电容器用铝箔制造业基地转移机遇北大核心CSCD

近年来铝电解电容器生产基地向我国加速转移且铝电解电容器产量高速增长,促使我国的电子铝箔加工业和电极箔加工业飞速发展。     

国内外高压电解电容器用铝箔的性能比较

利用XRD、SIMS、SEM、电化学腐蚀等方法,对高压铝电解电容器用铝箔(原箔)进行了比较分析。结果表明,国产铝箔在微量元素设计和杂质控制,立方织构占有率(95%以上)方面已达到国外同类产品的先进技术水平,但在加工质量、表面状态和微量元素的分布控制方面与国外同类产品存在差距,同时提出了国产高压铝电解电容器用铝箔的技术改进方向。     

超高压铝电解电容器化成箔制备工艺研究

化成箔是铝电解电容器的关键原材料,要制造超高压铝电解电容器,必须提供超高压化成箔.通过在阳极铝箔上预形成一定厚度的多孔膜阻挡层,经过封孔后进行多级高压阳极氧化,形成了超高压(1000 V以上)化成箔.借助扫描电子显微镜(SEM)对氧化膜厚度进行测量,研究了不同氧化条件对多孔膜的厚度的影响以及对化成箔耐压值的影响.通过I...     

高纯铝光箔化学成分对直流电侵蚀的影响

以Fe、Si、Cu含量不同的四种铝光箔进行直流电侵蚀对比实验,研究了高纯铝光箔中化学成分对其作为电容器用铝箔侵蚀过程产生的影响。通过对侵蚀样品的SEM表面观察、腐蚀形貌定量分析,对光箔中化学成分与样品效果进行了分析讨论。结果表明,Cu能增强表面蚀孔的产生,Cu含量相对较低的(25×10–6)光箔侵蚀后适用于制作中压铝电解电容器;Cu含量相对较高的[(50～60)×10–6]光箔侵蚀后适用于制作高压铝电解电容器。     

低压化成铝箔箔脆原因及解决途径

适用于50~100 WV铝电解电容器的高比容低压化成铝箔的脆性(简称"箔脆")容易导致电容器的多方面严重质量问题。根据理论分析与实践经验思考,提出了箔脆问题的解决办法。通过改良深度腐蚀工艺与化成过程的液体馈电工艺条件,即通过减弱后期腐蚀强度和降低液体馈电温度,提高了铝箔的夹芯层厚度和均匀性,使耐折弯强度(折曲强度)明显提高,有效地解决了箔脆问题。     

电容器用铝箔制造业基地转移机遇

<正>近年来铝电解电容器生产基地向我国加速转移且铝电解电容器产量高速增长,促使我国的电子铝箔加工业和电极箔加工业飞速发展。目前国内电极箔主要生产企业包括深圳东阳光、江苏中联科技集团、扬州升达集团、凯普松电子科技(宜昌三峡)有限公司、凯普松电子科技(包头)有限公司、肇庆华锋电子铝箔有限公司、新疆众和股份有限公司等,整个行业呈现出较好的发展态势。     

国产高纯铝箔的隧道腐蚀——Ⅰ.电化学转化膜的应用原理

本文针对目前国内中高压铝电解电容器用国产阳极箔的生产情况,较系统地介绍了对铝箔适应性较强的应用电化学转化膜促进结晶化高纯铝箔隧道腐蚀的基本原理,并对应用此方法的主要技术给予了讨论。     

电容器

0014229铝电解电容器用阳极化成箔的选用[刊]/徒振秋//电子元件与材料.—2000,19(3).—27～28(C)阳极化成铝箔的质量直接影响铝电解电容器的性能。介绍化成箔的主要性能参数,如升压时间、氧化膜稳定耐压值、比容及散差、抗拉强度和折弯强度、表面氯离子残留量等的正确选用。正确选用阳极化成箔对提高电容器产品的质量、降低成本十分重要。参2     

铝电解电容器开路和假性短路现象分析与改进

导针型铝电解电容器的开路现象主要是因为裂箔、钉接不良、钉接花瓣小、正箔表面箔灰厚及原箔腐蚀太深而造成。假性短路的现象主要是跑片、抽芯、钉花毛刺、导针毛刺、铝箔边缘毛刺、芯子高低脚等原因而造成。只要加强工艺的控制、选用适当的材料可以杜绝铝电解电容器的开路和假性短路现象的发生。     

