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相似文献
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1.
介绍了电子束蒸发沉积WO3膜在0.5mol/LH2SO溶液和NiOx膜在1molKOH溶液中的电色性能;介绍了沉积到玻璃片上的ITO膜作透明导电极、光学上活性的WO3阴极变色膜作工作电极,光学上活性的NiOx阳极变色膜作反电极(贮存电荷度样的贮存器)1molLiClO4丙酮溶液的电解质锂离子导体组成的互补型电色器件的光电特性。  相似文献   

2.
非晶态铬镀层表面的X光电子能谱研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
非晶态铬镀层具有优良的物理、化学和机械性能,根据非晶态铬镀层的特点用X-射线光电子能谱(XPS)对于进行表面元素全分析和Ar^+溅射浓度剖析,发现所获非晶态铬镀层由Cr、O和C等元素组成。O和C元素不仅存在于镀层表面,而且存在于整个镀层中。其中O是以-COOH和吸附H2O及Cr的氧化物形式存在;C以-COOH和石墨存在;在Cr则以Cr、Cr2O3、CrO2及CrOOH形式存在。  相似文献   

3.
本文研究了从三价铬电镀溶液中获得非晶态铬镀层的工艺,用EDX和WDX测定了镀层的组成,表明镀层是由铬和少量的碳组成:用X—射线衍射测定了镀层的结构;发现镀层在2θ为43°时,有非晶态的特征峰“BrondGausionPeak”;并且用EG&GPARC电化学软件研究了电镀溶液的电化学行为。  相似文献   

4.
电化学方法制备非晶态铬工艺的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
本文研究了从三价格电镀溶液中获得非晶态铬镀层的工艺,用EDX和WDX测定了镀层的组成,表明镀层是由铬和少量的碳组成,用X-射线衍射测定了镀层的结构;发现镀层在2θ为43°时,有非晶态的特征峰“Brond Gausion Peak”;并且用EG&G PARC电化学软件研究了电镀溶液的电化学行为。  相似文献   

5.
电沉积Ni—P,Ni—P—Si3N4非晶态合金及其结构,性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
王德英  徐有容 《功能材料》1998,29(5):502-505
研究了Ni-P、Ni-P-Si3N4非晶态合金薄膜的是沉积工艺,通过SEM-EDS,XRD,EMPA等微观分析方法,提出了获取8 ̄14wt%Ni-P和Ni-P-Si3N非晶合金镀层的镀液组成和电沉积参数。实验表明,Ni-P非晶态合金镀层在碱液中具有优越的耐蚀性能,在含Cl^-1的中性盐液中有良好的耐蚀性,且不产生点蚀;Ni-P-Si3N4非晶合金镀层,经晶化处理后,耐蚀性能提高,且与基材呈冶金结合  相似文献   

6.
电沉积Ni—P非昌态合金的初期结构及形成机理   总被引:8,自引:0,他引:8  
在典型的用于电沉积Ni-P非晶态合金的溶液中,于非晶碳膜上恒电位「-9000mV(SCE)电沉积ls后,发现有Ni的晶核形成,在相邻很近的Ni晶核之间沉积出Ni-P=S非晶主不连非晶镀层,证明电 Ni-P合金初期态Ni的形成并非基体外延所致。  相似文献   

7.
铝合金上铈氧化膜形成的电化学研究   总被引:20,自引:3,他引:17  
研究了LC4铝合金在静置的、充氧或充氮的CeCl3(0.1%)/NaCl(0.1mol/L)溶液中长时间浸泡形成的铈氧化物膜。在0.1mol/LNaCl中测得的极化数据表明,自上述三种浸泡体系所形成的铈氧化物膜在对铝合金的抗腐蚀特性上没有差别,这种膜是合金表面先前存在的自然铝氧化膜直接转化而成的,浸泡溶液中的溶液中的溶解氧对成膜速度并无贡献。提出了膜的形成机理。  相似文献   

8.
W,P对Ni基非晶镀层耐蚀性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
电沉积Ni-P,Ni-W和Ni-W-P非晶态合金镀层的阳极化曲线表明,添加类金属P使镀层的腐蚀电位向正移动,添加高熔点金属W使维钝电镀密度降低,此外,对Ni-W和Ni-W-P合金镀层进行印化处理,可显著提高镀层在NaCl溶液中的耐腐蚀性能。  相似文献   

9.
不同组份PbO2-MnO2催化层钛基阳极的研究   总被引:12,自引:0,他引:12  
本文用热分解方法制备了PbO2-MnO2混合金属氧化物阳极,对电极进行了EDS、SEM、XRD研究,测定了电极在1mol/LH2SO4溶液中的使用寿命和动力学参数,结果表明:所制备电极具有优良的电催化活性和电化学稳定性。  相似文献   

10.
AMT保护青铜的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
采用电化学方法和XPS、AES法研究5-氨基-2-巯基-1、3、4-噻二唑(AMT)在青铜表面形成的保护膜。结果表明,AMT溶液处理后的青铜试片在pH值为7的0.5mol/LNa2SO4和5%NaCl溶液中,其腐蚀过程受到了明显抑制,是由于AMT在青铜表面形成Cu(I)AMT络合物膜,其结构为Cu|Cu2O|Cu(I)AMT。  相似文献   

