积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）

本简要介绍了积层法多层板（ＢＣＭ）,高密度互连（ＨＤＩ）及其与之有关的一些基本概念,制作工艺等,并重点介绍了涂树脂铜箔（ＲＣＣ）。     

PWB的近期发展动向及其应用

本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求,表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB,要求具有更高的热导率,直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板,将是高热导率PWB的主要基材。最后指出,生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB,将是近期的发展方向。     

高密度超精细线路印制板用铜箔

概述了附载体极薄铜箔和附树脂极薄铜箔制造工艺,特别适用于制造高密度超精细线路的多层板。     

高性能覆铜板

这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料（涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其它有机纤维增强的半固化片等）。从这以后几年间（至2010年），在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。     

员工培训实用基础教程（二十六）

构成印制电路板表面绝缘层的形成方法,上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成,而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法,即非层压机基层法,本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺、感光性绝缘树脂积层多层板、转移法积层多层板、ALIVH积层多层板等积层多层印制电路板制造技术。     

积层印制板内层铜箔的氧化处理

探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。     

新一代的PCB—BUM板

自ＰＣＢ诞生以来，它一直处于迅速发展之中。ＰＣＢ的发展已走了三个阶段（代）。推动ＰＣＢ技术发展的主要因素是电子元器件（如ＩＣ）集成度的发展和组装技术的进步。目前，表面安装ＰＣＢ正处于成熟的高峰量化生产时期。但是，新一代ＢＵＭ板已经显露头角，已由萌芽期走向发展期，并开始了走向量产化阶段。目前和今后的几年问题内，ＰＣＢ工业的技术变革和市场竞争必将围绕着以ＢＵＭ板为中心及周边工业（材料、设备和检测等）而     

多层板无销钉层压铜箔工艺开发

该论述了多层板层压铜箔方法，详述了在没有先进的设备情况下进行层压铜箔生产的工艺，中对此工艺的流程、各工序的参数、易产生的质量问题的原因和控制方法进行了分析和探讨。     

在手机上应用ALIVH技术

ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别,因此在使用它之前,我们必须要对ALIVH板的特性要十分了解,因此详细介绍了ALIVH技术以及在手机上的应用。     

日立化成的弹性薄基板的最新发展（11）

日立化成开发了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—c）、半固化片（TC—P）、涂树脂铜箔（TC—F）、粘接膜（TC—A）。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PCB的种类。特别是使用TC-C和TC—F能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更是薄的高密度PCB。此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PCB具有更高的可靠性。     

高密度互连积层多层板工艺

1．概述 随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I／O（输入／输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连（HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板（BUM）的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。     

浅谈多层埋／盲孔厚铜板的厚度控制

简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。     

从普通印制板向MUM板转型

本文主要讨论了利用常规ＰＣＢ生产规模拟制作Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ积层板，探讨两者的异同，并对生产流程的关键问题作讨论。     

ALIVH技术以及在手机上的应用

ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别，本文详细介绍7ALIVH技术以及在手机上的应用。     

弹性薄基板在超薄多层板中的应用

日立化成开发出了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新奇的低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—C-100），半固化片（TC—P-100），涂树脂铜箔（TC—F-100），粘接膜（TC—A-100），这在世界上还是首次出现。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PWB的种类。特别地，使用TC—C-100和TC—P-100能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更薄的高密度PWB，此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PWB具有更高的可靠性。     

老化处理试验对铜箔与树脂基板的附着性的影响

概述了镀锌的铜箔暴露于老化处理氛围中（313K,90％RH,168h）以后,铜箔上镀锌层的取向和HCl浸渍后的剥离损失对附着性的影响。试验结果表明箔镀层（0002）取向的锌基面比其它取向具有较低的HCl浸渍后的剥离损失。     

ALIVH结构的积层多层板

1 前言 近年来随着电子机器小型轻量化和高性能化。半导体等电子正在飞速地发展成多针化和细间距化,为此要求小型轻量和高密度细线化的PCB与之相适应,于是在九十年代初期开发了积层板(BUM),并实现了量产化。松下电子