基于杂环结构的耐高温聚酰亚胺材料研究进展

聚酰亚胺(PI)作为一种应用广泛的高性能高分子材料，具有独特的结构特征以及优异的综合性能。功能化的PI薄膜可以用于气体分离膜、柔性光电器件基底等多个领域，随着科技的快速发展，对于PI薄膜的各项性能要求越来越高。热性能在许多工艺中起着十分重要的作用，含杂环结构的PI具有很强的刚性，使其具有出众的耐高温性能，但同时也存在着难以溶解等方面的问题。本文综述了近年来含杂环结构的PI在耐高温方面的研究进展，重点介绍了含有嘧啶、吡啶、苯并咪唑等杂环结构的新型单体以及相应的PI的合成，对其热性能、力学性能等表征进行了相关的概述，指出杂环的特殊结构带来的优势以及目前迫切需要改进的地方，并对含杂环结构的耐高温PI的应用发展前景进行了展望。     

高温热处理对聚酰亚胺薄膜性能的影响

研究了高温热处理对聚酰亚胺(PI)薄膜拉伸性能和热性能的影响。在薄膜完全环化后,随着热处理温度的升高,薄膜的拉伸强度、弹性模量先增大后基本保持不变,断裂伸长率先保持不变后明显降低,热膨胀系数也显著降低,而薄膜的玻璃化转变温度略有增大。高温热处理工艺可制备高强度和低热膨胀系数的高性能PI薄膜。     

含杂环结构的耐高温聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺(PI)薄膜具有高耐热,高力学性能,低热膨胀系数等优异的综合性能,广泛应用于光伏、微电子、航天航空等领域。探索制备具有更高热稳定性的PI具有重大的应用价值,但是也存在极大挑战。本文介绍了PI的分子设计和合成,综述了耐高温PI薄膜的制备方法以及纳米复合材料改性PI薄膜热稳定性的制备,阐述了近年来PI薄膜在柔性光电器件方面的应用。最后,展望了耐高温PI薄膜未来的发展趋势及需要解决的关键问题。     

环烯烃材料应用于电容膜的研究进展

介绍了环烯烃材料的生产机制、工艺及主要性能特点，综述了环烯烃材料在电容器用薄膜领域的研究进展。指出环烯烃共聚物(COC)材料与聚丙烯共混改性成本适中，技术实施难度较小，是耐高温电容膜的开发方向。     

双向拉伸聚酯薄膜的高性能化研究进展

以液晶显示用光学薄膜、触摸屏用导电薄膜、汽车和建筑用节能窗膜、太阳能电池基膜、高阻隔包装膜为例,总结双向拉伸聚对苯二甲酸乙二酯(BOPET)薄膜高性能化相关的应用领域、技术要求和难点以及市场前景等,为BOPET产业的发展开辟新的途径。     

含二氮杂萘酮结构聚芳醚类树脂的研究进展

含二氮杂萘酮结构聚芳醚类树脂是一类新型的高性能工程塑料,具备优于传统聚合物树脂的综合性能,如优异的力学性能、热学性能、热稳定性、溶剂溶解性等,而且,与其他高性能聚合物相比,此类塑料还具备更优的耐高温和可溶解性能,加工方式多样,性价比高,是制备高性能树脂基复合材料的理想基材,应用前景广阔。综述了含二氮杂萘酮结构聚芳醚类树脂的分子结构设计、合成、性能、改性及其在分离膜材料、电池隔膜材料、电绝缘材料、吸波材料、微孔材料、纳米纤维、医学领域的开发和应用,并对发展前景进行了展望。     

含砜基聚酰亚胺的合成及其中空纤维膜的制备（英文）

以4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)与4,4'-双(4-氨基苯氧基)二苯砜(BAPS)为反应单体,以N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了聚酰胺酸(PAA),将PAA溶液采用流延成膜的方法制备成薄膜;另外,将PAA溶液采用干-湿法纺丝工艺制得PAA中空纤维膜,再将PAA薄膜及其中空纤维膜在300℃左右的高温热环化制得6FDA-BAPS型聚酰亚胺(PI)膜。研究了6FDABAPS型PI及其中空纤维膜的结构与性能。结果表明:所合成的6FDA-BAPS型PI为目标产物,其在NNP、N,N-二甲基乙酰胺、四氢呋喃中具有良好的溶解性能。6FDABAPS型PI中空纤维膜外皮层致密、支撑层疏松多孔,该中空纤维膜具有较高的热学性能和力学性能,在氮气氛围中热失重5%的温度为511℃,断裂强度为26.5 MPa。     

