度曲线，以及其抗剪切性民玉米淀粉比较，糊的凝沉性弱为其最主要的特性，而且有的样品具备较好的抗剪切稳定性。     

无Co稀土系储氢合金La（NiM）5＋x的组织结构及MH电极性能研究

制备和研究了过化学计量比无钴合金La(NiM)5 x(M＝Cu，Mn,Al,x＝0．3-1．0)在常规熔铸、高温退火 淬火及快速凝固不同制备条件下的组织结构和电化学性能．X射线衍射分析表明，熔铸合金组织均由CaCu6型主相和少量第二相组成；当M为Cu和Mn元素时，退火 淬火处理及快速凝固合金在x＝0．3-1．0范围内为单相组织，而含A1合金则很难获得单相组织．电化学实验表明，退火 淬火处理后的合金MH电极具有易活化、电化学容量较高、电极循环稳定性得到不同程度改善，其中以含Cu和Mn元素的单相组织合金循环稳定性量好．快速凝固合金均大大提高了合金的电化学稳定性，但其活化性能和电极容量明显下降．     

Fe对Zr55Al10Ni5Cu30非晶形成能力及力学性能的影响

为了进一步提高锆基大块非晶合金的玻璃形成能力及力学性能,采用铜模吹铸法制备了（Zr0.55Al10Ni0.05Cu0.30）100-xFex（X=1,5,10）系列合金,通过X射线衍射（XRD）、差示扫描量热法（DSC）以及压缩实验和SEM进行材料分析。研究表明：微量Fe有助于改善非晶合金在压缩变形时剪切带内的应力分布,提高材料的综合性能,当Fe添加量为1％时,塑性应变εp达到5．9％,强度达到1．89GPa,同时,随着Fe添加量的增加,过冷温度区间ΔTx减小,热稳定性减小,非晶形成能力降低。     

Fe73.5Si13.5B9Cu1Nb3-xMox（x=1,2,3）非晶合金的晶化动力学研究

采用单辊熔体快淬法在大气环境中制备Fe73.5Si13.5B9Cu1Nb3-xMox（x=1,2,3）非晶合金薄带,利用差示扫描量热分析和X射线衍射分析进行非晶合金的晶化动力学研究,计算出Fe73.5Si13.5B9Cu1Nb3-xMox（x=1,2,3）非晶薄带的晶化激活能分别为349、262、332 kJ/mol,其Avrami指数分别为1.95、2.14和2.00。结果表明,随着升温速率的提高,Fe73.5Si13.5B9Cu1Nb3-xMox（x=1,2,3）非晶薄带的起始晶化温度和晶化峰值温度相应升高;以Mo部分替代Nb降低了非晶合金的晶化激活能;-αFe（Si）软磁相具有扩散控制的低维形核和生长的晶化机制,且形核率逐渐减小。     

SbN4／（Cu，Nb）／Ni／Inconel 600高温合金部分液相扩散连接接头的组织与力学性能

为了在较低的连接温度、连接压力和连接时间下获得高温稳定性好的陶瓷／金属接头，通过设计非对称中间层（Cu，Nb）／Ni，在连接温度为1403K／1373K，连接时间为50min，连接压力为7．5MPa，冷却速度为10K／min的工艺条件下，采用真空扩散连接设备，进行了Si3N4／Inconet600高温合金接头的部分液相扩散连接（partial liquid phase diffusion bonding，PLPDB）．接头的强度通过剪切试验评价，接头组织形态采用扫描电子显微镜（SEM）进行了观察和分析．实验结果表明，Cu，Nb配比、（Cu，Nb）层的厚度和连接温度影响接头的组织形态、强度与断裂．在连接温度为1403K时，Cu，Nb配比增加，接头中的孔洞缺陷减小，接头强度提高，断裂位置从陶瓷／中间层界面向陶瓷t转变．当连接温度为1403K，Cu，Nb配比为10，（Cu，Nb）层厚度不超过0．2mm时，随着（Cu，Nb）层厚度的增加，接头强度提高．当连接温度从1403K降到1373K时，接头强度明显提高．     

Pd_nPt（n=1-4）团簇的结构与电子性质

在相对论有效原子实势（RECP）近似下,用Gaussian98程序和密度泛函方法（B3LYP/LANL2DZ）对PdnPt（n=1-4）小团簇的各种几何构型进行全优化计算,得到它们的基态结构。结果表明,PdPt的基电子态是3Σu＋,Pd2Pt的基态结构为具有C2V构形的等腰三角形,其对应的电子态为3B2。Pd3Pt的基态结构为具有Cs对称性的三棱锥结构,其电子态为3A＂。Pd4Pt的基态结构为具有C4V对称性的四棱锥结构,基电子态为3B1。最后本文还计算了团簇最高占据轨道（HOMO）与最底空轨道（LUMO）之间的能级间隙（HLG）,讨论了基态结构的垂直电离势（IP）和电子亲和能（EA）。     

LED用荧光粉CaxMg9-x（SiO4）4Cl2∶Eu^2＋发光性质的研究

采用高温固相法合成氯硅酸镁钙荧光粉CaxMg9-x（SiO4）4Cl2∶0.08 Eu2＋.首先借助X射线衍射对发光粉体晶格结构进行分析.分析结果表明：该荧光粉体具有面心立方晶系结构,钙镁配比的改变对晶体的结构没有产生较大影响.其次研究其荧光光谱和发光特性,研究结果表明：CaxMg9-x（SiO4）4Cl2∶0.08Eu2＋荧光粉的激发光谱均为宽带激发,激发带位置范围为260-460nm,发射光谱发射峰的位置位于505 nm,归属于Eu2＋产生的d-f跃迁发射.同时讨论不同钙镁离子配比对荧光粉发光性能的影响,当Ca/Mg离子配比为6~7.5时,荧光粉的发光强度有较大幅度的提高.     

