连续热压技术

1 连续热压机的兴起 随着普通热压方法和等静热压方法的应用,难熔化合物和陶瓷制品的生产技术有了较大的进步。但普通热压方法效率低、成本高、难于进行自动化生产,而等静热压法又投资大、操作繁琐、成本高,也较难于进行自动化生产。为了弥补上述不足,专家们进行了长期探索,于1984年初,建成了我国第一台连     

热压烧结纳米晶铜粉性能的研究

利用置换反应制得平均粒径47nm的纳米晶铜粉并将其进行真空热压烧结.作为对比,将市售电解铜粉在相同条件下制得烧结试样.对试样的微观结构和性能进行了研究和分析.研究发现,由纳米晶铜粉制得的烧结试样,与电解铜粉的具有相同的致密度,弯曲强度提高21%,维氏硬度提高83%,电阻率提高50%.     

纳米结构陶瓷涂层的制备技术

与传统的微米级陶瓷涂层相比,纳米结构陶瓷涂层的结合强度、断裂韧性、耐磨性等会显著提高,目前已在军民领域开始应用。纳米陶瓷涂层的制备存在一定的特殊性和较大难度,并且制备工艺会对涂层的组织和性能产生直接影响。本文对纳米结构陶瓷涂层的制备技术进行了详细介绍。     

热压工艺制备聚合物基超疏水材料研究进展

超疏水材料的制备与应用是功能材料领域的一个重要研究方向,本文介绍了近年来国内外有关热压法制备聚合物基超疏水材料的研究进展,包括各种热压成形工艺以及所制备的聚合物基超疏水材料在自清洁、油水分离、防冰、导电等领域的应用。     

热电材料热压烧结技术研究

讨论了热电材料热压烧结的特点和过程,针对不同类型的热电材料首次提出了内热、外热和内外热3种热压烧结方法及其相应的模具结构.试验显示,成形烧结方法结构简单、合理有效,可烧结出性能优良的热电块体材料.     

纳米材料的加工技术

纳米材料具有奇异结构和特异的功能，材料的电学、力学、磁学以及光学性质等发生了巨大的变化。本文综述了纳米材料制备及纳米烧结的方法，介绍了纳米材料科学研究的最新研究动向、纳米材料研究过程中遇到问题，并对纳米材料研究的发展进行了展望。     

各向异性热压稀土永磁体的热变形机制及微磁结构研究

重点研究制备工艺对各向异性热压稀土永磁体性能的影响,探讨了热压永磁体的热变形机理和数学描述模型,并尝试从微磁结构的角度研究各向异性纳米晶Nd-Fe-B磁体,揭示纳米晶粒之间的静磁和交换耦合相互作用、磁化和反磁化、热退磁等微观机制。获得了最佳磁性能为:Hcj=1 157 kA/m,Br=1.465 T,(BH)max=426 kJ/m3纳米晶Nd-Fe-B磁体。     

纳米金属材料的研究进展

纳米金属材料具有奇异的结构和特异的功能,与粗晶材料相比,其电学、热学、力学、磁学、光学等性能发生了很大变化。介绍了现有纳米金属材料的相关技术,对一些主要的制备工艺及存在的问题作了较为详细的阐述,并结合纳米金属材料在国内外的研究现状展望了纳米金属材料研究开发与工业化应用等方面的发展趋势。     

