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通过对水清洗工艺技术的研究,掌握水清洗工艺的方法,使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件,经过大量的水清洗试验,对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究,水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留离子含量检测,最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。 相似文献
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本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法,这些参数主要包括:外观,干燥度,离子污染,助焊剂残留,表面绝缘电阻和电迁移等。 相似文献
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清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为... 相似文献
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梁鸿卿 《现代表面贴装资讯》2009,(1):37-39,13
倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度,同时要选择适宜的使用素材,以及抑制助焊剂等善反应。这里重点选择化学清洗方法,并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角度,介绍新开发的清洗系统的若干技术。 相似文献
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使用半水基清洗剂的清洗技术 (第二次报告) 总被引:1,自引:0,他引:1
前野纯一 《电子工业专用设备》2004,33(12):55-58,76
在电子仪器的助焊剂清洗作业中,日本使用得最多的是半水基清洗剂。首先就半水基清洗剂的概念和特点加以说明,并介绍清洗剂。其次介绍数例在封装电路板的清洗作业中遇到的问题及其解决办法。 相似文献
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本文介绍了我司封装功率器件过程中,针对焊膏助焊剂清洗问题的研究.确定了对助焊剂清洗的品质要求,并通过对清洗方式、清洗药水、清洗参数的比较评估,找到了适用于功率器件封装用助焊剂残留的清洗方案.该方案能够满足产品清洗要求,达到焊线和可靠性等品质目标,并且环保节能,适用于大量量产. 相似文献