片上网络芯片——完美解决由路由拥塞引起的互联成本上涨问题

随着有线路由的纳米化发展,网络互联设计已成为制作系统芯片(SoC)的一个重要的考虑因素.而系统芯片进行IP互联所引起的导线消耗成为了芯片发展的制约因素.另一方面,路由的拥塞也间接地限制了系统芯片平面布局的紧凑性.因此芯片设计供应商已投入大量资金来研发物理综合工具,优化系统芯片,用于改善芯片布局和减少网络互联环节导线的使用量.此外,片上网络芯片(NoC)的研发也以最大限度地减少导线使用量作为设计的第一考虑因素.     

NOC协议设计研究

片上网络芯片设计涵盖芯片设计的诸多方面,尤其是网络芯片的协议设计.论文主要研究网络芯片协议设计实现方式以及网络芯片的层次栈的划分,列出网络芯片所需要的协议层次.在网络芯片的协议层次中,分别对物理层、数据链路层、网络层、传输层的协议的设计重点与设计方实现进行阐述,而且介绍各个层次的设计关键技术和解决的方法.     

板卡研究所——七彩虹 6600GT CH AGP 8X

板卡基本规格分析 1.MYAD T17C显示核心供电控制芯片 2.PMC25LV512 BIOS芯片 3.LR3715Z显存电源Mosfet管 4.ISL6549CB显存供电控制芯片 5.ISL6534CR显存电压值和输入功事控制芯片 6.LW393 电压输入控制芯片7.L1117L B4324R18 1A输出可调电压稳压芯片 8.45E89CK 画质输出控制芯片     

PDMS用加窗方式快速复制微结构

提出了一种微流控芯片中的制作方法,此方法可以复制现有芯片的任意结构,可用于实验室原有芯片的修复和整合.用窗口的方法提取结构,可排除芯片上相邻结构的干扰,得到表面光滑整齐的新芯片.特别适用于复制目前软光刻工艺尚未达到的特微结构和三维结构芯片.实验制作出的聚二甲基硅氧烷(PDMS)芯片沟道长30μm,宽5μm,深5μm,显微镜下观察芯片表面光滑,窗口内沟道性质复制良好,窗口边缘与表面之间具有明显的陡变.     

三通道高亮度LED驱动芯片的ASIC设计

根据LED驱动芯片的应用场合和应用模式设计了一款脉冲式LED驱动芯片.该芯片自带3路PWM驱动输出,具有8位(256灰度等级)数据解析和2 048级对比度的显示性能.同时,完成的芯片具有自动整形转发技术,从而实现了芯片单线级联的功能.在实际应用中芯片级联个数仅受限刷屏技术要求,大大简化了应用电路的复杂度.所设计的驱动芯片的版图完全通过dracula的DRC和LVS验证.目前芯片已加工制作完毕,测试结果正常,完成了预定的功能.     

集成电路芯片测试仪设计

设计制作了一个集成电路芯片测试仪,以STC90C516RD+单片机为核心,12864液晶显示器作为显示模块,采用了无线模块与电脑通信.该芯片测试仪能对常用的74系列芯片、CD系列芯片,以及LM系列和UA741组合逻辑芯片进行功能测试;能通过12864显示芯片的逻辑符号、逻辑表达式、芯片的功能以及状态转换图;能够将测得的型号通过无线串口发送到PC上位机.通过测试说明本设计制作的集成电路芯片测试仪在芯片检测,电路维修等方面具有重要意义.     

基于常规CMOS工艺的电子镇流器芯片设计

分析当前主流电子镇流器控制芯片的优缺点,提出了一种适用于功率在20W以下节能灯控制芯片的设计方案.采用常规的CMOS铝栅工艺.整个控制芯片由主芯片和高压管驱动两块芯片组成,两管间通过自举电容耦合.自举电容起的作用:(1)隔离高压(2)传输高压功率管的控制信号.此设计方案的难点是设计出符合上述设计要求的高压管驱动芯片.此款芯片采用6μm CMOS铝栅工艺模型,经仿真验证,现已通过MPW流片成功.测试各项指标都达到设计要求.     

