FLQ型环氧固化促进剂的性能及应用

本文介绍了ＦＬＱ型环氧固化促进剂的性能及应用情况，该促进剂不但具有优良的潜伏性能，同时赋予固化体系优异的机械性能及电性能。     

FLQ型环氧固化促进剂的性能及应用

本文介绍FLQ型环氧固化促进剂的性能及应用情况，该促进剂不但具有优良的潜伏性能，同时赋予固化体系优异的机械性能及电性能。     

环氧树脂—酸酐体系的固化促进剂(摘要)

本文论述了用于环氧树脂—酸酐体系的几种固化促进剂:叔胺,醇、酚、酸,硼胺络合物及其它潜伏性促进剂。讨论了叔胺的活性与结构的关系。还介绍了季磷盐、乙酰丙酮金属盐等新型潜伏性促进剂。文中指出,不仅外加的促进剂可以加快固化反应,     

环氧树脂—酸酐体系的固化促进剂

本文论述了用于环氧树脂—酸酐体系的几种固化浞进剂:叔胺、醇、酚、酸、硼胺络台物及其它潜伏性促进剂。讨论了叔胺的活性与结构的关系。还介绍了季鏻盐、乙酰丙酮金属盐等新型潜伏性促进剂。文中指出,不仅外加的促进剂可以加快固化反应,环氧树脂与溶剂中的羟基也起促进作用;促进剂不仅可以促进固化反应,还可以改变固化反应的特异性;为了得到性能好的固化物,应尽量选择凝胶化时间长的环氧树脂,采用适当的促进剂以满足工艺上的要求。     

VPI环氧酸酐无溶剂体系贮存期和耗散因数的改善(摘要)

本文介绍对VPI无溶剂浸渍体系的基本要求。分析了目前正在应用的五种环氧无溶剂体系的构成和性能。在此基础上,为延长体系的贮存期和降低固化体系的耗散因数,对于二酚基环氧—酸酐—硼胺体系提出了以乙酰丙酮金属合化物作为固化促进剂代替硼胺和以乙酰丙     

改善大型空心电抗器线圈固化流胶的研究

大型空心电抗器线圈在绕制和固化过程中发生流胶,造成树脂分布不均匀,从而影响产品质量和外观,这是实际生产中比较常见的一个问题。通过选择适当的固化促进剂,测定树脂的凝胶时间及粘度,与常用DMP-30固化促进剂进行对比。结果表明,A促进剂用量在0.4%~0.5%时,新型树脂粘度变化合适,固化条件为:50℃/24h+100℃/2 h+130℃/1h+150℃/8 h;与现用树脂相比,新型树脂室温凝胶时间缩短,树脂均匀性得到改善,固化物力学性能明显提高。     

环氧-酚醛树脂体系用固化促进剂的研究与发展

环氧树脂与酚醛通常在固化促进剂的催化作用下完成交联固化,固化促进剂对环氧-酚醛树脂体系的固化过程有很大的影响,从而影响最终固化物的性能。综述了固化促进剂对环氧-酚醛树脂体系固化行为及性能的影响,重点介绍了国内外环氧塑封料用三苯基膦及其衍生物等潜伏型固化促进剂的研究和发展概况,同时分析了固化促进剂对环氧塑封料工艺特性以及固化物性能的影响,提出了开发具有更好潜伏性和固化特性的潜伏型固化促进剂的发展方向。     

已固化环氧树脂分析方法的研究

一、前言环氧树脂是最广泛用作绝缘材料的树脂之一,这是由于环氧树脂具有优异的电性能,机械性能和热性能。此外,环氧树脂、固化剂、改性剂、固化促进剂和无机填料的种类很多,对它们进行适当选择和组合,可用于各种电工设备也是其获得广泛应用的一     

固化促进剂对环氧模塑料(EMC)的物理性能的影响

1前言环氧树脂在电子和电器工业中广泛用作胶粘剂，绝缘材料或结构材料。以前，环氧树脂广泛用作半导体的包封材料。近年来，近90％的半导体用酚醛树脂固化的环氧树脂低压传送模塑料来包封。环氧模塑料（EMCs）通常含有固化促进剂促进固化反应和增加大型产品的模压周期数。包封半导体的可靠性与所用的固化剂促进剂种类关系很大。因此，选用适宜的固化促进剂来提高包封半导体的可靠性是很重要的。对环氧树脂和固化剂的化学结构与固化反应机理和固化物的性能关系已进行了很多研究。这些研究主要是胺或酸酐固化的环氧体系，很少研究酚醛树脂…     

固化促进剂对硅微粉复合环氧塑封料性能影响

为了研究热潜伏型固化促进剂对球形硅微粉复合无卤阻燃环氧塑封料(EMC)性能的影响,采用流变仪、差示扫描量热仪(DSC)等对比研究了三苯基膦(TPP)、三苯基膦-对苯醌络合物(TPP-BQ)以及四苯基膦-二羟基二苯砜络合物(TPP-DHS)3种固化促进剂对EMC固化性、熔体流动性以及固化物性能的影响规律。结果表明:热潜伏型固化促进剂对苯酚-芳烷基型本征阻燃环氧树脂/酚醛固化剂体系具有良好的潜伏催化效果。DSC结果显示,TPP、TPP-BQ与TPP-DHS催化环氧树脂/酚醛固化剂体系固化反应的最大放热峰值温度分别为143.9、164.2、188.4℃,表明使用热潜伏型固化促进剂可显著提高EMC的熔体稳定性。以TPP-DHS作为固化促进剂制备的EMC具有最佳的工艺性能,螺旋流动长度为920 mm,胶化时间为49 s。     

