ABS无氰仿金电镀

实验研究了在ＡＢＳ塑料基体上无氰仿金电镀,镀件经表面处理后,先化学镀,然后在焦磷酸盐体系中进行Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ三元仿金电镀,镀层呈金黄色,具有良好装饰性。实验表明,镀层结合力强,耐腐蚀,耐紫外光性能良好。     

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明：该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。     

无氰浸镀金

概述了含有非氰金源、亚硫酸盐和添加剂等组成的无氰浸镀金工艺，适用于印制板等具有电学上不连续的导体的浸镀金。     

无添加剂电镀硬金中的杂质

无添加剂硬质金镀层,最先由 Reinheimer 报导。他在低温(约25℃)的普通柠檬酸或磷酸盐镀槽内得到了硬质金镀层。当升高温度(约70℃时,一般产生软质金镀层。他发现电镀温度降低,镀层硬度增加,相应地镀层含碳量增加,随后,我们用透射电子显微技术(THM)研究了各种硬金镀层,并发现无添加剂,硬金含有少量高密度的非金属物质。镀层内 AuCN 的存在 Reinheimer 研究无机     

无氰仿金电镀的研究

对无氰仿金电镀工艺的配制和控制进行了研究和探讨。     

仿金电镀实用工艺

本工艺经逐步摸索筛选而成,并经小试、中试,直至大批量生产验证。该工艺具有常温、低电流、能耗小、槽液稳定等优点,并能获得良好的18k 金色泽。     

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

无氰亚硫酸钠镀金工艺

介绍了一种无氰亚硫酸盐镀金工艺的工艺流程、工艺配方、操作条件及镀液中各组分的作用。给出了镀液维护的方法及后处理工艺的配方,分析了镀金常见故障的原因,并给出了排除方法。     

一种无氰仿金电镀新工艺

提出了一种无氰仿金电镀新工艺。探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响，测试了镀液阴极极化曲线，并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究。结果表明，在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层，而且该工艺操作简单，镀液稳定性好且成本低，在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层。     

印刷电路板镀铑新工艺的研究

镀铑层由于具有各项优异的性能,常用作电子,光学领域的功能及装饰性镀层,通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺,对镀液和镀层的性能进行了测试,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀,镀层性能的影响,此外,还介绍了镀液的配制及维护。     

不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响

先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB)。研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响。结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液。导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,Ag NO3 0.5 mol/L,10%(质量分数)OP乳化剂适量。采用0.5 mol/L丙酸油墨–甲醛镀液体系制得厚度为3.10μm的铜镀层,其抗氧化时间为44 s,电阻率为1.00×10-7?·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳。     

无氰碱性镀铜工艺实践

介绍了一种新的无氰碱铜工艺。采用多种配体,加入一定的添加剂,通过协同效应,使镀层的结合力和镀液的稳定性得以很大提高。该镀液长时间使用后能保持电流密度范围稳定。该工艺能在铁、黄铜、锌和锌合金、铝浸锌等基材上直接电镀,镀层光亮,结合力接近于氰化物镀铜。     

锌合金压铸件无氰碱性预镀铜工艺

为解决传统的锌压铸件无氰预镀铜存在的一些问题,提出了一种新的锌合金压铸件无氰碱性预镀铜工艺：讨论了各种成分及工艺条件的作用及影响,介绍了电解液的配置及工艺维护方法。实践证明,该工艺在阳极溶解性、防化学置换及深镀能力这3个关键环节上达到大批量连续化生产的要求,完全可取代氰化预镀铜工艺。     

铝硅合金铸造工艺品装饰镀金工艺

本文研究了铝合金压铸件预镀锌合金配方和工艺，预镀液主要是由含金属锌、镍、铁的化合物及无氰的有机络合剂组成。预镀膜是Zn-Ni—Fe合金，膜层光滑致密，呈半光亮米黄色。随后电镀中性镍、光亮铜、光亮镍及镀金。镀层结合力及耐蚀性试验取得令人满意的结果。本文还介绍了各步工艺要点，尤其是铝合金铸件的电镀前处理技术。     

印刷线路板中的选择性化学镍金技术

介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数。该技术用于印刷线路板表面精饰，镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强。     

镍网上无氰镀银-钯合金工艺

研究了一种氯化物无氰电镀Ag-Pd合金工艺,通过正交试验得出最佳配方及工艺条件:氯化锂520 g/L,氯化钯1.31 g/L,硝酸银3.11 g/L,添加剂为0.05 g/L硫脲和0.2 g/L氯化镍,pH 为2.0,温度60℃,阴极电流密度0.15 A/dm2.测试表明,该镀液性能稳定,分散能力为86.75％,覆盖能...     

电连接器镀金工艺

金镀层具有优良的各项性能，采用合金化镀金可进一步提高镀金层的硬度和耐磨性。本文介绍了镀金工艺的分类，比较了几种常用镀金工艺如金钴、金镍和金铁合金的特点及应用。