用SEM的SACP技术分析合金材料的表面织构

本文是在平行电子束的条件下采用单偏转摇摆聚焦方法去获得高角分辨率的选区电子通道花样，选区尺寸为５μｍ。对具有面织构的试样表面上１００个晶粒用上述ＳＡＣＰ技术进行了逐点位向分析。然后，根据分析结果，对热处理后新织构的形成机制进行了讨论，表明选区电子通道花样技术是研究表面织构形成机制的一种直观而有效的方法。     

SEM中用表面电子束激励势法研究半导体特性

本文考虑用一种新的非接触法来研究和测量半导体晶体微区特性的方法,这种方法是基于扫描电镜中控测半导体的表面电子束激励电势(SEBIV)法来研究半导体的电物现特性和测量半导体电物现参数。本文讨论了一种测量半导体晶体的非平衡载流子的扩散长度L和寿命τ的方法。本文还讨论了用本方法可观测到的表面电子束激励电势图像衬度的形成和它与扫描方向、半导体材料的物理特性和表面激励电势极性的关系。SEBIV法是一种非接触而且非常有效的观测和研究半导体晶体中活性非平衡载流子电特性的方法,这种方法有下列特点:1测量时不需要与样品直接接…     

金刚石表面形态及表面金属镀层SEM研究

采用ＳＥＭ方法研究了金刚石表面花纹和缺陷，及金属镀层对金刚石性能的影响，结果表明，金刚石表面花纹对金刚石性能影响不大，金刚石表面缺陷降低金刚石性能，而金刚石表面金属镀层则提高金刚石性能，其中以超声波电镀，真空热蒸镀及化学镀三元合金效果最佳。     

简单变幅疲劳裂纹扩展加速效应的SEM直接观察

介绍了自制的SEM程控疲劳台的基本情况,并利用此装置,直接观察了简单变幅疲劳中载荷交互作用所引起的裂纹扩展加速效应。     

用SEM和TEM研究TiO2的表面结构

TiO2是典型的过渡金属氧化物。它广泛地应用于涂料、化妆品、塑料加工及催化剂制备等行业。在V2O5/TiO2系催化剂中，TiO2担载的钒催化剂对邻二甲苯选择氧化制邻苯二甲酸酐和氮氧化物的催化选择还原等重要反应均有优良的催化性能。TiO2可以催生V2O5选择氧化所需要的晶格氧。     

单晶Si表面微观磨损机理的SEM研究

在微型机电系统和计算机磁记录系统中，硅材料的应用正日益受到重视。这是由于硅材料具有硬度高、表面光洁度好、成本低廉、易于采用集成电路技术制造和有利于器件微小型化等特点。因此，有关硅材料的微观摩擦学问题的研究已成为国际摩擦学领域的前沿课题。     

16mm厚钢板的激光钻孔

使用焦距较长的双分离透镜，把加工工件表面置于光学系统最好象面上，用适宜的再聚焦方法，可以打穿16．2mm，孔径小于0．35mm的钢板。     

观察裂纹路径及组织演变的SEM样品制备方法研究

本试验利用SEM和电阻炉研究一种SEM样品的制备方法,用于观察裂纹路径,并分析断裂后的显微组织变化。结果表明:通过浸镀焊锡,能够在不同断裂方式形成的裂纹轨迹上形成一条明显的"纯锡带",呈现出裂纹路径。同时该方法能够观察分析拉伸、冲击、断裂韧性及疲劳断裂等过程中产生的二次裂纹路径及断裂表层下的组织演变。     

激光红外热成像铝合金表面裂纹检测表面处理的研究

通过搭建激光红外热成像检测平台,对已制备的铝合金光滑表面及表面处理后裂纹缺陷试样进行检测,对裂纹处的红外热图和温度数据进行分析,并且为了突出表面处理检测效果,用差动式检测方法对比在不同功率下表面处理前后温差变化。实验结果表明,随着功率的增大,裂纹缺陷表面处理前后的温差都存在温差增大的变化,但是表面处理后裂纹缺陷温差变化更加明显。相同功率条件下,裂纹缺陷表面处理后温差幅度远大于表面处理前的温差幅度。可见对激光红外热成像铝合金表面裂纹检测进行表面处理,明显提高其热吸收率,而且相较于表面处理前,经过表面处理后,所需更小的功率,就能取得更大温差,检测效果更好,可检测性更强。     

