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当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。 相似文献
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主要阐述了无铅对电子产品可靠性的影响,进一步介绍了当前主流的、推荐的无铅替代合金材料以及无铅工艺的标准化工作现状。 相似文献
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文章主要介绍,通过提高树脂体系中氮(N)含量,成功开发了一种对环境更友好的“三无”覆铜板。所谓“三无”是指无卤、无磷和无铅兼容。 相似文献
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无铅电子钎料合金蠕变性能研究 总被引:7,自引:0,他引:7
设计制作了一种简单可靠的弯折蠕变测量装置,比较了两种无铅电子钎料合金Sn-9Zn和Sn-3.5Cu-0.7Ag与传统电子钎料合金Sn-40Pb的常温蠕变性能,以及冷却条件对其蠕变强度的影响。结果表明:两种无铅钎料的抗蠕变性能大大优于传统锡铅钎料;Sn-3.5Ag-0.7Cu合金的抗蠕变性能优于Sn-9Zn合金;冷却速率对Sn-9Zn合金和Sn-3.5Ag-0.7Cu合金组织的影响类似,然而对蠕变强度的影响却相反:水冷使两种合金的组织相对于空冷都明显细化,Sn-9Zn合金的蠕变强度因之降低,而Sn-3.5Ag-0.7Cu合金的蠕变强度却因之提高。对可能产生的原因进行了讨论。 相似文献