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相似文献
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1.
宋登元 《微电子学》1991,21(1):20-25
激光化学半导体技术及其在半导体器件和集成电路制备中的应用是过去10年半导体微细加工领域中最引人注目的研究课题之一。本文综述了这种技术的基本原理、特点和加工方法,重点介绍了它在半导体器件和集成电路制备中的应用,最后展望了它的今后发展方向。  相似文献   

2.
半导体集成电路标准概述   总被引:2,自引:0,他引:2  
半导体集成电路是半导体器件两大产业之一,对电子电气产业发展有着重要影响。主要介绍了半导体集成电路的产业现状。国内外相关标准概况以及标准发展动向等。  相似文献   

3.
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届(2005-2006年度)中国半导体创新产品评选”活动,参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价,“第一届中国半导体创新产品评选活动”,共评选出30项产品。[第一段]  相似文献   

4.
《电子与封装》2021,21(4):F0003-F0003
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。  相似文献   

5.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。  相似文献   

6.
由中国半导体行业协会、中国国际贸促会电子信息行业分会、苏州市人民政府主办的“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(IC China 2008)于2008年9月17~19日在苏州国际展览中心举办。此次展览得到了工业和信息化部、科技部、江苏省人民政府的大力支持。展览内容涵盖整个集成电路产业链,包括集成电路设计、制造、封装和测试,半导体设备和材料,以及半导体器件与IC产品应用和营销服务等,展览面积达到15000平方米。  相似文献   

7.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。  相似文献   

8.
《半导体技术》2019,44(6):437-437
投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。  相似文献   

9.
现代科学的奇迹——半导体技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
文章简要回顾了半导体技术五十多年的发展历史,介绍了晶体管、集成电路、功率半导体器件以及半导体材料的研发过程和当前的水平,并展望21世纪初半导体技术的方向以及在信息社会中将起的作用。  相似文献   

10.
简要回顾了半导体技术五十多年的发展历史,介绍了晶体管、集成电路、功率半导体器件以及半导体材料的研发过程和当前的水平,并展望21世纪初半导体技术的发展方向以及在信息社会中将起的作用。  相似文献   

11.
光刻胶处理技术及其在半导体器件和集成电路制造中的应用是过去10年半导体微细加工领域中最引人注目的研究课题之一。本文综述了光刻胶处理系统的基本原理、特点和处理技术,重点介绍了系统的国内外研制现状,最后对系统的发展趋势进行了探讨。  相似文献   

12.
半导体器件的可靠性在很大一部分程度是取决于产品的可靠性设计。在产品的开发研制过程中,必须合理地采用可靠性设计技术和工程方法才能有效地提高产品的可靠性,以保证产品的可靠性指标。只有在器件设计时就奠定可靠性基础.才能实现产品的高可靠。本文是本人参阅有关技术资料及自己多年的实际工作经验和生产中的具体问题、数据及结果整理而成,可供从事双极型电路设计的人员作参考。双极型半导体集成电路的可靠性设计分为以下几个方面:(1)可靠性目标;(2)设计标准化;(3)线路设计;(4)版图设计;(5)工艺设计;(6)结构设计;(7)可靠性试验及失效分析;(8)设计评审。  相似文献   

13.
西安作为我国重要的半导体产业基地之一.在半导体人才培养、基础研究、技术应用等领域具有显著优势。“十五”期间。国家在西安先后批准设立了国家集成电路设计西安产业化基地和以三所大学为依托国家集成电路人才培养基地.营造了良好的产业发展环境.产业发展已初舆规模。近年来.随着英飞凌科技、奇梦达科技、瑞萨科技、应用材料、美光科技、爱尔半导体、西岳电子等重大项目的落户.产业聚集速度明显加快.初步形成了半导体设备研制与生产、硅材料研制与生产、集成电路设计、加工制造、封装与测试产业链,并正在形成以设计业为龙头、加工制造(含封装)业为支撑的产业格局。  相似文献   

14.
《现代电子技术》2010,33(6):130-130
由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”日前发布。36个项目榜上有名,其中包括集成电路产品和技术11项、集成电路制造技术3项、半导体器件2项、集成电路封装与测试技术7项、半导体设备和仪器7项、半导体专用材料6项。中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办4届,这一活动成为全面覆盖半导体产业链具有影响力和号召力的品牌活动,是半导体业界创新产品和技术成果的权威集中体现。  相似文献   

15.
毫米波集成电路成为毫米波系统应用中必不可少的核心技术,化合物半导体材料砷化镓、磷化铟无疑在毫米波集成电路制造中占据重要地位,继砷化镓、磷化铟占据毫米波芯片衬底材料主流之后,以氮化镓材料为代表的第三代半导体材料逐渐成为目前国际毫米波芯片制造的材料研究热点。本文对以砷化镓、磷化铟、氮化镓为代表的毫米波化合物半导体材料技术及其发展,进行了总结与展望。  相似文献   

16.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。  相似文献   

17.
稿约     
正本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装和检测、可靠性和先进半导体设备等半导体领域的前沿技术的文章为主。本刊所付稿酬包含著作权使用费及上网服务费。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。投稿格式可登录本刊网站http//www.bdtjs.org,下载相关内容。  相似文献   

18.
《电子与封装》2020,(1):I0001-I0001
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。  相似文献   

19.
SEMICON China2015是自中国国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来的半导体行业盛事之一,当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商参加本次展会。SEMICON China2015见证中国半导体制造业加速发展的新历史,为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。SEMICON China 2015展会2015年3月17~19日在上海新国际博览中心举办,  相似文献   

20.
《中国集成电路》2005,(3):41-42
为全面总结2004年国内各有关半导体企业所取得的成绩,中国半导体行业协会.中国电子信息产业发展研究院依据参加半导体行业统计企业的上报数据,分别排出了2004年度中国集成电路设计、集成电路和分立器件制造和封装测试领域的前10大企业.  相似文献   

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