NEC推出面积只有2mm×2.5mm的小型SAW滤波器

NEC Networks公司推出了小型轻量的 SAW(表面弹性波 )滤波器。由于使用了塑料封装外壳 ,从而使安装面积减小到了 2 mm× 2 .5mm,并且重量也只有 9mg,适用于手机等产品的小型化。以往产品的面积为 3mm× 3mm。由于成功地减小了体积 ,因此可以将该尺寸的陶瓷封装产品改为塑料封装。由于采用了该公司于2 0 0 0年开发的塑料中空结构封装“中空铸模 ( Mold)封装技术”,在确保与陶瓷封装产品具有同等的滤波器特性的同时还可以以低成本大量生产。月订购1 0 0万个时 ,价格可以降低 2 0 %左右。在重量方面 ,由于使用了塑料封装 ,所以与同样尺寸的…     

零部件

适用于PCS基站设计的低成本VCDZ-Communications公司推出一种表面贴装的V616ME10 VCO(压控振荡器)。其尺寸为0.50×0.50×0.16英     

强力SIP散热功率达100W

易于安装的热效组件只占用小于1平方英寸的板面空间该密封组件尺寸为l(长)×0.80(宽)英寸。既可插孔安装也可表面安装。 组件有一个镀镍的钢热片,其热电阻与本公司的T03封装相同。另外,它     

声表面波滤波器和振荡器

ＲＦＭｏｎｏｌｉｔｈｉｃｓ公司新近研制出一款新型声表面波滤波器和振荡器。该滤波器的工作频率为８６８３５ＭＨｚ和８６８９５ＭＨｚ,振荡器的振荡频率为１０７ＭＨｚ。该器件主要用于欧洲电信标准新推出的８６８～８７０ＭＨｚ的频段形式。ＲＦ１３３６Ｂ采用金属罩陶瓷基底表面封装形式,大小为８７１×６０４ｍｍ,ＲＯ２１６Ａ型的尺寸仅为５９７×３９４ｍｍ。声表面波滤波器和振荡器     

RE推出小尺寸新颖SMT组装晶体振荡器

Raltron Electronics集团日前宣布,推出一种采用新颖的表面贴装(SMT)的电压控制晶体振荡器(VCXO)。这种振荡器组装尺寸很小、VX-8000型采用“J”字型引脚封装的振荡器高仪0.185英寸,采用扁平封装的高仅(J.1j英寸。这种振荡器采用工作状态和闲置状志分别控制的方法闭此可以冉古功耗n暂时不用的CM()¨H路部分就关闭其时钟一这样功耗降低·就町     

SMT在摄像机生产中的应用

为实现电子产品的高可靠和小型化,目前仍普遍使用的有引线元器件及其插入式安装方法,已逐渐被片状式元器件(SMC、SMD)和与之适应的表面安装技术(sMT)所代替。在我国SMT装配日益发展,现正经历着由八十年代初期的技术材料设备引进,发展到逐步实现其国产化和不断创新阶段。为了更好地促进国内SMT的技术进步,现将我厂在CCD摄像机生产中SMT应用情况作如下介绍,以供参考。 1 SMT的装配程序我厂生产的CCD5670型摄像机较多地使用了0805封装规格尺寸2×1.25,1206封装规格,尺寸3.2×1.6的LCR(电感—电容—电阻)片状元件     

半导体器件和集成电路封装的发展趋势

随着表面安装技术(SMT)的迅速发展,电子元器件正在朝着片式化、编带化方面发展。本文仅就表面安装器件(SMD)及IC封装的目前状况以及涉及到的封装的新工艺、新材料的未来发展作了详细报导。尤其对高可靠、高密度多层陶瓷封装技术以及新型陶瓷材料作了详细评述,并对今后我所封装方面的研制、开发工作提出了建议和设想。     

符合USB1.1标准的小型闪存控制器

Uniwide科技公司推出了一种USB闪存控制器,即UNI8021和UNl8022。该公司声称,该器件采用一种小型的(7×7mm)48脚ELP封装(裸引线框架封装),支持高达4G字节的数据传输。它有一个工作电压为3.3V的片上振荡器,其最大振荡频率     

零部件

激励数字蜂窝基站的振荡嚣 Z-Communications公司的D850ME01压控振荡器,在0.75V至4.25V控制电压范围内,产生的频率范围为837MH_Z至863MH_Z。在这26MH_Z带宽范围内,平均增益为20MH__Z/V。在偏离载波10kH_Z时,相位噪声是-100dBc/H_Z(典型值)。这种振荡器采用0.5×0.5×0.2英寸外壳封装。咨询卡编号0124     

新型SMD封装SOT-223

<正> SOT-223分立半导体器件封装方式是飞利浦新近推出的一种表面安装用封装形式。 SOT-223尺寸为6.5mm×3.5mm×1.7mm,外形见图。该封装可容纳最大2.5mm     

铁氧体片状温度传感器

日本一家公司用铁氧体首创的OHD系列片状温度转换传感器最近开始出售样品。它的最大转换电流为0.1A,开关功率为1W,转换温度范围为30～130℃,每步5℃。片状尺寸为12×5×5(mm),环氧树脂封装,具有优良的机械强度和可靠性,适合于高密度安装。     

HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究

氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一。介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题。高热膨胀系数(HITCE)陶瓷材料具有独特的特性,在封装中的应用可以提高其板级互联可靠性。采用有限元仿真分析方法,对比分析了HITCE陶瓷封装和HTCC陶瓷封装温循条件下的板级互连可靠性。     

新型贴片式LED3528及5050

<正> 3528及5050是贴片式LED的封装尺寸(尺寸代码),其前面两个数字是封装的长度尺寸,后两位是宽度尺寸(单位是mm)。例如,3528表示其LED的长度是3.5mm,宽度是2.8mm,即长×宽的尺寸是3.5mm×2.8mm;5050即长×宽尺寸都是5mm。贴片式LED的封装尺寸有各种各样,但尺寸代码为3528及5050的贴片式LED为很多LED生产工厂所采用,并且     

超小型功率半导体器件的封装

Microsemi公司(位于美国加州的Santa Ana)介绍了一种当前市场上出现的尺寸最小,功率密度最高的功率晶体管封装。它有三个引出端,是该公司用于表面安装的Powermite封装中的一种型号。它将主要用于移动电话,膝上型电脑,和其它便携式电子产品;它将取代用于封装半导体功率器件的D-Pak和TO-220等外形高度比较高的封装。据该公司宣称,此种封装是一种芯片规模封装CSP型式的变型品种。     

NEC开发出手机用塑料封装声表面波滤波器SAWF

日本NEC公司宣布：利用最新的“空腔成型塑料技术”，开发出目前世界上最小/最轻的手机用RF声表面波滤波器SAWF，尺寸2.5 mm×2.0 mm。NEC估计从2001年1月份起月产能200万只，全年的总产能根据市场需求（包括3.0 mm×3.0 mm和2.5 mm×2.0 mm RF 带通声表面波滤波器）约增加到1 000万只。 为了替代目前的陶瓷封装外壳，新产品使用了NEC“空腔成型塑封技术”，能使价格成本下降，供货保证和便于大量生产，另外该产品能像半导体器件生产一样方便自如地封装。新器件实现了重量减轻（与NEC同尺寸的陶瓷封装器件相比，几乎减轻一半）。这…     

振荡器

基于晶体控制的无锁相环振荡器VPLC54E可用在622.08MHz,适合于OC48和OC192的应用。工作在3.3V的这种器件被安装在以FR4为衬底的1×1.2英寸的SMT封装内。     

NEC将从高通和爱立信采购3G芯片

Ramtron International公司宣布推出采用双扁平无铅(DFN)塑料封装的铁电随机存取内存(FRAM)产品。该公司现有的FRAM产品均采用薄形封装和小尺寸印刷电路板(PCB)，型号分别为FM24CL16、FM25CL64和FM25L256。其中，FM24CL16的封装尺寸为3．0&#215;6．4mm的封装，而FM25CL64和FM25L256则采用4．0&#215;4．5mm封装。     

美国国家半导体推出三频GSM压控振荡器

压控振荡器是收发器不可缺少的元件,其准确程度可影响射频系统的收发性能。近期,美国国家半导体(NS)公司推出了一款适用于手机的压控振荡器——LMX2604。这是该公司全新推出的独立式单芯片压控振荡器系列的第一款产品。LMX2604芯片具备手机所要求的电子特性。它的封装尺寸仅为4mm×4mm×0.75mm,比同类解决方案小80%,使系统设计工程师可以大幅缩小手机的电路板。此外,由于LMX2604属于单芯片,因此远比采用多种不同元件的模块式解决方案稳定可靠。NS计划在今年陆续推出压控振荡器系列的其它新型号。据NS无线产品亚太区市场经理张汉强介绍…     

半导体和IC

表面贴装功率ＩＣ封装ＳＧＳ　ＴＨＯＭＳＯＮ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ公司的大功率表面贴装封装系列又增添了一种形状和尺寸与标准１４×１４×２．８ｍｍＱＦＰ封装相同的新型大功率封装。这种新封装叫做ＨＩＱＵＡＤ－６４（ＪＥＤＥＣＭＯ－１８８），是为未来的灵巧功率芯片设计的，具有优于１ｋ／Ｗ的连接外壳热阻，厚度为１０密耳的铜线框以及金或铝焊线。它可容纳１２０ｋ密耳２的小片。高速ＡＳＩＣ验证工具ＶｉｅｗｌｏｇｉｃＳｙｓｔｅｍｓ公司最近推出Ｅａｇｌｅ系列新产品ＥａｇｌｅＶ　ＴＭ，这是一种优化的专用集…     

新二极管封装在狭小的空间容许耗散较多的功率

近来有两种新型封装上市,使设计人员在对空间占用要求比较严格的应用场合可以较好地处理功率耗散问题。一种是加州东芝美国元器件公司的,用来封装普通二极管和肖特基势垒二极管的S-Flat型封装,它适用于表面安装工艺,只占用0.98×1.6mm线路板面积。 另一种是加州的国际整流器公司的PowIRtab封装,它是一种插孔式封装,占用的线路板面积和TO-247封装相同,但是能处理更多的电流。