聚吡咙膜的气体透过性能及应用

论述新型芳族含氮杂环聚吡咙膜的气体透过性能和应用，并与聚酰亚胺(PI)膜的气体分离性能进行比较。揭示出聚吡咙膜的扩散系数与气体分子有效直径之间及溶解系数和临界温度之间呈直线关系，指出气体在聚吡咙膜中的透过主要受扩散因素控制。与类似结构的PI膜相比，聚吡咙膜具有更优异的氧氮分离性能、CO2/CH4分离性能和氢氮分离性能，其透过系数和选择分离系数均高于PI膜，是一类很有发展潜力的聚合物膜材料。     

廉价的PI复合薄膜

据“プラスチックス工 -ジ ,1998,4 4 ( 3) :87”报道 ,日本聚酰亚胺技术研究所开发成功一种复合薄膜。这种薄膜是在PET表面覆上一层薄的PI(聚酰亚胺 )膜 ,价格低廉 ,但耐热性能优良。采用的技术和原二步反应生成的PI不同 ,而是用自行开发的一种催化剂 ,用一步反应即可合成成功 ,开发出可溶于溶剂的PI嵌段共聚物。其特点是 :成型容易 ,改变材料的组成即可方便地使其具有耐热性、柔软性、粘结性 ,因而用途广泛。该薄膜是在PET表面覆上一层厚度为 1～ 3μm的PI,几乎没有热收缩性 ,显著提高了PET的耐热性。与原PI膜相比 ,价格便宜一半…     

PMMA对聚乙烯散光薄膜性能的影响

利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为散射剂,利用纳米改性线型低密度聚乙烯(LLDPE),结合三层共挤、光电雾度测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等技术制备高性能LLDPE散光膜,研究PMMA添加量对LLDPE散光薄膜性能的影响。结果表明:不同PMMA添加量对LLDPE散光膜光学及力学性能影响显著。当PMMA添加量为15%时,光学性能最理想,雾度及透光率分别为91%、95.1%,同时PMMA显著改善薄膜的晶体结构及断裂特征,表现为显著的韧性断裂,进一步改善薄膜的力学性能。     

泡沫塑料高性能化研究进展

综述目前国内外泡沫塑料高性能化的主要研究方向,包括改性传统泡沫塑料和研究新型泡沫塑料。介绍纤维增强、无机粒子增强、共混或共聚改性和微孔发泡工艺等传统泡沫塑料改性方法及开发高性能聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)和(甲基丙烯酸/丙烯腈)共聚物(MAA/AN)泡沫塑料等新型泡沫塑料的研究进展。指出采用纳米粒子和玻璃微球改性及采用微孔发泡工艺是传统泡沫塑料高性能化的主要研究方向,开发PI、PMI和MAA/AN泡沫塑料是新型高性能泡沫塑料的主要研究方向。     

聚酰亚胺/银复合薄膜的制备及表面微结构表征

聚酰亚胺(PI)是一种具有优异性能的聚合物材料,广泛应用于航空航天、微电子和通讯等高技术领域。近年来,对聚酰亚胺材料的研究正朝着高性能化、多功能化和低成本化方向发展。其中聚酰亚胺/银(PI/Ag)复合薄膜是近年来研究异常活跃的领域,表面银层的存在使复合薄膜获得优异的光学性能、电性能和磁性能。本文采用离子交换技术制备聚酰亚胺/银(PI/Ag)复合薄膜。首先,PI薄膜在氢氧化钾(KOH)溶液的作用下进行表面化学刻蚀,然后在硝酸银溶液(AgNO)的作用下进行离子交换,在3PI薄膜表面形成了含有Ag+的复合层。最后,附有Ag+的PI薄膜经过热处理后重新亚胺化使Ag+形成Ag。对复合薄膜分别进行了扫描电镜测试(SEM)、原子力显微镜测试(AFM)、X射线衍射(XRD)性能表征。SEM的测试结果表明复合薄膜表面银层的致密程度随着AgNO3处理时间和浓度的增加而增加,但是当AgNO3处理时间和浓度继续增加到一定程度时反而减少;AFM的测试结构表明随着Ag NO3处理时间的增加,薄膜表面银层平整度增加,对于AgNO3处理浓度而言,取0.04M左右为宜。XRD测试表明薄膜表面纳米Ag颗粒的结晶性能良好,均为面心立方结构。     

聚合物基电介质薄膜电容器研究进展

简述了聚合物基电介质薄膜电容器的研究现状，主要包括聚丙烯(PP)、聚酰亚胺(PI)以及聚偏二氟乙烯(PVDF)三大类。分析了PP,PI,PVDF三类电介质的介电及理化性质，比较了不同改性手段、加工方式、结构设计等对PP,PI,PVDF电介质电性能的提高程度。对聚合物基电介质薄膜电容器的进一步发展进行了展望。     

