参加2010年上海NEPCON展会 体验SIPLACE最新技术

<正>西门子电子装配系统有限公司作为创新领导厂商,再次热烈欢迎制造商莅临公司在2010年上海NEPCON展会中的SIPLACE展台,一览公司的最新发展动态。展会期间,SIPLACE展示其SIPLACED系列和X系列的创新贴装解决方案以及采用可互换悬臂和SIPLACE MultiStar CPP贴装头的全新SIPLACESX产品。     

西门子亮相2009上海NEPCON为SMT行业带来创新解决方案

中国最大最全面的电子制造业盛会——NEPCON 2009将于2009年4月21日到4月24日在上海光大会展中心开幕。西门子届时将隆重展出其领先市场的SIPLACE SX贴片机及创新理念的SIPLACE MultiStar CPP贴装头。     

SIPLACEX4在IPC标准下实现82000cph贴装速率

凭借全新软件和创新模块，Siemens优异的SIPLACEX4贴片机打破了所有速度记录。根据美国电子电路和电子互连行业协会的非专有IPC标准，SIPLACEX4机器凭借其20吸嘴高性能贴装头，实现了每小时贴装82000个元器件的IPC贴装速率（其理论贴装速率为90000cph）。     

SMD与贴片机

以典型的表面贴装元器件及典型贴片机为例,针对表面贴装元器件的贴装和贴片机作简要论述,希望对ＳＭＴ设备使用厂家的选型有一定的参考价值。     

贴片机工作头测试系统的设计与应用

贴装工作头是贴片机的核心部分,主要负责完成对电子元器件的吸取与放置工作,是集气、电、精密机械、传感与控制于一体的高精密装置。由于贴装工作头本身的精度及速度将直接影响最终设备的贴装精度及速度,所以在贴装工作头安装使用前,通过使用专门的测试工装进行性能测试是非常重要的。主要介绍了一套工作头测试系统及测试方法,通过该系统保证工作头各电机动作、传感器状态等符合设计要求。     

环球仪器新型贴片机内置转塔技术

环球仪器(UniversalInstruments)近日推出全新Quadris-S四拱架(four-gantry)贴片机。据介绍,这款新型贴片机采用内置转塔技术以及先进运动控制装置,在同类设备中可实现最大单位面积产量。该款拱架结构高速贴片机可贴装尺寸范围广泛的元件而无需更换贴装头。此外,Quadris-S具备100×10-6最终贴装性能的灵活性和高产量,将速度和通用性与高利用率和重复性融为一体。Quadris-S集80,000cph贴装性能、0201(44mm×44mm)元件贴装范围、支持带式和盘式送料器(包括双磁道送料器)以及生产效率优化程序(包括送料器料垅间印刷电路板自动对中、快速联…     

环球仪器公司推出4797A型高速贴片机

美国环球仪器公司 (ＵｎｉｖｅｒｓａｌＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ,简称ＵＩＣ)推出 4 797Ａ型高速贴片机 ,新型高速贴片机能以更快的速度贴装更多种类和规格的元器件 ,能大大提高电子组装的生产能力和效率。预计 2 0 0 0年第 4季度 ,环球仪器公司就可向用户交付新型的高速贴片机。　　 4 797Ａ型高速贴片机的性能与以前的 4 796Ｂ型相比 ,有大幅度提高。 4 796Ｂ型的速度为每小时贴装 3 60 0 0个元器件 ,而 4 797Ａ型则提高了 3 3 % ,达到每小时贴装 4 80 0 0个元器件。新型高速贴片机可以组装更多种类的元器件。 4 796…     

表面贴装元件识别中的快速阈值分割算法

阈值分割是贴片机视觉检测中元器件识别的第一步,它的优劣决定了一系列后续算法的准确性,进而影响到最终元件贴装的精度.本文首先分析了常用的阈值技术及其优缺点,然后结合表面贴装元器件图像的实际特点,提出了一种基于均谷加权的快速阈值分割算法,用于表面贴装元器件图像的分割.对几种贴装元件图像进行实验仿真的结果表明,该算法的分割效果和处理速度都优于常用的阈值分割算法,满足了贴片机视觉检测的要求.     

