PDC复合片的真空钎焊及钎缝重新合金化

通过对ＰＤＣ复合片真钎焊的研究，提出了钎缝重新合金化概念，在实验中采用复合钎料真空钎焊ＰＤＣ复合片，取得了钎缝完全重新合金化的效果，钎缝接头的剪切强度均在３００ＭＰａ以上。同时，对复合钎料强化钎缝的机理进行了探讨。     

稀土铝锂合金钎焊性研究

从界面活性、钎合率和最佳钎缝间隙等方面对２０９０Ｃｅ铝锂合金的真空钎焊和炉中钎焊进行了比较性研究，为这种新型轻金属结构材料的钎焊应用提供了基础。     

PCD刀具真空钎焊工艺研究

钎焊是刀具制作过程中的重要环节,焊接质量直接影响刀具连接强度。通过在真空环境中加热,以YG8硬质合金和PCD复合片为焊接母材进行钎焊试验。对比3种钎料在不同焊接温度和保温时间下钎料润湿性和焊接强度的变化,确定3种钎料的最佳焊接参数及适用范围,并分析了阻流剂的使用对钎料阻流的效果,试验表明,使用阻流剂能有效控制钎料溢流至非焊接面。     

YG6C硬质合金与Crl2钢真空钎焊工艺研究

采用CuMnCo钎料对YG6C硬质合金与Crl2钢真空钎焊进行研究,通过三点弯曲试验、光学显微镜、显微硬度计、SEM和EDS等,分析了钎焊温度和钎焊间隙对钎缝组织及接头性能的影响。     

YG6C硬质合金与Cr12钢真空钎焊工艺研究

采用CuMnCo钎料对YG6C硬质合金与Cr12钢真空钎焊进行研究,通过三点弯曲试验、光学显微镜、显微硬度计、SEM和EDS等,分析了钎焊温度和钎焊间隙对钎缝组织及接头性能的影响。     

BNi7镍基钎料真空钎焊316L不锈钢接头钎缝的显微组织和显微硬度

采用BNi7镍基钎料真空钎焊316L不锈钢,通过光学显微镜、扫描电镜及其附带的能谱仪、显微硬度计研究了钎焊间隙和保温时间对钎焊接头钎缝显微组织、元素分布及显微硬度的影响。结果表明:316L不锈钢接头钎缝钎缝主要由镍-铁基固溶体和金属间化合物组成;金属间化合物含量随钎焊间隙的增大而减少,随钎焊保温时间的延长而降低,当两者分别达到40μm和60min时,钎缝金属间化合物含量最少,显微硬度分布较为均匀。     

YG8硬质合金与42CrMo钢的真空钎焊连接

用自行研制的CuMnNi钎料对YG8硬质合金与42CrMo钢在不同钎焊温度、不同钎缝宽度下进行了真空钎焊工艺试验;用SEM、EPMA、EDS、润湿角测量仪和电子万能试验机等分析测试了焊接接头的显微组织、润湿角和三点弯曲强度.结果表明:该钎料对两种母材均具有良好的润湿性,最佳钎焊温度为1 030℃;在1 030℃下钎焊,钎缝宽度为0.3 min时,可获得最高的接头抗弯强度510 MPa;在钎缝区存在铁、钴、镍等元素的长程扩散,并在钎缝界面处形成以FeCoNi为基的单相固溶体,有利于接头的冶金结合,提高其力学性能.     

ZK60镁合金的炉中钎焊工艺

采用高纯锌箔钎料对ZK60镁合金在不同条件下进行炉中真空钎焊,并用扫描电镜、硬度仪和X射线衍射仪研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及钎缝的物相组成。结果表明:钎焊温度和保温时间对接头的组织和性能影响较大;当钎焊温度445℃、保温时间45s时,接头质量较好,钎缝无气孔、裂纹,显微硬度较高;钎缝组织细小、均匀,其物相组成为α-Mg及γ-MgZn。     

