纳米孪晶镍镀层制备工艺的正交设计优化

过去对采用脉冲电镀法制备纳米孪晶镍镀层研究较少.以镍镀层的耐腐蚀性能作为镀层性能的检测指标,应用正交试验设计优化了脉冲电镀工艺,制备出纳米孪晶镍镀层.结果表明:以主盐NiSO4·2H2O浓度为400 g/L,脉冲平均电流密度为1.5 A/dm2,占空比为20%制备的纳米孪晶镍镀层的耐腐蚀性能最好,维钝电流密度达到0.67 μA/cm2;镀层为纳米孪晶结构晶粒,尺寸为50～150 nm.     

纳米铜导电油墨的制备及其应用

综述了纳米铜粒子的制备方法,即机械球磨法、辐射合成法、物理气相沉积法等物理制备法及化学制备法,探讨了改进纳米铜导电油墨防氧化、低温烧结、导电性能等关键问题,以及纳米铜导电油墨在印刷RFID电子标签、薄膜开关、触摸屏等方面的应用,并提出纳米铜导电油墨未来的研究方向为：抗氧化、低温烧结、多种印刷方式及产品应用等研究。     

中科院金属所揭示孪晶辅助纳米晶粒生长机制

正中科院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室研究员张广平带领团队,通过对纳米尺度金属薄膜疲劳加载下晶粒长大行为的原子尺度研究,揭示了"孪生辅助纳米晶粒长大"的全新物理机制,相关论文在线发表于《自然通讯》上。尽管金属中的晶界具有阻碍位错运动、强化材料的重要作用,但当材料的晶粒尺寸     

草酸处理制备抗氧化的纳米铜导电油墨

目的 研究制备抗氧化纳米铜的化学方法, 以提高纳米铜油墨的导电性。方法 液相还原法制备纳米铜, 在乙醇中用草酸处理后, 混合丙烯酸树脂配成导电油墨, 丝网印刷于PI膜上。对纳米铜和铜膜进行XRD, TEM, SEM, XPS表征。结果 经草酸处理后, 铜膜导电性得到显著提高, 250 ℃真空烧结1 h, 电阻率低至24.1 μΩ·cm。结论 经草酸处理的纳米铜油墨具有抗氧化性, 导电性满足印刷电子要求。     

纳米铜导电墨水的制备及研究

以次磷酸钠为还原剂、硫酸铜为前驱体,并添加Lomar D、PVP等表面活性剂及分散剂,在一缩二乙二醇(DEG)有机液相溶液中采用化学还原法成功地制备了在室温下能稳定60天的纳米铜导电墨水,通过电渗析除去墨水中的杂质离子,再采用减压蒸馏的方法可使纳米铜在墨水中的质量分数达到5%～30%,其中电渗析的除杂效率在99%以上.以XRD、TEM、EDX、ICP、HORIBALB550粒度分布仪对墨水进行表征,结果显示,墨水中纳米铜的粒径为15～40nm,分布较窄.设计正交试验分析了影响墨水中铜晶粒大小的一些因素发现,还原剂与前驱体的物质的量比、反应温度、pH值以及分散剂与表面活性剂的物质的量比等都对铜晶粒的生长有很大影响.     

纳米晶软磁材料的磁性能

介绍了纳米晶软磁材料所具有的独特结构和优异的磁性能。从纳米晶软磁材料的微观组织结构和宏观磁特性紧密相关的角度,探讨了铁基纳米晶合金的结构与磁性之间的依赖关系。     

铜纳米晶-有序多孔氧化铝复合膜光学性能的研究

采用常压直流电沉积技术在有序多孔氧化铝(OPAA)模板内沉积Cu纳米晶, 制备出光学透明的铜纳米晶/ OPAA复合膜. 利用FESEM、TEM、紫外可见分光光度计、Z-scan技术、泵浦探测技术对该复合材料的形貌、结构、线性光吸收、三阶非线性极化率和光响应时间进行了分析. 结果表明, Cu纳米颗粒具有面心立方结构, 直径在40~50 nm之间, 分布在OPAA模板的分叉孔道区. 填充于有序多孔氧化铝模板中的Cu纳米晶在584 nm处出现等离子体共振吸收峰. 当探测光波长远离铜纳米晶的等离子体共振吸收峰时, Cu纳米晶/多孔氧化铝复合膜出现光致吸收特性, 而当探测光波长接近铜纳米晶的等离子体共振吸收峰时, 出现光致漂白现象. 该复合膜非共振三阶非线性极化率为0.73×10^-9esu, 光响应时间为1.3ps.     

一种无水无氧制备CdS纳米晶的新方法

以醋酸镉和硫为原料,采用二硫化四乙基秋兰姆TETD和2,2-二硫代二苯并噻唑为成核剂,利用无水无氧系统在ODE的溶液中制备了尺寸可控、单分散、均一的半导体CdS纳米材料.采用XRD、粒度分析、SEM技术分别表征产物的结构、粒度和形貌.通过改变两种成核剂的使用量及反应时间可以得到不同粒径的CdS纳米晶.研究表明,在一定范围内,成核剂使用量增加或者反应时间延长都会导致产物的粒度变大,因此通过调节成核荆的使用量和反应时间从而实现对CdS纳米晶的可控生长.     

交变电流对60 nm厚纳米晶铜互连线变形失效行为的影响

原位观察交变电流作用下纳米晶铜互连线的表面损伤形貌演化过程,重点研究了交变热-机械载荷作用下硅基铜互连线的电致热疲劳性能。结果表明,铜互连线电致热疲劳寿命随着电流密度的增加而减小;载流铜互连线表现出新的变形方式,具有独特的电致热疲劳行为特征。在低电流密度(j10 MA/cm~2)条件下,在电致热疲劳中应力控制的晶粒挤出损伤机制起主导作用;而在高电流密度(j10 MA/cm~2)条件下,交变电流产生的焦耳热效应起主导作用。     

中科院宁波材料所可喷墨打印的低成本纳米铜导电墨水研究获进展

印制电子是指用打印或印刷方式生产电子元器件的一种全新的制造技术,它具有低成本,低污染,低能耗的特点,是目前备受关注的一项新兴技术。中科院宁波材料技术与工程研究所表面事业部在低成本可喷墨打印铜墨水制备技术上取得一系列进展,     

一种新的自润滑铜-石墨-NbSe2复合材料的合成及摩擦性能研究

研究了NbSe2的添加对铜-石墨固体自润滑材料的影响,采用粉末冶金法将制备的不同质量百分比含量的纤维状或片层状的纳米NbSe2材料与铜粉、石墨粉混合均匀,冷压制成小圆盘.采用光学显微镜,SEM(JSM-7001F扫描电子显微镜)等手段表征表面形貌.并在超低温摩擦磨损机和UMT-2摩擦试验仪上测试其摩擦性能.实验结果表明...