桐马环氧胶粘剂的改性研究

为缩短桐马环氧胶粘剂的固化温度和时间，对粉云母带用桐马环氧胶粘剂配方进行研究，探索了新型固化促进剂对胶粘剂固化速度及温度的影响。用该促进剂配制的环氧胶粘剂具有凝胶时间短、介质损耗小、固化温度低绝缘性能好等特点，明显降低了能耗。     

高性能环氧电子灌封胶的研制

以双酚A环氧树脂E51和DER331混合物为主体树脂,使用酸酐类固化剂,配合稀释剂及环氧增韧剂,DMP-30为固化促进剂,活性硅微粉等为填料,制备了高性能电子环氧灌封胶,并分析了各组分对环氧灌封胶性能的影响。结果表明:经过优化配方后的环氧灌封胶力学性能好,介电性能优异,与国外同类灌封胶比较,各项性能均优于国外产品,适用于大功率电子元件的灌封。     

铂催化加成型有机硅灌封胶的制备及性能

合成了改良型Karstedt催化剂,考察了催化剂用量对有机硅灌封胶的固化时间、交联密度、电性能和拉伸性能的影响。结果表明:当催化剂用量为20 ppm时,有机硅灌封胶固化良好,其电性能和拉伸性能较佳。     

有机钛潜伏性固化剂及其环氧树脂固化物性能研究

本文研究了有机钛潜伏性固化剂及其环氧树脂固化物性能,并与594硼胺络合物体系做了对比。结果表明,该固化剂与环氧混溶性好。混胶后室温贮存稳定,高温下反应活性高,可根据使用要求在较宽范围内调整固化体系的胶化时间,且均可获得较好的固化物性能。结果还表明,其固化物高温介电性能较好,远优于594体系,热态机械性能与594体系相当。可应用于各种环氧类浸渍树脂、多胶云母带胶粘剂等高压绝缘或其它绝缘材料。     

新型环氧树脂热固化促进剂的研究

本文介绍了三种新型环氧树脂热固化促进剂用于环氧树脂/桐油酸酐体系时,对固化速度及固化物性能的影响,研究结果表明,这些促进剂均具有潜伏性促进作用,固化后产物的性能也有明显提高,可望在电机绝缘上得到广泛应用。     

乙酰丙酮金属盐作为酸酐固化环氧树脂潜伏性促进剂

本文评价了在环氧-酸酐无溶剂树脂中,可能用作潜伏性促进剂的二十二种乙酰丙酮金属盐。实验数据表明,用酸酐固化环氧树脂,乙酰丙酮氧化钛(Ⅳ)盐、铬(Ⅲ)、锆(Ⅳ)、铬(Ⅲ)和钴(Ⅱ)盐作促进剂是非常有效的。当以0.05～0.10％(重量比)的量加到树脂中时,复合物在150-175℃温度下很快的凝胶,且在室温下有很好的贮存稳定性(>6个月)。还发现,含有这些乙酰丙酮金属盐固化的树脂试样,150℃损耗因数值在2.0和2.5％之间。作为环氧-酸酐体系潜伏性促进剂的乙酰丙酮金属盐,其催化效果与固化物热稳定性之间的相互关系表明,在环氧-酸酐体系中,分解产物可能是引发聚合物的活性物质。     

高耐热高耐焊性环氧胶膜的研制

以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m(EP638)∶m(EP828)=1∶1;w(丁腈橡胶)=20%,w(酰肼)=10%,w(咪唑)=5‰,w(填料)=60%,m(A12O3)∶m(BN)=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/(m·K),粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。     

环氧树脂及纤维/环氧复合界面的介电性能

本文系统地综述了环氧树脂在固化过程中介电性能(绝缘电阻、介电常数、介电损耗)与固化反应时间(或固化程度)之间的关系。讨论了对环氧树脂固化物的电击穿强度与环氧交联网结构的关系,并总结了它的击穿机理。最后对纤维/环氧复合材料界面的介电性能和其FRP的热老化机理进行了讨论。     

中温快固化桐马环氧胶粘剂高效促进剂的应用

通过对桐马环氧体系胶粘剂进行的设计和研究，从理论和试验上探讨了体系中加入研制的新型环氧一酸酐体系的固化促进剂，对胶粘剂固化速度及温度的影响。用该促进剂配制的环氧胶粘剂具有凝胶时间短、介电损耗小、高温粘结力强、绝缘性能好等特点。     

用动态介电法和电阻法研究树脂的固化

一、前言我们用动态介电法和电阻法研究树脂的固化,始于1980年。几年来,我们曾用环氧树脂和酚醛树脂的某些配方做了有关这方面的固化监控,觉得用这二种动态测试方法均能获得树脂固化过程随温度而变化的相应电性能数据曲线。所得结果与国外有关文献报