焊接间隙对不锈钢钎焊缝性能的影响

文中采用BNi-2钎料（BNi82CrSiB）对1Cr18Ni9Ti不锈钢进行了真空钎焊,钎焊后对样件进行了拉力试验,并使用扫描电镜对接头组织进行了分析,以研究焊接间隙对钎焊缝性能的影响。研究结果表明,接头组织基本由固溶体、金属间化合物及母材近焊缝区域附近的网状组织组成。随着钎缝间隙的增大,钎缝的组织会出现大量的金属间化合物,钎焊接头的综合性能会随之下降,钎缝的强度也随着钎缝间隙的增大呈现明显的下降趋势。     

真空高温钎焊+真空淬火复合工艺的探讨

利用真空淬火炉进行高温钎焊+淬火复合工艺的探讨是一种新的尝试。正确地选择钎料、钎剂是解决钎焊工艺的一个关键问题。利用液体具有润湿作用的原理,真空钎焊就是通过毛细浸润现象来完成各种钎焊接头的,而真空炉本身对金属表面具有脱脂、脱氧和净化的特性,使钎焊接头达得尽善尽美的要求。合理地选择淬火温度和冷却方式,成功地将高温钎焊+淬火这一复合工艺付诸实施并获得成功,为真空淬火炉—炉多用提供了一个可供借鉴的实例。     

Cu基钎料电弧钎焊接头强度及断口分析

研究用钨极氩弧焊作为热源,用Cu3Si1Mn钎料、56Cu8Mn26Zn钎料分别钎焊A3钢板及1Cr18Ni9Ti不锈钢板。试验结果表明,在钎料/母材界面分别存在Si、Mn富集带,经XRD分析表明,Si是以Fe2Si相形式存在,而Mn是以固溶体形式存在;用Cu3Si1Mn、56Cu8Mn26Zn钎料钎焊A3钢板接头抗拉强度试样均断在母材,抗拉强度为308.2～308.7MPa,钎焊1Cr18Ni9Ti不锈钢板,拉伸均断在钎缝,其抗拉强度分别是331.5 MPa、382.9 MPa;拉伸断口分析发现,断裂起裂点在搭接钎缝的根部,主要是母材成分与少量的钎料成分混合、溶解而成,是脆性断口;止裂点在钎缝金属中（Cu3Si1Mn钎料）或在近界面上（Cu3Si1Mn钎料）,是塑性断口。     

Al-Si-Cu-Mg 钎料真空钎焊6061铝合金工艺研究

为了解决6061铝合金熔点与现有货架产品Al-Si-Cu-Mg系钎料熔点较为接近、钎焊工艺难以控制的难题,开展了Al-Si-Cu-Mg系钎料钎焊6061铝合金的工艺研究.通过合理的焊接工艺参数试验设计,得出了合适的6061真空钎焊焊接工艺参数.对钎焊样件进行组织性能分析及耐腐蚀性试验,发现在合适的钎焊工艺参数控制下,钎焊接头中的Cu在焊缝区域产生了扩散,只有极少量的Cu与Al形成了共晶组织.中性盐雾试验结果表明,钎焊缝中极少量的Al-Cu共晶组织对其抗腐蚀性影响不大.     

添加Ni-Cr-B-Si的Cu基复合钎料真空钎焊金刚石界面微结构

为了降低钎焊金刚石的热损伤和调控钎料性能,采用添加适量Ni-Cr-B-Si的Cu基钎料对金刚石磨粒进行真空钎焊试验。采用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对金刚石焊后形貌、界面微结构、钎料组织进行了分析。结果表明：添加20%Ni-Cr-B-Si的CuSn混合粉能够与金刚石实现化学冶金结合,金刚石热损伤降低明显,焊后形貌完整,表面基本光滑,并在金刚石表面的不同晶面生成了不同类型和形貌的碳化物。钎料凝固过程中首先析出α-Cu枝晶,经过包晶转变和共析转变,形成了α-Cu枝晶、Cu5.6Sn、Cu3Sn、Ni3Sn和共析α-Cu。随着Ni-Cr-B-Si含量的增大,钎料的硬度在增大,当添加量为20%时,硬度达到360~400HV0.2。     

