无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

我国电子电镀技术现状及发展动态

本文对我国电子电镀技术领域的现状及发展动态作了系统的综述。本文共分两次发表,这是第一部分。先总结三个领域:一、防护性镀层。先介绍了氰化镀锌、碱性镀锌及酸性氯化钾镀锌等三种工艺,再叙述了锌镍合金的电镀及钝化工艺。二、装饰性镀层。介绍了多层镀镍、镀缎状镍、镀光亮镍铁合金等三种电镀工艺和最近发展起来的仿金、古铜色、黑色等花色镀层和电泳镀彩色涂层等。三、贵金属电镀。介绍了酸性镀金、中性镀金、碱性镀金和无氰镀金等四种镀金工艺以及适用于集成电路框架的选择性镀金和最近新发展起来的脉冲镀金。此外还比较详细地介绍了电子工业中一种较理想的代金镀层——钯镍合金。     

锌合金压铸件装饰性镀金

本文介绍锌合金压铸件装饰性镀金工艺已在实践中应用.该工艺的特点是前处理简易可行,效果较好.其次采用了氰化镀铜工艺,再带电下槽用酸性亮铜加厚,然后镀亮镍、镀金.镀金采用华美电镀技术有限公司的PTS系列水金镀金工艺,其镀液分散能力好,20s内镀层达到24K光亮的纯金色泽,耗金量省,镀层约0.25μm,这对装饰镀金来说,是一个较为理想的镀金工艺.     

氰化镀金暂缓淘汰,镀金企业正常生产

2013年2月16日国家发改委第21号令──《国家发展改革委关于修改〈产业结构调整指导目录(2011年本)〉有关条款的的决定》,对《产业结构调整指导目录(2011年本)》有关条目进行了调整,第三十五条淘汰类"一、落后生产工艺装备""(十七)其他"第1项"含氰电镀工艺(电镀金、银、铜基合金及予镀铜打底工艺,暂缓淘汰)"修改为"含有毒有害氰化物电镀工艺(氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金(2014年);银、铜基合金及予镀铜打底工艺(暂缓淘汰))"。     

电镀

我国电镀工业解放后在党的领导下,有了很大的发展。就上海方面说,解放前电镀种类只有酸性镀锌、氰化镀锌、酸性镀铜、氰化镀铜、镀镍、镀铬、镀银、镀金、镀古铜、黄铜等十余种;解放后增加了锌酸盐镀锌、氯化盐镀锌、焦磷酸盐无毒电镀、镀硬铬、多孔性铬、镀青铜、白黄铜、镀锑等二十多种。工艺方面,解放前并没有固定的工艺规程,解放后由于设计院的成立,进行了工厂设计和工艺设计,安排了流水生产路线。电镀配方方面,解放前也是很紊乱的,各厂不同,而且很少公开,解放后,由于群众的不断技术革新,出现了不少新的配方;镀后处理如最突出的镀锌后钝化处理,在解     

无氰化学镀金技术的发展及展望

综述了化学镀金的研究进展.详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状.同时介绍了用于印刷线路板(PCB)的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解.     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

锌压铸件电镀锌-铁合金工艺

将锌-铁合金电镀工艺应用于锌压铸件电镀,分析了锌压铸件镀前处理特点及注意事项,比较了锌压铸件氰化镀铜和锌-铁合金电镀作预镀层的优劣,锌-铁合金电镀工艺能取代氰化镀铜作锌压铸件预镀工艺,并可在锌-铁合金镀层上镀防金、铬等装饰性镀层。     

高稳定性铜件化学镀金

随着电子工业和空间技术的发展，化学镀金工艺日益受到重视，仁寿命短、稳定性差和由此产生的成本负担严重制约着化学镀金工艺的报广[1]。我厂许多盲孔零件要求镀金，用电镀工艺很难达到要求。为满足生产，笔者通过试验，在铜件化学还原法镀金工艺的基础上[2]添加S－11稳定剂，取得了良好效果。稳定剂由含-NH2基团的有机物和给合物两部分组成。该工艺实际生产一年以上未见分解，其作用机理尚在研究中。配方如下：氰化金钾2g／I。氯化按758／L柠檬酸钠SOg／I。次亚磷酸钠10g／L稳定剂S－11ZOmL／I，pH‘7、8温度95C工艺流程去油一水洗…     

脉冲镀金层耐磨性能的研究

研究了脉冲电镀在微氰镀金，无氰镀金体系中脉冲频率、脉冲占空比对镀金层耐磨性的影响。在最佳冲条件下得到的镀金层的耐磨性能比直流电镀的好。     

无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.     

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明：该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。     

低氰电镀光亮22K金工艺研究

研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层。     

Gold wire bondability of electroless gold plating using disulfiteaurate complex

Generally, contact or terminal areas are coated with nickel as a barrier layer; subsequently, gold plating is performed to maintain reliability of electrical interconnection. Treatment using dilute solutions of palladium ions have been applied to initiate electroless nickel plating on copper substrates because copper has no catalytic action for the oxidation of hypophosphite. However, trace amounts of palladium ions may remain on the unwanted areas and extraneous nickel deposits are often observed. We confirmed that nickel films without extraneous deposits can be formed using the activation solutions containing dimethyl amine borane (DMAB). Bondability on the electrolessly deposited gold was greatly influenced by the phosphorus contents of the deposited nickel films as the underlayer. Bonding strength after electroless gold plating was increased with increasing phosphorus contents in the nickel films. Stabilizers in the electroless gold plating also influenced the bonding strength. Baths containing cupferron or potassium nickel cyanide as a stabilizer showed superior bondability. Gold deposits having strong orientation with Au(220) and Au(311) indicated high bond strength.     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

汽车零部件锌铁合金滚镀工艺

为适应国家有关淘汰含氰电镀的规定,提出以氯化物锌铁合金电镀工艺替代含氰电镀：某厂汽车零部件滚镀自动线采用锌铁舍金新工艺取代了原氰化滚镀锌工艺：介绍了锌铁合金滚镀工艺及各工序配方,探讨了滚镀液各组分、pH值、阴极电流密度对锌铁合金镀层的影响比较了锌铁舍金滚镀工艺与原氰化工艺的实践应用,表明锌铁舍金滚镀工艺镀层防护性能优、耗电少、生产效率高、成本低,已成功应用于汽车零部件的滚镀自动线。     

连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术。分析了高速镀银工艺条件，并与传统氰化物镀银工艺进行了比较。简单介绍了局部电镀技术的原理及方法。     

仿金电镀的研究

本文报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺,总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点.