3003铝合金低温硫酸硬质阳极氧化

在硫酸中对3003铝合金进行低温硬质阳极氧化,研究了硫酸的质量浓度、电流密度、温度、时间等工艺参数对氧化膜厚度、显微硬度、耐蚀性和微观形貌的影响,得到最佳工艺参数为:硫酸180 g/L,温度0℃,电流密度2.5 A/dm~2,氧化时间60 min,95℃热水封孔时间30 min。在最佳条件下所得阳极氧化膜均匀、致密,厚度为40.05μm,显微硬度为394.9 HV,耐蚀性好。     

AC7A铝合金轮胎模具花纹块表面硬质阳极氧化工艺

对AC7A铝合金轮胎模具花纹块进行硬质阳极氧化,以提高其显微硬度。研究了电解液中硫酸的质量浓度、温度、电流密度和时间对氧化膜显微硬度和厚度的影响,得到最佳工艺条件为:硫酸240 g/L,初始电流密度1 A/dm~2,终止电流密度6 A/dm~2,温度-6°C,时间50 min。在最佳工艺条件下,所得氧化膜的厚度为63μm,显微硬度为480 HV,在摩擦磨损试验中的质量损耗率是AC7A铝合金损耗率的3.3%。随氧化膜显微硬度的升高,其耐摩擦磨损性能改善。     

电流密度对喷射电沉积钴–磷合金镀层的影响

采用喷射电沉积法在45钢棒表面制备Co-P合金镀层。镀液组成和工艺参数为:CoSO_4·7H_2O 200 g/L,H_3PO_4 50g/L,H_3BO_3 30 g/L,NaCl 25 g/L,pH=1.0,温度50℃,喷头移动速率1.2 mm/s,电流密度10~70A/dm~2。研究了电流密度对Co-P合金镀层的表面形貌、相结构、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:在10~70A/dm~2电流密度范围内,随电流密度从10A/dm~2增大到70 A/dm~2,Co-P合金镀层的厚度变化不大,晶粒细化,显微硬度升高,耐磨性改善,但电流密度高于40A/dm~2时所得镀层的表面平整度下降。     

电铸铜制备小直径薄壁回转体零件

采用3D打印的圆柱体作为芯模电铸铜,得到小直径薄壁回转体零件。配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,浓硫酸60 g/L,Cl-0.05 g/L,pH 1,温度26℃,极间距3 cm,电流密度2~8 A/dm2,阴极表面线速率3.14~12.56 mm/s。研究了电流密度和阴极表面线速率对电铸铜表面形貌和显微硬度的影响。随电流密度或阴极表面线速率增大,电铸铜的晶粒得到有效细化,组织更均匀、致密,显微硬度先增大后减小。电流密度为4A/dm2,阴极表面线速率为9.42 mm/s时,电铸铜的表面形貌最好,显微硬度最高,所得回转体零件表面光滑、平整,厚度均匀。     

电镀时的温度和电流密度对铬–石墨烯复合镀层摩擦磨损行为的影响

以420不锈钢为基材,采用含Cr O_3 180 g/L、硫酸1.8 g/L、Cr~(3+)1.8 g/L、十二烷基苯磺酸钠8 mg/L和多层石墨烯80 mg/L的镀液,在温度40~55°C和电流密度20~50 A/dm2的条件下电镀10 min,得到了铬–石墨烯复合镀层。研究了镀液温度和电流密度对复合镀层显微硬度和摩擦磨损性能的影响。结果表明,当镀液温度为50°C,电流密度为30 A/dm~2时,所得复合镀层表面平整均匀,显微硬度高,摩擦学性能较好。     

氨基磺酸盐镀铁工艺的研究

本文对氨基磺酸盐镀铁工艺,镀层的机械性能及微观组织形态进行了研究探讨。结果表明:氨基磺酸盐镀铁层为柱状结晶组织,与氯化物低温镀铁层相比,镀层硬度较低,一般只有Hv140-180kg/mm~2,无微观裂纹,内应力小,具有较好的塑性和结合强度。其允许使用的阴极电流密度上限可超过60A/dm~2。最后,文中还给出了氨基磺酸盐的镀铁工艺。氨基磺酸亚铁500～800g/L,氨基磺酸5-20g/L,pH值1.0-1.5,温度45-55℃,电流密度Dk20～70A/dm~2     

2A12铝合金硬质阳极氧化工艺研究

采用正交试验分析了2A12铝合金硬质阳极氧化的工艺参数,研究了电流密度、硬质阳极氧化时间及硫酸浓度对膜层显微硬度及厚度的影响规律。结果表明,电流密度对硬质阳极氧化膜厚度影响相对较大,硫酸质量浓度对硬质阳极氧化膜的显微硬度的影响显著。最佳的氧化工艺参数为:电流密度3.0 A/dm~2,氧化时间t为70 min,硫酸质量浓度240 g/L。该工艺参数下得到的硬质氧化膜平均硬度可达352 HV,膜层厚度δ可达60μm,膜层致密,厚度均匀,综合性能优异。     

浅黑色锡镍铜光亮三元合金电镀

本文介绍了浅黑色锡镍铜合金镀层的性质、工艺规范、镀液管理、镀后处理、故障及排除。其镀液配方及工作条件为:焦磷酸钾230～280g/L,氯化亚锡20～30g/L,氯化镍20～30g/L,硫酸铜4～5g/L,添加剂5～20g/L,温度20～50℃,电流密度:1～1.5A/dm~2,pH8～9。     