射频基站芯片FM1722应用设计

射频基站芯片FM1722,是复旦微电子设计的一款射频读卡芯片.该芯片支持ISO14443 type A和type B等协议.射频基站芯片作为读卡设备的主要芯片,大大简化了读卡设备的开发.本文首先阐述了射频基站芯片的基本原理,以Freescale 8位微处理器MC68HC908JB8为例给出了控制FM1722的使用方法,重点给出了硬件电路设计、软件编程方法.可供新型读卡设备开发借鉴.     

关于低功耗气体传感器阵列的研究

由电池驱动以微机械技术制造的气体传感器的功耗是十分关键的实际问题.为了研制低功耗气体传感器,在传感器阵列上表面制备完成后,从下表面腐蚀传感器芯片的基底,以造成传感器芯片和封装室之间形成一个空气夹层.从而对有空气夹层的传感器芯片和没有空气夹层的传感器芯片的能耗做比较.实验结果显示,腐蚀过的传感器芯片具有较低的功耗.     

基于嵌入式Linux的多磁控管电源控制系统设计

本文主要讲述了怎样用ARM9系列处理器S3C2410X作为主控制芯片,基于嵌入式Linux操作系统,应用QT设计友好操作界面,并采用ATmega16L单片机作为从芯片设计功率输出模块.主芯片中的数据通过串口发送给从芯片,从芯片经过输出电路产生多个磁控管的给定功率,并利用功率采集和A/D转换电路反馈功率给主芯片监控.     

荧光免疫层析芯片检测系统信号提取方法研究

基于智能手机硬件平台,开发了一种荧光免疫层析芯片检测系统,实现检测系统对荧光信号强度的准确提取和荧光芯片上免疫分析物的定量检测.提出了一种应用智能手机的荧光芯片图像特征提取和识别的方法,识别荧光芯片的信号区域并提取信号强度,对荧光免疫层析芯片检测系统的研发起到了指导性作用.以荧光层析芯片图像为基础,通过改进的Sobel算子检测出芯片图像中信号区域的特征,进行卷积运算,阈值分析,二值化,投影法获取检测区域边界,实现了对荧光信号强度准确提取.实验结果表明:图像特征识别方法实时性好、精度高,可应用于荧光免疫层析芯片检测系统中.临床应用结果表明:信号强度与免疫分析物浓度具有很好的相关性,检测系统能够很好地提取芯片的荧光信号强度.     

一种用于循环肿瘤细胞检测的生物传感器芯片

研究制作了基于过滤方式的循环肿瘤细胞检测生物传感器芯片.该生物传感器芯片为三层结构的微流控芯片,主要包括上层进样腔室、过滤膜及下层废液腔室.肺癌肿瘤细胞株H446悬液和临床肺癌病人血液样本为测试样本,对芯片检测能力进行了测试.实验结果显示:基于过滤方式的检测芯片对于循环肿瘤细胞有着高速高效的检测能力,临床样本检测结果优于传统方法,表明该芯片为循环肿瘤细胞检测提供了一个简便、快速、高效的实用工具.     

NPX I智能传感器的TPMS系统设计

针对GE公司的NPX I芯片进行了直接式TPMS系统设计.该方案发射模块由NPX I集成压力传感器和RF发射芯片PCH7900实现,接收模块由RF接收芯片MAX1473和单片机C8051F410构成.在此基础上,本文探讨了数据传输的帧格式以及发射、接收软件流程.与以前的TPMS方案相比较,由NPX芯片构成的TPMS系统由于将传感器与MCU集成在同一块芯片之中,因此校准更容易、性能更稳定.     

芯片表面硅油粘污处理研究

针对芯片表面多余物粘污导致的稳定性和可靠性下降甚至器件失效的问题,对芯片表面典型的表面粘污多余物——硅油展开研究.选取两种型号粘污芯片作为案例,尝试设计一种用以去除芯片表面硅油粘污的清洗方法.使用特定型号UV膜固定芯片,配合有机溶剂异丙醇,使用超声波方法清洗.通过对比实验,确定出去污效果最佳时的超声波功率、频率及清洗时...     

