装饰性镀铑液的研究

研究了装饰性镀铑液的电镀工艺及配方。考察了酸量对镀液的影响;温度和电流密度对镀液电流效率的影响;添加剂和铑含量对镀液电流效率及镀件白度的影响以及时间对镀件耐腐蚀的影响。最后得到了较好的电镀工艺及配方。     

装饰性镀铑液的研究

研究了装饰性镀铑液的电镀工艺及配方.考察了酸量对镀液的影响;温度和电流密度对镀液电流效率的影响;添加剂和铑含量对镀液电流效率及镀件白度的影响以及时间对镀件耐腐蚀的影响.最后得到了较好的电镀工艺及配方.     

一步法无氰镀铜

本文叙述了一个新的无氰镀铜工艺,它的特点是钢铁件可以直接镀,不需要预镀或预浸即一步法。镀液中消除了剧毒的氰化物,也无焦磷酸根离子。因此对保护环境,消除公害,简化生产过程有重要意义。本工艺采用了无毒的柠檬酸和酒石酸盐作为铜的络合剂。本文叙述了酒石酸盐的作用机理,镀液的成分和工艺条件的选择以及镀液,镀层的性能。本工艺最近经国内40个单位的鉴定,二十多个工厂的应用考核,认为此工艺是行之有效的直接无氰镀铜工艺,具有国内先进水平。结合力、分散能力等几个主要技术指标达到了氰化镀铜的水平。     

化学镀Ni-B工艺的研究

介绍了一种稳定性高、沉积速度快的酸性化学镀 Ｎｉ－Ｂ工艺．研究了镀液组成成分及工艺条 件对镀层沉积速度的影响,提出了化学镀Ｎｉ－Ｂ合金的最佳镀液组成和工艺条件,结果表明：该镀 层附着性好,经一定热处理后具有很高硬度、耐磨性和耐蚀性     

酸性化学镀Ni－P合金

介绍了一种稳定性高、沉积速度较快的酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺．讨论了镀液组成及工艺条件对镀层沉积速度的影响，提出了化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的最佳镀液组成和工艺条件．     

镀铅工艺及其在轻量化铅酸电池中的应用

铅酸电池"轻量高能"要求发展表面镀铅的轻质金属代替铅板栅.轻金属表面镀铅/锡工艺可以采用氟硼酸、氨基磺酸、柠檬酸和甲基磺酸体系镀液.氟硼酸体系中残液中的氟化物难以处理到符合国家规定标准;氨基磺酸易生成硫酸铅沉淀,影响镀液稳定性及镀层质量;柠檬酸体系镀液在高电流密度下对镀层铅含量的影响大;甲基磺酸体系能在高电流密度下工作...     

镁合金化学镀及其添加剂研究

精选镁合金化学镀的前处理工艺和镀镍液配方,根据该工艺得到的镀层试验检测表明:该合金具有耐腐蚀性强、硬度高、结构致密、光泽性好,且有一定延展性;并通过实验比较了4种添加剂对镁合金化学镀镀速及镀液稳定性的影响,实验结果表明,钇和铕对镀液的稳定性影响较大,氟化铵和碳酸钠对镀速的影响较为显著,尤其是添加的Y3 浓度为0.02 g/L时,镀液的稳定性提高最多,而碳酸钠在19 g/L左右时加速作用最为明显.文中并分析了它们的影响机理.     

铝合金不合格微弧氧化膜的退镀工艺

对铝合金表面进行微弧氧化的过程中,有时需要对膜层质量不符合要求的工件进行退镀处理。探索了在Na_2SiO_3和NaH_2PO_4系电解液中对铝合金上所制备的微弧氧化膜进行退镀,找出了适合退镀的工艺参数,并用金相显微镜对退镀后基体的微观形貌进行观察。实验结果表明,退镀液大体可采用酸性退镀液和碱性退镀液,进行退镀后的基体表面在宏观尺度上平整光滑,光亮度均匀,但微观尺度上有一定的粗糙度。     

工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层沉积速率的影响

用电沉积的方法在铜表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层,研究了不同的工艺参数,包括阴极电流密度、镀液中纳米SiC悬浮量、镀液pH值、镀液温度和搅拌速度对复合镀层的沉积速率的影响。结果表明：在实验电流范围内,镀层的沉积速率随着阴极电流密度的增大呈线性上升的趋势;随着镀液中纳米颗粒悬浮量、镀液pH值及搅拌速度的增大而增大,当达到一定值时,又开始下降;随着镀液温度升高,逐步降低。最佳参数为：不烧焦镀层前提下的最大电流,纳米颗粒体积质量为5g／L,pH值3．5—4．0,温度30℃,搅拌速度为中高速。     

关于镀铁及刷镀的一些问题

镀铁及铁合金列为国家重点推广的常温镀铁工艺,几年来在交通、农机、国防与机械等部门获得迅速推广和运用,从而使该工艺日臻完善。Ⅰ、文献综述近年来,这方面的文献已日渐稀少。笔者将查阅1978年以来的文献综述如下。研究常温FeCl_2镀液电流效率(ηk)与各工艺参数的关系,为我们了解镀液的电化学特性提供十分有用的参考。     

