取代基对芳脂族规则共聚酯液晶性能的影响EI

利用先合成复合单体,然后进行溶液缩聚的方法制备了含三芳香酯介晶单元组的芳脂族规则共聚酯,介晶单元的中心苯环分别为氯代/甲基取代/苯基取代。用热台偏光显微镜、DSC和X射线衍射研究了所得共聚酯的液晶行为,并重点研究了取代基对相变温度及液晶态稳定性的影响。     

热致性全芳香族共聚酯液晶的研究——Ⅱ 取代基的影响EI

本文在前报的基础上,对带有不同取代基的第三单体对大分子链结构和性能的影响,采用2,5-二氯代对苯二甲酰氯和四氯代对苯二甲酰氯为第三单体进行共聚改性,讨论了取代基的性质和数量对共聚体的熔点、热性质、液晶性能和结晶性的影响。     

热致液晶聚酰胺的合成与性能

以含有聚醚链的芳香族二元酸聚乙二醇双4-羧苯醚(PEGn,n=1,2)和芳香族二元胺邻联甲苯胺(OT)为聚合单体,通过溶液缩聚法制备了一系列含有聚醚链的芳香族热致液晶聚酰胺(PEGOT)。以红外光谱(IR)、核磁分析(NMR)对聚合物的化学结构予以确认;通过差示扫描量热(DSC)及偏光显微镜(POM)研究发现,液晶聚合物具有稳定的液晶性和典型的向列型织构,并采用X射线衍射(WAXD)、差示扫描量热(DSC)、热重分析(TGA)对聚合物的结晶性和热稳定性进行了研究,为此类热致液晶聚酰胺进一步的应用提供了重要依据。     

向列型热致液晶聚酰胺的结构表征

采用傅立叶红外光谱仪（IR）、广角X射线衍射仪（WAXD）、热台偏光显微镜（POM）及扫描电子显微镜（SEM）对所合成热致液晶聚酰胺进行了结构表征。IR谱图显示了该聚合物为半刚性结构,与所设计的分子结构相一致;WAXD曲线显示处于液晶态的聚合物在2θ=20°左右有一弥散的峰,表明该液晶聚合物为向列型液晶结构;POM观察...     

热致液晶聚酰胺的热分解动力学及寿命

利用热重分析法,在不同升温速率下,对热致液晶聚酰胺热分解动力学进行研究。采用Friedman、Kissinger、Ozawa以及Coats-Redfern等方法对其动力学数据进行分析说明,确定其在氮气中反应机理函数是Avrami-Erofeev法则,活化能E≈208 kJ/mol;其在空气中初始热分解反应机理函数为Mempel Power法则,活化能E≈172 kJ/mol,后期热分解反应机理函数为反Jander法则,活化能E≈111 kJ/mol。并以失重5%作为寿终指标,计算热致液晶聚酰胺在不同温度的寿命,结果表明,其在尼龙加工温度范围内不会失效,适于与尼龙进行复合加工。     

热致液晶高分子与聚酰胺原位复合的研究进展

综述了近年热致液晶聚合物(TLCP)与聚酰胺(PA)的原位复合材料的最新进展,对原位复合材料的形态、力学性能、增容研究以及熔体的流变行为做了系统的阐述.此外,介绍了原位混杂增强复合材料,并简单讨论了TICP/PA的增强机理.     

热致规则芳-脂族聚酯酰胺液晶的合成及其液晶行为EI

利用含酯键的全芳和芳-脂两种复合二元酰氯分别与脂肪族和芳香族二元胺(包括氨基苯酚)合成了十余种规则芳-脂族聚酯酰胺,其中十种具有热致液晶性能。用热台偏光显微镜,DSC和X光衍射方法研究了热致液晶的相转变行为,确认了这十种聚酯酰胺均为向列型热致液晶。     

热致液晶共聚酯多相结构的研究

用差示扫描量热（ＤＳＣ），广角Ｘ射线衍射（ＷＡＸＤ）和偏光显微镜（ＰＬＭ）等方法对ＰＨＢ８０／ＰＥＴ热致液晶共聚酯的凝聚态结构进行了研究。结果表明，这种共聚酯的分子链序列分布并不是无规的，并具有ＰＨＢ富集相和ＰＥＴ富集相的多相性质，在这些富集相区内分别存在着由ＰＥＴ和ＰＨＢ组分所形成的晶态结构。此外，在共聚酯中还存在着由较长ＰＨＢ均聚序列所形成的不熔性晶态结构，对这种不熔性微晶产生的原因进行了分析     