微波印制电路板电镀铜溶液优化及镀层性能

通过赫尔槽试验对微波印制电路板用光亮电镀铜的添加剂和其他组分的用量进行优化,得到分散能力和覆盖能力较好的配方:硫酸260 g/L,CuSO_4·5H_2O 60 g/L,Cl-60 mg/L,光亮剂(有机磺酸盐)1.0 mL/L,整平剂(杂环类化合物)20 mL/L。采用较佳配方在温度25°C、电流密度1.2 A/dm~2、阴极移动速率1.8 m/min、空气搅拌的条件下进行通孔电镀时,铜层的厚度、微观结构、附着力、可靠性、延展性、拉伸强度等性能均满足微波印制电路板电镀铜的质量要求,与后续电镀金工艺的兼容性良好。     

不锈钢雕塑表面复合电镀铬-多壁碳纳米管工艺和摩擦学性能

研究了电流密度、温度和多壁碳纳米管(MWCNT)质量浓度对430不锈钢表面复合电镀Cr–MWCNT层显微硬度和摩擦学性能的影响。确定了较佳的工艺参数为:铬酸酐160 g/L,98%浓硫酸1.2 mL/L,30%双氧水1.6 mL/L,MWCNT 80 mg/L,温度50°C,电流密度30 A/dm~2,时间2 min。该条件下所得Cr–MWCNT复合镀层的显微硬度为806 HV,摩擦学性能较佳。     

工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层硬度的影响

为了提高结晶器铜板的使用寿命,采用电沉积的方法得到了Ni-SiC纳米复合镀层。采用单因素实验法对影响电镀层硬度的阴极电流密度、SiC纳米微粒添加量、pH及温度等进行了研究。结果表明,Ni基SiC纳米复合电镀工艺参数均对复合镀层的硬度有影响。对Ni-SiC纳米复合镀层的表面形貌进行了测试,确定最优工艺条件为8g/L SiC纳米微粒,Jκ为3A/dm2,pH为4.0,θ为30℃。纳米复合镀层的硬度与纯镍镀层相比有明显提高。     

Ni-ZrO2纳米微粒复合镀层性能研究

采用正交试验对Ni-ZrO2纳米微粒复合电镀中影响镀层硬度和耐蚀性等性能的电流密度、镀液温度、极间距、ZrO2纳米微粒质量浓度等因素进行了实验研究,并测定了镀层的形貌、结构、硬度、耐蚀性和结合强度.结果表明Ni基纳米微粒ZrO2复合电镀可以改变镀层的硬度及耐蚀性,且有较好的结合强度.实验研究条件下最优工艺条件为:θ为4...     

高深径比通孔电镀铜的添加剂优化

以75 g/L CuSO4·5H2O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/dm2和空气搅拌的条件下对印制电路板(PCB)上深径比为10∶1的通孔电镀铜。以深镀能力作为评价指标,通过正交试验对添加剂用量进行优化,得到较优的组合为:SPS 5 mg/L,PEG 250 mg/L,Cl- 60 mg/L,2-PDS 2 mg/L。采用该组合添加剂电镀通孔时,深镀能力高达112.9%,镀层均匀、细致、平整,抗热冲击性能良好,符合PCB生产对可靠性的要求。     

钛合金无氰碱性镀铜工艺

研究出一种钛合金无氰碱性镀铜工艺。通过实验,确定了最佳的镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 25~30g/L,KOH 90~100g/L,K_2CO_3 30~50g/L,DS116添加剂110~130mL/L,pH值9.0~10.5,电流密度0.5~4.0A/dm~2,温度40~60℃。同时,对镀层和镀液的性能进行了测试。     

锡-铁合金电沉积工艺的优化

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液p H对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2。在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层。     

电流密度对不锈钢基β-二氧化铅-二氧化钛-四氧化三钴复合镀层性能的影响

研究了电流密度对不锈钢基β-PbO2-TiO2-Co3O4复合镀层的沉积速率、显微硬度、表面形貌、结合力、电催化活性等性能的影响。镀液组成和其他工艺条件为:Pb(NO3)2250g/L,HNO310g/L,NaF0.5g/L,TiO215g/L,Co3O430g/L,温度50℃,pH1～2,沉积时间4h。通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了复合镀层的形貌、组成和构相。结果表明,最佳电流密度为4A/dm2。在4A/dm2下,β-PbO2-TiO2-Co3O4复合镀层的沉积速率为15.31g/(h·dm2),显微硬度为653.3HV,表面平整、致密。镀层中Ti、Co的摩尔分数分别为2.22%和4.37%,表明TiO2和Co3O4颗粒与β-PbO2镀层实现了共沉积。     

无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺

研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺。该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点。通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 45~55g/L,K_2CO_340~60g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 8~12g/L,铜螯合剂190~230mL/L,锡螯合剂30~40mL/L,辅助调节剂6~10mL/L,pH值10~11,电流密度1.4~2.0A/dm~2,温度45~55℃。     

电沉积工艺参数对铁-钴合金箔组成与结构的影响

研究了电流密度、温度和pH等工艺条件对钛板上电镀Fe-Co 合金箔组成、阴极电流效率、表面形貌和微观结构的影响,电解液配方为:FeSO<,4>·7H<,2>O 40 g/L,COSO<,4>·7H<,2>O 30 g/L,COCl<,2>·6H<,2>O 10 g/L,硼酸30 g/L,柠檬酸三钠40 g,L,抗坏血酸...