11.
电 镀2 0 0 0 0 90 1 在甘氨酸介质中电沉积CuInSe2 薄层———VgarteR .ThinSolidFilms ,1999,34 0 ( 1) :117(英文 )在Ti和导电性玻璃基体上用含CuCl2 、InCl3、SeO2 的甘氨酸介质 (用HCl将pH值调至 2左右 )动电位电沉积CuInSe2 多晶薄层 ,研究了加入EDTA络合剂后的影响。获得的膜层经不同的后处理 ,在约 4 0 0℃的Ar气中热处理 ,在 0 .5mol/LKCN溶液中刻蚀 ,室温空气氧化。考察了膜层处理后的特征 ,热处理提高了镀层的结晶度 ,使晶粒变粗 ,从而导致CuInSe2 黄…  相似文献   

12.
Ni—P合金镀层对321不锈钢应力腐蚀开裂的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
孙冬柏  饶国杰 《材料保护》1993,26(11):13-15
用U型弯曲试验,恒载荷拉伸试验,X射线和SEM表面分析方法,研究了化学镀Ni-P合金镀层及热处理后镀层对321奥氏体不锈钢在42%沸腾MgCl2溶液中应力腐蚀开裂的影响。结构表明:Ni-P合金镀层均能提高321不锈钢在MgCl2介质中的抗应力腐蚀的能力。完整的镀层能有效地起到机构隔离作用,当镀层产生微裂纹时,镀层对基材具有一定程序的电化学保护作用。  相似文献   

13.
电沉积Ni—P非晶态合金的初期结构及形成机理   总被引:4,自引:0,他引:4  
在典型的用于电沉积Ni—P非晶态合金的溶液中,于非晶碳膜上恒电位[-900mV(SCE)]电沉积1s后,发现有Ni的晶核形成,在相邻很近的Ni晶核之间沉积出Ni-P—S非晶核及不连续非晶镀层.证明电沉积Ni-P合金初期晶态Ni的形成并非基体外延所致.  相似文献   

14.
添加剂对非晶态Cr电沉积的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
用X-射线衍射法(XRD)研究了添加剂含量对镀层形成非晶态的影响。测定了非晶态Cr电沉积的阴极电流效率高达38%,高于传统镀Cr溶液。用线性电位扫描研究了非晶态Cr电沉积的电极过程,并且根据Arrhenius公式计算于非晶态Cr电沉积的表观活化能,研究结果表明,添加剂不仅促使镀层形成非晶态,而且可催化Cr的电沉积过程。  相似文献   

15.
电沉积非晶态铬—铁合金镀镀层研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了从三价铬的硫酸盐体系中电沉积Cr-Fe合金镀层的工艺以及镀层的形貌、结构和性能。利用该工艺获得了厚度30μm以上、铁含量(20-30)%的Cr-Fe合金镀层。实验结果表明,该镀层表面结瘤状,含有大量微裂纹,为非晶态结构,具有可热处理性。在600℃下热处理1h后硬度最高可达1400HV以上,因此,可作为经济、耐磨性镀层使用。  相似文献   

16.
电 镀20 0 2 0 30 1 用三价铬溶液镀硬铬———GuHong .PlatingandSurfaceFinishing ,2 0 0 1,88( 3) :6 9(英文 )研究了适合于镀硬铬的三价铬镀液 ,其工艺规范 :Cr(Ⅲ )盐0 .6~ 1.0mol/L ,羧酸 (Ⅰ ) 0 .3~ 0 .5mol/L ,羧酸 (Ⅱ ) 0 .3~ 0 .5mol,硼酸 0 .2~ 0 .8mol/L ,Al盐 0 .2~ 0 .6mol/L ,羧酸 (Ⅲ ) 0 .2~0 .6mol/L ,KCl 1.0~ 3.0mol/L ,pH值 1.0~ 3.0 ,温度 2 0~ 35℃。羧酸 (Ⅰ )、羧酸 (Ⅱ )、羧酸 (Ⅲ )从下列物质中选取 :甲酸、乙酸、丙酸、丁…  相似文献   

17.
常温、常压下,用NH4OH稀溶液在填料吸收塔中处理任意浓度氯尾气实验;测定了塔顶排出气中含氯小于0.10×10-6,塔釜排出液含氯化物(以Cl-计)1.00g/LH2O,游离氯0.26g/LH2O。  相似文献   

18.
Fe-Cr合金镀层结构及非晶化机理探讨   总被引:2,自引:0,他引:2  
用XPS分析了非晶态和晶态Fe-Cr合金镀层表面及内部物质存在形式,并通过X-射线衍射分析了镀层Cr含量与晶粒大小的关系,认为Fe-Cr非晶态镀层符合微晶结构,由于镀层Cr含量增加引起Fe晶粒细化以及CrC相夹杂的共同作用导致了镀层非晶态的形成  相似文献   

19.
国外文摘     
国外文摘责任编辑占小玲9601001用于吸收太阳能的局部镀层生产方法──AbdeevaLV.俄罗斯专利,1807094.(俄文)该方法包括从下列溶液沉积Co(g/L):CoSO4290~310,NiCl2130,H3BO330,KCl15,电流密度为...  相似文献   

20.
对共聚物电解质MA-Na2(顺丁烯二酸钠)/AA-Na(丙烯酸钠)水溶液ηSP/C(比浓粘度)与浓度的关系、中性盐及溶液pH对ηSP/C的影响进行了研究。结果表明,稀释MA-Na2/AA-Na溶液时,ηSP/C急剧上升,而稀释含中性盐(KCl或CaCl2)的MA-Na2/AA-Na溶液体系时(中性盐含量保持0.01mol/L),ηSP/C的变化却不大。添加极少量(<0.05%)中性盐,可使MA-Na2/AA-Na溶液体系的ηSP/C大幅度下降,当中性盐浓度大于0.05%时,ηSP/C趋于稳定。溶液pH=8时,ηSP/C最高,pH<8或pH>8时,ηSP/C迅速降低。  相似文献   

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