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在机械传动轴用40Cr钢基体上制备了化学镀Ni-P合金镀层,并对化学镀Ni-P合金镀层的厚度、表面粗糙度、结构、表面形貌及耐蚀性进行了研究。结果表明:化学镀Ni-P合金镀层属于立方结构,结晶度较好;化学镀Ni-P合金镀层表面呈现出均匀、致密的颗粒状形貌,厚度约为6.5 pm;化学镀Ni-P合金镀层的自腐蚀电位为一0.305 V,自腐蚀电流密度为36.72 ptA/cm2,耐蚀性较好。 相似文献
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采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。 相似文献
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在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/L C_6H_5Na_3O_7·2H_2O,25 g/L NaH_2PO_2·H_2O、15 g/L CH_3COONa,0.03 g/L KIO_3,0.01 g/L C_(12)H_(25)NaO_4SO_3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2 h。研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高。 相似文献
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不锈钢球阀化学镀Ni-P合金镀层研究 总被引:5,自引:0,他引:5
采用与普通钢同样的方法对不锈钢球阀进行顸处理。然后化学镀Ni-P合金镀层。扫描电镜照片显示Ni-P合金镀层呈胞状结构。镀层组成分析表明,Ni、P的质量分数分别为88.37%和11.63%,其原子分数分别为80.04%和19.96%。研究了不锈钢基体、镀态和经过不同温度回火的涂覆层的显微硬度、结合力及腐蚀性能。结果表明,涂覆层的显微硬度随回火温度的升高而增大,在350℃时达到最大值,为1000Hy。显微硬度由高到低依次为:经过回火后的涂覆层、镀态、不锈钢基体。镀层与基体的结合力随镀层回火温度的升高呈现先升后降的趋势,在300℃时达到最大值,为42.3N。在质量分数分别为10%的盐酸、硫酸和盐酸与硫酸的混合酸中的腐蚀实验证明,Ni-P合金镀层的耐蚀性远远高于不锈钢基体,而经过回火后的涂覆层其耐蚀性比未经回火的低。因此,可以根据不同的性能要求。对不锈钢球阀选择不同的处理工艺。 相似文献
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对化学镀Ni-P合金镀层进行铬酸盐钝化处理,并研究了钝化温度和钝化时间对化学镀NiP合金镀层耐蚀性的影响。结果表明:钝化处理可以显著提高化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性。经40g/L重铬酸钾钝化的化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性明显优于经5g/L重铬酸钾钝化的化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性。随着钝化温度的升高或钝化时间的延长,化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性增强。 相似文献
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功能梯度Ni-P合金镀层在酸性和碱性介质中的电化学腐蚀行为 总被引:3,自引:1,他引:3
通过电镀法制备了功能梯度N i-P合金镀层。SEM形貌照片显示,梯度层截面致密、无明显的宏观界面;400℃热处理前后梯度层中P含量分布曲线表明,从界面到镀层表面,P含量逐渐降低,呈现明显的梯度变化。在质量分数分别为10%的盐酸和氢氧化钠介质中的动电位极化曲线和电化学交流阻抗谱分析、含氯酸性介质中的腐蚀前后的表面形貌照片表明,与硬铬镀层相比,经过400℃热处理后的梯度N i-P合金镀层的腐蚀电位提高了600 mV以上,腐蚀电流分别降低了2个和1个数量级,阻抗值亦明显提高,而且,其腐蚀前无裂纹,腐蚀后仅发生轻微的点蚀现象。梯度N i-P合金镀层较硬铬镀层表现出更优异的耐蚀性能。 相似文献
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研究了几种稳定剂对以次亚磷酸钠为还原剂的Ni-Cu-P化学镀液的稳定性及合金镀层沉积速度的影响。并对结合力良好的Ni-Cu-P合金镀层的孔隙率和耐蚀性进行了测试。显示了Ni-Cu-P合金镀层的优越性。 相似文献
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研究了电刷镀Ni-P合金镀层的制备工艺,检验服镀层的耐蚀性和硬度等性能。结果表明Ni-P合金镀层具有优良的耐蚀性,并成功地获得了耐磨复合镀层。 相似文献
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法兰盘作为轴与轴之间相互连接的零件在机械领域应用非常广泛。在法兰盘用16Mn钢板上制备了锌-钴合金镀层,并研究了硫酸钴的质量浓度对锌-钴合金镀层的沉积速率、成分、硬度、耐蚀性及表面形貌的影响。结果表明:钴的电沉积过程属于扩散控制。适当地增加硫酸钴的质量浓度,有利于增大沉积速率并提高锌-钴合金镀层中钴的质量分数,从而提高锌-钴合金镀层的耐蚀性。当硫酸钴的质量浓度大于15 g/L时,剧烈的析氢反应使得锌-钴合金镀层的致密性下降,从而导致其性能明显降低。 相似文献
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R.M. Abdel Hameed 《Electrochimica acta》2010,55(20):5922-5929
Ni-P and Ni-Cu-P deposits were supported over the commercial carbon using the electroless plating technique. The formed samples were characterized by applying SEM, XRD and EDX analyses. An amorphous Ni-P surface was obtained with 73.70 wt% Ni and 11.45 wt% P. The addition of copper to the plating bath reduces the deposited amount of nickel and phosphorus. The electrochemical performance of these deposits has been investigated in 0.1 M KOH solution using electrochemical impedance spectroscopy (EIS) measurements. The effect of pH, deposition time and temperature of the plating bath on the impedance characteristics of the two deposits was studied. It was found that the resistance (RT) and relative thickness (1/CT) of the two coatings in 0.1 M KOH solution increase with increasing either pH or deposition time or temperature of the plating bath. Our results indicate that Ni-Cu-P deposit has more corrosion resistance and lower corrosion current density (icorr) value than Ni-P deposit under different conditions. EIS results were well confirmed by potentiodynamic polarization and cyclic voltammetry techniques. 相似文献