环氧改性氰酸酯树脂的研究

综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系，以及环氧树脂／氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环，降低了氰酸酯树脂的交联密度，使韧性提高；催化剂可以明显提高共聚反应速度，改变产物含量；改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性，且介电性能及耐热／湿热性能无较大损失。     

耐高温改性氰酸酯发泡胶膜的制备与性能

为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,采用环氧树脂/氰酸酯树脂预聚物改性酚醛型氰酸酯树脂的方法,研制了耐高温改性氰酸酯发泡胶膜。通过加入贮存稳定剂T,改善了发泡胶膜的室温贮存期,室温贮存期大于15d。在380℃下的抗压强度大于1MPa。测试频率为9375MHz时,胶膜的介电常数为1.30,介电损耗tanδ为9.6×10^-4。     

热塑性树脂改性氰酸酯树脂研究

采用热塑性树脂对双酚A型氰酸酯树脂（BADCy）进行增韧改性,根据改性BADCy的DSC曲线确定了改性BADCy的固化工艺。结果表明,热塑性树脂的加入对BADCy的固化行为影响较小,但能极大地提高BADCy的力学性能,当热塑性树脂质量分数为8％时,其弯曲强度和冲击强度分别从改性前的104．0MPa和6．0kJ／m^2提高到120．1MPa和14．2kJ／m^2,有效地增大了BADCy的韧性。     

新型的单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂的研究

本文制备了新型的腰果酚型氰酸酯单体(CNSLCY),并用红外和质谱进行表征,研究了双酚A型氰酸酯(BADCY)/CNSLCY树脂改性体系.通过研究CNSLCY改性BADCY树脂性能发现,CNSLCY的引入可以提高BADCY的韧性、介电性能和耐吸水性能,而对其热性能降低则影响不大.     

改性氰酸酯树脂的研究进展

本文主要评述了目前氰酯酯树脂的几种改性途径,其中包括与热固性树脂、橡胶弹性体、热塑性塑料、含不饱和双键的化合物以及与不同结构的氰酸酯树脂单体共聚或共混等改性方面,同时,本文还讨论了改性氰酯酯树脂的发展方向及应用前景。     

氰酸酯树脂增韧改性的研究进展及发展方向

介绍了目前氰酸酯树脂(CE)的增韧方法,对增韧机理、特点及增韧效果进行了分析,同时指出了氰酸酯树脂的发展方向.     

氰酸酯树脂的改性及应用研究

综述了热固性树脂、热塑性树脂、橡胶、不饱和化合物、晶须和纳米粒子等改性氰酸酯（CE）树脂的研究现状,并简要概述了改性CE树脂在工业中的应用。     

氰酸酯树脂的改性及应用研究

综述了热固性树脂、热塑性树脂、橡胶、不饱和化合物、晶须和纳米粒子等改性氰酸酯(CE)树脂的研究现状,并简要概述了改性CE树脂在工业中的应用。     

酚醛型氰酸酯的改性研究

以二烯丙基双酚A(DBA)和端乙烯基丁腈橡胶(VTBN)为增韧剂,两者与双马来酰亚胺(BMI)共聚后得到的预聚体作为酚醛型氰酸酯的改性剂,制备了一种改性酚醛型氰酸酯树脂。研究结果表明:DBA对酚醛型氰酸酯具有很好的催化作用,5%DBA[相对于氰酸酯(CE)质量而言]就可使CE在200℃以下固化;当m(DBA)∶m(VTBN)=5∶3时,体系的弯曲强度为132 MPa、冲击强度为12.6 J/m2、20℃和260℃剪切强度分别为16.88 MPa和9.77 MPa;改性体系的耐热性较好,其5%热失重分解温度和最大热分解速率温度分别为427.6℃和439.0℃。     

氰酸酯树脂增强增韧改性的研究进展

综述了热固性树脂、橡胶、热塑性树脂、纳米粒子、晶须、不饱和化合物增强增韧改性氰酸酯树脂(CE)的研究进展,并指出了今后CE改性的目标.     

改性氰酸酯发泡胶膜的制备与性能

采用环氧树脂和热塑性树脂改性氰酸酯树脂的方法,研制了改性氰酸酯发泡胶膜。用示差扫描量热法研究了发泡胶膜的固化特性。研制的发泡胶膜具有良好自粘性,室温贮存期为20d。180℃固化后,膨胀比在1．5—3．5之间,200℃管剪强度大于4MPa。试验结果表明,该发泡胶膜能满足高性能雷达天线罩结构粘接要求。     

中温固化氰酸酯树脂发泡胶膜研制

通过加入自制潜伏性促进剂,降低了氰酸酯发泡胶的固化温度,实现了在130~135℃固化。通过加入耐热性工程塑料、环氧树脂、偶氮发泡剂、导热填料制备出具有良好的发泡状态、较低放热温度和较高粘接性能的氰酸酯发泡胶膜。发泡胶膜在-55℃至180℃的范围内具有较高的管剪切强度,在膨胀比为3.20时,室温和180℃管剪切强度分别为10.5MPa和5.9MPa。发泡胶具有较好的耐热老化和耐湿热老化、耐介质和耐空间环境性能,在室温下具有良好的贮存期。     

