全球首款工业物联网核心芯片在渝发布

近日,由重庆邮电大学与台湾地区达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片“渝芯一号”在重庆正式发布,该芯片可以广泛用于智能工业、智能电网、智能交通等领域,具有巨大的市场潜力和商业价值。     

抓住机遇 再上台阶——重庆邮电大学布局物联网、云计算战略

3月31日上午,重庆邮电大学召开专题会议,邀请相关政府部门、高新园区、行业协会和企业负责人与学校科技人员共聚一堂,就推进＂物联网＂＂云计算＂工作展开了热烈而又深入的探讨。重庆邮电大学陈流汀校长、林金朝副校长参加会议,李银国副校长主持会议。     

重庆邮电大学研发的“智能轮椅”在上海世博会上作展示

8月11日－16日,在上海世博会重庆周期间,应中国残疾人联合会邀请,由重庆邮电大学研发的“智能轮椅”专程赴生命阳光馆进行了现场展示。据介绍,展示的“智能轮椅”由该校自动化学院教授张毅带领“中－欧智能系统及机器人联合实验室”的科研团队研制。该“智能轮椅”基于多模人机接口技术,采用3G无线网络技术,     

工业物联网核心IC乾“芯”一号在渝发布

近日,由重庆邮电大学与达盛电子股份有限公司（中国台湾）联合研发的全球第一款支持3大工业无线国际标准的物联网核心芯片（乾＂芯＂一号）在重庆云博会上正式发布,     

中科院微电子所高速无线局域网基带核心芯片研发获新进展

日前,中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室（二室）宽带通信系统实验室（IMECAS—BCS）完全自主研制的高速无线局域网用MIMO—OFDM核心基带芯片及传输系统,经过严格的第三方测试认证并完成8路视频传输演示系统搭建。     

国内首款EPON自主芯片在杭州研发成功

近日从杭州钦钺科技有限公司（KTT）获悉，由该公司自主研发的国内首款EPON终端芯片即将正式投产。在互联网应用全面进入“光时代”之际，这款光通信核心芯片的研发成功引起了业内外广泛关注。     

工业物联网核心芯片渝“芯”一号在渝发布

近日,由科技部“中国亚太经合组织合作基金”资助、重庆邮电大学与中国台湾达盛电子股份有限公司成功研发的支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片渝“芯”一号（UZ／CY2420）在渝正式发布。     

华虹成功研发中国第一枚国家自主安全算法RFID芯片

2008年，Mifare卡被荷兰NRU大学的F．D．Garcia攻破。中国各类重要门禁、一卡通等使用M1技术的智能卡系统受到了潜在的安全威胁，各IC卡应用行业开始进行全面、系统的安全检查。     

中信重工:战略转型谋跨界发展,力推高端大功率变频器国产化 自主创新研发的工业专用高压变频器成功运行

正创新驱动发展,变频创造价值。8月8日,中信重工机械股份有限公司在洛阳总部的企业技术中心,举办以发展变频技术、增创产业价值为主题的"‘壹'起跨越‘频'动世界——中信重工工业专用高压变频器投运一周年发布会"。来自全国基础行业的企业家、客户、科技工作者和业内专家等300多名代表共聚一堂,深入了解中信重工工业专用高端大功率变频器的研制实力,深入探求变频产业深度推进我国经济发展提质增效、转型升级的有效路径,为产业经济发展提供安全、节能、高效新动力。