利用CAE分析注塑工艺参数对薄壁塑件翘曲形变的影响

利用Moldflow软件,分别模拟分析了模温、熔体温度、保压压力和保压时间对聚丙烯（PP）薄壁塑件翘曲形变的影响。结果表明,总体上来说注塑件在中心处的翘曲量最小,而越靠近注塑件边缘则翘曲变形越大。模具温度从40℃提高到60℃,注塑件中心处的翘曲量变小,而注塑件边缘的翘曲量变化不大。熔体温度从230℃提高到250℃,注塑件的翘曲量减小,且对注塑件边缘的翘曲量影响较大。随保压压力提高,注塑件在总体上的翘曲量减小,而浇口区的翘曲量增加。保压时间过短时注塑件在总体上的翘曲量明显较大;保压时间过长则会引起浇口区的翘曲量变大。     

基于点云特征对比的曲面翘曲变形检测方法

针对目前曲面翘曲变形描述不充分、检测效率低的问题,定义自由曲面的翘曲变形描述方式,提出基于点云特征对比的曲面翘曲变形检测方法. 研究一系列算法,开展曲面单层点云提取,通过对比曲面实测点云与模板点云的空间位置获取翘曲变形区域;通过计算获得翘曲距离和翘曲张角,描述翘曲的变形程度和变化趋势. 实例分析结果表明,提出的方法不需要进行曲面重建,直接通过点云特征对比进行曲面翘曲变形分析,在保证精度的同时,在效率上比三维重建方法检测翘曲有了较大的提高.     

板带轧制头部翘曲的研究现状

针对板带轧制过程中头部翘曲问题,学者们及现场技术工作者已进行了大量试验及现场跟踪研究,取得了一定成果.从翘曲的测量方法、翘曲的研究方法、影响翘曲的主要因素入手,对板带头部翘曲的研究成果进行了综述,指出今后的研究方向.     

基于Taguchi实验设计方法优化PoP的翘曲

通过对PoP的翘曲进行优化分析,采用有限元分析方法分析了PoP中FBGA和PBGA的翘曲形变,并利用Taguchi设计和有限元模拟相结合的方法进行优化设计.分析结果表明:PBGA具有较大的翘曲,增加基板厚度和塑封料热膨胀系数,减小芯片大小和厚度可以改善PBGA的翘曲.对比优化前后的翘曲,在25 ℃时翘曲值从53.3 μm降到39.1 μm,260 ℃时翘曲值从-112 μm降到了-67.7 μm.塑封料热膨胀系数和芯片尺寸在优化翘曲中起着重要作用.     

板带钢头部翘曲的有限元分析

为了减轻轧件头部翘曲给轧制过程带来的影响,根据现场轧制工艺,采用弹塑性有限元法建立了三维非对称轧制有限元模型。利用该模型分析热轧板带钢生产过程中轧件头部翘曲的产生机理,并研究了不同轧制工艺下的辊速比、上下表面温差、不同摩擦系数对轧件头部翘曲的影响规律。结果表明,随着压下量的增大,轧件头部翘曲量的增大趋势减缓,采用不同的配辊方案（异径比）可控制其头部翘曲的现象。     

路面板温度翘曲变形对基层的作用分析

目的为了研究温度变化对水泥混凝土路面基层的影响．方法结合试验路温度场监测数据,采用三维有限元法对基层结构在温度翘曲变形及与车辆荷载耦合作用下的受力特性进行分析．结果路面板正温度梯度翘曲变形作用下产生的基层应力要显著大于负温度梯度翘曲变形作用下产生的基层应力．路面板正温度梯度翘曲变形作用下产生应力与车辆荷载应力相迭加,二者耦合应力较大,且层间约束越大,应力越大．而负温度梯度翘曲变形作用下两者相抵．结论研究表明,基层受温度变化产生的变形主要由路面板翘曲变形引起,而自身温度场变化可忽略不计．     

基于望小特性的注塑产品翘曲质量优选及分析

翘曲变形是注塑产品中常见的质量缺陷,通过对产品质量控制过程及产品翘曲的工艺性能的分析,依据望小的质量特性改进产品性能的稳健性,结合田口试验方法,着重对产品的翘曲质量性能的影响因素的交互性及其显著性进行研究,确定保压压力、模具温度、熔体温度、保压时间、冷却时间及其交互作用对翘曲量的影响程度,从而较准确的配置实验参数,可以有效地组织设计工艺变量合理快速的减少制品的翘曲量,进而预测较优产品的最终质量收益.     