酚酞基聚芳醚砜改性双酚A型氰酸酯预聚体的制备及性能研究

将酚酞基聚芳醚砜（PES-C）与双酚A型氰酸酯（BCE）共混,在一定的条件下使氰酸酯预聚,得到酚酞基聚芳醚砜与双酚A型氰酸酯共混改性预聚体系,借助FT-IR和DSC确定了固化工艺,并用扫描电镜（SEM）对预聚体及其固化物进行表征,测试了改性体系的冲击强度和对铝合金的粘接强度。结果表明,PES-C对CE起到了明显的增韧改性的作用,改性体系固化物具有较好的介电性能,在常温到230℃范围内粘接剪切性能优异（均大于20MPa）。该改性体系可用作一种新型耐高温结构胶黏剂的主体树脂。     

改性氰酸酯纤维缠绕工艺研究

本文采用环氧树脂改性氰酸酯树脂,研究出适用于纤维湿法缠绕的低粘度并具有较高耐热性能的改性树脂体系。通过试验研究确定了树脂体系的纤维湿法缠绕工艺,对改性树脂与碳纤维复合材料的力学性能进行了研究,并进行了标准容器爆破试验。研究结果表明：改性氰酸酯树脂体系的粘度小（420mPa·S,25℃）,并具有较长使用期（30小时以上）,完全适用于湿法缠绕工艺。使用改性氰酸酯体系缠绕的标准容器,其纤维方向复合材料性能相当于环氧树脂体系缠绕的容器,并且具有较高的玻璃化转变温度（Tg=232℃）,与现有的环氧树脂体系相比,玻璃化转变温度提高了30％～40％。     

环氧树脂/氰酸酯树脂体系的改性研究

为增加环氧树脂/氰酸酯树脂体系(EP/CE)的韧性,向EP/CE树脂体系中引入第三组分——双酚A(BPA)。采用傅里叶转换红外光谱、差式扫描量热仪研究了BPA对EP/CE固化温度与固化机理的影响,测定了固化物的力学性能和耐湿热性。结果表明,BPA的加入改变了EP/CE树脂体系固化历程,引起EP/CE树脂体系固化温度明显下降。BPA在EP/CE树脂体系内可形成大量的—C—O—C—键,与EP/CE树脂体系形成互穿网络,提高了EP/CE的韧性。随着体系中BPA含量的增加,其力学性能提高,吸水率有所下降。当CE∶EP∶BPA质量比为7∶3∶0.75时,其拉伸强度提高27.3%,冲击强度提高34.7%,吸湿率降为1.2%。     

聚酰亚胺改性环氧树脂胶黏剂的研究

环氧树脂和聚酰亚胺的性能具有一定的互补性,用聚酰亚胺对环氧树脂进行改性可以综合两者的优点,得到具有良好机械性能和粘结强度的耐高温环氧胶黏剂。用聚酰亚胺中间体聚酰胺酸(PAA)对环氧树脂(EP)进行改性,加入一定量的端羧基丁腈橡胶(CTBN),用4,4’-二氨基二苯砜(DDS)做固化剂,先在一定温度下进行预反应,然后在一定的工艺条件下固化,通过调节不同的配比,得到具有较高耐热性的环氧树脂胶黏剂。具体研究了PAA用量、DDS用量、CTBN用量对胶黏剂力学性能的影响,筛选较好的配方。采用热重分析仪(TG)和差热扫描量热仪(DSC)等研究胶黏剂的耐热性能,并利用傅立叶变换红外光谱(FTIR)对各树脂进行结构表征,采用扫描电镜(SEM)对固化后胶黏剂的断面形貌进行了分析。     

氰酸酯树脂及其胶粘剂

介绍了高性能氰酸酯树脂的品种、主要性能、商业产品和氰酸酯树脂固化反应的原理和特点;评述了氰酸酯树脂与环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和热塑性树脂共混体系的物理－机械性能。     

氰酸酯树脂改性研究进展

综述了氰酸酯树脂(CER)改性的概况,重点讨论和分析了以聚醚、聚酯、线型聚氨酯、交联聚氨酯及原位聚合改性的CER,这些改性的CER均能形成各种互穿聚合物网络(IPN)结构。CER的改性可进一步改善其性能和拓宽其应用领域。     

端轻基聚丁二烯改性氰酸醋树脂体系研究

在氰酸酯树脂(CE)中加入端羟基聚丁二烯橡胶(HTPB)以改善其韧性。利用傅单叶红外光谱(FT-IR),热综合分析仪、原子力显微镜(AFM)等方法研究体系的反应性,测宗其力学性能,耐热性等性能。实验结果表明,HTPB的加入很奸地改善了CE的韧性,当HTPB含量沐到25%时,体系的冲击强度捍高最大,接近19 kJ/m2,并且_保持了树脂良好的耐热性能