模塑制品热压过程中木素结构变化研究

目的探讨以高得率浆(HYP)为原料制备模塑制品过程中木素结构的变化规律,为研究以HYP为代表的高木素含量原料制备模塑制品的强度形成机理提供理论依据,为逐步构建纸浆模塑技术纤维结合强度形成理论奠定基础。方法采用相对分子质量测定(GPC)、红外光谱分析(FT-IR)、二维核磁共振谱图(2D-HSQC)、定量磷谱分析(³¹P-NMR)等手段,通过模拟纸浆模塑热压干燥过程前后木素结构的对比,研究热压过程对木素结构的影响。结果基于落叶松HYP为原料的热压过程,模塑浆板(MPB)中的磨木木素(MWL)分子质量由5216 g/mol提高到6132 g/mol;FT-IR分析证实MPB-MWL的非共轭羰基减少,共轭羰基增加;从HYP-MWL到MPB-MWL的过程中,2D-HSQC解析证实树脂醇(B)结构百分比由8.66%减少到6.68%(以芳环为内标,下同),而苯基香豆满(C)结构百分比由15.45%增加到20.88%;由³¹P-NMR定量结果可知,MPB-MWL中脂肪族羟基、G型酚羟基结构、对-羟基酚羟基均较HYP-MWL有所降低。结论 MPB-MWL相对分子质量的提高说明木素在热压过程中发生了聚合反应;FT-IR分析证实非共轭羰基(C=O)化学键的断裂、共轭羰基(C=O)化学键的生成在热压过程中共存;2D-HSQC和³¹P-NMR分析证实木素解聚反应和聚合反应同时发生,是一对竞争性的反应,但聚合反应的程度大于解聚反应。     

添加剂对热压钛酸铝陶瓷性能与结构的影响

ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣ四种添加剂对热压钛酸铝陶瓷力学与热学性能的影响。结果表明：引入添加剂后钛酸铝陶瓷的抗弯强度得到极大的改善，同时，由于陶瓷结构的变化，其热膨胀系数也明显增加。Ｘ射线衍射结果表明：添加剂在热压条件下与钛酸铝陶瓷发生了反应并形成固溶体。     

Impact Print‐Type Hot Embossing Process Technology

In this study, we propose a new hot embossing technology called impact print‐type (or simply, impact‐type) hot embossing process. Our process is based on the concept of a dot or line printer, in that it involves forming a fine pattern by applying force on a heated substrate using a fine probe or fine‐shaped printing head. We developed a prototype and conducted experiments using it to verify the efficacy of our method in which an electromechanical impact actuator is used to create the necessary force. We believe that our study makes a significant contribution to the literature because, unlike conventional embossing processes, our method can not only intricately create fine structures, but can do so in real time, without incurring high replacement costs for creating embossing stamps as in conventional methods when a different design is required.

     

Replication of Microlens Arrays by Gas-Assisted Hot Embossing

This article reports an effective method for mass-production of 300 × 300 microlens arrays. A microlens array master is formed by imprint lithography and photo-resist reflow at room temperature. The electroforming is then applied to fabricating the Ni mold from the master, followed by the gas-assisted hot embossing to replicate the microlens arrays. The isotropic gas pressure on the plastic film against the Ni mold produces plastic microlens array of high quality and uniformity. The effects of processing parameters including the processing temperature, pressure, and time on the replication quality of microlens arrays were investigated. The experimental results show that the filling of molded microlens significantly increases as the processing temperature and pressure increase. Under the condition of 180°C, 3.9 MPa for gas pressure, and 90 seconds processing time, the arrays of polycarbonate microlens of diameter 150 µm and pitch 200 µm have been successfully replicated. The deviation of replicated microlens from the mold is less than 0.25%. Compared with the conventional hot embossing process, the new replication method offers more uniform embossing pressure distribution. The great potential for replicating microlens array on large plastic films with high productivity and low cost was demonstrated.     

基于PDMS纳米粒子改性的热模压技术

介绍了一种采用纳米SiO2、TiO2改性聚二甲基硅氧烷(PDMS)的方法,研究了两种纳米材料SiO2、TiO2添加的比例对热压效果的影响及优化条件,并分析了其改性后的热膨胀系数及杨氏模量的变化,以及其改性后热压效果的提高进行了初步分析,最后用改性的PDMS材料,快速成型来制造热压模具,热压制作聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片。与常用的金属模具(如镍模具)相比,此方法具有脱模容易,工艺周期短,难度低,重复性好,价格低等优点。     

分步式压印光刻研究

针对微纳制造中光刻环节的光衍射限制，讨论了可能成为下一代光刻技术路线的压印光刻。通过对比热压印、微接触转印及常温压印的技术特点，设计了一套低成本、结构简单的紫外光固化常温压印光刻机构。其大行程纳米级定位、纳米级下压系统消除了压印过程中的机构热变形误差、驱动间隙、蠕动误差等，具有分步式纳米级驱动多场压印及纳米级下压加载能力，可实现多次重复高保真图形复制。