离子注入非晶碳薄膜的SEM研究

离子束混合技术可在低温下通过非平衡态键合作用实现薄膜与基底界面间的原子级混合,甚至可在无相互反应和互不相容的物质之间也能完成这种过程,因此通过离子束混合增强薄膜与基体粘着效应的研究受到人们的重视[1—3]。本文考察了C+离子注入对非晶态碳薄膜的摩擦学性能以及膜与基底结合强度的影响,并用SEM对非晶碳膜的表面微观结构进行了分析研究。结果与讨论表1显示C+离子注入C/SiO2前、后,非晶碳膜脱离SiO2基底时的划痕临界载荷及非晶碳膜耐磨寿命的测定结果。离子注入前,非晶碳膜与基底的附着力很低,当划痕临界载荷仅为0.7N时,碳膜即…     

电子探针参数设置对钢板表面富集元素表征的影响

以HC300W热成型钢为研究对象,摸索了电子束流、加速电压和束斑尺寸等电子探针分析参数对钢板表面富集元素表征的影响,并考察了不同露点下试样表面元素的分布情况和变化趋势.结果表明:随着电子束流从50 nA、100 nA增大到200 nA时,电子探针所表征的钢板表面平均颗粒尺寸从3.66μm、5.72μm增大到7.91μm...     

预膜剂成膜厚度的研究

在冷却水处理中，对循环水系统进行化学清洗及预膜处理是必不可少的，清洗的目的是使循环水系统的设备有一个干净的表面：而预膜处理则是为了在设备表面尽快形成一层防腐膜以减轻设备的腐蚀。我们分别采用美国FEI XL-30场发射环境扫描电镜（SE检测器），日本JEOL场发射扫描电镜JSM6700F（YAGBEI检测器），NORAN公司的Vatage ESIX-射线能谱仪对膜表面成分及形貌，     

失效连接器触点表面的SEM和EDS分析

对某失效通信设备的分析表明，电子连接器的接触故障是其失效的主要原因之一。本文利用SEM和EDS分析故障连接器的接触表面，结合接触电阻测试结果，对其失效机理进行讨论。     

SEM对0Cr13不锈钢衬里结构的分析

钨极氩弧焊是在普通氩弧焊基础上发展起来的一种焊接工艺 ,由于采用了可控的脉冲电流取代了连续电流 ,因此它特别适用于一些热敏感的金属材料薄板、超薄板构件 ,也用于薄壁管子的全位置焊接等。本文利用扫描电子显微镜研究了薄板液压支柱中的 0Cr13不锈钢板衬里焊接参数的基值电流、脉冲电流等问题。1　实验进行了三组 0Cr13薄板钨极脉冲氩弧焊主要焊接参数的实验 ,数据如下。参数性质基值电流 (A)脉冲电流 (A)焊接效果实验 12 0 2 0不好实验 2 2 5 2 5一般实验 3 15 2 1较好2　结果与分析上述焊接实验得出 ,实验 3的焊接参数取值较好 ,为…     

钙矾石膨胀机理的SEM研究

本文利用扫描电镜观察了在具有不同矿物组成的系统中生成的钙矾石的形成与膨胀机理。发现能够产生膨胀的钙矾石是由局部化学反应所生成；它们在未水化的铝酸盐矿物表面原地结晶，呈放射状生长。通过溶解，沉淀生成的钙矾石不能凝结，没有膨胀性。     

扫描电镜加工铌酸锂晶体电畴反转光栅的研究

本文简单介绍了非线性晶体相位匹配和铌酸锂光波导准相位匹配倍频原理，开展了扫描电子显微镜电子束辐照反转极化实验，分析了实验结果，摸索出合适的工艺条件，证明利用扫描电镜可以加工出满足准相位匹配条件的电畴反转我栅。     

应用扫描电镜中背散射电子成像技术研究钢中复合夹杂物

应用SEM中背散射电子成分衬度成像技术不仅能分析形貌特征，还可以定性分析成分组成及各组分的分布，结合EDS可以对钢中复合夹杂物的形状、组成、分布等细节进行精细研究，对于分析夹杂物的来源、形成和性质有重要的作用，从而对炼钢和浇铸工艺有一定的指导作用。