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发明了一种非导电性塑料模压件电镀的方法。该方法由以下步骤组成:在欲镀塑料件表面施加催化剂、化学镀铜和电镀。施加催化剂采用含有一种贵金属的化合物和一种亚锡化合物的胶体溶液。在塑料件表面形成导电层采用碱性化学镀铜的方法,化学镀溶液中含有铜盐,一种具有还原性的糖化物、一种络合剂和一种碱金属氢氧化物。形成导电层后继而电镀所需的金属镀层。 相似文献
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Hermann-JosefMiddeke 《电镀与涂饰》2005,24(4):18-24
采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正“无电”,只不过是利用“内电流”。目前,在塑料上化学沉积金属已经取得工业应用的体系有2种,一种是以甲醛为还原剂的化学镀铜,另一种是硼氰化钾或次磷酸盐为还原剂的化学镀镍。加入不同类型的稳定剂可以避免化学镀溶液的快速分解或者分解不受控制。印制电路板电镀适宜采用化学镀铜,而装饰性塑料电镀,尤其是高质量要求的塑料件则适宜采用操作更简易的化学镀镍作为电镀前的预镀。化学镀层薄而且仅仅能满足后续电镀所需的导电,可以采用高镀速体系。对于高镀速体系,有时候使用附加的专用设备是明智的。 相似文献
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Hermann-JosefMiddeke 《电镀与涂饰》2005,24(5):32-37
很久以前就有用于印制线路板通孔壁镀覆金属的工艺,现在这些工艺开始采用所谓的“直接电镀”方法以取代早先昂贵而又复杂的金属化学镀。由于金属可以桥接塑料件与挂具接触的距离,所以在塑料上的电镀就更加困难。其中存在许多不同的可能性能提供足够的导电性而间隔微小的距离。人们进行了多种尝试,金属硫化物体系至今仍然在使用,该体系有不少缺点,如工艺步骤过长、挂具绝缘。有一项发明采用含铜离子的碱性溶液浸渍处理,将沉积了胶体钯颗粒的表面转变为导电层,这项发明已获得了市场应用而且对于铸模ABS塑料镀覆金属效果不错。这项以“Futuron”命名的工艺.由与胶体钯共沉积的亚锡将铜还原,铜填充于胶体颗粒间的空隙。所形成的导电层其化学稳定性足以抵御酸铜镀液中的硫酸,因而可适用任何一种酸铜镀液。Futuron工艺节省时间,有利于环境保护;而且因操作容易.电镀车间整体废品率下降。 相似文献
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《高科技纤维与应用》2009,34(6):61-61
新型一体式碳纤维电缆冷接头,包括电缆接头,通过导电金属套将从其两端穿进的碳纤维发热丝和冷线压制成一整体接头,其接头设有绝缘浸胶层,接头外依次包有耐热绝缘层、金属网加强层、耐热绝缘橡胶外护层。本实用新型冷线与碳纤维发热丝是通过导电金属套压接成一整体, 相似文献
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《电镀与精饰》2000,(2)
20 0 0 2 0 3非导电材料电镀非导电材料电镀的工艺包括 ,将该非导电材料与一种水溶胶溶液接触 ,在电镀之前 ,再将其与一种碱性水溶液相接触。所用的水溶胶溶液中含有一种钯的化合物 ,一种亚锡化合物和一种铜的化合物。该方法的优点在于 ,可以在非导电材料诸如模压塑料零件表面上形成具有良好装饰外观的电镀层 ,在电镀之前不需任何化学镀工艺。(欧洲专利 ) EP 90 52 85( 1 999- 0 3- 31 )2 0 0 0 2 0 4 在非导电基体上电镀铜非导电基体如织物材料可以按下述方法直接电镀铜 :以细铜丝线缝于织物材料上并形成网络 ,然后在其上涂覆一种电导率相… 相似文献
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Cai Jiaqing 《精细化工原料及中间体》2014,(12)
正专利披露了铜电镀溶液组成物及其电镀方法,其将具有孔洞和导电层的基材浸入电镀液,并用电流电镀将电镀铜沉析于基材表面和孔洞中。电镀液包含含铜化合物,浓度3%~30%之间;至少一种从硫酸,甲基磺酸,酰胺硫酸,氨基醋酸,氟硼酸或它们的混合物中选择的酸,其浓度为1.5%~30%之间;以及浓度为0.001%~2%的抑制剂。利用电镀液实施电流电镀步骤可以得到基材的表面和盲洞厚度差异很大 相似文献
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非导电材料直接电镀两则 2 0 0 0 30 1 非导电基体上直接电镀在非导电材料表面直接电镀的一种方法由下列步骤组成 :1 )将欲电镀的非导体表面与一种荷电的吸附修饰剂相接触 ;2 )将该表面与一种导电聚合物的水溶胶或乳液相接触 ,该导电聚合物带与吸附修饰剂相反的电荷 ,在表面形成一层导电聚合物层 ;3)将该非导体放入电镀溶液中并通以电流进行电镀。最好选用一种荷正电的化合物特别是多胺作为吸附修饰剂。用聚乙炔、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩或者它们的一种衍生物作为导电聚合物 ,用聚吡咯作导电聚合物时其最佳浓度为 0 .1~ 1 5.0 wt%。该方法… 相似文献