铝电解电容器用阳极化成箔的选用

阳极化成铝箔的质量直接影响铝电解电容器的性能。介绍化成箔的主要性能参数 ,如升压时间、氧化膜稳定耐压值、比容及散差、抗拉强度和折弯强度、表面氯离子残留量等的正确选用。正确选用阳极化成箔对提高电容器产品的质量、降低成本十分重要。     

光铝箔热处理对腐蚀箔比容的影响

中高压铝电解电容器用阳极箔的制取是一项综合技术,成品箔技术特性的好坏有赖于光铝箔的制箔技术、热处理(退火)技术和腐蚀技术等是否合理的应用。通过对国产箔两年的研制,我们认为以上诸种技术是互为补充、互相制约的,某一环节技术的失调将造成整个制箔技术水平跌落。本文仅就光铝箔退火技术进行探讨。     

低压化成箔的国产化

目前大部分铝电解电容器生产厂家的铝箔需要进口,尤其是低压高比容的化成箔,影响电容器的生产成本。近年来, 浙江横店化成箔厂在低压化成箔生产技术方面取得较大突破, ２５ Ｖ及３５ Ｖ化成箔经样品认定、小批量试用及大批量使用表明： ２５ Ｖ及３５ Ｖ １３ ｍ ｍ 以上产品的化成箔可实现国产化     

高比表面积铝电解电容器用电极箔的研究进展

随着科学技术的飞速发展，电子产品正朝着更多功能和更小尺寸的方向演进。作为最为广泛使用的电子器件之一，铝电解电容器亦顺应这一趋势，迈向更小体积和更大容量的发展。为实现这一目标，制备具有高比表面积的电极箔成为关键途径之一。本文全面梳理了多种扩大铝箔比表面积的方法，详细阐述了包括化学腐蚀法、电化学腐蚀法和粉末烧结法在内的多种扩大铝箔比表面积技术，及其影响因素与优缺点。在总结现有技术的基础上，展望了铝电解电容器阳极箔比容量提升的未来发展趋势。     

低表面附着铜含量的铝阴极箔研究

利用铝铜合金电子铝箔生产的铝电解电容器用阴极箔的表面附着铜含量一般高达50mg/m2以上。研究了该类阴极箔表面附着铜的来源,提出了用浓硝酸清洗附着铜的方法。实验结果表明,箔表面大部分附着铜由腐蚀过程中的铜沉积产生;通过调整硝酸浸洗体系的含量、温度和浸洗时间等参数,可将铝箔表面的附着铜含量大幅度降低至5mg/m2以下,而阴极箔的其它性能不受影响。     

电容器和它的工作电解质

<正> 这一发明是关于电解电容器的工作电解质,主要介绍关于交流起动用铝电解电容器的工作电解质。这种电解质具有温度稳定性好和寿命长的特点。 一般的铝电解电容器是一张铝箔电极,     

铝电解电容器阳极腐蚀造成产品失效问题的探讨

通过对铝电解电容器的铝箔、电解纸、盖板、电解液进行分析 ,从而找出铝电解电容器阳极腐蚀的原因 ,并提出解决方法。     

铝电解电容器容量不稳定现象分析与控制

铝电解电容器的无容量主要是因为接触电阻大、裂箔、铆接不良、铆接花瓣小、正极箔表面箔灰厚及原箔腐蚀太深而造成.容量时有时无主要是铆偏、箔片断片、抽芯、铆花毛刺、导针毛刺、铝箔边缘毛刺、露箔等原因而造成.在生产过程中加强铆接、卷绕工序的质量控制,避免出现容量不稳定的现象.     

全球片式电容器面面观（之三）

一、片式铝电解电容器 在各种片式电子元器件中,铝电解电容器的片式化可算是难度最大的一类,这是因为铝电解电容器是以阳极铝箔、阴极铝箔和衬垫材料多圈     

降电压铝箔在缩体产品中的应用

从分析国内外铝箔的质量和特点出发，对制约铝电解电容器体积的铝箔比容作了初步探讨，提出了提高铝箔比容的方法。     

电解电容器用铝箔现状及其发展趋势

对铝电解电容器用铝箔的现状及其发展趋势进行了概述，介绍了引进腐蚀生产线的情况、电容器铝箔的研制及质量状况。