PEBA作为柔性电缆护套材料的工艺探讨

介绍了热塑性弹性体PEBA材料,作为嵌段型共聚物的PA改性材料,除具有聚酰胺本身优异的机械性能和电气性能外,提高了材料的柔顺性、出众的低温抗冲击性能和优异的加工性能,将该种材料成功的运用在生产柔性电缆护套材料中,并对其加工工艺进行了探讨。     

WSix复合栅薄膜工艺开发

本文对CVD WSix制造设备及工艺进行了详细的描述,以大量的实验数据为依据,开发出适合本科研生产线WSix复合栅薄膜的工艺标准。     

适用于光化学反应的CO激光器单纵模复合腔研究

给出了一种含有闪耀光栅的CO激光器主副腔结构,系统分析了其纵模选择方式,并通过数值模拟,研究了主、副腔功率随反应池插入损耗变化的规律。分析表明,该主副腔适宜光化学反应。     

复合腔锁模激光器超模噪声问题的研究

为了研究复合腔抑制超模噪声的问题,基于传输函数法建立了复合腔等效结构模型,从理论上分析了复合腔主动锁模光纤激光器的结构特性,论证了等效复合腔基频与两子腔腔长的关系。在1GHz射频调制频率下,给出了复合腔各参量与超模噪声的关系。结果表明,复合腔可以减小超模数目,超模噪声的抑制与单腔相比并不具有优势。该结果对复合腔主动锁模光纤激光器的实验研究有一定的参考意义。     

铜-蒙乃尔复合异型管壳的加工

为满足行波管管壳强度和导热性能的要求，采用铜-蒙乃尔复合异型管壳。针对铜和蒙乃尔的金属特性，依据现有条件，详尽阐述了铜-蒙乃尔复合异型管壳拉制成型的方法。     

厄米特—高斯混合模的混合模系数

本文从厄米特—高斯近似的混合模出发,考虑了各模之间的相互作用项,引入了表征各模比例关系的振幅系数,对非对称光斑在x,y两个方向上计算了混合模系数,并对厄米特—高斯混合模进行了讨论。     

双曲余弦高斯光束的模相关和模结构分析

基于二阶矩方法和正交模系展开法 ,推导出双曲余弦高斯光束的光束传输M2 因子和模相干系数的解析表达式 ,从而可对双曲余弦高斯光束的模相关和模结构进行分析。提出了一种在实验室中产生双曲余弦高斯光束的简单方法。     

双曲余弦高斯光束的模相关和模结构分析

基于二阶矩方法和正交模系展开法,推导出双曲余弦高斯光束的光束传输M2因子和模相干系数的解析表达式,从而可对双曲余弦高斯光束的模相关和模结构进行分析。提出了一种在实验室中产生双曲余弦高斯光束的简单方法。     

反馈光注入半导体激光器复合腔模的稳定性

利用渐进稳定性分析的方法研究了小注入电流条件下反馈光注入半导体激光器的复合腔模(ECM)的稳定性,并提出对应于所有的复合腔模在相空间内存在一个模式稳定区域,复合腔模出现在该模式稳定区域内的概率远大于出现在该模式稳定区域外.通过求解复合腔模的鞍结分岔及霍普夫分岔边界条件并计算载流子浓度的庞加莱截图,验证了模式稳定区域的存在.数值计算的半导体激光器载流子浓度的分岔图验证了在小注入电流条件下渐进分析的可靠性.     

某组合式冷板的结构设计及制造工艺

针对某相控阵面天线单元间距小、TR组件与天线单元硬线连接、TR组件热流密度高的特点,提出了一种组合式冷板的解决方案.将两块冷板有机组合在一起,解决了上述结构特点引起的单块冷板壁厚薄、刚度差、水接头安装困难等问题;单块冷板内部采用小截面流道增加换热系数,解决了高热流密度TR组件散热问题.还就组合式冷板内部流道成型、外形加...     