含全氟己基基团的甲基丙烯酸酯共聚物的合成及性能对比

分别将几种含氟单体(FA)与甲基丙烯酸丁酯(BMA)、丙烯酸乙酯(EA)聚合得到三元共聚物,通过IR、DSC、GPC、TGA等测试手段分别对其涂膜性能进行了研究对比。结果表明,全氟己基侧链的引入能有效提高涂膜的拒水能力和耐高温性能;芳香环的引入提高了涂膜的硬度及耐高温性能。利用热场发射扫描电镜(OXFORD EDX)对聚合物薄膜截面的氟元素分布进行了分析,显示退火工艺有助于含氟基团更好的向涂膜表面迁移,氟元素沿膜截面呈梯度分布。     

手表装饰用类金刚石薄膜的性能研究

采用多弧离子镀与离子束辅助磁控溅射复合工艺在316L不锈钢上制备了手表装饰用类金刚石(DLC)梯度薄膜(Cr–WC–DLC),研究了薄膜的外观、组成、硬度、耐蚀性、耐磨性、防刮花性能及结合力。结果表明,该方法制得的DLC梯度薄膜呈亮黑色且均匀一致,硬度达28GPa,sp~3结构含量约53%,具有优良的结合强度和耐蚀、耐磨、防刮花性能,是理想的手表用装饰性膜层。     

PI表面改性对PANI/PI复合膜性能的影响

采用分散聚合体系,在聚酰亚胺(PI)薄膜表面原位沉积聚苯胺(PANI)制得高导电性PANI/PI复合膜。用不同物理、化学方法对PI薄膜表面进行改性。结果表明,通过等离子体处理、超声波处理以及不同溶液浸泡处理的PI基体均改善了复合膜表面质量,提高复合膜电导率,其中过硫酸胺(APS)水溶液处理制得复合膜的电导率相对最高。紫外光谱和红外光谱分析证实基体表面为质子酸掺杂的PANI膜层,膜中不含有空间稳定剂聚乙烯吡咯烷酮。     

高性能聚酰亚胺纤维研究进展

综述了聚酰亚胺(PI)纤维国内外研究现状;简述了PI纤维的品种及性能,仅P84纤维实现了商业化生产;详述了PI纤维的干法纺丝、湿法纺丝、干-湿法纺丝工艺技术及其优缺点;分析了PI纤维市场应用领域,主要应用于电力、水泥、钢铁及冶炼等行业的耐高温滤料;指出我国应加强产学研合作,加大开发力度,开发低成本、高性能的PI纤维,实现PI纤维国产化。     

PET热收缩薄膜的制备

研究了间苯二甲酸(IPA)和新戊二醇(NPG)改性聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的性能、干燥制膜工艺及薄膜热收缩性能.结果表明:改性PET的结晶速率及结晶能力均降低,加入IPA影响程度较大;干燥改性PET宜采用真空转鼓方式,采用低温快速冷却方式单向拉伸,可获得高收缩率的PET热收缩薄膜;在玻璃化转变温度附近薄膜的热收缩率变化最大,NPG改性PET薄膜在热水中的热收缩率可达50%.     

聚萘二甲酸乙二酯的性能与应用

聚萘二甲酸乙二酯(PEN)是聚酯类产品中的新品种。介绍了聚萘二甲酸乙二酯(PEN)的发展、性能及作为高性能的高分子材料在薄膜、纤维、特种包装材料和工程树脂方面的应用现状。     

聚3,4-乙烯二氧噻吩聚苯乙烯磺酸复合LB膜对有机电致发光器件性能的优化

采用Langmuir-Blodgett(LB)膜诱导沉积法制备聚3,4-乙烯二氧噻吩高度有序导电聚合物复合薄膜,研究了薄膜的导电性能并进一步研究薄膜在改善器件性能方面的作用。将其应用于有机电致发光二极的空穴缓冲层,将聚3,4-乙烯二氧噻吩聚苯乙烯磺酸复合LB膜沉积于铟锡氧化物(ITO)电极上,制备了以复合LB膜为空穴缓冲层的有机电致发光二极。发现复合LB膜改善了器件性能(启动电压降低、最大亮度增加),但进一步的研究表明,LB膜器件在一定时间后出现性能劣化,X射线反射率(XRR)分析表明薄膜的结构发生一定程度的改变,是导致器件性能变差的可能原因。