探索硬质阳极化前后高精度尺寸的控制

在航空领域中,要求很多产品零件的表面具有高耐磨性及耐蚀性,这通常采用硬质阳极化处理来实现。零件表面镀层厚度会影响高精度尺寸的大小,为此控制高精度尺寸的镀前尺寸和镀层厚度是镀后尺寸合格的重要保证。     

金刚石表面化学镀Ni-P的研究

对金刚石表面化学镀Ni-P工艺进行了研究，用X射线衍射仪进行了物相鉴定，结果表明：高P化学Ni-P镀层为非晶态，热处理后镀层转变为Ni3P晶态结构．同时证明：Ni-P镀层与金刚石没有发生界面反应．扫描电镜分析表明：Ni-P镀层与金刚石之间的结合状态良好；研究对镀液成分控制和施镀工艺进行了分析．     

热浸镀铝硅生产线铝渣形貌及成因分析

针对热浸镀铝硅钢板生产过程中出现的铝渣进行研究,利用扫描电镜对不同类型的铝渣进行了分析,结果表明:浮渣、底渣、悬浮渣呈现出不同的形貌,浮渣为残油与镀液反应后氧化所致,底渣为残油、残铁与镀液反应后沉积所致,铝锅内镀液的波动将增加悬浮渣的比例。通过控制轧硬卷表面清洁度、清洗质量,及建立合理的扒渣制度与加锭制度,有效的减少了带钢表面铝渣缺陷的发生。     

Al及Al合金化学镀Ni-P工艺及性能研究

研究了铝及铝合金表面化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的预处理、镀液配方及镀后热处理。经除油、酸洗两道工序处理后,在铝及铝合金表面上直接进行酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ合金,镀速最快可达到３２．５μｍ／ｈ,镀层光亮美观。经技术保护后,在空气电阻炉中进行热处理,硬度达ＨＶ１１００～１２００。     

XPS study of the corrosion resisting composite alloying layer obtained by double glow plasma with the brush plating Ni interlayer

The Ni-Cr-Mo-Cu multi-element surface alloying with the electric brush plating Ni interlayer on the low carbon steel substrate has been investigated. By the electrochemical method in 3.5% (mass fraction) NaC1 solution, the corrosion resistance of the composite alloying layer and single alloying layer is determined. The experimental results show that the corrosion resistance of the composite alloying layer is obviously better than that of the single alloying layer. The structure and composition of passive films formed on the two kinds of alloyed layers after electrochemical tests in 3.5% NaC1 solution have been studied using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). It is concluded that the double glow plasma surface alloying of low carbon steel with the electric brush plating Ni interlayer is an appropriate technique to enhance the corrosion resistance compared with the single double glow surface alloying.     

细铜丝电子背散射衍射试样的制备

为了解决细铜丝电子背散射衍射（Electron Back-Scattered Diffraction,EBSD）试样制备的难题,将电化学镀镍技术引入到EBSD试样制备过程中,并对电化学镀镍过程的工艺参数进行了研究.同时,电解抛光过程对EBSD试样表面质量影响显著,文中讨论了抛光电压和抛光时间对EBSD试样表面质量的影响.研究结果表明,当电镀液为硫酸镍280g/L、氯化镍45g/L、硼酸30g/L、十二烷基硫酸镍0.05g/L,在室温下,电压为1V、pH=3时细铜丝上能够获得很好的镀层;当电解抛光配方为蒸馏水500mL＋磷酸250mL＋乙醇250mL＋丙醇50mL＋尿素5g,温度为-15℃～-20℃,电压为3V,时间90～120s,试样抛光效果较佳;采用上述两种过程处理后,真应变为8.42的EBSD试样的标定率可达80%以上.     

高性能电磁屏蔽织物的制备

运用自制的超支化聚酰胺-胺与银离子络合,对织物表面进行活化,用正交实验研究考察化学镀铜的主要工艺参数(硫酸铜、硫酸镍、氢氧化钠、酒石酸钾钠、甲醛的质量浓度(ρ)和温度)对织物化学镀铜沉积速度和镀铜织物表面电阻的影响,获取了化学镀铜的最佳配方和工艺条件.实验结果表明:当温度为35℃、硫酸镍为3 kg/m3、酒石酸钾钠为85 kg/m3、氢氧化钠为14 kg/m3,甲醛为7.6 kg/m3时,镀铜的效果最好,可制得高性能的电磁屏蔽织物.     

硫脲对Ni-P镀层腐蚀行为的影响

在镀液中添加硫脲,分析了硫脲对Ni-P镀层沉积速度、表面形貌、孔隙率等的影响,并通过极化曲线和交流阻抗测试了硫脲对Ni-P镀层腐蚀性的影响。结果表明,当镀液中添加1 mg/L硫脲时,镀层的沉积速率加快,腐蚀速率增大。这主要是因为镀液添加硫脲后,镀层的孔隙率加大,促进了腐蚀介质渗入到基体表面,增加了腐蚀微电池的数量,形成了大阴极(镀层)-小阳极（基体）腐蚀微电池,使自腐蚀电流密度增大,电荷转移电阻减小。当镀液中添加硫脲质量浓度大于3 mg/L时,镀液被毒化,无法施镀。     

化学镀镍溶液中络合剂对镀速影响的研究

本文研究了化学镀Ni P合金镀液中络合剂对沉积速度的影响 ,结果表明不同络合剂对镀速的影响各不相同 ,本实验研究出的 3 L复合络合剂 ,它的加入使镀液稳定而镀速较高 .