高阻碳膜电阻膜层TCR的改进

基于碳膜固有的负电阻温度特性，在从工艺角度解决高阻碳膜电阻膜层ＴＣＲ偏高问题的同时，通过对物质的电导率形成机理的分析，提出了以硼置换碳的改性方案，为彻底实现高阻材料国产化提供了理论和实践的依据。     

改进晶片键合质量可靠性的综合分析方法

对提高半导体工业键合工艺可靠性进行实例研究.首先进行键合工艺技术分析,采用了一种定性方法来辨识故障.实验证实,改进的键合工艺可以降低关键事件对晶片偏转的影响.综合了控制与可靠性工程方面的知识,提出了一种混合的分析方法.     

叠层芯片温度测量实验研究

实验使用MP／MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试,对所获得的温度数据用Matlab软件进行处理分析。红外测温仪最小测量目标为Ф0．6mm,单层芯片尺寸为4mmx2mm×0．24mm（长×宽×高）。实验得到键合温度为200℃时加热台不同位置的温度上升变化曲线以及叠层芯片结构表面悬臂区域和非悬臂区域的温度上升变化曲线。通过不同区域温度变化曲线的函数拟合,发现指数函数可以很好地描述叠层芯片上层表面温度的变化。这些实验结果对深入研究键合机理有参考意义。     

CPT,CDT用销钉冲压模具及工艺改进

对ＣＰＴ，ＣＤＴ用销钉进口模具结构及冲压成型工艺进行改进后，模具工艺性良好，取得可观的技术经济效益。     

高职教学中开设“生产工艺”课程的探索

介绍了在高职教学中开设生产工艺课程的具体做法。该课程分课堂教学与实验培训两个环节，使学生通过课堂教学，系统了解工艺管理与技术方面的知识，使学生通过实训环节，真正得到生产工艺的培训。在实训中，彻底改变了传统实验方式，尽量模拟企业的流水线生产方式来组织实训生产，学生在工艺文件的指导下进行操作。尽量创造条件使实训生产与企业的生产方式接轨。经过实践证明，这对提高学生实际工作能力方面已取得一定成效。     

滴胶过程中的Z轴误差补偿

在滴胶过程中能够得到一致性较好的滴胶效果,是芯片粘接的基本要求.影响胶滴一致性的因素有很多,其中滴胶高度是否一致是最主要的影响因素之一.通过对Z轴的误差进行补偿使得滴胶高度保持一致,以消除其对滴胶一致性的影响.实验证明,通过这种方法补偿可以得到满足实验一致性要求的滴胶效果.     

太阳能电池组件过程功率测试准确性提高的研究

主要研究提高晶体硅太阳能电池组件功率测试准确性的方法。通过优化测量环境、测量仪器设置等因素,功率测量准确性能够得到有效提高,这些方法在组件生产中的应用对质量保障非常有利。     

Interfacial Reactions of Si Die Attachment with Zn-Sn and Au-20Sn High Temperature Lead-Free Solders on Cu Substrates

The interfacial reaction of Si die attachment with a high temperature lead-free solder of Zn-xSn (x = 20 wt.%, 30 wt.% and 40 wt.%) was investigated, and the currently used high temperature lead-free solder of Au-20Sn was compared. A sound die attachment to a Cu substrate can be achieved with Zn-Sn solder. No intermetallic compound (IMC) phase was observed in the solder layer, and only primary α-Zn and Sn-Zn eutectic phases were observed. At the interface with the Si die, with a metallization of Au/Ag/Ni, an AgAuZn₂, IMC layer was formed along the interface, and the Ni coating layer did not react with the solder. At the interface with the Cu substrate, CuZn₅ and Cu₅Zn₈ IMC layers were confirmed, and their thicknesses can be controlled by soldering conditions. During multiple reflows, the growth of these IMC layers was observed, but no additional voids or cracks were observed. For more reliable die attachment, a titanium nitride (TiN) coating layer was applied to suppress the formation of Cu-Zn IMCs. The Si die attached joint on the TiN-coated Cu was quite stable during the multiple reflows, and no visible IMC phase was confirmed in the interfacial microstructure.     

风对二维平面物体传热的影响

为了研究风对二维平面物体传热的影响,分析了此过程的传热机理并建立了理论模型;在不同风速情况下,用铁板和混凝土块进行了实验,验证了理论分析;最后对风这一因素的影响进行了总结,对研究意义作了展望.