富勒烯[4，6]-C32—2x（BN）x（x=1，2）的结构及其稳定性的理论研究

在混合密度泛函B3LYP理论下，用6-31G基函数对[4，6]-C32的单BN取代产物和二BN取代产物进行了几何构型优化和频率分析。计算结果表明，BN取代四六公共边所得C30BN异构体最稳定，异质富勒烯的稳定性受体系共轭性质的影响，主要由环的张力决定；C28（BN）2中两对BN原子首尾相连构成一个四员环是最稳定异构体，体系的稳定性主要由环张力决定。[4，6]-富勒烯C32和C24的取代规则不尽相同。     

（Ti,Al）N镀层的结构及氧化行为

介绍了一种新型防护镀层－－（Ti,Al)N镀层,镀层中铝含量对薄膜的化学成分,微观结构（相组成,结构取向,致密性等）,力学性能及抗氧化性能的影响明显,综合（Ti1-xAlx)N薄膜的力学性能和抗化性能得出,铝含量大于25％时,可得到性能较优的薄膜。     

Al－Li－Cu－Mg－Zr（8090）合金屈服强度与变形温度和速率间的关系

研究了变形温度（７７～５２３Ｋ）和变形速率（１．７７×１０－４～１．７７×１０－２ｓ－１）对Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｒ（８０９０）合金时效后屈服强度的影响，并观察了位错结构，欠时效和接近峰值时效试样的屈服强度，随变形温度从７７Ｋ上升到２９０Ｋ而降低，而在２９０～４５０Ｋ间则表现出正温度系数。在此区间内，位错成对运动，并切过有序相δ＇－－Ｌｉ２，在应力一应变曲线上还观察到锯齿屈服效应。在高于４５０Ｋ，屈服强度随温度升高而降低，位错呈单个运动，并逐渐形成缠结．     

原子簇Ni4—mComB（m=0—3）的结构和性质DFT研究

根据非晶态合金的结构特点，选择系列原子簇模型Ni4-mComB(m=0-3)对Ni-Co-B非晶态合金用DFT方法进行高水平的量子化学计算，结果表明，在Ni-Co-B非晶态合金中，Co-B键强于Ni-B键，Co原子的引入及Co含量的变化对镍原子的电子结构有调变作用。     

单一基质白光荧光粉Ba1.31Ca0.64-x SiO4：0.02Eu2＋,0.03Mn2＋,xRe3＋（Re3＋=La3＋,Sm3＋）的研究

采用高温固相法合成单相白色荧光粉Ba1.31Ca0.64-xSiO4：0.02Eu2＋,0.03Mn2＋,xRe3＋（Re3＋ =La3＋,Sm3＋）,研究掺杂La3＋,Sm3＋的荧光粉的光谱特性.XRD结果表明合成的样品具有Ba1.31 Ca0.69SiO4晶相结构.荧光粉的发射光谱由蓝绿光波带（430～550 nm）和橙红光波带（560 ～650 nm）组成,分别归属于Eu2＋取代Ba2＋ （Ca2＋）格位的5d-4f跃迁和Mn2＋取代Ca2＋格位的4T1-6A1跃迁.La3＋和Sm3＋能够提高荧光粉的发光强度,且La3＋效果较好.合成的白光荧光粉具有较好的光色参数,色温Tc=4 478～5 753 K,显色指数Ra均大于80.0.     

Si3N4/（Cu，Nb）/Ni/Inconel600高温合金部分液相扩散连接接头的组织与力学性能

为了在较低的连接温度、连接压力和连接时间下获得高温稳定性好的陶瓷/金属接头，通过设计非对称中间层（Cu，Nb）/Ni，在连接温度为1403K/1373K，连接时间为50min，连接压力为7.5MPa，冷却速度为10K/min的工艺条件下，采用真空扩散连接设备，进行了Si₃N₄/Inconel600高温合金接头的部分液相扩散连接（Partial Liquid Phase Diffusion Bonding，PLPDB）.接头的强度通过剪切试验评价，接头组织形态采用扫描电子显微镜（SEM）进行了观察和分析.实验结果表明，Cu，Nb配比、（Cu，Nb）层的厚度和连接温度影响接头的组织形态、强度与断裂.在连接温度为1403K时，Cu，Nb配比增加，接头中的孔洞缺陷减小，接头强度提高，断裂位置从陶瓷/中间层界面向陶瓷转变.当连接温度为1403K，Cu，Nb配比为10，(Cu,Nb)层厚度不超过0.2mm时，随着(Cu,Nb)层厚度的增加，接头强度提高.当连接温度从1403K降到1373K时，接头强度明显提高.