FUJI-XPF高速多功能贴片机

XPF系列是FUJI公司最新推出的一款创新型的高速多功能复合型贴片机，分为XPF—L通用型和XPF—S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，吸取QFP、BGA、连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XFP完美的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现最佳的生产线优化和机器间无浪费运转，最大限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。[第一段]     

贴装头设计研究

贴装头是贴片机实现贴装功能的关键部件，是典型的θ-Z机构，贴装轴不仅做旋转运动而且做轴向直线运动。体积小，重量轻，能够高速高精度实现θ-Z运动是贴装头设计的主要目标。采用轴承组合与整体框架结构能够保证贴装结构具有良好的响应特性和高刚度特性。     

展品精选

Xpress 25 SMT贴装系统;YAMAHA YS12P＋YS12F新系列贴片机;AX501-高灵活性多功能贴片机;BS683多功能SMT贴片机;FX-3高速模块贴片机……     

Frost & Sullivan公司提倡技术创新 SIPLACED系列令技术专家印象深刻

<正>著名的市场研究公司Frost&Sullivan的分析专家已决定把2007欧洲创新大奖颁发给SIPLACED系列。他们对于SIPLACE贴片机的各个发展阶段、不同的贴装头模块及其精确贴装最尖端的01005元件而不会造成速度损失的能力给予了高度赞扬。     

表面贴装元件识别的快速阈值值分割算法

1引言 表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像,利用识别算法对图像进行处理,识别元件的质量、位置、角度,判断所拾取的元件是否合格并在贴装时进行贴装位置、角度的纠正等。     

基于PIC16F628单片机的CM402型高速贴片机控制系统改造设计与实现

随着表面贴装技术（SurfaceMountedTechnology,SMT）的不断优化及贴片元器件制作工艺的迅速发展,贴片机在电子制造业中的应用日益突出。CM402型高速贴片机是由日本松下公司研发和生产,针对某些特定工件、按特定工序进行批量加工的专用设备。     

索尼推出新型小型高速电子元件贴片机

Sony Manufacturing Systems America公司宣布其面向表面安装技术（SMT）行业的下一代小型高速电子元件贴片机。新型SI—G200小型高速电子元件贴片机模型提供了更高的贴装速度和精密度，并且支持两种可选的可互换旋转贴装头，这扩大了单一机器的高速或多功能贴装性能。该新型贴片机将于本周在东京举行2006年JISSOT艺技术展上首次亮相。其将于2006年11月开始生产发货。     

高速高精度贴片机的贴装效率优化方法

贴片机贴装时间的优化对于工业应用有着重要的意义.贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关,而且受贴片机贴装方式的影响.首先根据贴片机的机械特征和贴装方式将贴片机重新分成五类;然后,对不同类型的贴片机的优化算法进行分析,找出所建立的数学模型、贴片机类型和最优化算法之间的关系;最后,对未来贴片机贴装效率的优化方向提出展望.     

产品推荐

WKK China Ltd（YAMAHA—YG300） 展位号：1C15 YG300模块式超高速贴片机． -4组独立XY模块组合． -追求更高速贴装速度，每小时贴105，000（最佳条件）。 -贴装元器件范围0402-14m。     

转盘式贴装头设计与检验研究

转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。12轴一次图像处理,节省了多次拍摄和计算处理的时间。在一个工作循环内连续抓料,连续贴装,减少了抓、放料移动的时间,能够大大地提高贴片效率。同时,利用贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度。     

基于VayoPro—SMT离线编程的贴装效率研究

文章主要讨论了如何通过优化的手段编制合理的贴装程序来缩短贴片机的贴装时间,提高贴片机的贴装效率。贴片机的种类繁多,专业用途各不相同,文章按照贴片机的机械特征和贴装方式对贴片机进行了分类,然后按照分类找出对应的主流优化算法,分析各自的优缺点和用途,通过VayoPro—SMT离线编程软件进行试验,论述试验过程和分析试验结果,提出SMT生产工艺过程中如何编程以及工艺改善的方法,并提出贴装效率优化的思路。     

日本松下公司的表面组装技术——松下公司专家来华技术交流简介

松下公司专家在华介绍了目前日本和美国的贴片机和插件机高新技术,用微电脑控制,自动安装,自动完成点焊膏、点胶、固化、焊接等装配的全过程,一秒钟内可贴装4个元器件。