急冷Al基活性钎料钎焊Si3N4陶瓷高温性能研究

用急冷Ａｌ基活性钎料钎焊Ｓｉ３Ｎ４陶瓷接头高温剪切强度的研究表明，对用不同成分钎料钎焊的接头均存在一较合适的钎焊工艺，５００℃时的高温剪切强度最高可达１１０ＭＰａ，经Ｎｉ粉复合的接头强度最高为１７０ＭＰａ。加Ｎｉ粉复合的接头在一定的钎焊。艺条件下能明显提高接头的高温剪切强度。高温断裂多发生于陶瓷界面处。界面处所富集的富Ｉｎ相是接头高温断裂的薄弱环节。随着富Ｉｎ相尺寸的增大，接头强度明显下降。     

复合陶瓷挺柱钎焊变形的研究及其控制

复合陶瓷挺柱钎焊后,由于陶瓷、金属线膨胀系数的不同,在挺柱中产生较大的残余应力和变形,从而影响其使用性能,通过试验,研究了影响挺柱变形的因素和规律。结果表明,钢套的强度和厚度、钎料的厚度、熔点及强度是影响挺柱焊后变形的主要因素,采用高屈服极限或者较厚的钢套时钎焊变形较小;钎料厚度较厚时钎焊变形较大,采用低熔点,低屈服极限的Sn基活性钎料可显著地降低钎焊变形,基本可能满足挺柱工作的表面凸起量要求。     

2A50铝合金钎焊钎料与钎剂的选择

针对2A50铝合金的特点,根据铺展性、填缝性试验,对适合其钎焊的钎料与钎剂作了选择,进行了接头强度试验。结果表明：中温CsF-AlF3钎剂具有较高的活性及较好的去膜效果,适合含镁热处理强化型铝合金的钎焊;用CsF-AlF3钎剂分别与Al-Cu-Ag-Zn钎料及Zn-Al-Be钎料匹配钎焊,均可获得较理想的钎焊效果;当搭接间隙为0．2mm、搭接长度为2．3mm时,Zn-Al-Be钎料与CsF-AlF3钎剂匹配钎焊,所得焊接接头的抗剪强度可达143．2MPa。     

两种铜磷钎料对紫铜钎焊的焊接性能和焊缝组织对比

对国产BCu80PAg钎料和德国进口L-Agl5P钎科进行了化学成分、熔化性能、润湿性试验,并比较了这两种铜磷钎料对紫铜钎焊焊接接头的力学性能和焊缝组织.结果表明:L-Ag15P钎料的成分均匀性和润湿性要好于BCu80PAg的,其熔化区间较窄;两种钎料焊接接头的力学性能相当;两种钎料所形成焊缝的显微组织主要都是亚共晶,初生相为富银和磷的α-Cu固溶体,共晶体组分为α-Cu固溶体和Cu3P化合物.     

硬质合金新型钎焊工艺研究

本文通过针缝组织、元素扩散及接头性能的试验分析，提出了使用银墓钎料时硬质合金的新型针焊工艺，即预先加压钎焊，随后高温高压扩散处理的工艺，在较低的焊接温度下获得了大大高于一般钎焊工艺所得到的接头性能。     

砂盘制造工艺及磨削性能研究

采用铜基钎料ＨＬ８０１ 和银基钎料ＨＬ３０４ 进行了砂盘制造工艺研究,通过测量磨粒与基体间的剪切强度来评价二者的结合强度,并由此获得两种钎料的最佳钎焊工艺参数。在最佳钎焊工艺参数条件下分别采用两种钎料制备的砂盘样品对石材进行磨削试验,结果表明两种钎料制备的砂盘均具有良好的磨削性能。     

毛细管板接头真空电子束钎焊工艺

应用自制柔性化电子束钎焊系统对毛细管板接头的钎焊工艺进行了研究，探讨了钎焊工艺参数对钎料扩散深度以及钎脚高度的影响。结果表明：随着电子束输入功率或功率密度的加大，钎料向毛细管壁的扩散深度逐渐增大，钎脚高度的增长趋势显著。在一定范围内，钎料扩散深度及钎脚高度随钎料量及装配间隙的增加而增大。工件表面状态对钎脚高度的影响规律是：铰制过的试板，最有利于钎料铺展，钎脚高度最高，酸洗的试板次之，未经任何处理的试板钎脚高度最低。电子束钎焊的优化工艺参数为：加速电压60kV，束流6．5nA，加热时间37s，钎料质量25mg，聚焦电流654mA，装配间隙0．027mm。