倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析

键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件,其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由度运动中产生的振动和共振量直接影响芯片的键合精度,因此要求键合头应具有足够的刚度、强度和较好的动态特性。掌握键合头的模态特性及其影响因素之间的关系是自主研发高性能倒装芯片键合头的关键问题。为此,建立键合头模态特性研究系统模型,采用理论计算与实验测试相结合的方法研究键合头在安装工况下的模态特性,将ANSYS有限元仿真的结果与锤击模态试验的结果作一致性对比和分析,得到键合头准确的模态参数、刚度分布情况和影响因素。研究结果为多功能高密度芯片键合头的进一步结构优化和精度控制以及整机的防振、抑振等提供理论支撑和实验依据。     

内燃机缸体模态参数的稳态图识别方法

利用LMS Test.Lab模态测试与分析系统,采用锤击法对某内燃机缸体进行模态试验。用最小二乘复指数法计算各阶模态的极点和留数,然后介绍建立稳态图的方法和利用稳态图判别真实模态频率的方法。最后给出此内燃机缸体的模态稳态图以及所识别出的前几阶模态参数。     

基于参数识别的贴片机键合臂约束工况模态提取与特征分析

为掌握键合臂的模态特性对保障贴片机键合精度的影响,建立键合臂的模态特性综合对比分析模型,以简化安装工况下的键合臂为对象,通过理论计算与实验测试相结合的方法对比分析键合臂的约束模态特性。通过ANSYS有限元数值计算得到前6阶振型特征,并以此为参考确定实验中激振点布置方案,然后联合使用LMS Test.Lab锤击系统和POLYTEC激光测振仪等工具对键合臂进行模态实验。通过模态参数特征识别和提取,经一致性对比分析,得到键合臂准确的模态参数和刚度分布情况。研究表明,键合臂的一阶固有频率为306 Hz,远高于外部激振源最高频率,动态特性满足设计要求。研究结果为贴片机键合臂的结构轻量化、结构优化及整机的防振、抑振等提供理论支撑和实验参考。