热致液晶聚酰胺/聚酰胺66原位复合材料研究

研究了热致液晶聚酰胺(TLCPa)/聚酰胺66(PA66)原位复合材料的相容性及其成纤机理.转矩流变仪研究证实:TLCPa/PA66的粘度比小于1,利于TLCPa在基体中成纤.差示扫描量热分析(DSC)结果显示:PA66的熔点和结晶温度均随TLCPa含量的增加而下降,同时结晶度和结晶速率随TLCPa含量增加也明显降低,体系具有明显的相容特征.傅立叶红外光谱(FTIR)研究结果显示:液晶聚酰胺与尼龙66分子间存在氢键作用,并且参与形成氢键作用官能团的数量随液晶含量的增加而增加.扫描电子显微镜(SEM)结果显示:在单纯剪切流场条件下,TLCPa分散相在PA66基体中能够变形为微纤结构.     

全芳族热致液晶共聚酯的性能研究

通过酯交换反应，合成了一系列以对乙酰氧基苯甲酸，４．４，一二乙酰氧基二苯基丙烷和对苯二甲酸为单体的三元共聚酯。采用热台偏光显微镜、示差扫描量仪和广角ｘ射线衍射，较详细地研究了液晶共聚酯的结构、性能及其与分子链组成的关系。ＤＳＣ和ＴＯＴ结果表明，共聚酯的玻璃化温度较高，介于１６６－１８８℃之间，熔化温度一组成关系的相图具有最低共熔点；共聚酯中ＰＨＢＡ链节含量在１０－５０％时均呈现向列型液晶特征，随温     

三元无规全芳聚酯酰胺的热致液晶行为

由对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）和二甲基联苯胺（ＤＭＢＤ）和双酚Ａ（ＢＰＡ）合成了三元无规全芳聚酯酰胺（ＰＥＡ）。用ＤＳＣ、Ｘ光衍射分析和偏光显微镜等手段表征了该类聚合物的热致液晶性质,确认了不同单体的比例的ＰＥＡ均为热致向列型液晶聚合物,且不出现液晶相转变温度直至聚合物分解。由于ＰＥＡ中聚酰胺链段之间的氢键作用,ＰＥＡ为熔融温度随ＤＭＢＤ的比例增加而升高,即使ＤＭＢＤ链单元为２０％（ｍｏｌ）的ＰＥＡ,其     

不同序列结构的芳香共聚酰胺性能研究

对利用４，４＾’－二氨基二苯醚人微言轻第三单体与对苯二甲酰氯、对苯二胺共缩聚得到的不同序列结构的共聚酰胺的性能进行了研究，通过退偏振光法研究了共聚酰胺在浓硫酸中的临界浓度和相图，用ＴＧＡ研究了共聚酰胺的热稳定性，通过降解规律研究了共聚酰胺在浓硫酸中的稳定性，此外，还研究了共聚酰胺的溶解性。结果表明，不同序列结构的共聚酰胺在性能上差异很大，当共聚酰胺分子中ＰＰＴＡ链段序列长度较长时其液晶性能、热稳定     

全芳族无规液晶共聚酯的WAXD研究

用广角X射线衍射(WAXD)对2,7-萘二酚、对羟基苯甲酸和对苯二甲酸的一系列无规共聚酯进行了较深入的研究,详细探讨了组成不同的三元液晶共聚酯的结晶结构和结晶度与共聚酯熔化温度的关系。结果表明,无规共聚降低共聚酯熔化温度的实质在于对聚合物结晶结构的破坏及由此造成的结晶度的下降。     

热致液晶性纤维素芳族酯的制备及其对PET结晶成核作用的研究

以棉纤维为原料，制备了一种纤维素芳族酯（ＣＡＥ）。用ＦＴ－ＩＲ表征了ＣＡＥ的化学结构，用ＤＳＣ及热台偏光显微观察证实了ＣＡＥ具有热致液晶性，液晶态温度范围为２１０～２８０℃。结晶速度测试表明，ＣＡＥ对ＰＥＴ有明显的成核和促进结晶作用。     

乙酰乙基纤维素的热致液晶性能及其与PA6原位复合的研究

将乙基纤维素乙酰化制备乙酰乙基纤维素。用ＮＭＲ，ＩＲ测定了ＡＥＣ的乙酰取代度，用ＤＳＣ，ＨＳＰＬＭ研究了ＡＥＣ的热致液晶性能，织构与Ａ－ＤＳ的关系。在此基础上研究了ＰＡ６／ＡＥＣ原位复合单丝的形态结构和力学性能，证明一定条件下ＡＥＣ对ＰＡ６有明显增强作用，总取代度增大是主要作用机制。