注射速度对塑封成型过程芯片热流固多场耦合变形的影响

塑封成型中芯片翘曲变形的控制是保障电子芯片品质的技术关键,为了准确预测其翘曲变形,基于Castro-Macosko固化动力学模型,建立了描述塑封填充过程及其芯片热流固多场耦合翘曲变形形成过程的理论模型,并揭示了其变形机制。研究结果表明:芯片热流固耦合翘曲变形先随熔体充填流动时间的增加而快速增加,达到最大值之后逐渐减小,并趋于恒定。当熔体注射速度由0.1 m/s增至2 m/s,芯片上下表面热流固耦合最大压差由9.562 34 k Pa增至18.022 43 k Pa,增幅高达88.5%,导致芯片热流固耦合翘曲变形随着注射速度增大而增大,且最大热流固耦合翘曲变形出现在芯片中心下游附近区域,减小注射速度有利于减小芯片的热流固耦合翘曲变形。     

基于拉压与翘扭插值函数几何非线性刚度矩阵

提出了翘曲扭转稳定函数的概念和计算公式,首次推导了基于扭转翘曲稳定插值函数的双轴对称开口轻型薄壁梁柱单元的翘曲扭转切线刚度矩阵,同时提出了基于拉压与翘扭稳定插值函数的轻钢梁柱单元空间几何非线性切线刚度矩阵.     

PBGA封装回流焊翘曲变形仿真与验证

回流焊温变过程中,由于不同材料热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion,CTE）的不匹配,塑料焊球阵列（plastic ball grid array,PBGA）封装会发生翘曲变形现象。本文采用有限元法对PBGA封装的翘曲变形及应力应变进行仿真分析,并用阴影云纹法对翘曲变形的模拟分析结果进行测试验证。结果表明：PBGA封装翘曲值的模拟值与实测值非常接近,分别为35.9 μm和36 μm;模拟回流焊过程中,翘曲值的模拟值与实测值的变化趋势具有一致性。回流焊过程中,PBGA封装的热应力应变最大值都在基板靠近粘接层的位置,该位置是PBGA封装出现热可靠性问题的最大风险点。PBGA封装边角处的翘曲量最大,因而边角处的焊点也最容易出现开路、虚焊等装联缺陷。     

《安徽建筑工业学院学报》引文分析

根据《安徽建筑工业学院学报》２８８篇文章的引文数量、类型、语种的统计分析,从中看出《学报》作者利用专业文献的特点及规律,为图书情报部门做好文献服务工作提供了可靠的参考依据。     

氯氧化镁生成热的测定

利用氧化镁与2.5mol/L氯化镁溶液反应制备氯氧化镁(A)和(B)。在微量量热计上测得样品在2.163mol/L盐酸中的溶解热,据溶解热与比值n的关系求得(A)和(B)的溶解热,进而获得它们的生成热。     

一类LP问题算法的改进

对单纯形法的基本理论进行了简化处理,并给出了更加直观的证明,从而,总结出单纯形法迭代的“二看一算”规则。     

自定中心振动筛的自定中心原理研究

筛箱各点运动轨迹为圆的振动筛工作时,激振轴上存在唯一的瞬时速度中心线,而且瞬心线的位置不变。瞬心线位于激振轴中心线与偏心块质心之间,该线到激振轴中心线的距线等于振动筛的振幅。只要胶带轮的几何中心安装于瞬心线上,胶带轮就只作定轴转动,不随筛箱振动。     

水的浊度测量方法的分析

本文对浑浊度的测量方法进行了分析。所得结论将对研制及合理使用各种测量浊度的仪器有一定的指导意义。     

智能小区实验室设计

本文通过我院智能小区实验室设计方案的论述,着重讨论了智能小区实验室的建设模式.     

桑茄蒂公司面粉气力压运系统设计计算方法的分析

通过对桑茄蒂公司气力压运系统设计计算方法的分析，归纳出该方法的适用范围，并得到实际工艺的验算证明。     

高校课堂教学评估信息系统程序设计

高等学校课堂教学评估信息系统(EEIS/EBKT)研究确立了以连续定点采集数据、使用计算机进行信息处理的教学评估模式.其计算机应用系统的程序设计为这一模式得以实现并实施作了多方面的研究与探讨,最终完成了EEIS/EBKT计算机应用软件系统。本文对该应用软件系统中的程序设计目标、数据结构设计、程序逻辑控制以及人——机界面设计作了全面介绍,并提出了进一步完善的基本设想。     

砌体结构弹性模量取值方法

砌体结构中的一个重要力学参数是弹性模量。本文总结了国内外砌体结构弹性模量取值,评述了其取值原则,指出了进一步研究砌体弹性模量的方向及应考虑的问题。     

五种桉木制浆性能的比较

对5种桉木进行了原料分析，同时在用碱量(Na2O)17％、硫化度25％、液比1：4、升温时间2h、保温2h、最高温度170℃的优化工艺条件下进行了蒸煮实验，进而对其综合制浆性能进行了比较。