面向无线传感器节点的集成CAN总线芯片设计

根据CAN(Controller Area Network)总线国际标准协议(ISO11898)完成了一款应用于无线传感器节点的集成CAN总线芯片设计,提高无线传感器节点的集成度与可靠性.采用混合信号集成电路设计技术实现了CAN总线控制器芯片与收发器芯片的集成,最终采用Global Foundry的0.35 μm CMOS工艺进行设计并流片,芯片面积为4 mm2.芯片测试结果表明,该芯片设计符合标准协议规定,通信速度最高为1 Mbyte/s,与商用CAN总线通信芯片正确通信,可方便地应用到无线传感器CAN总线通信系统中.     

芯片焊接中焊点自动定位技术的研究

为实现自动焊接,在已定位芯片的基础上,对自动定位芯片和框架上的焊点进行了研究,提出了一个高效精确的方法.在系统运行初始,人工引导测定保存每对焊点相对于芯片中心的坐标,使得在自动焊接过程中,定位了芯片中心,就得到了每对焊点坐标.芯片在手工粘贴时存在旋转和偏移误差,还需修正每对焊点坐标.该方法实现了高速精确的焊点自动定位.     

AI芯片,是噱头还是趋势?

引言 随着 AlphaGo的诞生,"深度学习"日益普及,人工智能开始从智能化工具向智能机器进军.原有的 MCU已无法满足深度学习的高速海量数据运算要求,AI 芯片便应运而生.如今,嵌入式芯片领域正面临 AI 芯片的新一轮机遇.那么在 AI成为风口的当下,AI芯片到底是噱头还是发展趋势? 嵌入式系统又该如何面对AI芯片带来的新一轮机遇?     

基于SoC的智能可级联芯片设计

为解决存储测试系统的微体积和多种存储容量需求的问题,提出了一种基于片上系统(SoC)技术的智能可级联芯片通用结构.这种结构可外接多种传感器,允许芯片以级联方式扩充系统的存储容量,采用主-从控制方式,通过级联芯片间互相连接的2个引脚即可完成所有芯片内部存储器工作的自动控制和切换,不需外加控制芯片,外引线少,可靠性高.采用CMOS工艺进行设计实现工艺中的线宽是0.18μm,芯片内部包括12bit ADC,控制模块,512k×12bit存储单元和接口.经实验该芯片体积微小,性能稳定,使用灵活,已成功应用于压力、加速度等参数的测试.     

STN-LCD驱动控制芯片的ASIC研究与设计

文章介绍了一种STN-LCD驱动控制芯片的设计方案.整个设计采用"自顶向下"的设计方法将芯片进行层次化功能划分,同时,参考已有的同类驱动控制芯片的设计经验,原理图输入设计和Verilog编程以及综合技术对模块进行设计.重点讨论分析了其关键部分一接口时序、控制电路和驱动电路的设计.对所设计的驱动控制芯片的数字部分功能和模拟部分功能分别采用modelsim仿真和cadence spectre仿真验证,符合所设计的芯片要求.该芯片可以甩在手机、数码相机、MP3、MP4等产品的显示屏驱动.     

新型快速准分子激光微加工方法制备毛细管电泳芯片的研究

选用聚合材料聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)代替玻璃,石英等作为毛细管电泳芯片的基片材料.在19 kV,5 Hz及5mm/min的加工参数下,采用新型快速准分子激光微加工方法完成了毛细管电泳芯片的制备.实验结果表明该方法加工过程简单,耗时短,自动化程度高,有效提高了芯片成品率和加工质量.芯片与相同尺寸的盖片在105℃、160 N、恒温20 min条件下通过热压键合在一起,得到密闭性好的整体芯片.最后在芯片上应用激光诱导荧光检测法对Cy5染料完成了分离检测,获得了重复性很好的检测信息.